部件組裝系統及部件組裝方法

2023-05-29 19:32:46

專利名稱：：部件組裝系統及部件組裝方法
技術領域：
：本發明涉及在印刷了焊料的基板上安裝部件的部件組裝系統及部件組裝方法。
背景技術：
：部件組裝系統包括由在基板上印刷焊料的焊料印刷機組成的焊料印刷單元及由在通過焊料印刷單元印刷了焊料的基板上安裝部件的一個或多個部件安裝機組成的部件安裝單元而構成，結束了部件安裝單元的部件安裝的基板被送到回流爐進行焊料的回流(reflow)。然後，對於進行了焊料的回流的基板進行外觀檢查，對於在該外觀檢查中發現的要修理部位，操作員等作業員以人工作業方式進行修理(例如，專利文獻1)。這裡，要修理部位除了在基板上的目標安裝位置上安裝了部件，但因其安裝狀態不合格而需要重新安裝部件的部位之外，還包括在目標安裝位置上未安裝部件的缺件部位。現有技術文獻專利文獻專利文獻1日本特開2005-286015號公報
發明內容發明要解決的課題但是，在部件極小的情況或被要求以高的位置精度安裝的部件的情況下，在操作員等人工作業的安裝中，有不能確保產品的質量的情況。因此，在即使發現了要修理部位而操作員也不能以人工作業方式進行該修理作業的情況下，該基板不得不被廢棄，存在基板的合格率下降並且生產成本高的問題。因此，本發明的目的在於，提供即使在部件極小的情況下也可以在要修理部位上可靠地安裝部件、可以提高基板的合格率的部件組裝系統及部件組裝方法。用於解決課題的方案第1發明的部件組裝系統包括焊料印刷單元，對於投入的基板印刷焊料；部件安裝單元，在通過焊料印刷單元印刷了焊料的基板上安裝部件；要修理部位檢查單元，在通過部件安裝單元安裝了部件的基板上進行是否有要修理部位的檢查，在基板上有要修理部位的情況下進行該要修理部位的位置的確定；以及要修理部位顯示單元，進行由要修理部位檢查單元確定了位置的要修理部位的顯示，該部件組裝系統還包括缺件部位檢查單元，對於在要修理部位顯示單元上顯示的要修理部位進行作業員的人工作業的修理後，再投入到焊料印刷單元和部件安裝單元之間的基板進行是否有缺件部位的檢查，在該基板上有缺件部位的情況下進行該缺件部位的位置的確定，部件安裝單元在由缺件部位檢查單元確定了位置的基板上的缺件部位上安裝部件。第2發明的部件組裝系統，在第1發明的部件組裝系統中，缺件部位檢查單元進行再投入到焊料印刷單元和部件安裝單元之間的基板上的缺件部位的焊料附著狀態的合格與否檢查，部件安裝單元包括對焊料的附著狀態被判定為不合格的部位追加供給焊料的焊料追加供給單元。第3發明的部件組裝系統，在第1或第2發明的部件組裝系統中，缺件部位檢查單元進行由焊料印刷單元剛剛印刷了焊料後的基板的焊料的印刷狀態的合格與否檢查。第4發明的部件組裝方法包括在投入的基板上印刷焊料的焊料印刷工序；在焊料印刷工序中印刷了焊料的基板上安裝部件的部件安裝工序；在部件安裝工序中安裝了部件的基板上進行是否有要修理部位的檢查，在基板上有要修理部位的情況下進行該要修理部位的位置的確定的要修理部位檢查工序；以及進行在要修理部位檢查工序中確定了位置的要修理部位的顯示的要修理部位顯示工序，還執行缺件部位檢查工序，對於在要修理部位顯示工序中顯示的要修理部位進行了作業員的人工作業的修理後的基板，進行是否有缺件部位的檢查，在該基板上有缺件部位的情況下進行該缺件部位的位置的確定；以及缺件部位部件安裝工序，在缺件部位檢查工序中確定了位置的基板上的缺件部位上安裝部件。發明效果在本發明中，對於由要修理部位檢查單元在部件的安裝後的檢查中發現的要修理部位，在進行了操作員等的作業員的人工作業的修理後，對再投入到焊料印刷單元和部件安裝單元之間的基板，由缺件部位檢查單元進行是否有缺件部位的檢查，在基板上發現了缺件部位的情況下，在進行了該缺件部位的位置的確定後，部件安裝單元在確定了位置的基板上的缺件部位上安裝部件。因此，操作員等作業員不需要進行對要修理部位的部件的安裝，而且不需要麻煩的作業，並且即使在部件極小的情況下也可以在要修理部位上可靠地安裝部件，所以可以提高基板的合格率。圖1是本發明的一實施方式的部件組裝系統的概略結構圖。圖2是構成本發明的一實施方式的部件組裝系統的部件組裝機的平面圖。圖3是構成本發明的一實施方式的部件組裝系統的部件安裝機的側面圖。圖4是表示本發明的一實施方式的部件安裝機的控制系統的方框圖。圖5是說明本發明的一實施方式的部件安裝機具備的安裝頭進行的對基板的部件安裝動作的圖。圖6是說明本發明的一實施方式的部件安裝機具備的安裝頭進行的對基板的焊料追加供給動作的圖。