Pcb板沉槽加工方法
2023-05-30 09:16:36
Pcb板沉槽加工方法
【專利摘要】本發明公開了一種PCB板沉槽加工方法。所述方法包括：在木質纖維板上製作一鑼帶，所述鑼帶的尺寸大於PCB板，且所述鑼帶的底部保持在同一水平；將所述PCB板置於所述鑼帶中；將所述木質纖維板置於數控工具機加工平臺上，控制所述數控工具機的多個主軸的底部處於同一水平，並控制各主軸所對應的銑刀長度在預設範圍內；同時控制所述多個主軸，利用所述多個主軸對應的銑刀在所述PCB板上加工沉槽。應用本發明技術方案，能夠提高PCB板沉槽加工效率，控制所加工的沉槽公差在定製範圍內。
【專利說明】PCB板沉槽加工方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及印製電路板【技術領域】，特別是涉及一種PCB板沉槽加工方法。
【背景技術】
[0002]PCB (Printed Circuit Board，印製電路板)，又稱之為為印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互聯，都要使用印製電路板。目前，印製電路板設計、加工、製作已經發展成為一個重要的產業，並且已經從單層發展到雙面、多層和撓性，不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減小成本。
[0003]目前，在PCB板加工製造過程中，根據客戶定製的需求，一般需要再PCB生產板上加工沉槽，用於沉積銅、錫等金屬。傳統的沉槽加工方法，控制CNC (Computer numericalControl，數控工具機)的一個主軸對PCB生產板進行加工，這樣可以完成少數樣品的加工，但是無法完成批量性的加工，效率低。而利用傳統技術，控制CNC的多個主軸，同時進行沉槽的加工，所加工的沉槽深度公差比較大，無法滿足更為嚴格的定製要求。因此，需要提供一種能夠提高PCB板沉槽加工效率和精度的方法。
【發明內容】
[0004]基於此，有必要針對提供一種PCB板沉槽加工方法，應用本發明所提供的方法，能夠提高PCB板沉槽加工效率，控制所加工的沉槽公差在定製範圍內。
[0005]一種PCB板沉槽加工方法，包括:
[0006]在木質纖維板上製作一鑼帶，所述鑼帶的尺寸大於PCB板，且所述鑼帶的底部保持在同一水平；
[0007]將所述PCB板置於所述鑼帶中；
[0008]將所述木質纖維板置於數控工具機加工平臺上，控制所述數控工具機的多個主軸的底部處於同一水平，並控制各主軸所對應的銑刀長度在預設範圍內；
[0009]同時控制所述多個主軸，利用所述多個主軸對應的銑刀在所述PCB板上加工沉槽。
[0010]在其中一個實施例中，在所述在木質纖維板上製作一鑼帶的步驟之前，所述方法還包括:
[0011]在所述PCB板上進行機械鑽孔。
[0012]在其中一個實施例中,所述木質纖維板厚度為2.5mm。
[0013]在其中一個實施例中，所述在木質纖維板上製作一鑼帶，包括:
[0014]利用第一銑刀在所述木質纖維板上鑼出一深度為1.0mm的鑼帶。
[0015]在其中一個實施例中，所述糹羅帶的尺寸比所述PCB板的尺寸大50mm。
[0016]在其中一個實施例中，所述第一銑刀的直徑為2.0mm或2.4mm。[0017]在其中一個實施例中，所述控制各主軸所對應的銑刀長度在預設範圍內，具體為控制各主軸多對應的銑刀長度為21.0±0.03mm。
[0018]上述PCB板沉槽加工方法，在木質纖維板中製作出一鑼帶，保證鑼帶的底部處於同一水平，將PCB板置於鑼帶中，再將木質纖維板置於數控工具機的水平加工檯面上，控制數控工具機多個主軸的底部處於同一水平，各主軸對應的銑刀統一管控長度在預設範圍內，再同時進行沉槽的加工，可以提高沉槽加工的效率，並且可以控制各個沉槽深度公差在定製的要求內。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]圖1為一個實施例中的PCB板沉槽加工方法的流程示意圖；
[0020]圖2為另一個實施例中的PCB板沉槽加工方法的流程示意圖；
[0021]圖3為一個實施例中PCB板沉槽加工的場景示意圖。
【具體實施方式】
[0022]為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。
[0023]參見圖1，在一個實施例中，提供了一種PCB板沉槽加工方法，該方法主要用於根據客戶的定製需求，在PCB板上加工深度公差在一嚴格範圍內的多個沉槽，例如客戶定製沉槽深度公差範圍可以為±0.15mm。
[0024]本實施例所提供的PCB板沉槽加工方法，具體包括下列流程:
[0025]步驟102，在木質纖維板上製作一鑼帶，鑼帶的尺寸大於PCB板，且鑼帶的底部保持在同一水平。
[0026]具體的，在傳統技術中，是將PCB板置於木質纖維板上直接加工，可以通過單個主軸加工少量的樣品，而同時使用多個主軸時，所加工的沉槽深度公差難以控制，例如PCB板厚度為1.0mm，沉槽深度要求為0.5mm，則可能在加工的時候部分主軸所加工的深度達到1.0_，造成報廢現象。而步驟102不同於傳統技術，在木質纖維板中首先製作一鑼帶，製作鑼帶的方式，例如可以但不限於用銑刀在木質纖維板上鑼出一固定深度的鑼帶，使鑼帶的底部處於同一水平。鑼帶的尺寸(周長)略大於PCB板即可，用於裝入PCB板進行加工。
