半固化片的層疊方法、印刷布線板的製造方法以及半固化片卷的製作方法

2023-05-29 20:44:11

專利名稱：半固化片的層疊方法、印刷布線板的製造方法以及半固化片卷的製作方法
技術領域：
本發明涉及半固化片的層疊方法、印刷布線板的製造方法以及半固化片卷。
背景技術：
近年來，伴隨著電子儀器的高性能化等，要求電子部件的高密度集成化、薄膜化等。因此，作為應對高密度化的需求，在它們中採用的印刷布線板等，多數採用了基於積層 (build-up)方式的多層印刷布線板。基於積層方式的多層印刷布線板，通常是通過使樹脂組合物構成的絕緣層和導體電路層進行層疊成型而製造出來的。在專利文獻1中，公開了一種半固化片，其包括片狀基材的芯層、形成於前述芯層的一個側面上的第一樹脂層以及形成於另一個側面上的第二樹脂層，其中，構成前述第一樹脂層的第一樹脂組合物不同於構成前述第二樹脂層的第二樹脂組合物，所述半固化片在第一樹脂層上形成導體層而進行使用。在該專利文獻中1中記載了，對於該半固化片，能夠根據各層所需要的特性等來設計樹脂配方，並且，能夠在保持各層所需要的特性的狀態下降低半固化片整體的厚度。專利文獻1 日本特開2008-38066號公報

發明內容
但是，在專利文獻1中記載的半固化片，由於第一樹脂層的厚度不同於第二樹脂層的厚度，在第一樹脂層與第二樹脂層之間產生收縮性差別，較厚的樹脂層的相對的兩邊向樹脂層中央、內側進行捲曲，因此難以使用，成為採用該半固化片製作的印刷布線板等的生產率降低的原因。本發明是鑑於上述實際問題的存在而完成的，本發明目的在於提供一種應對薄膜化且生產率高的半固化片的層疊方法、根據前述半固化片的層疊方法的印刷布線板的製造方法、以及用於前述半固化片的層疊方法的半固化片卷。上述目的是通過下述發明(1) (7)來實現的。(1) 一種半固化片的層疊方法，是在電路基板上層疊半固化片的方法，其特徵在於，進行如下工序1) 4)工序1)，準備選自下述a) C)中任一項所述的半固化片卷a)，半固化片卷包含半固化片以及支撐基膜，其中，所述半固化片具有連續片狀基材的芯層、形成於前述芯層的一個側面上的第一樹脂層以及形成於另一個側面上的第二樹脂層，並且第二樹脂層的厚度大於第一樹脂層的厚度，所述支撐基膜包覆半固化片的第一樹脂層側並且選自剝離性膜及金屬箔中，在半固化片的第二樹脂層側包覆有剝離性膜，並且以第二樹脂層側作為內側來卷繞帶有支撐基膜的半固化片而形成為卷狀；b)，半固化片卷包含半固化片以及支撐基膜，
其中，所述半固化片具有連續片狀基材的芯層、形成於前述芯層的一個側面上的第一樹脂層以及形成於另一個側面上的第二樹脂層，並且第二樹脂層的厚度大於第一樹脂層的厚度，所述支撐基膜包覆半固化片的第一樹脂層側並且選自剝離性膜及金屬箔中，在半固化片的第二樹脂層側包覆有剝離性膜，並且以第一樹脂層側作為內側來卷繞帶有支撐基膜的半固化片而形成為卷狀；C)，半固化片卷包含半固化片以及支撐基膜，其中，所述半固化片具有連續片狀基材的芯層、形成於前述芯層的一個側面上的第一樹脂層以及形成於另一個側面上的第二樹脂層，並且第二樹脂層的厚度大於第一樹脂層的厚度，所述支撐基膜包覆半固化片的第一樹脂層側並且選自剝離性膜及金屬箔中，以第二樹脂層側作為內側來卷繞帶有支撐基膜的半固化片而形成為卷狀；工序2~)，從前述半固化片卷送出帶有支撐基膜的半固化片，當第二樹脂層包覆有剝離性膜時，剝離該剝離性膜，將帶有支撐基膜的半固化片的第二樹脂層側面向電路基板的電路進行貼合而使帶有支撐基膜的半固化片重疊於電路基板上；工序幻，從前述帶有支撐基膜的半固化片的支撐基膜側介由耐熱橡膠進行加熱和加壓，在電路基板上進行真空層疊；以及工序4)，採用壓制用金屬板和/或層疊用金屬輥，從前述帶有支撐基膜的半固化片的支撐基膜側進行加熱和加壓，使與該支撐基膜相連接的第一樹脂層表面平滑化。(2)如上述(1)所述的半固化片的層疊方法，其特徵在於，在前述工序4)之後，還進行下述作為固化工序的工序5)使前述真空層疊有帶有支撐基膜的半固化片的電路基板夾持於兩片SUS板之間， 在160 240°C、常壓下，靜置0. 5 3小時。(3)如上述(1)所述的半固化片的層疊方法，其中，前述第一樹脂層的厚度為 0. 5 20 μ m，第二樹脂層的厚度為4 50 μ m。(4) 一種印刷布線板的製造方法，其中，按照上述⑴至(3)中任一項所述的半固化片的層疊方法形成印刷布線板上的絕緣層。(5) 一種半固化片卷，其包含半固化片以及支撐基膜，其中，所述半固化片具有連續片狀基材的芯層、形成於前述芯層的一個側面上的第一樹脂層以及形成於另一個側面上的第二樹脂層，並且第二樹脂層的厚度大於第一樹脂層的厚度，所述支撐基膜包覆半固化片的第一樹脂層側並且選自剝離性膜及金屬箔中，在半固化片的第二樹脂層側包覆有剝離性膜，並且以第二樹脂層側作為內側來卷繞帶有支撐基膜的半固化片而形成為卷狀。(6) 一種半固化片卷，其包含半固化片以及支撐基膜，其中，所述半固化片具有連續片狀基材的芯層、形成於前述芯層的一個側面上的第一樹脂層以及形成於另一個側面上的第二樹脂層，並且第二樹脂層的厚度大於第一樹脂層的厚度，所述支撐基膜包覆半固化片的第一樹脂層側並且選自剝離性膜及金屬箔中，在半固化片的第二樹脂層側包覆有剝離性膜，並且以第一樹脂層側作為內側來卷繞帶有支撐基膜的半固化片而形成為卷狀。(7) 一種半固化片卷，其包含半固化片以及支撐基膜，其中，所述半固化片具有連續片狀基材的芯層、形成於前述芯層的一個側面上的第一樹脂層以及形成於另一個側面上的第二樹脂層，並且第二樹脂層的厚度大於第一樹脂層的厚度，所述支撐基膜包覆半固化片的第一樹脂層並且選自剝離性膜及金屬箔中，以第二樹脂層側作為內側來卷繞帶有支撐基膜的半固化片而形成為卷狀。採用本發明的半固化片的層疊方法，能夠在高生產率的基礎上獲得應對薄膜化的印刷布線板等。採用本發明的印刷布線板的製造方法，能夠在高生產率的基礎上獲得應對薄膜化的印刷布線板等。採用本發明的半固化片卷，能夠在高生產率的基礎上獲得應對薄膜化的印刷布線板等。