圖7是表示本發明的一實施方式的第1部件安裝機進行的部件安裝工序的方框圖。圖8是表示本發明的一實施方式的第2部件安裝機進行的部件安裝工序的方框圖。標號說明1部件組裝系統2焊料印刷機(焊料印刷單元)6顯示器裝置(要修理部位顯示單元)14A、14B安裝頭(部件安裝單元)14t複印針(焊料追加供給單元)15A檢查照相機(缺件部位檢查單元)15B檢查照相機(要修理部位檢查單元)20A控制裝置(部件安裝單元、缺件部位檢查單元)20B控制裝置(部件安裝單元、要修理部位檢查單元)Sd焊料Pt部件Pb基板OP操作員(作業員)具體實施例方式以下，參照本發明的實施方式。在圖1中，本實施方式的部件組裝系統1，作為多臺部件組裝用裝置，成為在基板1的運送方向上按順序配置焊料印刷機2、第1基板運送機3A、第1部件組裝機4A、第2部件組裝機4B、第2基板運送機及回流爐5的結構，在第2基板運送機:3B的附近設有顯示器裝置6。這些各個裝置通過連接到主計算機HC的局域通信網(LAN=LocalAreaNetwork)的LAN電纜7而相互連接，可以相互進行信息的交換。以下，為了便於說明，將該部件組裝系統1中的基板1的運送方向設為X軸方向，將與X軸方向正交的水平面內方向設為Y軸方向。此外，將上下方向設為Z軸方向。在圖1中，焊料印刷機2將在圖1中所示的箭頭A方向上投入的基板1通過基板運送路徑加收取並向X軸方向運送，在進行了對作業位置的定位後，在基板1上設置的電極DT上印刷焊料(焊料印刷工序)。然後，在結束了對基板1的電極DT上的焊料的印刷後，將該基板1通過基板運送路徑加運出到作為下遊側裝置的第1基板運送機3A。於是，在實施方式1的部件組裝系統1中，焊料印刷機2成為對於投入的基板1印刷焊料的焊料印刷單元。在圖1中，第1基板運送機3A及第2基板運送機;3B為同一結構，將從各自的上遊側裝置(對於第1基板運送機3A為焊料印刷機2，對於第2基板運送機:3B為第2部件安裝機4B)運出的基板1通過基板運送路徑3a收取並在X軸方向上運送，運出到各自的下遊側裝置(對於第1基板運送機3A為第1部件安裝機4A，對於第2基板運送機:3B為回流爐5)。第1部件組裝機4A及第2部件組裝機4B為同一結構(動作不同)，作為代表說明第1部件組裝機4A的結構。在圖2和圖3中，第1部件組裝機4A在底座11上具備基板運送路徑12，收取從作為上遊側裝置的第1基板運送機3A(對於第2部件組裝機4B為第1部件組裝機4A)運出的基板1並定位在底座11的中央的作業位置(圖2所示的位置)。在底座11上設有XY機器人13，安裝頭14A(對於第2部件安裝機4B將其標號設為14B)和檢查照相機15A(對於第2部件安裝機4B將其標號設為15B)通過該XY機器人13分別獨立自由移動。XY機器人13包括在Y軸方向上延伸設置的Y軸工作檯(table)13a;在X軸方向上延伸且一端支承在Y軸工作檯13a上，沿Y軸工作檯13a(即在Y軸方向)移動自由地設置的兩個X軸工作檯13b；以及沿各個X軸工作檯1(即X軸方向)移動自由地設置的兩個移動載物臺(stage)13c，在這兩個移動載物臺13c上分別各自安裝有安裝頭14A和檢查照相機15A。在圖3中，在安裝頭14A的下端設有向下方延伸的多個吸嘴14η。各個吸嘴Hn對於安裝頭14Α可以升降，而且可以繞上下軸(Ζ軸)旋轉。檢查照相機15Α在將拍攝視野朝向下方的狀態下安裝在移動載物臺13c上。在圖2和圖3中，在夾住基板運送路徑12且面對Y軸方向的底座11兩側的端部中，在設有安裝頭14A—側的端部上，在X軸方向上並排設有將部件Pt(圖2及圖幻供給到安裝頭14A的多個部件供給裝置(送料器)16。這些多個部件供給裝置16保持在可裝拆自由地安裝在底座11上的臺車17上，通過將臺車17安裝在底座11上，可以將多個部件供給裝置16集中安裝在底座11上。再有，通過操作員OP(圖1)操作一對手柄(handle)17a，可以使臺車17在底板上移動。底座11上安裝的各個部件供給裝置16將部件Pt連續地供給到在基板運送路徑12側的端部上設置的部件供給口16a。在圖2和圖3中，在XY機器人13具備的兩個移動載物臺13c中，安裝有安裝頭14A—側的移動載物臺13c中，設有將拍攝視野朝向下方的基板照相機18，在基板運送路徑12的Y軸方向兩側方向區域中，在設有安裝頭14A—側的區域中設有將拍攝視野朝向上方的部件照相機19。