一種ptc熱敏電阻用高溫燒結導電銀漿及其製備方法
2023-06-24 12:57:31 1
專利名稱：一種ptc熱敏電阻用高溫燒結導電銀漿及其製備方法
技術領域：
本發明涉及一種導電銀漿，尤其是涉及一種PTC熱敏電阻用高溫燒結導電銀漿及其製備方法。
背景技術：
PTC(正溫度係數)熱敏電阻陶瓷是一種用途廣泛的半導體陶瓷材料，在製作過程中必須在其表面製作一層歐姆電極層，消除PTC陶瓷的表面勢壘，以使電極層與瓷體之間形成良好的歐姆接觸，其各種電性能才能得以實現。在歐姆電極層之上再製作一層銀電極層以使其能夠和引線或引腳進行釺焊。PTC熱敏電阻用高溫燒結導電銀漿通常由銀微粉、玻璃粉、有機載體等原料經三輥軋機研磨而成。銀微粉是漿料的主要成分，在電極中起導電和消除表面勢壘的作用；玻璃粉在電極燒成過程中熔化，形成鍵合層將電極層附著在陶瓷體的表面；有機載體起分散懸浮作用，使漿料可以長時間放置而不沉澱，同時有機載體使漿料具有一定流動性、觸變性等，從而使漿料具有良好的印刷性能；有機溶劑起到調節漿料粘度等作用。現用銀漿產品中多使用日本住礦、美國杜邦等進口銀漿，主要存在以下問題:銀含量高、燒結溫度高、燒結範圍窄、以及銀層與陶瓷片結合強度一般。
發明內容
本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種成本低、燒結溫度低、燒結範圍寬、附著力強的PTC熱敏電阻用高溫燒結導電銀漿及其製備方法。本發明的目的可以通過以下技術方案來實現:一種PTC熱敏電阻用高溫燒結導電銀漿，其特徵在於，包括以下組分和重量份含量:金屬銀粉55-72 ；玻璃粉1-10 ；有機載體20-45 ；溶劑1-15。所述的金屬銀粉為球狀銀粉和片狀銀粉按重量比(9-12): I混合的混合物，所述的球狀銀粉的粒徑為0.5-1.5 μ m，振實密度為1.5-2.5g/ml ;所述的片狀銀粉的粒徑為0.5-1.0 μ m，振實密度為 1.0-2.0g/ml。所述的玻璃粉為無鉛玻璃粉，燒結溫度為490-700°C，該玻璃粉的組分及重量份含量為:Bi20345-65、Si028-13、Zn02_9、Ti02l_6、SrOl-lO、Al2035_14。所述的有機載體包括以下組分及重量份含量:高分子樹脂10-30、有機溶劑70-90。所述的高分子樹脂為乙基纖維素、硝酸纖維素、松香中的一種或幾種；所述的有機溶劑為丁醚、12酯醇、乙二醇乙醚、松節油、環己酮、松油醇中的一種或幾種以任意比例混合的混合物。
所述的溶劑為丁醚、12酯醇、乙二醇乙醚、松節油、環己酮、松油醇中的一種或幾種以任意比例混合的混合物。一種PTC熱敏電阻用高溫燒結導電銀漿的製備方法，其特徵在於，該方法包括以下步驟:(I)有機載體的配製:稱取高分子樹脂及有機溶劑，然後將其加熱升溫至80°C並恆溫，直至樹脂恆溫溶解至15000-35000cpS，再將樹脂在300-400目的網布上過濾除雜，得到有機載體；(2)備料，按照以下組分及重量份含量備料:金屬銀粉55-72;玻璃粉1-10 ；有機載·體20-45;溶劑1-15 ;
(3)銀漿的配製:稱取金屬銀粉、玻璃粉，將其與有機載體、溶劑在混料機中充分混合，再使用高速分散機進行高速分散，得到均勻的漿體；(4)銀漿料的生產:將上述漿體在三輥研磨上進行研磨，通過滾輪的微調使銀漿細度控制在IOym以下，粘度為30-50Pa.S，製得雲母電容器電極用導電銀漿。與現有技術相比，本發明通過球粉和片粉的合理搭配，使燒結更為緻密，導電網絡形成的更好來提高導電性能，大大的降低銀含量；玻璃粉中添加SrO和TiO2,使其與陶瓷基體在燒結時更容易共熔，形成新的均一的相態，增強了銀層的附著力；通過玻璃粉的搭配與選擇不僅提高了附著力，同時還增加了燒結幅度，並使燒結溫度低至490°C，燒結範圍較寬(490-700 V )，大大降低了客戶的採購成本和周期。
