覆蓋膜及其製造方法以及柔性印刷布線板的製作方法

2023-06-23 22:55:21 1

專利名稱：覆蓋膜及其製造方法以及柔性印刷布線板的製作方法
技術領域：
本發明涉及具有電磁波屏蔽功能的覆蓋膜及其製造方法以及具有該覆蓋膜的柔性印刷布線板。本申請基於並要求2009年3月6日提出的日本專利申請2009054041的優先權權
益，並將其內容結合於此。
背景技術：
由於柔性印刷布線板、電子零件等產生的電磁波噪音對其他電路或電子零部件產生影響，而有可能成為故障原因，因此需要對電磁波噪音進行屏蔽。為此使柔性印刷布線板具有電磁波屏蔽功能。另外，隨著具有柔性印刷布線板的電子設備的小型化、多功能化，柔性印刷布線板上允許的空間越來越小。因此，要求柔性印刷布線板薄型化且減小彎曲半徑，要求布線導體即使在苛刻的彎曲條件下也不斷線地發揮作用。作為具有電磁波屏蔽功能的柔性印刷布線板提出了例如以下方案。(1)在耐熱性塑料薄膜表面的銅箔布線電路上依次設置底塗層、塗敷了含有金屬粉的導電漿料的屏蔽層以及表面塗層、且銅箔布線電路的接地圖案與屏蔽層以適當的間隔貫通底塗層進行電連接的柔性印刷布線板(專利文獻1)。(2)將在覆蓋膜的一面依次設置了金屬薄膜層和含有金屬填料的導電性粘接劑層的電磁波屏蔽膜放置在印刷電路中的除了一部分接地電路之外設置了進行絕緣的絕緣層的基膜上、使導電性粘接劑層與絕緣層以及接地電路的一部分粘接的柔性印刷布線板(專利文獻2)。但是，⑴中的柔性印刷布線板具有以下問題。(i)含有金屬粉的屏蔽層由於具有許多不同材料界面，因此很脆弱，對於柔性印刷布線板的反覆彎曲不具備足夠的強度。(ii)為了保持除了一部分接地圖案的銅箔布線電路與屏蔽層的絕緣，需要具有底塗層，因此柔性印刷布線板的厚度增加。(iii)為了使一部分接地圖案與屏蔽層電連接，需要在一部分底塗層上形成通孔， 而加工通孔耗費時間。另外，⑵中的柔性印刷布線板具有以下問題。(i)含有金屬填料的導電性粘接劑層由於具有許多不同材料界面，因此很脆弱，對於柔性印刷布線板的反覆彎曲不具備足夠的強度。(ii)為了保持除了一部分接地圖案的印刷電路與導電性粘接劑層的絕緣而需要具備絕緣層，因此柔性印刷布線板的厚度增加。(iii)為了使一部分接地圖案與導電性粘接劑層電連接，需要在一部分絕緣層上形成貫通孔，而加工貫通孔耗費時間。專利文獻1 特開平233999號公報
專利文獻2 特開2000-269632號公報

發明內容
本發明提供一種具有電磁波屏蔽功能、彎曲性好、可以使柔性印刷布線板薄形化且無需將屏蔽電磁波噪音的層與柔性印刷布線板的接地電路連接的覆蓋膜及其製造方法以及柔性印刷布線板。本發明的覆蓋膜，其特徵在於，包括具有至少形成在一側表面的一部分上的凹凸面和除了上述凹凸面的非凹凸面的基膜以及在形成了上述凹凸面一側的上述基膜的表面上形成的由導電性材料組成的蒸鍍膜。形成於上述非凹凸面的蒸鍍膜的表面電阻Rl為0.01 Ω 5 Ω，形成於上述凹凸面的蒸鍍膜的表面電阻R2優選為上述表面電阻Rl的2 100倍。上述凹凸面優選具有間隔地重複形成。本發明的覆蓋膜優選還具有設置於上述蒸鍍膜表面的保護層。本發明的覆蓋膜優選還具有設置於最外層的絕緣性粘接劑層。本發明的覆蓋膜的製造方法，其特徵在於，具有以下工序(I)和工序(II)。(I)至少在基膜的一側表面的一部分上形成凹凸面的工序。(II)在形成了上述凹凸面一側的上述基膜的表面上物理蒸鍍金屬而形成由導電性材料組成的蒸鍍膜的工序。