在圖4中，第1部件組裝機4A具備的控制裝置20A(對於第2部件安裝機4B將其標號設為20B)使驅動基板運送路徑12的未圖示的致動器等構成的基板運送路徑驅動單元21動作並進行基板1的運送及定位，使驅動XY機器人13的未圖示的致動器等構成的XY機器人驅動單元22動作並進行安裝頭14A的水平面內移動和檢查照相機15A的水平面內移動。此外，控制裝置20使驅動各吸嘴14η的未圖示的致動器等構成的吸嘴驅動單元23動作，使各吸嘴14η對於安裝頭14Α升降及繞上下軸(Ζ軸)旋轉，使進行對各吸嘴14η內的真空壓力供給的未圖示的致動器等構成的真空壓力供給單元M動作，通過使各吸嘴Hn內為真空狀態，或破壞該真空狀態，進行向各吸嘴14η的部件Pt的吸附及從各吸嘴14η的部件Pt的脫離。此外，控制裝置20Α使驅動各部件供給裝置16的未圖示的致動器等構成的部件供給裝置驅動單元25動作，對各部件供給裝置16進行向部件供給口16a的部件供給動作，使照相機驅動單元沈(圖4)動作，從而進行檢查照相機15A、基板照相機18及部件照相機19的拍攝動作控制。由檢查照相機15A、基板照相機18及部件照相機19的拍攝動作獲得的圖像數據被取入並存儲在存儲單元27中。此外，控制裝置20A通過LAN電纜7與主計算機HC連接，可以進行向主計算機HC的數據的發送及來自主計算機HC的數據的接收。接著，說明第1部件組裝機4A的動作和第2部件組裝機4B的動作。第1部件組裝機4A的控制裝置20A檢測到從第1基板運送機3A運出了基板1(在焊料印刷機2中印刷了焊料的基板Pb)後，使基板運送路徑12動作而收取該基板1，向X軸方向運送並定位在作業位置。然後，使基板照相機18(安裝頭14A)移動到基板1中設置的基板標記(未圖示)的上方並拍攝基板標記(mark)，通過將獲得的基板標記的圖像在圖像識別單元20c(圖4)中進行圖像識別，求基板1的位置偏移(距基板1的正規的作業位置的位置偏移)。再有，基板標記的拍攝也可以由檢查照相機15A進行。第1部件組裝機4A的控制裝置20A求得基板1的位置偏移後，使檢查照相機15A移動到基板1的上方，對基板1上的各部位進行拍攝並將圖像數據取入到存儲單元27中，通過在圖像識別單元20c中進行圖像識別，進行剛剛由焊料印刷機2印刷後的電極DT上的焊料Sd(參照圖2及圖幻的印刷狀態的合格與否檢查(焊料印刷狀態檢查工序)。然後，在發現了電極DT上的焊料Sd的印刷狀態不合格的部位(不合格部位)的情況下，使未圖示的標記附著裝置動作從而使印刷不合格標記附著在不合格部位，並且將該不合格部位的位置信息存儲在存儲單元27中，並且，將該不合格部位的位置信息通過LAN電纜7發送到主計算機HC。主計算機HC將從第1部件安裝機4A發送的焊料Sd的印刷狀態的不合格部位的位置信息發送到第2部件安裝機4B的控制裝置20B。第1部件組裝機4A的控制裝置20A在執行上述焊料印刷狀態檢查工序的結果中，在基板1上未發現不合格部位的情況下，第1部件安裝機4A對於該基板1在承擔部件Pt的安裝的部位上安裝部件Pt(部件安裝工序)。通過使部件供給裝置16供給部件Pt並且使安裝頭14A移動，反覆進行從部件供給裝置16吸附部件Pt的動作和在基板1上印刷了焊料Sd的電極DT上使吸附的部件Pt脫離的動作而執行該部件安裝工序。另一方面，在基板1上發現了不合格部位的情況下，不執行對該基板1的部件Pt的安裝，而使基板運送路徑12動作，將基板1運出到作為下遊側裝置的第2部件安裝機4B。在說明從上述部件安裝工序中的部件Pt的吸附(拾取)至在基板1上的脫離(向基板1上的安裝)為止的工序時，控制裝置20A首先使安裝頭14A移動到部件供給裝置16的部件供給口16a的上方後，使吸嘴Hn相對於安裝頭14A下降及上升，在吸嘴Hn接觸到部件Pt的上面時，使吸嘴14η內部為真空狀態而使吸嘴14η吸附部件Pt。由此，部件Pt被安裝頭14Α(吸嘴14η)拾取。控制裝置20Α拾取了部件Pt後，使安裝頭14Α移動，在部件Pt位於部件照相機19的正上方後，使部件照相機19進行部件Pt的拍攝。控制裝置20Α將部件照相機19拍攝的部件Pt的圖像數據取入到存儲單元27中並通過圖像識別單元20c進行圖像識別，檢查部件Pt有無異常(變形或殘缺等)，並且進行對吸嘴Hn的部件Pt的位置偏移(吸附偏移)的計算。控制裝置20A進行了部件Pt的圖像識別後使安裝頭14A移動，使吸嘴14η上吸附的部件Pt位於基板1上的目標安裝位置(設有電極DT的位置)的正上方(圖5)。然後，使吸嘴Hn相對於安裝頭14A(14B)下降(圖5中所示的箭頭B)及上升，在部件Pt接觸到電極DT時破壞吸嘴14η內部的真空狀態。由此，吸嘴Hn產生的部件Pt的吸附狀態被解除，部件Pt從吸嘴14η中脫離，從而部件Pt被安裝在基板1的電極DT上。