具體實施例方式下面結合具體實施例對本發明進行詳細說明。實施例1一種PTC熱敏電阻用導電銀漿的製備方法，該方法包括以下步驟:(I)載體的配製:配製載體50Kg,稱取高分子樹脂8Kg、丁醚22Kg及松油醇20Kg,然後將其加熱升溫至80°C並恆溫，直至樹脂恆溫溶解至25000-350(K)CpS，再將樹脂在300-400目的網布上過濾除雜，得到載體；(2)備料，按照以下組分及含量備料:
權利要求
1.一種PTC熱敏電阻用高溫燒結導電銀漿，其特徵在於，包括以下組分和重量份含量: 金屬銀粉55-72 ； 玻璃粉 1-10 ； 有機載體20-45; 溶劑 1-15。
2.根據權利要求1所述的一種PTC熱敏電阻用高溫燒結導電銀漿，其特徵在於，所述的金屬銀粉為球狀銀粉和片狀銀粉按重量比(9-12): I混合的混合物，所述的球狀銀粉的粒徑為0.5-1.5 μ m,振實密度為1.5-2.5g/ml ;所述的片狀銀粉的粒徑為0.5-1.0ym,振實密度為 1.0-2.0g/ml ο
3.根據權利要求1所述的一種PTC熱敏電阻用高溫燒結導電銀漿，其特徵在於，所述的玻璃粉為無鉛玻璃粉，燒結溫度為490-700°C，該玻璃粉的組分及重量份含量為:Bi20345-65、Si028-13、Zn02_9、Ti02l_6、SrOl-lO、Al2035_14。
4.根據權利要求1所述的一種PTC熱敏電阻用高溫燒結導電銀漿，其特徵在於，所述的有機載體包括以下組分及重量份含量:高分子樹脂10-30、有機溶劑70-90。
5.根據權利要求4所述的一種PTC熱敏電阻用高溫燒結導電銀漿，其特徵在於，所述的高分子樹脂為乙基纖維素、硝酸纖維素、松香中的一種或幾種；所述的有機溶劑為丁醚、12酯醇、乙二醇乙醚、松節油、環己酮、松油醇中的一種或幾種以任意比例混合的混合物。
6.根據權利要求1所述的一種PTC熱敏電阻用高溫燒結導電銀漿，其特徵在於，所述的溶劑為丁醚、12酯醇、乙二醇乙醚、松節油、環己酮、松油醇中的一種或幾種以任意比例混合的混合物。
7.—種如權利要求1所述的PTC熱敏電阻用高溫燒結導電銀漿的製備方法，其特徵在於，該方法包括以下步驟: (1)有機載體的配製:稱取高分子樹脂及有機溶劑，然後將其加熱升溫至80°C並恆溫，直至樹脂恆溫溶解至15000-35000cps，再將樹脂在300-400目的網布上過濾除雜，得到有機載體； (2)備料，按照以下組分及重量份含量備料: 金屬銀粉55-72 ； 玻璃粉 1-10 ； 有機載體20-45; 溶劑 1-15 ； (3)銀漿的配製:稱取金屬銀粉、玻璃粉，將其與有機載體、溶劑在混料機中充分混合，再使用高速分散機進行高速分散，得到均勻的漿體； (4)銀漿料的生產:將上述漿體在三輥研磨上進行研磨，通過滾輪的微調使銀漿細度控制在ΙΟμπι以下，粘度為30-50Pa.S，製得雲母電容器電極用導電銀漿。
全文摘要
本發明涉及一種PTC熱敏電阻用高溫燒結導電銀漿及其製備方法，該導電銀漿包括以下組分和重量份含量金屬銀粉55-72、玻璃粉1-10、有機載體20-45、溶劑1-15。在混料機中充分混合，再使用高速分散機進行高速分散，得到均勻的漿體；將漿體在三輥研磨上進行研磨，通過滾輪的微調使銀漿細度控制在10μm以下，粘度為30-50Pa.S，製得雲母電容器電極用導電銀漿。與現有技術相比，本發明具有成本低、燒結溫度低、燒結範圍寬、附著力強等優點。
文檔編號H01B13/00GK103165223SQ20111042213
公開日2013年6月19日 申請日期2011年12月15日 優先權日2011年12月15日
發明者王洪波 申請人:上海寶銀電子材料有限公司