[0027]步驟104，將PCB板置於鑼帶中。
[0028]步驟106，將木質纖維板置於數控工具機加工平臺上，控制數控工具機的多個主軸的底部處於同一水平，並控制各主軸所對應的銑刀長度在預設範圍內。
[0029]具體的，將PCB板置於鑼帶中之後，將木質纖維板置於數控工具機的水平檯面上，為了提高加工效率，本實施例使用數控工具機的多個主軸同時加工，為控制各個主軸所加工的沉槽深度公差在定製範圍內，控制各個主軸的底部處於同一水平，並控制各主軸所對應的銑刀長度在統一的預設範圍內，這一預設範圍需具體根據所加工的沉槽深度來定。
[0030]步驟108，同時控制多個主軸，利用多個主軸對應的銑刀在PCB板上加工沉槽。
[0031]本實施例所提供的PCB板沉槽加工方法，在木質纖維板中製作出一鑼帶，保證鑼帶的底部處於同一水平，將PCB板置於鑼帶中，再將木質纖維板置於數控工具機的水平加工檯面上，控制數控工具機多個主軸的底部處於同一水平，各主軸對應的銑刀統一管控長度在預設範圍內，再同時進行沉槽的加工，可以提高沉槽加工的效率，並且可以控制各個沉槽深度公差在定製的要求內。
[0032]參加圖2，在一個實施例中，提供了一種PCB板沉槽加工方法。該方法具體包括:
[0033]步驟202，在PCB板上進行機械鑽孔。
[0034]具體的，在本實施例中，根據客戶所定製加工PCB板的流程，需要在沉槽加工前進行機械鑽孔。
[0035]步驟204，利用直徑為2.0mm或2.4mm的第一銑刀，在厚度為2.5mm的木質纖維板上鑼出一深度為1.0mm的鑼帶，且鑼帶的尺寸比PCB板大50mm。
[0036]具體的，參見圖3,在一個應用場景中，木質纖維板306通用的厚度為2.5mm,所要加工的PCB板302厚度為1.0mm左右，可以選用直徑為2.0mm或2.4mm的第一銑刀，在木質纖維板306鑼出深度為1.0mm的鑼帶304。由於是批量化加工，PCB板302上可以包含多片加工板，鑼帶304的尺寸(周長)比PCB板302的尺寸大50mm。
[0037]步驟206，將PCB板置於鑼帶中。
[0038]步驟208，將木質纖維板置於數控工具機加工平臺上，控制數控工具機的多個主軸的底部處於同一水平，並控制各主軸所對應的的銑刀長度為21.0±0.03mm。
[0039]具體的，參見圖3，將木質纖維板306置於數控工具機加工平臺308上，加工平臺308的臺面保持水平，數控工具機的多個主軸的底部保持在一水平線，各個主軸對應的銑刀的長度統一為 21.0±0.03mm。
[0040]步驟210，同時控制多個主軸，利用多個主軸對應的銑刀在PCB上加工沉槽。
[0041]本實施例所提供的PCB板沉槽加工方法，不僅能夠提高沉槽加工效率，並且能夠在加工1.0mm厚度PCB板沉槽時，使沉槽公差範圍控制在±0.15mm內，滿足客戶定製的高嚴格要求，減少加工時的報廢率。
[0042]以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明專利的保護範圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1.一種PCB板沉槽加工方法，其特徵在於，所述方法包括: 在木質纖維板上製作一鑼帶，所述鑼帶的尺寸大於PCB板，且所述鑼帶的底部保持在同一水平； 將所述PCB板置於所述鑼帶中； 將所述木質纖維板置於數控工具機加工平臺上，控制所述數控工具機的多個主軸的底部處於同一水平，並控制各主軸所對應的銑刀長度在預設範圍內； 同時控制所述多個主軸，利用所述多個主軸對應的銑刀在所述PCB板上加工沉槽。
2.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，在所述在木質纖維板上製作一鑼帶的步驟之前，所述方法還包括: 在所述PCB板上進行機械鑽孔。
3.根據權利要求1或2所述的方法，其特徵在於，所述木質纖維板厚度為2.5mm。
4.根據權利要求3所述的方法，其特徵在於，所述在木質纖維板上製作一鑼帶，包括: 利用第一銑刀在所述木質纖維板上鑼出一深度為1.0mm的鑼帶。
5.根據權利要求4所述的方法，其特徵在於，所述鑼帶的尺寸比所述PCB板的尺寸大50mmo
6.根據權利要求5所述的方法，其特徵在於，所述第一銑刀的直徑為2.0mm或2.4mm。
7.根據權利要求6所述的方法，其特徵在於，所述控制各主軸所對應的銑刀長度在預設範圍內，具體為控制各主軸多對應的銑刀長度為21.0±0.03mm。
【文檔編號】H05K3/00GK103561543SQ201310572305
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年11月13日 優先權日:2013年11月13日
【發明者】李小海, 葉漢雄, 王予州 申請人:惠州中京電子科技股份有限公司