再有，在將部件Pt安裝在電極DT上時，進行吸嘴Hn對基板1的位置校正(包含旋轉校正)，以便修正預先求得的基板1的位置偏移和部件Pt的吸附偏移。第1部件組裝機4A，在將應該安裝在基板1上的所有部位(第1部件安裝機4A承擔部件Pt的安裝的部位)上安裝了部件Pt後，使基板運送路徑12移動，將基板1運出到作為下遊側裝置的第2部件組裝機4B。第2部件組裝機4B的控制裝置20B在檢測到從第1部件組裝機4A運出了基板1後，使基板運送路徑12動作，從而收取該基板1，並將其在X軸方向上運送並定位在作業位置。然後，通過與第1部件組裝機4A的情況同樣的工序，求基板1的位置偏移(基板標記的拍攝也可以由檢查照相機15B進行)。第2部件安裝機4B的控制裝置20B在求得了基板1的位置偏移後，通過與第1部件安裝機4A情況同樣的工序，執行上述部件安裝工序。在該部件安裝工序中，第2部件組裝機4B的控制裝置20B，在該基板1通過第1部件安裝機4A未發現印刷狀態的不合格部位的情況下，在第2部件安裝機4B對該基板1承擔部件Pt的安裝的部位上安裝部件Pt。另一方面，在基板1通過第1部件安裝機4A發現了印刷狀態的不合格部位的情況下，不執行對該基板1的部件Pt的安裝，而將基板1運出到作為下遊側裝置的第2部件安裝機3B。再有，如上所述，可以從主計算機HC接收從第1部件安裝機4A收取的基板1是否為通過第1部件安裝機4A發現了印刷狀態的不合格部位的基板的信息。第2部件組裝機4B的控制裝置20B在應該安裝部件Pt的所有部位(第2部件安裝機4B承擔部件Pt的安裝的部位)上安裝了部件Pt後，使檢查照相機15B移動到基板1的上方，對基板1上的各部位進行拍攝並將圖像數據取入到存儲單元27中。然後，通過在圖像識別單元20c中進行圖像識別，進行在基板1上是否有要修理部位的檢查，其結果，在基板1上有(發現了)要修理部位的情況下，進行該要修理部位的位置的確定(要修理部位檢查工序)。然後，在將確定了該位置的要修理部位的信息(位置及圖像)發送到主計算機HC後，將基板1運出到作為下遊側裝置的第2基板運送機:3B。主計算機HC從第2部件安裝機4B收到了要修理部位的信息時，基於該信息，使基板1上的要修理部位的信息(位置及圖像)顯示顯示器裝置6上(要修理部位顯示工序)。這裡，要修理部位是指，除了包含儘管在基板1上的目標安裝位置上安裝了部件Pt，但因其安裝狀態不合格而需要進行部件Pt的重新安裝的部位以外，還包含在目標安裝位置上未安裝部件Pt的缺件部位。操作員OP等作業員(以下稱為操作員OP等)，在從第2部件安裝機4B的基板運送路徑12運出到第2基板運送機:3B的基板1上附加印刷不合格標記的情況下，從第2基板運送機3B中拿起該基板1，為了在該基板1的印刷不合格部位上重新進行焊料Sd的印刷，在將印刷不合格部位上附著的焊料Sd擦去等後，投入(再投入)到焊料印刷機2中。此外，操作員OP等在從第2部件安裝機4B的基板運送路徑12運出基板1時，在通過顯示器裝置6顯示了要修理部位的情況下，判斷為在該基板1上有要修理部位，將該基板1從部件組裝系統1的生產線中(直接從第2基板運送機:3B中)抽出(圖1中所示的箭頭C)，通過人工作業進行在顯示器裝置6上顯示的基板1上的要修理部位的修理。此時，操作員OP等觀察在顯示器裝置6上顯示的表示要修理部位的圖像，即通過目視(通過顯示器裝置6的間接的目視)方式確認要進行修理的基板1上的位置及不合格的狀態，並且可以進行必要的作業。操作員OP等在這裡不必進行對部件Pt的缺件部位的部件Pt的安裝和對焊料Sd的附著不合格部位的焊料Sd的重新塗敷等的修理，而僅進行部件Pt的位置偏移的矯正等的修理即可。操作員OP等在結束了對要修理部位的修理後，為了將結束了修理的基板1返回到部件組裝系統1的生產線，將其再投入到位於焊料印刷機2和第1部件安裝機4A之間的第1基板運送機3A上(圖1中所示的箭頭D)。此時，操作員OP等進行在第1部件安裝機4A中設置的再投入按鈕BT(圖2及圖4)的操作。第1部件安裝機4A的控制裝置20A，對於在再投入按鈕BT剛剛被操作後運入的基板1，該基板1被識別為再投入的基板，已經進行了焊料印刷機2的焊料Sd的印刷狀態的檢查，所以不進行上述印刷狀態檢查工序(對於基板1上的全部電極DT的焊料Sd的印刷狀態的檢查)，對於該基板1(通過操作員OP等人工作業對在要修理部位顯示工序中顯示的要修理部位進行了修理的基板Pb)進行是否有缺件部位的檢查，在該基板上有缺件部位的情況下，進行該缺件部位的位置的確定(缺件部位檢查工序)。