本發明的柔性印刷布線板，其特徵在於，具有在絕緣膜上形成了布線導體的柔性印刷布線板主體和粘貼在上述柔性印刷布線板主體上的本發明的覆蓋膜。本發明的覆蓋膜具有電磁波屏蔽功能、彎曲性好、可以使柔性印刷布線板薄形化且無需將用於屏蔽電磁波噪音的層與柔性印刷布線板的接地電路連接。根據本發明的覆蓋膜的製造方法，可以製造具有電磁波屏蔽功能、彎曲性好、可以使柔性印刷布線板薄形化且無需將用於屏蔽電磁波噪音的層與柔性印刷布線板的接地電路連接的覆蓋膜。本發明的柔性印刷布線板具有電磁波屏蔽功能、彎曲性好、可進行薄形化且無需將用於屏蔽電磁波噪音的層與接地電路連接。而且，在布線導體上無需用絕緣層(無電磁波屏蔽功能的普通的覆蓋膜等)形成絕緣間隔，因此可以減少零部件，並可減少工序。


圖1是表示本發明的覆蓋膜的一例的剖面圖。圖2是表示本發明的覆蓋膜的另一例的剖面圖。圖3是表示本發明的覆蓋膜的另一例的剖面圖。圖4是表示本發明的覆蓋膜的另一例的剖面圖。圖5是表示本發明的柔性印刷布線板的一例的剖面圖。圖6是表示本發明的柔性印刷布線板的另一例的剖面圖。圖7是表示本發明的柔性印刷布線板的另一例的剖面圖。圖8是表示本發明的柔性印刷布線板的另一例的剖面圖。
圖9是表示用於評價電磁波屏蔽功能的系統的結構圖。圖10是彎曲性的評價方法的說明圖。圖11是表示在實施例1中評價電磁波屏蔽功能時測定的接收特性的圖表。圖12是表示現有的柔性印刷布線板的一例的剖面圖。
具體實施例方式圖1是表示本發明的覆蓋膜的一例的剖面圖。覆蓋膜11包括具有將一面的一部分粗化形成的粗化面21 (凹凸面)以及除了上述粗化面21的非粗化面22 (非凹凸面)的基膜20、在形成有粗化面21 —側的基膜20的表面上形成的由導電性材料組成的蒸鍍膜27、 設置於蒸鍍膜27的表面的保護層觀以及設置於形成有粗化面21 —側的相反側的基膜20 的表面上的絕緣性粘接劑層30。圖2是表示本發明的覆蓋膜的另一例的剖面圖。覆蓋膜12包括具有在一面的一部分上進行印刷後形成的印刷面23 (凹凸面)以及除了上述印刷面23的非印刷面24 (非凹凸面)的基膜20、在形成有印刷面23 —側的基膜20的表面上形成的由導電性材料組成的蒸鍍膜27、設置於蒸鍍膜27的表面的保護層觀以及設置於形成有印刷面23 —側的相反側的基膜20的表面上的絕緣性粘接劑層30。圖3是表示本發明的覆蓋膜的另一例的剖面圖。覆蓋膜13包括具有對一面的一部分進行蝕刻後形成的蝕刻面25 (凹凸面)以及除了上述蝕刻面25的非蝕刻面26(非凹凸面)的基膜20、在形成有蝕刻面25 —側的基膜20的表面上形成的由導電性材料組成的蒸鍍膜27、設置於蒸鍍膜27表面的保護層觀以及設置於形成有蝕刻面25 —側的相反側的基膜20的表面上的絕緣性粘接劑層30。圖4是表示本發明的覆蓋膜的另一例的剖面圖。覆蓋膜14包括具有在一面的一部分上進行印刷後形成的印刷面23(凹凸面)以及除了上述印刷面23的非印刷面24(非凹凸面)的基膜20、在形成有印刷面23 —側的基膜20的表面上形成的由導電性材料組成的蒸鍍膜27、設置於蒸鍍膜27的表面上的、含有絕緣間隔粒子32的絕緣性粘接劑層30。(基膜)基膜20是在形成蒸鍍膜27時成為基底的膜。基膜20的材料例如是樹脂或橡膠彈性體。樹脂例如是聚醯亞胺、液晶聚合物、聚芳醯胺、聚苯硫醚、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚對苯二甲酸乙二醇酯等。