圖IA是示意性表示本發明的第一實施方式的半固化片卷的剖面圖。圖IB是示意性表示本發明的第二實施方式的半固化片卷的剖面圖。圖IC是示意性表示本發明的第三實施方式的半固化片卷的剖面圖。圖2是示意性表示在內層電路上層疊帶有支撐基膜的半固化片的狀態的剖面圖。圖3是示意性表示芯層在帶有支撐基膜的半固化片的厚度方向上偏置分布的狀態的剖面圖。圖4A是本發明的第一實施方式的半固化片卷設置於層疊工藝的生產線上時的示意圖。圖4B是本發明的第二實施方式的半固化片卷設置於層疊工藝的生產線上時的示意圖。圖4C是本發明的第三實施方式的半固化片卷設置於層疊工藝的生產線上時的示意圖。圖5是表示通過採用SUS板對真空層疊有帶有支撐基膜的半固化片的電路基板從上下側面進行夾持的固化工序的示意圖。圖6A是由實施例1獲得的帶有支撐基膜的半固化片(在電路基板上重疊帶有支撐基膜的半固化片之後、真空層疊之前)的拍攝照片。圖6B是由比較例1獲得的帶有支撐基膜的半固化片(在電路基板上重疊帶有支撐基膜的半固化片之後、真空層疊之前)的拍攝照片附圖標記的說明1 芯層2第一樹脂層3第二樹脂層31第二樹脂層的端部4支撐基膜5剝離性膜6內層電路61內層電路的端部7電路基板
8真空層疊有帶有支撐基膜的半固化片的電路基板9a、9b SUS 板10、11、12帶有支撐基膜的半固化片100、101、102 半固化片卷
具體實施例方式本發明的半固化片的層疊方法，通過使用本發明所特定的半固化片卷，能夠應對所得到的層疊體的薄膜化，並且，能夠使半固化片易於使用，因此有助於生產率的提高。(半固化片卷的準備)首先，針對本發明的半固化片卷的準備工序進行說明。在本發明的半固化片的層疊方法中，使用選自圖IA IC中所示的下述a) c) 中的任一種半固化片卷。a)半固化片卷100(圖1A)，其包含半固化片10以及支撐基膜4，其中，所述半固化片10具有連續片狀基材的芯層1、形成於前述芯層1的一個側面上的第一樹脂層2以及形成於另一個側面上的第二樹脂層3，並且第二樹脂層3的厚度大於第一樹脂層2的厚度，所述支撐基膜4包覆半固化片10的第一樹脂層側並且選自剝離性膜及金屬箔中，半固化片10的第二樹脂層側包覆有剝離性膜5，並且以第二樹脂層側作為內側來卷繞帶有支撐基膜4的半固化片10而形成為卷狀；b)半固化片卷101(圖1B)，其包含半固化片11以及支撐基膜4，其中，所述半固化片11具有連續片狀基材的芯層1、形成於前述芯層1的一個側面上的第一樹脂層2以及形成於另一個側面上的第二樹脂層3，並且第二樹脂層3的厚度大於第一樹脂層2的厚度，所述支撐基膜4包覆半固化片11的第一樹脂層側並且選自剝離性膜及金屬箔中，半固化片11的第二樹脂層側包覆有以剝離性膜5，並以第一樹脂層側作為內側來卷繞帶有支撐基膜4的半固化片11而形成為卷狀；c)半固化片卷102(圖1C)，其包含半固化片12以及支撐基膜4，其中，所述半固化片12具有連續片狀基材的芯層1、形成於前述芯層1的一個側面上的第一樹脂層2以及形成於另一個側面上的第二樹脂層3，並且第二樹脂層3的厚度大於第一樹脂層2的厚度，所述支撐基膜4包覆半固化片的第一樹脂層側並且選自剝離性膜和金屬箔中，以第二樹脂層側作為內側來卷繞帶有支撐基膜4的半固化片12以形成為卷狀。下面，針對構成前述半固化片卷的帶有支撐基膜的半固化片進行說明。前述帶有支撐基膜的半固化片，是在具有形成於芯層的一個側面上的第一樹脂層以及形成於另一個側面上的第二樹脂層且第二樹脂層的厚度大於第一樹脂層的厚度的半固化片的第一樹脂層側上，包覆有支撐基膜。進而，第二樹脂層側也可以包覆有剝離性膜。 此外，將僅由芯層、第一樹脂層以及第二樹脂層構成的層疊體稱為半固化片，以區別於帶有支撐基膜的半固化片。前述芯層，主要由連續片狀基材構成。芯層，具有提高半固化片的強度的功能。
該芯層，可以由片狀基材單獨構成，也可以使上述第一樹脂層以及第二樹脂層的樹脂的一部分浸漬於片狀基材中。作為前述片狀基材，例如，可以舉出玻璃織布、玻璃無紡布等的玻璃纖維基材，聚醯胺樹脂纖維、芳香族聚醯胺樹脂纖維、全芳香族聚醯胺樹脂纖維等的聚醯胺類樹脂纖維， 聚酯樹脂纖維、芳香族聚酯樹脂纖維、全芳香族聚酯樹脂纖維等的聚酯類樹脂纖維，以聚醯亞胺樹脂纖維、氟樹脂纖維等為主要成分的織布或無紡布構成的合成纖維基材，以牛皮紙、 棉絨紙、棉短絨與牛皮紙漿的混抄紙等為主要成分的紙基材等的有機纖維基材等的纖維基材；以及聚酯、聚醯亞胺等的樹脂膜等。其中，優選為玻璃纖維基材。由此，能夠提高半固化片的強度。此外，能夠減小半固化片的熱膨脹係數。作為構成前述玻璃纖維基材的玻璃，例如，可以舉出E玻璃、C玻璃、A玻璃、S玻璃、D玻璃、NE玻璃、T玻璃、H玻璃、Q玻璃等。其中，優選為S玻璃或T玻璃。由此，能夠實現玻璃纖維基材的高彈性化，能夠減小玻璃纖維基材的熱膨脹係數，由此能夠減小半固化片的熱膨脹係數。對於前述片狀基材的厚度，並沒有特別限定，當要獲得薄的半固化片時，優選為 30 μ m以下，更優選為25 μ m以下，進一步優選為10 20 μ m。若片狀基材的厚度處於前述範圍之內，則帶有支撐基膜的半固化片的薄膜化與強度之間的平衡性優良。進而，層間連接的加工性、可靠性也優良。構成前述第一樹脂層的第一樹脂組合物以及構成前述第二樹脂層的第二樹脂組合物，例如，含有固化性樹脂、固化助劑、填充物等。前述第一樹脂組合物與前述第二樹脂組合物可以相同也可以不同，但第一樹脂組合物優選為與金屬箔的粘附性優良的樹脂組成， 第二樹脂組合物優選為電路填埋性等優良的樹脂組成。作為該樹脂組合物的成分，使用與金屬箔的粘附性優良的固化性樹脂、使用提高與金屬箔的粘附性的固化助劑、使用可溶於酸的無機填充材料以及組合使用無機填充材料與有機填充材料等，對於提高樹脂組合物與金屬箔的粘附性有效。在不損害特性的範圍內減少該樹脂組合物中的無機填充材料的添加量、作為該樹脂組合物的成分使用低粘度的固化性樹脂等而由此使樹脂組合物在加熱熔融時的粘度設為104 · s以下，對於提高樹脂組合物的電路填埋性有效。此外，通過儘量不使加熱乾燥引起的固化性樹脂的B階(B-stage)化而使樹脂組合物在加熱熔融時的粘度設為IO4Pa 以下、提高成型時的壓力、使進行真空成型，由此也能提高樹脂組合物的電路填埋性。此外，不同的樹脂組合物，在構成物質的種類、含量以及樹脂組合物所含的樹脂的分子量等中的至少一個不同即可。第一樹脂組合物和第二樹脂組合物所用的固化性樹脂，是具有熱流動性且常溫固態的樹脂組合物，以熱固性樹脂和/或高分子為主要成分來形成，是通過加熱進行軟化且能形成膜的樹脂組合物，進而，通過熱固化滿足層間絕緣材料所要求的特性(耐熱性、電學特性等)，除上述外，沒有特別限定。作為前述固化性樹脂，能夠使用作為絕緣材料進行使用的公知的固化性樹脂，例如，可以舉出酚醛樹脂、環氧樹脂、氰酸酯樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂等的具有三嗪環的樹脂；異氰酸酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、馬來醯亞胺樹脂、聚氨酯樹脂、矽酮樹脂、苯丙環丁烯樹脂、具有苯並噁嗪環的樹脂、乙烯樹脂等，但並不限於這些。 這些固化性樹脂，可以單獨使用其中的一種，也可以使用兩種以上的混合物。