該缺件部位檢查工序的執行的結果，在有(發現了)缺件部位時，將缺件部位的位置信息取入並存儲到存儲單元27中。這裡，第1部件安裝機4A的控制裝置20A，在上述缺件部位檢查工序中，不僅確定缺件部位的位置，還同時進行該缺件部位的焊料Sd的附著狀態的合格與否檢查。而且，在缺件部位中，在焊料Sd的附著狀態判定為不合格的部位上，追加供給焊料Sd(焊料追加供給工序)。在該焊料Sd的追加供給中，首先，如圖6所示，在將安裝頭14A上安裝的多個吸嘴14η的一部分交換為作為用於焊料Sd的複印的針狀構件的複印針14t後，使安裝頭14A移動到第1部件安裝機4A的底座11上具備的焊料Sd的收容容器Sy(僅在圖6中圖示。在圖2及圖3中未圖示)的上方，使複印針14t相對於安裝頭14A下降(圖6中所示的箭頭E)及上升，使複印針14t的下端附著收容容器Sy內的焊料Sd。然後，使安裝頭14A移動到基板1的上方，使複印針14t相對於安裝頭14A下降(圖6中所示的箭頭F)及上升，將複印針14t按壓在基板1上的焊料Sd的附著狀態不合格的部位的電極DT上。由此，焊料Sd被追加供給到電極DT上，電極DT上的焊料Sd的附著不合格狀態被消除。再有，複印針14t也可以不是如上述那樣與安裝頭14A上安裝的吸嘴Hn進行交換，而從開始就安裝複印針。再有，缺件部位在多數的情況下，是儘管焊料印刷機2的焊料Sd的印刷良好地進行，但是其後的第1部件安裝機4A或第2部件安裝機4B在部件Pt的安裝上失敗，並且部件Pt在焊料Sd上一度輕微接觸而劃擦或為焊料不足狀態的部位，所以通過上述那樣的複印針14t的焊料Sd的追加供給，可以大致消除焊料Sd的附著不合格狀態。此外，由此，操作員OP在運出到第2基板運送機:3B的基板1中，即使是附加了印刷不合格標記的基板，在點檢了該基板1中的焊料Sd的印刷狀態不合格的部位的結果中，判斷為可以通過複印針14t的焊料Sd的追加供給來消除焊料Sd的附著不合格狀態時，也可以不通過焊料印刷機2而將基板1再投入到第1部件安裝機4A中。第1部件安裝機4A的控制裝置20A，如上述那樣，在缺件部位中，對焊料Sd的附著狀態不合格的部位追加供給了焊料Sd後，在該基板1的缺件部位中，對於第1部件安裝機4A承擔部件Pt的安裝的部分的缺件部位執行部件Pt的安裝(缺件部位部件安裝工序)。第1部件安裝機4A在結束了對缺件部位的部件Pt的安裝後，將基板1運出到作為下遊側裝置的第2部件安裝機4B。而且，在運出該基板1時，第1部件安裝機4A將該基板1是再投入的基板1意旨的信息(以下，稱為再投入信息)和在該基板1的缺件部位中第2部件安裝機4B承擔部件Pt安裝的部分的缺件部位的位置信息(以下，稱為缺件信息)，通過LAN電纜7發送到主計算機HC。主計算機HC將從第1部件安裝機4A發送的缺件信息發送到第2部件安裝機4B的控制裝置20B。第2部件安裝機4B的控制裝置20B，在運入從第1部件安裝機4A運出的基板1時，在從第1部件安裝機4A收取了再投入信息時，該基板1被識別為再投入的基板1，並且基於同時收取的缺件信息，在基板1上的缺件部位中，執行對於第2部件安裝機4B承擔部件Pt安裝的部分的部件Pt安裝(缺件部位部件安裝工序)。然後，在結束了對於該缺件部位的部件Pt安裝後，在以上述要領重新執行了要修理部位檢查工序後，將基板1運出到作為下遊側裝置的第2基板運送機:3B。這樣，第1部件安裝機4A中的安裝頭14A及控制裝置20A和第2部件安裝機4B中的安裝頭14B及控制裝置20B，在該部件組裝系統1中，成為在通過焊料印刷單元的焊料印刷機2印刷了焊料Sd的基板1上安裝部件Pt的部件安裝單元。此外，第2部件安裝機4B中的檢查照相機15B及控制裝置20B，在該部件組裝系統1中，成為在通過部件安裝單元安裝了部件Pt的基板1上進行是否有要修理部位的檢查，在基板1上有要修理部位的情況下進行該要修理部位的位置的確定的要修理部位檢查單元，顯示器裝置6成為進行由要修理部位檢查單元確定了位置的要修理部位的顯示的要修理部位顯示單元。而且，第1部件安裝機4A中的檢查照相機15A及控制裝置20A，在該部件組裝系統1中，成為對於要修理部位檢查單元上顯示的要修理部位通過操作員OP等作業員的人工作業進行修理，再投入到焊料印刷單元和部件安裝單元之間(焊料印刷機2和第1部件安裝機4A之間)的基板1，進行是否有缺件部位的檢查，在該基板1上有缺件部位的情況下進行該缺件部位的位置的確定的缺件部位檢查單元。通過流程圖表示上述第1部件安裝機4A的動作工序及第2部件安裝機4B的動作工序時，如圖7及圖8所示。