基膜20的表面電阻優選為1 X IO6 Ω以上。考慮到撓性，基膜20的厚度優選為3 μ m 25 μ m。(凹凸面)凹凸面是通過對基膜20的表面進行粗化而形成的粗化面21、通過對基膜20的表面進行印刷而形成的印刷面23以及通過對基膜20的表面進行蝕刻而形成的蝕刻面25等。粗化處理例如有噴射處理等。如果基膜20的材料是聚醯亞胺，則也可以通過鹼處理進行粗化。印刷包括凹版印刷、柔性版印刷等。考慮到容易在印刷面23上形成凹凸，用於印刷的印刷油墨優選含有抗粘連劑(聚合物顆粒等)。蝕刻處理包括溼蝕刻、幹蝕刻(如雷射蝕刻等)等。凹凸面的算術平均粗糙度Ra優選為0.3μπι 3μπι。如果凹凸面的算術平均粗糙度Ra高於0. 3 μ m,則形成在凹凸面的蒸鍍膜27b足夠薄，而蒸鍍膜27b的表面電阻足夠高。如果凹凸面的算術平均粗糙度Ra低於3 μ m，則可以防止基膜20的強度降低。形成了凹凸面的區域形狀例如是杆形、圓形、鉤形、螺旋形等。每一個凹凸面的最大長度優選小於等於蒸鍍膜27所屏蔽的電磁波噪音的波長λ 的 1/4。考慮到蒸鍍膜27的電磁波屏蔽功能，每一個凹凸面的面積優選為0. Imm2 40mm2， 進一步優選為0. 25mm2 20mm2。為了使蒸鍍膜27可以均勻地屏蔽電磁波噪音，凹凸面優選以規定的間隔重複形成在整個基膜20上。優選凹凸面的總面積為蒸鍍膜27的面積(100% )的10% 50%。如果凹凸面的總面積大於10%，則後述的蒸鍍膜27b可以使在蒸鍍膜27a上流動的高頻電流充分損失。如果凹凸面的總面積小於50%，則無需為了保持電磁波屏蔽功能而增加蒸鍍膜27a的厚度。(非凹凸面)非凹凸面(非粗化面22、非印刷面25、非蝕刻面26)是未主動進行粗化處理、印刷、蝕刻處理等的面。只要算術平均粗糙度Ra比凹凸面小很多即可，也可以存在少許凹凸。非凹凸面的算術平均粗糙度Ra優選小於等於0. 1 μ m。非凹凸面的算術平均粗糙度Ra如果小於等於0. 1 μ m，則形成在非凹凸面的蒸鍍膜27a就足夠厚，上述蒸鍍膜27a的表面電阻Rl將足夠低。(蒸鍍膜)蒸鍍膜27是在基膜20的表面上通過物理蒸鍍金屬形成的由導電性材料組成的膜。導電性材料例如是金屬或導電性陶瓷。金屬例如是金、銀、銅、鋁、鎳等。為了提高耐環境特性，導電性材料優選導電性陶瓷。導電性陶瓷例如是金屬和從硼、碳、氮、矽、磷以及硫組成的組中選擇的一種以上的元素組成的合金、金屬間化合物、固溶體等。具體是氮化鎳、氮化鈦、氮化鉭、氮化鉻、碳化鈦、碳化矽、碳化鉻、碳化釩、碳化鋯、 碳化鉬、碳化鎢、硼化鉻、硼化鉬、矽化鉻、矽化鋯等。物理蒸鍍法例如有氣相沉積蒸鍍法、離子束蒸鍍法、濺射法等，由於是陶瓷，因此也可以在氣體流動下進行物理蒸鍍。蒸鍍膜27的表面電阻在形成於基膜20的非凹凸面上的蒸鍍膜27a和形成於基膜 20的凹凸面上的蒸鍍膜27b間有所不同。即，就基膜20的凹凸面而言，由於考慮到實際凹凸的面積要比從與基膜20的表面正交的方向的上面看時的投影面積更大，因此如果用相同的蒸鍍量物理蒸鍍金屬，則形成於基膜20的凹凸面上的蒸鍍膜27b比形成於非凹凸面上的蒸鍍膜27a更薄。因此蒸鍍膜27b的表面電阻R2大於蒸鍍膜27a的表面電阻R1。考慮到反射電磁波的電磁波屏蔽功能，蒸鍍膜27a的表面電阻Rl優選為 0.01 Ω 5Ω，進一步優選為0.01 Ω 1Ω。如果表面電阻Rl大於0. 01 Ω，則透射衰減量非常大，而如果低於5 Ω，則透射衰減量為3dB，足夠大。