在上述固化性樹脂中，作為第一樹脂組合物和第二樹脂組合物所用的固化性樹脂，特別優選為氰酸酯樹脂(包括氰酸酯樹脂的預聚物)。其原因在於，能夠減小半固化片的熱膨脹係數，而且還具有優良的半固化片的電學特性(低介電常數、低電介質損耗角正切)。前述氰酸酯樹脂，例如，能夠通過使滷化氰化合物與酚類發生反應，並根據需要採用加熱等的方法進行預聚物化來獲得。具體而言，能夠舉出酚醛清漆型氰酸酯樹脂，雙酚 A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂等的雙酚型氰酸酯樹脂等。其中，優選為酚醛清漆型氰酸酯樹脂。由此，能夠通過增加交聯密度來提高耐熱性以及提高阻燃性。其原因在於，酚醛清漆型氰酸酯樹脂在固化反應後形成三嗪環。另外，認為其原因在於，酚醛清漆型氰酸酯樹脂在其結構上苯環的比例高，易於進行碳化。進而，即使當半固化片進行薄膜化(厚度35 μ m以下)時，也能夠賦予半固化片以優良的剛性。特別是在加熱時的剛性優良，因此，半導體元件安裝時的可靠性也特別優良。對於這些氰酸酯樹脂，可以單獨使用其中的一種，也可以使用兩種以上的混合物。 此外，可以預先進行低聚反應，也可以含有氰酸酯基進行三聚化後的三嗪環。進而，對於氰酸酯樹脂，可以將環烷酸鹽、辛酸鹽等的有機金屬鹽、以及乙醯丙酮絡合物等的有機金屬絡合物作為固化催化劑使用，也可以將含有酚羥基的化合物作為固化促進劑使用。這些固化催化劑、固化促進劑，可以單獨使用，也可以混合兩種以上使用。當作為前述固化性樹脂使用氰酸酯樹脂(特別是酚醛清漆型氰酸酯樹脂)時，優選組合使用環氧樹脂。作為前述環氧樹脂，例如，可以舉出苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、芳基亞烷基型環氧樹脂等。其中，優選為芳基亞烷基型環氧樹脂。由此，能夠提高吸溼焊錫耐熱性以及阻燃性。這些環氧樹脂可以單獨使用其中的一種，也可以使用兩種以上的混合物。此外，作為用於環氧樹脂的固化劑，只要是使環氧樹脂發生固化的固化劑就能夠使用，並沒有特別限定。例如，可以舉出多官能酚類、多官能醇類、胺類、咪唑化合物、酸酐、有機磷化合物，這些環氧樹脂的固化劑可以單獨使用，也可以混合兩種以上使用。前述固化性樹脂優選含有無機填充材料。由此，即使半固化片進行薄膜化(厚度 35 μ m以下)，也能夠賦予優良的強度。進而，能夠提高半固化片的低熱膨脹性。作為前述無機填充材料，例如，能夠舉出滑石、氧化鋁、玻璃、二氧化矽、雲母、氫氧化鋁、氫氧化鎂等。其中，優選為二氧化矽，基於低熱膨脹性優良的觀點特別優選為熔融二氧化矽(特別是球狀熔融二氧化矽)。前述二氧化矽的形狀有破碎狀、球狀，能夠根據目的進行選擇使用，例如，為了確保對纖維基材的浸漬性而降低樹脂組合物的熔融粘度，使用球狀二氧化矽等。前述固化性樹脂，優選使用偶聯劑。前述偶聯劑，通過提高前述固化性樹脂與前述無機填充材料的界面的溼潤性，能夠使固化性樹脂以及無機填充材料均勻地固定於片狀基材上，並且改良耐熱性(特別是吸溼後的焊錫耐熱性)。作為前述偶聯劑，並沒有特別限定，能夠使用公知的偶聯劑，例如，優選使用選自環氧矽烷偶聯劑、陽離子矽烷偶聯劑、氨基矽烷偶聯劑、鈦酸酯類偶聯劑以及矽油型偶聯劑中的一種以上的偶聯劑。由此，能夠特別提高樹脂與無機填充材料之間的界面的溼潤性並且能夠進一步提高耐熱性。
從介電特性、加工性等角度進行考慮，前述固化性樹脂，可以組合使用苯氧基樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺-醯亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、聚醚碸樹脂等的熱塑性樹脂。作為熱塑性樹脂，並不特別限定於這些，可以單獨使用其中的一種，也可以混合使用其中的兩種以上。前述固化性樹脂，根據需要，可以添加除了上述成分以外的消泡劑、流平劑、顏料、 抗氧化劑、阻燃劑等添加劑。由前述第一樹脂組合物構成的第一樹脂層的厚度(塗布乾燥後)，優選為0. 5 20μπι，特別優選為1 5μπι。若厚度處於前述範圍之內，則能夠特別降低半固化片整體的厚度。此外，對於第一樹脂層(粗化處理後)的表面粗糙度，並沒有特別限定，優選為 2μπι以下，特別優選為0.5μπι以下。若處於前述範圍之內，則即使在形成微細電路時內層電路粘附性也特別優良。此外，前述表面粗糙度，例如，能夠採用雷射顯微鏡、接觸式表面粗糙度檢測機等來測算出。由前述第二樹脂組合物構成的第二樹脂層的厚度(塗布乾燥後)，優選為4 50μπι，特別優選為6 25μπι。前述第二樹脂層的厚度，依賴於包覆的內層電路的厚度，設定為充分填埋電路的厚度。即，下述式1)所示的t2的厚度優選形成為0. 1 5 μ m，特別優選形成為1 3 μ m。若t2的厚度處於前述範圍之內，則能夠特別使內層電路的填埋性優良並且降低整體的厚度。式1 A = tlX (l-S/100)+t2在此，設定第二樹脂層3的厚度為Α[ μ m]、內層電路6的厚度為tl [ μ m]以及其殘銅率為S、從內層電路6的端部61(與第二樹脂層相接合的內層電路的面)開始至第二樹脂層3的端部31 (與芯層相接合的第二樹脂層的面)為止的厚度為t2 (圖2)。