圖7是第1部件安裝機4A的動作工序，圖8是第2部件安裝機4B的動作工序。在圖7中，第1部件安裝機4A的控制裝置20A在進行了從上遊側送來的基板1的運入及定位後(工序STl)，進行再投入按鈕BT是否被操作的判斷(工序ST2)。其結果，在檢測到再投入按鈕BT未被操作的情況下，判斷為該基板1不是再投入的基板(剛剛從焊料印刷機2運出的基板)，使用檢查照相機15A進行焊料Sd的印刷狀態的合格與否檢查(工序ST3。焊料印刷狀態檢查工序)，進行在基板1上是否有印刷狀態的不合格部位的判斷(工序ST4)。其結果，在基板1上未發現印刷狀態的不合格部位的情況下，進行對該基板1的部件Pt的安裝(工序ST5。部件安裝工序)，在結束了對基板1的部件Pt的安裝後，將基板1運出到作為下遊側裝置的第2部件安裝機4B(工序ST6)。相反，在工序ST4中，在基板1上發現了印刷狀態的不合格部位的情況下，不執行對該基板1的部件安裝工序，而將該基板1運出到作為下遊側裝置的第2部件安裝機4B(工序ST6)。另一方面，第1部件安裝機4A的控制裝置20A，在工序ST2中檢測到再投入按鈕BT被操作的情況下，判斷為該基板1為再投入的基板，不進行使用工序ST3的檢查照相機15A對基板1上的所有電極DT的焊料Sd的印刷狀態的合格與否檢查，而進行該基板1中的缺件部位的檢查(工序ST7。缺件部位檢查工序)。然後，對於缺件部位，在發現了焊料Sd的附著狀態不合格的部位時，在進行了對該部位的焊料Sd的追加供給後(工序ST8。焊料追加供給工序)，進行對缺件部位的部件Pt的安裝(工序ST9。缺件部位部件安裝工序)。然後，在結束了對缺件部位的部件Pt的安裝後，將基板1運出到作為下遊側裝置的第2部件安裝機4B(工序ST6)。在圖8中，第2部件安裝機4B的控制裝置20B，在進行了從作為上遊側裝置的第1部件安裝機4A送來的基板1的運入及定位後(工序ST11)，對於該基板1，判斷是否從第1部件安裝機4A傳送了再投入信息(工序ST12)。其結果，在檢測到未傳送再投入信息時，判斷為該基板1不是再投入到第1部件安裝機4A的基板，進行該基板1是否是在第1部件安裝機4A中被發現了焊料Sd的印刷狀態不合格部位的基板1的判斷(工序STi;3)。其結果，在基板1不是在第1部件安裝機4A中被發現了焊料Sd的印刷狀態不合格部位的基板1的情況下，進行對該基板1的部件Pt的安裝(工序ST14。部件安裝工序)。另一方面，第2部件安裝機4B的控制裝置20B，在工序ST12中檢測出從第1部件安裝機4A傳送了再投入信息時，判斷為該基板1是再投入的基板，基於從第1部件安裝機4A傳送來的缺件信息，在該基板1的缺件部位中，對於第2部件安裝機4B承擔部件Pt安裝的部分進行部件Pt的安裝(工序ST15。缺件部位部件安裝工序)。第2部件安裝機4B的控制裝置20B，在結束了上述工序ST14的部件安裝工序或工序ST15的缺件部位部件安裝工序後，進行要修理部位的檢查(工序ST16。要修理部位檢查工序)。然後，在是否發現了要修理部位的判斷中(工序ST17)，在未發現要修理部位的情況下，直接將基板1運出到作為下遊側裝置的第2基板運送機:3B(工序ST18)，在發現了要修理部位的情況下，在顯示器裝置6上顯示要修理部位後(工序ST19。要修理部位顯示工序)，將基板1運出到第2基板運送機:3B(工序ST18)。相反，第2部件安裝機4B的控制裝置20B，在工序ST13的判斷中，在從第1部件安裝機4A收取的基板1是在第1部件安裝機4A中被發現了焊料Sd的印刷狀態不合格部位的基板1的情況下，不執行對該基板1的部件安裝工序，而將該基板1運出到作為下遊裝置的第2基板運送機3B(工序ST18)。在圖1中，第2基板運送機;3B通過基板運送路徑3a收取從作為上遊側裝置的第2部件安裝機4B運出的基板1，將其運出到作為下遊側裝置的回流爐5。然後，回流爐5通過基板運送路徑fe收取從第2基板運送機:3B運出的基板1(結束了部件Pt的安裝的基板Pb)，將該基板1在X軸方向上運送，並且進行基板1上的焊料Sd的回流(reflow)。然後，將進行了焊料Sd回流的基板1從基板運送路徑如運出到下遊。從回流爐5運出的基板1在未圖示的外觀檢查機中執行最終檢查，在該最終檢查中判斷為無異常的情況下，該基板1作為合格基板被回收，在判斷為有異常的情況下，該基板1作為不合格基板被回收。