考慮到表面電阻值、耐彎曲特性，蒸鍍膜27a的厚度優選為50nm 200nm，進一步優選為50nm lOOnm。考慮到使得在蒸鍍膜27a上流過的高頻電流充分損失，蒸鍍膜27b的表面電阻R2 優選為蒸鍍膜27a的表面電阻Rl的2 100倍，進一步優選為5 100倍，特別優選10 100 倍。考慮到表面電阻值，蒸鍍膜27b的厚度優選為5nm lOOnm，進一步優選為5nm 50nmo蒸鍍膜27的透射衰減特性優選為-IOdB以下，進一步優選為-20dB以下，例如可以使用利用平面波測量符合ASTM D4935的屏蔽效果的同軸管式屏蔽效能測量系統 (Keycom公司生產)測量透射衰減特性。(保護層)保護層觀是防止從外部接觸蒸鍍膜27的層。保護層觀是由樹脂或橡膠彈性體形成的層。保護層28的表面電阻優選為1 X IO6 Ω以上。保護層28例如是薄膜形成的層、塗敷塗料形成的塗膜等。薄膜的材料例如是與基膜20的材料相同的材料。考慮到撓性，保護層28的厚度優選為3 μ m 25 μ m。(覆蓋膜主體)考慮到彎曲性，覆蓋膜主體的厚度(從覆蓋膜11 14中去掉絕緣性粘接劑層30 的厚度)優選3 μ m 50 μ m。如果覆蓋膜主體的厚度超過3 μ m,覆蓋膜11 14則具有足夠的強度，絕緣可靠性提高。如果覆蓋膜主體的厚度小於50 μ m,則印刷布線板的彎曲性好， 即使是反覆彎曲，布線導體也不容易產生裂紋，不容易斷裂。(絕緣性粘接劑層)絕緣性粘接劑層30用於將覆蓋膜主體粘貼在印刷布線板上。絕緣性粘接劑優選環氧樹脂中含有用於賦予撓性的橡膠成分(羥基改性丁腈橡膠等)的半固化狀態的物質，如熱塑性聚醯亞胺等。上述絕緣性粘接劑通過熱壓等加熱形成流動狀態，通過重新激化來顯現粘接性。為了防止隨著絕緣性粘接劑流動、蒸鍍膜27與印刷布線板的布線導體接觸，絕緣性粘接劑中可含有粒子直徑約為Iym 10 μπι的間隔粒子32 (氧化矽、氧化鈦、氫氧化鎂等)，上述粒子也可以具有調整流動性或阻燃性等其他功能。為了使絕緣性粘接劑呈流動狀態，而足以填滿印刷布線板的布線導體之間，絕緣性粘接劑層30的厚度優選為5 μ m 40 μ m，進一步優選10 μ m 20 μ m。以上說明的覆蓋膜11 14由於後述的理由，即使不使蒸鍍膜27與柔性印刷布線板的接地電路連接，也具有電磁波屏蔽功能。因此，無需為了使得蒸鍍膜27與接地電路連接而對粘接劑層賦予導電性，因而彎曲性提高。另外，由於粘接劑層不具有導電性，因此無需具備用於使得粘接劑層與柔性印刷布線板的布線導體之間絕緣的絕緣層，從而可使得柔性印刷布線板薄形化。理由
可以不使蒸鍍膜27與柔性印刷布線板的接地電路連接的理由有以下幾點。形成在非凹凸面的表面電阻比較低的蒸鍍膜27a由於不與接地電路連接，因此發揮天線的作用，電磁波噪音在蒸鍍膜27a內形成高頻電流流動，從其邊緣部重新釋放。在重新釋放時，在蒸鍍膜27a的邊緣部電磁場發生波動，其中隨著磁場波動的渦流向形成在凹凸面的表面電阻比較高的蒸鍍膜27b流動，形成熱損失，因此導致電磁波噪音的能量降低。〈覆蓋膜的生產方法〉本發明的覆蓋膜的製造方法是具有以下工序(I)至工序(IV)的方法。(I)至少在基膜的一側表面的一部分上形成凹凸面的工序。(II)在形成了上述凹凸面一側的上述基膜的表面物理蒸鍍金屬，形成由導電性材料組成的蒸鍍膜的工序。(III)根據需要在蒸鍍膜的表面設置保護層的工序。(IV)在最外層設置絕緣性粘接劑層的工序。