對於前述第二樹脂層的面(X、Y)方向的熱膨脹係數，並沒有特別限定，優選為 20ppm以下，特別優選為5 16ppm。若熱膨脹係數處於前述範圍之內，則特別使連接可靠性、半導體元件等的安裝可靠性優良。此外，前述面方向的熱膨脹係數，例如，能夠採用TMA裝置(TA〗> ；^ 〃 > > >卜社製造)以10°C/分鐘進行升溫後予以評價。對於前述第一樹脂層，包覆有支撐基膜，該支撐基膜選自剝離性膜及金屬箔中。作為前述剝離性膜，例如，可以舉出聚乙烯、聚丙烯等的聚烯烴，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET polyethylene ter印hthalate)、聚對苯二甲酸丁二醇酯等聚酯，聚碳酸酯、矽酮片等的脫模紙，氟類樹脂、聚醯亞胺樹脂等具有耐熱性的熱塑性樹脂膜等。在這些膜中， 最優選為由聚酯構成的膜。基於此，易於以適度的強度從絕緣層進行剝離。作為前述金屬箔，例如，可以舉出銅箔、鋁箔等的金屬箔；在膜上進行鍍銅處理而形成的銅薄膜等。其中，優選為銅薄膜。由此，能夠易於形成微細電路。前述第二樹脂層，可以通過剝離性膜予以包覆。作為前述剝離性膜，能夠使用與上述的剝離性膜相同的剝離性膜。本發明的帶有支撐基膜的半固化片，如圖3所示，主要由片狀基材來構成的芯層1相對於帶有支撐基膜的半固化片10的厚度方向上偏置分布。由此，能夠根據電路圖案調整樹脂量。此外，所謂芯層1相對於帶有支撐基膜的半固化片10的厚度方向上偏置分布，是指(如圖3所示)所配置的芯層1的中心偏離半固化片10的厚度方向的中心線B-B。前述帶有支撐基膜的半固化片的厚度，按除了支撐基膜以外的厚度計算優選為 14. 5 100 μ m，特別優選為17 50 μ m。若厚度處於前述範圍之內，則能夠使採用前述帶有支撐基膜的半固化片所得到的印刷布線板等的厚度特別薄。本發明的帶有支撐基膜的半固化片，作為卷繞成卷狀的半固化片捲來使用。該帶有支撐基膜的半固化片，為對應於薄膜化而具有膜厚較薄的第一樹脂層以及膜厚較厚的第二樹脂層。因此，第二樹脂層比第一樹脂層的收縮性大，基於樹脂層間的收縮性差別，當前述帶有支撐基膜的半固化片以單片方式重疊於電路基板上時，導致前述帶有支撐基膜的半固化片向第二樹脂層側捲曲(以第二樹脂層作為內側)，從而難以操作，難以正確地進行層疊。此外，在第二樹脂層側上包覆收縮性較大的剝離性膜的情況下，為了使半固化片以單片方式重疊於電路基板上而對剝離性膜進行剝離時，釋放了由剝離性膜產生的收縮張力，導致帶有支撐基膜的半固化片向第一樹脂層側捲曲(以第一樹脂層作為內側)，從而難以操作，難以正確地進行層疊。另一方面，當使前述帶有支撐基膜的半固化片捲成卷狀而作為半固化片卷使用時，在電路基板上重疊帶有支撐基膜的半固化片而進行層疊時，通過從卷的方式放出，有張力作用於該帶有支撐基膜的半固化片，並使其拉伸，因此，能夠易於操作並正確地進行層疊，能夠提高印刷布線板等的生產率。下面，針對本發明的半固化片卷進行說明。前述半固化片卷，是卷繞前述帶有支撐基膜的半固化片成為卷狀而成的半固化片卷，包括下述方式a)，其包含半固化片和支撐基膜(該支撐基膜包覆半固化片的第一樹脂層側並選自剝離性膜及金屬箔中)，其中，半固化片的第二樹脂層側包覆有剝離性膜，並且以第二樹脂層側作為內側來卷繞帶有支撐基膜的半固化片成為卷狀；b)，其包含半固化片和支撐基膜(該支撐基膜包覆半固化片的第一樹脂層側並選自剝離性膜及金屬箔中)，其中，半固化片的第二樹脂層側包覆有剝離性膜，並且以第一樹脂層側作為內側卷繞帶有支撐基膜的半固化片以形成為卷狀；以及c)，其包含半固化片和支撐基膜(該支撐基膜包覆半固化片的第一樹脂層側並選自剝離性膜及金屬箔中)，其中，以第二樹脂層側作為內側來卷繞帶有支撐基膜的半固化片以形成為卷狀。前述半固化片卷，可以是前述a) C)中的任一方式，但由於較厚的第二樹脂層比第一樹脂層的收縮性高，所以從操作簡單的觀點出發，優選為以第二樹脂層側作為內側來卷繞成卷狀的a)和C)方式的半固化片卷；從使雜質難以從外界混入第二樹脂層的觀點出發，更優選為在第一樹脂層具有支撐基膜並且在第二樹脂層具有剝離性膜的a)方式的半固化片卷。此外，c)方式的半固化片卷所具有的支撐基膜，設定為雙面均具有脫模性。此外，所謂以第一樹脂層側作為內側卷繞帶有支撐基膜的半固化片以形成為卷狀，是指採用使卷最外邊的帶有支撐基膜的半固化片中的第一樹脂層處於第二樹脂層的內側(卷的芯側)的方式來卷繞帶有支撐基膜的半固化片。所謂以第二樹脂層側作為內側來卷繞帶有支撐基膜的半固化片以形成為卷狀，是指採用使卷最外邊的帶有支撐基膜的半固化片中的第二樹脂層處於第一樹脂層的內側(卷的芯側)的方式來進行卷繞。
接著，針對本發明的半固化片卷的獲得方法，以圖IA所示的上述a)方式的半固化片卷100為代表例進行說明。前述半固化片卷100，例如，通過製造在支撐基膜上塗布有第一樹脂組合物的第一載體材料、以及在剝離性膜上塗布有第二樹脂組合物的第二載體材料，並且在片狀基材上層疊這些第一以及第二載體材料的方法，能獲得帶有支撐基膜的半固化片，並且使其卷繞成卷狀則能獲得半固化片卷100。第一載體材料，例如，能夠通過在支撐基膜上塗布第一樹脂組合物的清漆的方法來獲得。第二載體材料也同樣，例如，能夠通過在剝離性膜上塗布第二樹脂組合物的清漆的方法等獲得。在片狀基材上層疊第一以及第二載體材料的方法，採用真空層疊裝置，從片狀基材的一個側面疊合第一載體材料，從另一個側面疊合第二載體材料，在減壓下通過層疊輥進行接合。通過在減壓下進行接合，即使在片狀基材的內部或者第一以及第二載體材料與片狀基材之間的接合部位存在未填充部分，也能夠使之形成為減壓空隙或實質上的真空空隙。於是能夠使最終所得到的帶有支撐基膜的半固化片處於無空隙等的發生的良好的成型狀態。其原因在於，減壓空隙或實質上的真空空隙能夠通過後述的加熱處理進行消除。 作為這種在減壓下片狀基材與第一以及第二載體材料相接合的其它裝置，例如，能夠使用真空箱裝置等。在此，在玻璃織布的寬度方向尺寸的內側區域(玻璃織布的寬度方向的中心附近)上，使第一載體材料以及第二載體材料的樹脂層各分別接合於玻璃織布的雙側面上，同時在玻璃織布的寬度方向尺寸的外側區域(離開玻璃織布的寬度方向的中心，端部附近)上，使第一載體材料以及第二載體材料的樹脂層相互進行接合。