如以上說明，本實施方式的部件組裝系統1包括焊料印刷單元(焊料印刷機2)，對於投入的基板1印刷焊料Sd；部件安裝單元(第1部件安裝機4A中的安裝頭14A及控制裝置20A、第2部件安裝機4B中的安裝頭14B及控制裝置20B)，在由焊料印刷單元印刷了焊料Sd的基板1上安裝部件Pt；要修理部位檢查單元(第2部件安裝機4B中的檢查照相機15B及控制裝置20B)，在由部件安裝單元安裝了部件Pt的基板1上進行是否有要修理部位的檢查，在基板1上有要修理部位的情況下進行該要修理部位的位置的確定；以及要修理部位顯示單元(顯示器裝置6)，進行由要修理部位檢查單元確定了位置的要修理部位的顯示，還具備缺件部位檢查單元(第1部件安裝機4A中的檢查照相機15A及控制裝置20A)，對於要修理部位顯示單元上顯示的要修理部位進行操作員OP等作業員的人工作業的修理，對於再投入到焊料印刷單元和部件安裝單元之間(焊料印刷機2和第1部件安裝機4A之間)的基板1進行是否有缺件部位的檢查，在該基板1上有缺件部位的情況下，進行該缺件部位的位置的確定，部件安裝單元在由缺件部位檢查單元確定了位置的基板1上的缺件部位上安裝部件。此外，本實施方式的部件組裝方法包括在投入的基板1上印刷焊料Sd的焊料印刷工序；在焊料印刷工序中印刷了焊料Sd的基板1上安裝部件Pt的部件安裝工序(工序ST5及工序ST14)；在部件安裝工序中安裝了部件Pt的基板1上進行是否有要修理部位的檢查，在基板1上有要修理部位的情況下進行該要修理部位的位置的確定的要修理部位檢查工序(工序ST16)；以及進行在要修理部位檢查工序中確定了位置的要修理部位的顯示的要修理部位顯示工序(工序ST19)，還包括對於在要修理部位顯示工序中顯示的要修理部位進行了操作員OP等作業員的人工作業的修理的基板1，進行是否有缺件部位的檢查，在該基板上有缺件部位的情況下進行該缺件部位的位置的確定的缺件部位檢查工序(工序ST7)，以及在缺件部位檢查工序中確定了位置的基板1上的缺件部位上執行安裝部件Pt的缺件部位部件安裝工序(工序ST9及工序ST15)。在本實施方式的部件組裝系統1中，對於在由要修理部位檢查單元(第2部件安裝機4B具備的檢查照相機15B及控制裝置20B)進行了部件Pt安裝後的檢查中發現的要修理部位，在進行了操作員OP等作業員的人工作業的修理後，對再投入到焊料印刷單元和部件安裝單元之間(焊料印刷機2和第1部件安裝機4A之間)的基板1，通過缺件部位檢查單元(第1部件安裝機4A具備的檢查照相機15A及控制裝置20A)進行是否有缺件部位的檢查，在基板1上發現了缺件部位的情況下，在進行了該缺件部位的位置的確定後，部件安裝單元(第1部件安裝機4A具備的安裝頭14A及控制裝置20A、第2部件安裝機4B具備的安裝頭14B及控制裝置20B)在確定了位置的基板1上的缺件部位上安裝部件Pt。因此，操作員OP等作業員不必進行對要修理部位的部件Pt的安裝，不需要進行麻煩的作業，而且即使是部件Pt極小的情況下也可以在要修理部位上可靠地安裝部件Pt，所以可以提高基板1的合格率。此外，在本實施方式的部件組裝系統1中，缺件部位檢查單元(第1部件安裝機4A具備的檢查照相機15A及控制裝置20A)進行再投入到焊料印刷單元和部件安裝單元之間(焊料印刷機2和第1部件安裝機4A之間)的基板1上的缺件部位的焊料Sd的附著狀態的合格與否檢查，部件安裝單元(第1部件安裝機4A的安裝頭14A及控制裝置20A)具備了作為對焊料Sd的附著狀態判定為不合格的部位追加供給焊料Sd的焊料追加供給單元的複印針14t，操作員OP等作業員不必進行在成為再投入對象的基板1上焊料Sd的附著狀態是否有不合格部位的點檢及對焊料Sd的附著狀態不合格的部位的焊料Sd的追加供給這樣的非常麻煩的作業，所以可以實現生產率的飛躍性提高。此外，在本實施方式的部件組裝系統1中，缺件部位檢查單元進行由焊料印刷單元剛剛印刷了焊料Sd的基板1的焊料Sd的印刷狀態的合格與否檢查，所以不另外需要檢查焊料Sd的印刷狀態的專用的檢查機，可以實現部件組裝系統1的小型化。至此為止說明了本發明的實施方式，但本發明不限於上述實施方式所示的實施方式。例如，在上述實施方式中，構成部件安裝單元的部件組裝機的數量為2臺(第1部件安裝機4A及第2部件安裝機4B)，但部件組裝機的數量沒有特別地限定。此外，在上述實施方式中，成為要修理部位檢查單元(檢查照相機15B及控制裝置20B)被配置在與部件安裝單元(安裝頭14B及控制裝置20B)相同的裝置(第2部件安裝機4B)上，並且缺件部位檢查單元(檢查照相機15A及控制裝置20A)被配置在與部件安裝單元(安裝頭14A及控制裝置20A)相同的裝置上的結構，但不需要一定採用這樣的結構，要修理部位檢查單元和部件安裝單元也可以由彼此單獨的裝置構成(各自由要修理部位檢查專用的檢查機、部件安裝專用的部件組裝機構成)，同樣地，缺件部位檢查單元和部件安裝單元也可以由彼此單獨的裝置構成(各自由缺件部位檢查專用的檢查機、部件安裝專用的部件組裝機構成)。