形成凹凸面的方法例如有上述粗化處理、印刷、蝕刻處理等。形成蒸鍍膜的方法例如有上述物理蒸鍍法。設置保護層的方法例如有粘貼薄膜的方法、塗敷塗料的方法等。設置絕緣性粘接劑層的方法例如有粘貼片狀的絕緣性粘接劑的方法、塗敷液體狀態的絕緣性粘接劑的方法等。〈柔性印刷布線板〉圖5至圖8是表示本發明的柔性印刷布線板的各個例子的剖面圖。柔性印刷布線板41 44具有在絕緣性薄膜51的一側表面上形成高速信號線路52 (布線導體)和其他線路53 (布線導體)、在另一側表面上形成接地層M的柔性印刷布線板主體50和通過絕緣性粘接劑層30粘貼在柔性印刷布線板主體50的布線導體側的表面的覆蓋膜11 14。柔性印刷布線板41 44的端部由於要進行焊接、連接器連接、零件安裝等而不用覆蓋膜11 14覆蓋。上述端部以外是可以彎曲的部位，一般彎曲外徑為Imm 3mm，可彎曲約180度。(柔性印刷布線板主體)柔性印刷布線板主體50具有在絕緣膜51的一側表面具有高速信號線路52、並在另一側表面上具有接地層討的微帶結構等。柔性印刷布線板主體50是通過現有的蝕刻方法將覆銅層疊板的銅箔形成為所需的形狀圖案。覆銅層疊板例如是在絕緣膜的至少一面側用粘接劑粘合了銅箔的2 3層結構的單面或雙面基板、在銅箔上澆鑄了形成薄膜的樹脂溶液等的雙層結構的單面基板等。銅箔例如是壓延銅箔、電解銅箔等，在彎曲性方面，優選壓延銅箔。銅箔的厚度優選味3 μ m 18 μ m0(絕緣薄膜)絕緣薄膜51的表面電阻優選為IX IO6Ω以上。絕緣薄膜51優選具有耐熱性的薄膜，進一步優選聚醯亞胺薄膜、液晶聚合物膜寸。絕緣薄膜51的厚度優選為5μπι 50μπι，考慮到彎曲性，進一步優選6μπι 25 μ m,特別優選10 μ m 25 μ m。(高速信號線路)高速信號線路52是傳輸IGHz以上的高頻信號的線路。高頻信號的頻率優選為 3GHz以上，進一步優選為IOGHz以上，特別優選為40GHz以上。高速信號線路52通過分離地相對配置的接地層M和/或接地線路，形成具有良好的傳輸特性的微帶結構或共面結構。(其他線路)其他線路53是除了高速信號線路52以外的線路。其他線路53例如是電源線路、 線路形狀的接地線路、傳輸頻率低於高速信號線路52的信號的低速信號線路(偏置電壓控制線、光功率監測控制線等)等。以上說明的柔性印刷布線板41 44基於上述理由，即使不使蒸鍍膜27與布線導體的接地電路連接也具有電磁波屏蔽功能。因此，無需為了使蒸鍍膜27與接地線路連接而賦予粘接劑層導電性，從而彎曲性提高。另外，由於粘接劑層不具有導電性，因此將無需具備用於使得粘接劑層與布線導體之間絕緣的絕緣層，可實現柔性印刷布線板41 44的薄形化。另外，也不必像現有的那樣，為了將接地電路與導電性粘接劑層電連接而在絕緣層上形成通孔而花費時間。實施例以下表示實施例。本發明不受這些實施例的限制。(各層的厚度)使用透射電子顯微鏡(日立製作所生產、H9000NAR)觀察覆蓋膜的剖面，測量各層的5個部位的厚度後進行平均。(表面電阻)使用在石英玻璃上蒸鍍金來形成的兩根薄膜金屬電極(長為10mm、寬為5mm、電極間距離為IOmm)，將被測量物放置在上述電極上，從被測量物的上面用50g的負載按壓被測量物的10mmX20mm的區域，用ImA以下的測量電流測量電極間的電阻，將該數值作為表面電阻。(評價電磁波屏蔽功能)對覆蓋膜的電磁波屏蔽功能進行了評價。