接著，在片狀基材與第一以及第二載體材料相接合之後，採用熱風乾燥裝置按照構成第一以及第二載體材料的樹脂組合物的熔融溫度以上的溫度進行加熱處理。由此，能夠消除在前述減壓下的接合工序中發生的減壓空隙等。前述加熱處理，例如，能夠採用紅外線加熱裝置、加熱輥裝置、平板狀加熱板壓制裝置等進行實施。根據上述方法，即使使用厚度為30 μ m以下的片狀基材，也能夠容易地獲得半固化片卷100。採用以往的半固化片的製造方法(例如，採用通常的塗布裝置使片狀基材浸漬於樹脂清漆並使其乾燥的方法)，難以使樹脂材料承載於厚度為30 μ m以下的片狀基材而獲得半固化片。即，在將厚度薄的片狀基材浸漬於熱固性樹脂後經過多個搬運輥或者調整浸漬於片狀基材的樹脂材料的量之時，有時應力作用於片狀基材而導致片狀基材開孔眼 (擴大)，或者導致取回(引豸取3 )時片狀基材發生截斷。對此，基於上述本發明的方法，即使採用厚度為30 μ m以下的片狀基材，也能夠承載各載體材料，由此，除通常厚度的半固化片卷以外，還能夠容易獲得厚度為35 μ m以下的半固化片卷。若使用該半固化片卷，則能夠使基板成型後的絕緣層的厚度在導體電路層間達到25 μ m以下。若導體電路層間的厚度達到25 μ m以下，則能夠使最終所得到的印刷布線板的厚度降低。此外，作為獲得這種半固化片卷100的其它方法，例如，可以舉出下述方法在片狀基材的單面上，使浸漬於成為第一樹脂層的樹脂清漆，在其上疊合支撐基膜，進而，在片狀基材的另一方單面上，使浸漬於成為第二樹脂層的樹脂清漆，在其上疊合剝離性膜，一邊加熱、加壓一邊使第二樹脂層側成為內側的方式卷繞帶有支撐基膜的半固化片以形成為卷狀的方法。
另外，作為獲得半固化片卷100的其它方法，還有下述方法。方法(1)在片狀基材上塗布、浸漬、乾燥樹脂清漆，採用輥式塗布機、逗點塗布機等在該單面上薄薄地塗布前述樹脂清漆(形成為第二樹脂層)，進行乾燥形成B階，並於該B階化的形成為第二樹脂層的樹脂組合物層上疊合剝離性膜，在形成為第一樹脂層的另一樹脂組合物層側上疊合支撐基膜，在加熱、加壓下進行層疊，卷繞帶有支撐基膜的半固化片以形成為卷狀的方法；方法 (2)在片狀基材上塗布、浸漬、乾燥樹脂清漆，在樹脂組合物層(形成為第一樹脂層)側上疊合支撐基膜，進而，分別製作形成為第二樹脂層的帶有剝離性膜的B階樹脂組合物片，在形成為第二樹脂層的帶有剝離性膜的B階樹脂組合物片的樹脂組合物側上，疊合帶有支撐基膜的前述半固化片的樹脂組合物層側，在加熱、加壓下進行層疊，卷繞帶有支撐基膜的半固化片形成為卷狀的方法。(半固化片在電路基板上的層疊)本發明的半固化片的層疊方法，採用了上述的半固化片卷並且按下述工序2) 4)來進行。工序2~)從前述半固化片卷送出帶有支撐基膜的半固化片，當第二樹脂層包覆有剝離性膜時，剝離該剝離性膜，將帶有支撐基膜的半固化片的第二樹脂層側面向電路基板的電路貼合而使帶有支撐基膜的半固化片重疊於電路基板上；工序2')針對置入真空加壓式層疊裝置中電路基板最前端部以及後端部Omm 寬度左右)的前述帶有支撐基膜的半固化片進行臨時加熱、壓合後，在電路基板的前後部分，以相同於電路基板的長度方向(生產線的運行方向)的尺寸，裁切出帶有支撐基膜的半固化片的長度；工序幻介由耐熱橡膠，針對前述帶有支撐基膜的半固化片，從支撐基膜側進行加熱和加壓，在電路基板上進行真空層疊；工序4)採用壓制用金屬板和/或層疊用金屬輥，從前述帶有支撐基膜的半固化片的支撐基膜側進行加熱和加壓，使連接於該支撐基膜的第一樹脂層表面(與支撐基膜相接合的第一樹脂層的面)平滑化。此外，採用本發明的半固化片的層疊方法，在前述工序4)(平滑化工序)之後，優選為還進行下述工序幻(固化工序)使前述真空層疊有帶有支撐基膜的半固化片的電路基板夾持於兩片SUS板之間，在160 240°C、常壓下，靜置0. 5 3小時，由此進行固化。 通過實施前述工序幻，能夠防止在絕緣層產生微空隙，因此，能獲得焊錫耐熱性和絕緣可靠性優良的絕緣層。在前述工序2、中，設置半固化片卷，以使帶有支撐基膜的半固化片的第二樹脂層側面向電路基板。即如圖4A所示，當使用前述a)方式的半固化片卷100時，在層疊工藝的生產線上設置半固化片卷100 ；如圖4B所示，當使用前述b)方式的半固化片卷101時， 在層疊工藝的生產線上設置半固化片卷101 ；如圖4C所示，當使用前述c)方式的半固化片卷102時，在層疊工藝的生產線上設置半固化片卷102。前述半固化片卷，當如半固化片卷 100和101中採用剝離性膜5包覆第二樹脂層時，如圖4A和圖4B所示，將剝離性膜5 (在圖 4A和圖4B中以虛線表示)進行剝離(所剝離的剝離性膜5，在圖4A和4B中，以指向圖的下方的虛線箭頭來表示)，與此同時，從所設置的前述半固化片卷送出帶有支撐基膜4的半固化片12(在圖4A C中以實線(支撐基膜4)與點點(其它的層)以及局部放大圖來表示)，以使帶有支撐基膜4的半固化片12的第二樹脂層3側面向電路基板7貼合的方式，將帶有支撐基膜4的半固化片12重疊於電路基板上。在前述工序幻中，介由耐熱橡膠，從支撐基膜側對前述帶有支撐基膜的半固化片進行加熱和加壓，在電路基板上進行真空層疊。在前述工序幻中，例如，能夠採用二 + 一 · 一卜 >株式會社製造的"I -一Λ 7 -J > 一夕一、名機製作所(名機製作所) 株式會社製造的真空加壓式層疊裝置(真空加壓式，$才、一夕一)以及大成，S才、一夕一株式會社製造的真空層疊裝置(真空，$彳、一々一)等市售的真空層疊機來進行。以第二樹脂層的厚度為內層電路的導體厚度以上的厚度的條件進行真空層疊，能夠良好地進行內層電路圖案的包覆。前述加熱溫度，優選為60 150°C，特別優選為80 120°C。前述加壓的壓力，優選為0. 4 2. OMPa，特別優選為0. 6 1. OMPa0在前述工序4)中，採用壓制用金屬板和/或層疊用金屬輥，從支撐基膜側對真空層疊有帶有支撐基膜的半固化片的電路基板進行加熱和加壓，使連接於該支撐基膜的第一樹脂層表面平滑化。由此，使樹脂組合物層的與支撐基膜相接觸的面形成有良好的表面平滑性。