此外，在上述實施方式中，第1部件安裝機4A的控制裝置20A基於再投入按鈕BT是否被操作員OP操作，進行投入的基板1是否為再投入的基板的判斷，此外，第2部件安裝機4B的控制裝置20B也可以在從第1部件安裝機4A收取了再投入信息時，進行運入的基板1為再投入的基板的判斷，但也可以在基板1上設置條形碼等ID代碼，並且如果第1部件安裝機4A及第2部件安裝機4B可以從該基板1的ID代碼中讀取基板1的固有信息，則通過第2部件安裝機4B具備的第2檢查照相機15B，對於判斷為有要修理部位的基板1，存儲該基板1的ID代碼，在進行了有該ID代碼的基板1的再次運入時，進行該基板1為再投入的基板1的判斷。再有，本發明不脫離本發明的宗旨及其範圍而基於說明書的記載以及公知的技術，本領域技術人員進行各種各樣的變更、應用也為本發明的預定的方面，包含在要求保護的範圍內。此外，在不脫離發明的宗旨的範圍中，也可以將上述實施方式中的各結構要素任意地組合。本申請基於2009年10月8日申請的日本專利申請(特願2009-234039)，其內容在此作為參照引用。工業實用性提供即使在部件極小的情況下也可以在要修理部位上可靠地安裝部件，可以提高基板的合格率的部件組裝系統及部件組裝方法。權利要求1.部件組裝系統，其包括焊料印刷單元，對於投入的基板印刷焊料；部件安裝單元，在通過所述焊料印刷單元印刷了焊料的基板上安裝部件；要修理部位檢查單元，在通過所述部件安裝單元安裝了部件的基板上進行是否有要修理部位的檢查，在基板上有要修理部位的情況下進行該要修理部位的位置的確定；以及要修理部位顯示單元，進行由所述要修理部位檢查單元確定了位置的要修理部位的顯示，其特徵在於，還包括缺件部位檢查單元，對於在所述要修理部位顯示單元上顯示的要修理部位進行作業員的人工作業的修理後，再投入到所述焊料印刷單元和所述部件安裝單元之間的基板進行是否有缺件部位的檢查，在該基板上有缺件部位的情況下進行該缺件部位的位置的確定，所述部件安裝單元在由所述缺件部位檢查單元確定了位置的基板上的缺件部位上安裝部件。2.如權利要求1所述的部件組裝系統，其特徵在於，所述缺件部位檢查單元進行再投入到所述焊料印刷單元和所述部件安裝單元之間的基板上的缺件部位的焊料附著狀態的合格與否檢查，所述部件安裝單元包括對焊料的附著狀態被判定為不合格的部位追加供給焊料的焊料追加供給單元。3.如權利要求1或2所述的部件組裝系統，其特徵在於，所述缺件部位檢查單元進行由所述焊料印刷單元剛剛印刷了焊料後的基板的焊料的印刷狀態的合格與否檢查。4.部件組裝方法，其包括在投入的基板上印刷焊料的焊料印刷工序；在所述焊料印刷工序中印刷了焊料的基板上安裝部件的部件安裝工序；在所述部件安裝工序中安裝了部件的基板上進行是否有要修理部位的檢查，在基板上有要修理部位的情況下進行該要修理部位的位置的確定的要修理部位檢查工序；以及進行在所述要修理部位檢查工序中確定了位置的要修理部位的顯示的要修理部位顯示工序，其特徵在於，還執行缺件部位檢查工序，對於在所述要修理部位顯示工序中顯示的要修理部位進行了作業員的人工作業的修理後的基板，進行是否有缺件部位的檢查，在該基板上有缺件部位的情況下進行該缺件部位的位置的確定；以及缺件部位部件安裝工序，在所述缺件部位檢查工序中確定了位置的基板上的缺件部位上安裝部件。全文摘要公開了即使部件極小的情況下也可以在要修理部位可靠地安裝部件，可以提高基板的合格率的部件組裝系統及部件組裝方法。部件組裝系統(1)對於在部件(Pt)的安裝後的檢查中發現的要修理部位，在進行了操作員(OP)等人工作業的修理後，對再投入到焊料印刷機(2)和第1部件安裝機(4A)之間的基板(Pb)，使用第1部件安裝機(4A)具備的檢查照相機(15A)進行是否有缺件部位的檢查，在基板(Pb)上發現了缺件部位的情況下，在進行了該缺件部位的位置的確定後，第1部件安裝機(4A)的安裝頭(14A)和第2部件安裝機(4B)的安裝頭(14B)在確定了位置的基板(Pb)上的缺件部位上安裝部件(Pt)。文檔編號H05K13/00GK102450116SQ20108002390公開日2012年5月9日申請日期2010年10月7日優先權日2009年10月8日發明者戒田健一,石本憲一郎申請人:松下電器產業株式會社