使用圖9所示的系統，從用同軸電纜與內置了頻譜分析儀的跟蹤發生器連接的屏蔽環形天線74(環形直徑8mm、從環形中心到微帶線76的距離10mm)發出電磁波噪音(IMHz到2MHz)，用線長55mm的微帶線76(Ζ:50Ω、 基板大小50mmX80mm、背面全部接地)接收該電磁波噪音，用頻譜分析儀72測量覆蓋膜在覆蓋以及沒有覆蓋微帶線76的狀態下的接收特性。(評價彎曲性)如圖10所示，將柔性印刷布線板40固定在滑動的兩張基板82和基板84上，監視端部電極間的電阻值。基板82與基板84的間隔D形成彎曲外徑(=彎曲半徑X2)。滑動條件為行程為40mm、往複次數是60次/分鐘、將初始電阻值成為兩倍後的次數作為斷裂次數。實施例1如下所述地製作了具有圖1所示結構的覆蓋膜11。
在80mmX80mmX厚度12. 5 μ m的聚醯亞胺薄膜(基膜20、算術平均粗糙度Ra 0. 08 μ m)的一面上覆蓋以5mm的間距形成了 ImmX 3mm的孔的膜後進行噴射處理。在與孔對應的位置形成粗化面21 (凹凸面、算術平均粗糙度Ra :1. 6 μ m)在形成了粗化面21 —側的聚醯亞胺薄膜的表面上，通過磁控濺射法物理蒸鍍鋁， 形成鋁蒸鍍膜(蒸鍍膜27)。形成在非凹凸面的蒸鍍膜27a的表面電阻Rl為0.5Ω，形成在凹凸面的蒸鍍膜27b的表面電阻R2為1.8Ω。在鋁蒸鍍膜的表面塗敷丙烯酸聚氨酯塗料並進行乾燥，形成了 SOmmXSOmmX厚度3μπι的保護層28。在形成了粗化面21 —側的相反側的聚醯亞胺薄膜的表面上，塗敷由丁腈橡膠改性環氧樹脂組成的絕緣性粘接劑，使乾燥膜厚度為20μπι，得到圖1所示的覆蓋膜11。從覆蓋膜11上切下與用於評價電磁波屏蔽功能的微帶基板相同大小 (50mm X 80mm)的試樣。將上述試樣的絕緣性粘接劑層30側按壓在微帶基板上，用覆蓋膜11覆蓋微帶線 76。從屏蔽環形天線74輸出IMHz到2GHz掃頻高頻信號，測量接收特性。圖11表示接收特性。另外，圖11也表示微帶線76未被覆蓋膜11覆蓋的狀態下的接收特性。與微帶線76 未被覆蓋膜11覆蓋的狀態相比，在微帶線76被覆蓋膜11覆蓋的狀態下，接收特性為最多衰減幾個dB到約20dB。然後，如圖5所示，將覆蓋膜11粘貼在柔性印刷布線板主體50上，得到柔性印刷布線板41。將柔性印刷布線板41與圖10所示的基板82和基板84焊接，使間隔D為Imm(彎曲半徑為0. 5mm)，以行程40mm使基板滑動，按往複次數60次/分鐘測量斷裂次數。斷裂次數為62萬次。比較例1製作了具有圖12所示結構的柔性印刷布線板150。首先，在厚度為12. 5 μ m的聚醯亞胺薄膜120的表面上塗敷由丁腈橡膠改性環氧樹脂組成的絕緣性粘接劑，使乾燥膜厚度為20 μ m，形成絕緣性粘接劑層130，得到覆蓋膜 110。在覆蓋膜110上形成用於接地的通孔112。然後準備了在厚度為12 μ m的聚醯亞胺薄膜1 的表面上形成接地線路164、電源線路166以及高速信號線路168，在背面設置了接地層169的柔性印刷布線板主體160。除了端部電極，利用熱壓將覆蓋膜110粘貼在柔性印刷布線板主體160上。在厚度為3μπι的聚苯硫醚薄膜172的表面上，通過離子束蒸鍍法物理蒸鍍鋁，形成了厚度為IOOnm的鋁蒸鍍膜174。準備了在由丁腈橡膠改性環氧樹脂組成的絕緣性粘接劑中分散了 5體積％的平均粒徑為10 μ m的鎳粒子的導電性粘接劑。在鋁蒸鍍膜174的表面塗敷導電性粘接劑，使乾燥膜厚度為12μπι，形成導電性粘接劑層176，得到電磁波屏蔽膜170。