前述工序4)，例如，能夠通過採用SUS板等的加熱板式壓力機以及加熱加壓式層疊裝置等市售的層疊機來進行。在前述工序4)中，在與前述工序幻的真空層疊條件同等以上的加熱、加壓條件下，對真空層疊有帶有支撐基膜的半固化片的電路基板進行壓制和/或層疊，由此，能夠使該樹脂組合物層的與支撐基膜相接觸的面得以平滑化。前述加熱溫度優選為60 150°C，特別優選為80 120°C。前述加壓的壓力優選為0. 4 3. OMPa，特別優選為0. 6 2. OMPa0此外，前述工序4)，可以在前述工序幻後進行，也可以與前述工序幻同時進行。 此外，當在前述工序幻後進行前述工序4)時，可以在釋放了真空狀態的狀態下進行，也可以直接在真空狀態下進行，還可以在釋放真空狀態之後再次形成的真空狀態下來進行。在前述工序5)中，如圖5所示，在160 240°C、常壓下，採用SUS板9a、9b分別從上下側面夾持前述真空層疊有帶有支撐基膜的半固化片的電路基板8，靜置0. 5 3小時， 由此來進行固化工序。此外，所謂常壓是指不特意進行減壓、加壓等的狀態，是指約1個大氣壓(約101325Pa)左右。在真空層疊有帶有支撐基膜的半固化片的電路基板8的上側設置的SUS板9a的面積以及下側設置的SUS板9b的面積，只要大於真空層疊有帶有支撐基膜的半固化片的電路基板8的面積就可，沒有特別限定，優選為9a與9b的面積和形狀相同。此外，通過採用本發明的半固化片的層疊方法，能夠高生產率地獲得應對薄膜化的印刷布線板等。特別是，採用本發明的半固化片的層疊方法，使電路基板與帶有支撐基膜的半固化片進行層疊，能夠容易獲得多層印刷布線板等。本發明的半固化片的層疊方法，並不局限於將該半固化片作為積層用層間半固化片進行使用的情況，還可適用於具有熱流動性的所有粘著膜，例如，阻焊膜等的幹膜(dry film)。實施例下面，基於實施例和比較例對本發明進行詳細地說明，但本發明並不局限於此。實施例1
1.第一樹脂層的清漆的製備在甲乙酮中溶解氰酸酯樹脂(VJ 7七^卜PT-30 重均分子量約為2，600，口 > 廿」 ^ '義 >社製造)為M重量％、作為環氧樹脂的聯苯二亞甲基型環氧樹脂(NC-3000 環氧當量為275，日本化藥社製造)為M重量％、作為苯氧基樹脂的雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂的共聚物並且在末端部具有環氧基的苯氧基樹脂(EP-4275 重均分子量為 60，000，」 」《> 工求矢ν ^ 」 >社製造)為11. 8重量％、作為固化催化劑的咪唑化合物 (「2-苯基-4，5-二羥甲基咪唑」，四國化成工業社製造)為0.2重量％。進而，添加作為無機填充材料的球狀熔融二氧化矽(S0-25H 平均粒徑為0. 5 μ m，了 F r ^社製造)為 39. 8重量％以及環氧矽烷型偶聯劑(A-187 日本-二力一社製造)為0. 2重量％，採用高速攪拌裝置攪拌60分鐘，製備出固體成分為60重量％的第一樹脂層的清漆。2.第二樹脂層的清漆的製備在甲乙酮中溶解作為熱固性樹脂的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(/ U 7力7卜 PT-30 重均分子量約2，600，口 >廿」 ^ ^ >社製造)為15重量％、作為環氧樹脂的聯苯二亞甲基型環氧樹脂(NC-3000 環氧當量為275，日本化藥社製造)為8. 7重量％，作為酚醛樹脂的聯苯二亞甲基型酚醛樹脂(GPH-65 羥基當量為200，日本化藥社製造)為6. 3重量％。進而，添加作為無機填充材料的球狀熔融二氧化矽(S0-25H:平均粒徑為0.5μπι，了
K-^r、y 」 ^社製造)為69. 7重量％以及環氧矽烷型偶聯劑(A-187:日本-二力一社製造)為0. 3重量％，採用高速攪拌裝置攪拌60分鐘，製備出固體成分60重量％的第二樹脂層的清漆。3.載體材料的製造採用逗點塗布機裝置，在作為支撐基膜的銅箔(3EC-VLP 厚度為12 μ m、寬度為 480mm，三井金屬礦業社製造)上塗布上述第一樹脂層的清漆，並在170°C的乾燥裝置中乾燥3分鐘。由此，使厚度為8 μ m、寬度為410mm的樹脂層(以後形成為第一樹脂層)形成並且位於前述銅箔的寬度方向的中心，獲得第一載體材料加。按照同樣的方法，調整塗布的第二樹脂層的清漆量，使厚度為17 μ m、寬度為 410mm的樹脂層(以後形成為第二樹脂層)形成並且位於剝離性膜(聚對苯二甲酸乙二醇酯膜；SFB-38 厚度為38 μ mm、寬度為480mm，三菱化學求1J - ^ r義社製造)的寬度方向的中心，獲得第二載體材料3a。4.帶有支撐基膜的半固化片的製造通過真空層疊裝置以及熱風乾燥裝置，使用作為纖維基材的玻璃織布(布型(々 口 7夕4 )#1017 寬度為360mm，厚度為15μπι，紙張定量為13g/m2)，製造出半固化片。具體而言，以使前述載體材料加以及載體材料3a位於玻璃織布的寬度方向的中心的方式，將前述第一載體材料加的樹脂層疊合於玻璃織布的一個面上，將第二載體材料3a的樹脂層疊合於玻璃織布的另一個面上，並且，採用80°C的層疊輥，在1330 的減壓條件下進行接合。在此，在玻璃織布的寬度方向尺寸的內側區域(玻璃織布的寬度方向的中心的附近)上，將第一載體材料加以及第二載體材料3a的樹脂層分別接合於玻璃織布的雙側面上，同時在玻璃織布的寬度方向尺寸的外側區域(離開玻璃織布的寬度方向的中心、端部附近)上，使載體材料加以及載體材料3a的樹脂層相互進行接合。接著，通過使上述接合的層疊體處於設定為120°C的橫式搬運型熱風乾燥裝置內持續2分鐘，不施以壓力作用地進行加熱處理，獲得厚度為30 μ m(第一樹脂層3 μ m ；纖維基材15μπι ；第二樹脂層12μπι)的帶有支撐基膜的半固化片。然後，以第二樹脂層作為內側來卷繞帶有支撐基膜的半固化片形成為卷狀，獲得半固化片卷(a)方式卷)。5.帶有支撐基膜的半固化片在電路基板上的層疊對於帶有支撐基膜的半固化片在電路基板上的層疊，採用真空加壓式層疊裝置 (MVLP-500/600-IIA:名機製作所株式會社製造)，按下述工序[1] [4]進行。工序[1]，如圖4A所示，將前述半固化片卷a)方式設置於真空加壓式層疊裝置的生產線上，從卷100送出帶有支撐基膜4的半固化片12，將包覆第二樹脂層3的剝離性膜 5剝離，以帶有支撐基膜4的半固化片12的第二樹脂層側面向電路基板7的電路(電路厚度18μ m ；面內殘銅率50% )而貼合的方式，使帶有支撐基膜4的半固化片12重疊於電路基板7上；工序[2]，針對置入真空加壓式層疊裝置中的電路基板最前端部以及後端部Omm 寬度左右)的前述帶有支撐基膜的半固化片進行臨時加熱、壓合後，在電路基板的前後部分上，以相同於電路基板的長度方向(生產線的運行方向)的尺寸，裁切出帶有支撐基膜的半固化片的長度；工序[3]，在真空加壓式層疊裝置中，介由耐熱橡膠，在溫度為100°C、壓力為 0. 8MPa、時間為30秒的條件下，對前述帶有支撐基膜的半固化片，從支撐基膜側進行加熱和加壓，在電路基板上真空層疊帶有支撐基膜的半固化片；以及，工序W]，採用壓制用SUS板，以溫度為100°C、壓力為l.OMPa、時間為60秒的條件，對前述帶有支撐基膜的半固化片，從支撐基膜側進行加熱和加壓，使連接於支撐基膜的第一樹脂層表面平滑化。6.帶有支撐基膜的半固化片的固化對於層疊有前述帶有支撐基膜的半固化片的電路基板，採用比其大的SUS板從其雙側面夾住，以溫度為200°C、時間為1. 5小時的條件進行半固化片的固化。實施例2除了使用作為支撐基膜的載體膜(聚對苯二甲酸乙二醇酯膜；SFB-38:厚度 38 μ m、寬度480mm，三菱化學求1J - ^ r A社製造)以外，與實施例1同樣地進行操作。實施例3除了採用以第一樹脂層側作為內側來卷繞帶有支撐基膜的半固化片而成的半固化片卷(b)方式卷)、以及如下所述進行半固化片的層疊工序以外，與實施例1同樣地進行操作。工序[1]，如圖4B所示，將前述半固化片卷b)方式設置於真空加壓式層疊裝置的生產線上，從卷101送出帶有支撐基膜4的半固化片12，將包覆第二樹脂層3的剝離性膜5剝離，以帶有支撐基膜的半固化片的第二樹脂層側面向電路基板7的電路(電路厚度18μπι ；面內殘銅率50% )而貼合的方式，使帶有支撐基膜的半固化片重疊於電路基板上；工序[2]，針對置入真空加壓式層疊裝置中的電路基板最前端部以及後端部Omm 寬度左右)的前述帶有支撐基膜的半固化片進行臨時加熱、壓合後，在電路基板的前後部分上，以相同於電路基板的長度方向(生產線的運行方向)的尺寸，裁切出帶有支撐基膜的半固化片的長度；工序[3]，在真空加壓式層疊裝置中，介由耐熱橡膠，在溫度為100°C、壓力為 0. 8MPa、時間為30秒的條件下，對前述帶有支撐基膜的半固化片，從支撐基膜側進行加熱和加壓，在電路基板上真空層疊帶有支撐基膜的半固化片；以及，工序W]，採用壓制用SUS板，以溫度為100°C、壓力為l.OMPa、時間為60秒的條件，針對前述帶有支撐基膜的半固化片，從支撐基膜側進行加熱和加壓，使連接於支撐基膜的第一樹脂層表面平滑化。實施例4除了採用作為支撐基膜使用剝離性膜、第二樹脂層側不使用剝離性膜的半固化片卷的c)方式、以及如下述進行半固化片的層疊工序以外，與實施例1同樣地進行操作。工序[1]，如圖4C所示，將前述半固化片卷C)方式設置於真空加壓式層疊裝置的生產線上，從卷102送出帶有支撐基膜4的半固化片12，以帶有支撐基膜4的半固化片12 的第二樹脂層側面向電路基板7的電路(電路厚度18μπι;面內殘銅率50% )而貼合的方式，使帶有支撐基膜4的半固化片12重疊於電路基板7上；工序[2]，針對置入真空加壓式層疊裝置中的電路基板最前端部以及後端部Omm 寬度左右)的前述帶有支撐基膜的半固化片進行臨時加熱、壓合後，在電路基板的前後部分上，以相同於電路基板的長度方向(生產線的運行方向)的尺寸，裁切出帶有支撐基膜的半固化片的長度；工序[3]，在真空加壓式層疊裝置中，介由耐熱橡膠，在溫度為100°C、壓力為 0. 8MPa、時間為30秒的條件下，對前述帶有支撐基膜的半固化片，從支撐基膜側進行加熱和加壓，在電路基板上真空層疊帶有支撐基膜的半固化片；以及，工序W]，採用壓制用SUS板，以溫度為100°C、壓力為l.OMPa、時間為60秒的條件，對前述帶有支撐基膜的半固化片，從支撐基膜側進行加熱和加壓，使連接於支撐基膜的第一樹脂層表面平滑化。比較例1送出按照實施例1製作出的半固化片卷(卷a))，將帶有支撐基膜的半固化片設為相同於電路基板的尺寸的單片，剝離其剝離性膜，以帶有支撐基膜的半固化片的第二樹脂層側面向電路基板的電路(電路厚度18μπι ；面內殘銅率50% )而貼合的方式，使帶有支撐基膜的半固化片重疊於電路基板上，然後，實施上述工序5[3]和6。比較例2送出按照實施例3製作出的半固化片卷(卷b))，將帶有支撐基膜的半固化片設為相同於電路基板的尺寸的單片，剝離其剝離性膜，以帶有支撐基膜的半固化片的第二樹脂層側面向電路基板的電路(電路厚度18μπι ；面內殘銅率50% )而貼合的方式，使帶有支撐基膜的半固化片重疊於電路基板上，然後，實施上述工序5[3]和6。比較例3送出按照實施例4製作出的半固化片卷(卷C))，將帶有支撐基膜的半固化片設為相同於電路基板的尺寸的單片，以帶有支撐基膜的半固化片的第二樹脂層側面向電路基板的電路(電路厚度18μπι ；面內殘銅率50% )而貼合的方式，使帶有支撐基膜的半固化片重疊於電路基板上，然後，實施上述工序5[3]和6。