除了通過使得接地的探頭與電磁波屏蔽膜170的鋁蒸鍍膜174接觸來進行接地以外，與實施例1相同地進行電磁波屏蔽功能的評價。電磁波屏蔽效果與實施例1相同。然後通過熱壓將電磁波屏蔽膜170粘貼在覆蓋膜110側，得到圖12所示的柔性印刷布線板150。覆蓋膜110側的電磁波屏蔽膜170的鋁蒸鍍膜174穿過通孔112並通過導電性粘接劑層176接地到布線導體164的接地電路上。與實施例1相同地評價上述柔性印刷布線板的彎曲性。斷裂次數為30萬次，比實施例1彎曲性差。工業上的可利用性具有本發明的覆蓋膜的柔性印刷布線板用於光收發器、行動電話、數位相機、遊戲機、筆記本電腦等小型電子設備用的柔性印刷布線板。
0160]符號說明0161]11覆蓋膜12覆蓋膜0162]13覆蓋膜14覆蓋膜0163]20基膜21粗化面(凹凸面)0164]22非粗化面(非凹凸面)23印刷面(凹凸面)0165]24非印刷面(非凹凸面)25蝕刻面(凹凸面)0166]26非蝕刻面(非凹凸面)27蒸鍍膜0167]27a蒸鍍膜27b蒸鍍膜0168]28保護層 30絕緣性粘接劑層0169]40柔性印刷布線板 41柔性印刷布線板0170]42柔性印刷布線板 43柔性印刷布線板0171]44柔性印刷布線板 50柔性印刷布線板主體0172]51絕緣膜 52高速信號線路(布線導體)0173]53其他線路(布線導體)
權利要求
1.一種覆蓋膜，包括具有至少形成在一側表面的一部分上的凹凸面和除了所述凹凸面的非凹凸面的基膜；以及在形成有所述凹凸面一側的所述基膜的表面上形成的由導電性材料組成的蒸鍍膜。
2.根據權利要求1所述的覆蓋膜，其中，形成於所述非凹凸面的蒸鍍膜的表面電阻Rl為0. 01 Ω 5 Ω，形成於所述凹凸面的蒸鍍膜的表面電阻R2為所述表面電阻Rl的2 100倍。
3.根據權利要求1或2所述的覆蓋膜，其中，所述凹凸面具有間隔地重複形成。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的覆蓋膜，還具有設置於所述蒸鍍膜表面的保護層。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的覆蓋膜，還具有設置於最外層的絕緣性粘接劑層。
6.一種覆蓋膜的製造方法，具有以下工序(I)和工序(II)(I)至少在基膜的一側表面的一部分上形成凹凸面的工序；以及(II)在形成有所述凹凸面一側的所述基膜的表面上物理蒸鍍金屬而形成由導電性材料組成的蒸鍍膜的工序。
7.一種柔性印刷布線板，包括在絕緣膜上形成有布線導體的柔性印刷布線板主體；以及粘貼在所述柔性印刷布線板主體上的根據權利要求1至5中任一項所述的覆蓋膜。
全文摘要
本發明提供一種具有電磁波屏蔽功能、彎曲性好、可以使柔性印刷布線板薄形化且無需將屏蔽電磁波噪音的層與柔性印刷布線板的接地電路連接的覆蓋膜及其製造方法以及柔性印刷布線板。使用的覆蓋膜(11)包括具有至少形成在一側表面的一部分上的粗化面(21)(凹凸面)和除了粗化面(21)的非粗化面(22)(非凹凸面)的基膜(20)以及在形成了粗化面(21)一側的基膜(20)的表面上形成的由導電性材料組成的蒸鍍膜(27)。
文檔編號H05K9/00GK102342187SQ20108001010
公開日2012年2月1日 申請日期2010年3月4日 優先權日2009年3月6日
發明者佐賀努, 川口利行, 田原和時 申請人:信越聚合物株式會社