比較例4除了採用常壓輥層疊裝置(VA-700型大成，S才、一夕一株式會社製造)將帶有支撐基膜的半固化片層疊於電路基板上以外，與實施例1同樣地進行操作。比較例5除了下述操作以外，與實施例1同樣地進行操作。即送出半固化片卷(卷a))，將帶有支撐基膜的半固化片設為相同於電路基板的尺寸的單片，剝離其剝離性膜，以帶有支撐基膜的半固化片的第二樹脂層側面向電路基板的電路(電路厚度18μπι;面內殘銅率: 50% )而貼合的方式，使帶有支撐基膜的半固化片重疊於電路基板上，以代替實施例1中的上述工序5[1]和[2]；然後，採用真空壓製機(KVHC-II 北川精機株式會社製造)連續進行上述工序5[3]、[4]和工序6，使帶有支撐基膜的半固化片層疊於電路基板上。下面，說明評價方法。在各實施例以及比較例中，在邊長為480mm的四方形的電路基板上進行層疊帶有支撐基膜的半固化片，進行實施100片後，針對下述不良1 5進行計數並算出成品率。此外，還比較了操作時間6。1.半固化片折斷由帶有支撐基膜的半固化片在裝配時或者搬運時的變形引起的不良。2.半固化片錯位由帶有支撐基膜的半固化片在搬運時的變形引起的不良。3.夾雜物捲入當帶有支撐基膜的半固化片進行裁切、帶有支撐基膜的半固化片在電路基板上進行裝配時混入夾雜物而引起的不良。4.填埋不良未完全使半固化片的樹脂流進電路的凹部的不良。5.固化後空隙固化(cure)後在電路基板/半固化片的樹脂層之間、半固化片的樹脂層/銅箔之間產生空隙的不良。6.操作時間〇、Δ、X的判斷如下所述。〇加工100片的時間為低於5小時Δ 加工100片的時間為5小時以上、低於8小時X 加工100片的時間為8小時以上此外，由實施例1所得到的帶有支撐基膜的半固化片(在電路基板的上面進行重疊帶有支撐基膜的半固化片之後、真空層疊之前)的拍攝照片，示於圖6Α中；以及，由比較例1所得到的帶有支撐基膜的半固化片(在電路基板的上面進行重疊帶有支撐基膜的半固化片之後、真空層疊之前)的拍攝照片，示於圖6Β中。如照片所示，比較例1的帶有支撐基膜的半固化片發生捲曲，但實施例1的帶有支撐基膜的半固化片沒有發生捲曲。
權利要求
1.一種半固化片的層疊方法，其是在電路基板上層疊半固化片的方法，其特徵在於，進行如下工序1) 4):工序1)，準備選自下述a) c)中任一項所述的半固化片卷a)，半固化片卷包含半固化片以及支撐基膜，其中，所述半固化片具有連續片狀基材的芯層、形成於前述芯層的一個側面上的第一樹脂層以及形成於另一個側面上的第二樹脂層，並且第二樹脂層的厚度大於第一樹脂層的厚度，所述支撐基膜包覆半固化片的第一樹脂層側並且選自剝離性膜及金屬箔中，在半固化片的第二樹脂層側包覆有剝離性膜，並且以第二樹脂層側作為內側來捲曲帶有支撐基膜的半固化片而形成為卷狀；b)，半固化片卷包含半固化片以及支撐基膜，其中，所述半固化片具有連續片狀基材的芯層、形成於前述芯層的一個側面上的第一樹脂層以及形成於另一個側面上的第二樹脂層，並且第二樹脂層的厚度大於第一樹脂層的厚度，所述支撐基膜包覆半固化片的第一樹脂層側並且選自剝離性膜及金屬箔中，在半固化片的第二樹脂層側包覆有剝離性膜，並且以第一樹脂層側作為內側來卷繞帶有支撐基膜的半固化片而形成為卷狀；c)，半固化片卷包含半固化片以及支撐基膜，其中，所述半固化片具有連續片狀基材的芯層、形成於前述芯層的一個側面上的第一樹脂層以及形成於另一個側面上的第二樹脂層，並且第二樹脂層的厚度大於第一樹脂層的厚度，所述支撐基膜包覆半固化片的第一樹脂層側並且選自剝離性膜及金屬箔中，以第二樹脂層側作為內側來捲曲帶有支撐基膜的半固化片而形成為卷狀；工序2~)，從前述半固化片卷送出帶有支撐基膜的半固化片，當第二樹脂層包覆有剝離性膜時，剝離該剝離性膜，將帶有支撐基膜的半固化片的第二樹脂層側面向電路基板的電路進行貼合而使帶有支撐基膜的半固化片重疊於電路基板上；工序幻，從前述帶有支撐基膜的半固化片的支撐基膜側介由耐熱橡膠進行加熱和加壓，在電路基板上進行真空層疊；以及工序4)，採用壓制用金屬板和/或層疊用金屬輥，從前述帶有支撐基膜的半固化片的支撐基膜側進行加熱和加壓，使與該支撐基膜相連接的第一樹脂層表面平滑化。
2.如權利要求1所述的半固化片的層疊方法，其特徵在於，在前述工序4)之後，還進行下述作為固化工序的工序5)使前述真空層疊有帶有支撐基膜的半固化片的電路基板夾持於兩片SUS板之間，在 160 240°C、常壓下，靜置0. 5 3小時。
3.如權利要求1所述的半固化片的層疊方法，其特徵在於，前述第一樹脂層的厚度為 0. 5 20 μ m，第二樹脂層的厚度為4 50 μ m。
4.一種印刷布線板的製造方法，其特徵在於，按照權利要求1至權利要求3中任一項所述的半固化片的層疊方法形成印刷布線板上的絕緣層。
5.一種半固化片卷，其包含半固化片以及支撐基膜，其中，所述半固化片具有連續片狀基材的芯層、形成於前述芯層的一個側面上的第一樹脂層以及形成於另一個側面上的第二樹脂層，並且第二樹脂層的厚度大於第一樹脂層的厚度，所述支撐基膜包覆半固化片的第一樹脂層側並且選自剝離性膜及金屬箔中，在半固化片的第二樹脂層側包覆有剝離性膜，並且以第二樹脂層側作為內側來捲曲帶有支撐基膜的半固化片而形成為卷狀。
6.一種半固化片卷，其包含半固化片以及支撐基膜，其中，所述半固化片具有連續片狀基材的芯層、形成於前述芯層的一個側面上的第一樹脂層以及形成於另一個側面上的第二樹脂層，並且第二樹脂層的厚度大於第一樹脂層的厚度，所述支撐基膜包覆半固化片的第一樹脂層側並且選自剝離性膜及金屬箔中，在半固化片的第二樹脂層側包覆有剝離性膜，並且以第一樹脂層側作為內側來捲曲帶有支撐基膜的半固化片而形成為卷狀。
7.一種半固化片卷，其包含半固化片以及支撐基膜，其中，所述半固化片具有連續片狀基材的芯層、形成於前述芯層的一個側面上的第一樹脂層以及形成於另一個側面上的第二樹脂層，並且第二樹脂層的厚度大於第一樹脂層的厚度，所述支撐基膜包覆半固化片的第一樹脂層並且選自剝離性膜及金屬箔中，以第二樹脂層側作為內側來捲曲帶有支撐基膜的半固化片形成為卷狀。
全文摘要
本發明提供一種應對薄膜化並且生產率高的半固化片的層疊方法，基於前述半固化片的層疊方法的印刷布線板的製造方法以及用於前述半固化片的層疊方法的半固化片卷。半固化片的層疊方法，進行如下工序1)通過卷繞帶有支撐基膜的半固化片而形成為卷狀來準備半固化片卷，2)將帶有支撐基膜的半固化片的第二樹脂層側面向電路基板的電路進行貼合而使帶有支撐基膜的半固化片重疊於電路基板上；3)介由耐熱橡膠進行加熱和加壓，在電路基板上進行真空層疊；以及，4)採用壓制用金屬板和/或層疊用金屬輥，從前述帶有支撐基膜的半固化片的支撐基膜側進行加熱和加壓，使與該支撐基膜相連接的第一樹脂層表面平滑化。
文檔編號H05K3/00GK102196670SQ20111003032
公開日2011年9月21日 申請日期2011年1月19日 優先權日2010年1月22日
發明者梅野邦治, 橘賢也, 金田研一 申請人:住友電木株式會社