電磁波吸收性優異的層疊型樹脂塗敷金屬板的製作方法

2023-06-24 03:08:11

專利名稱：：電磁波吸收性優異的層疊型樹脂塗敷金屬板的製作方法
技術領域：
：本發明涉及一種電磁波吸收性優異的層疊型樹脂塗敷金屬板，具體地說，涉及在該樹脂皮膜的導電性樹脂皮膜和金屬板之間具有不含導電性粒子的樹脂皮膜的層疊型樹脂塗敷金屬板。本發明的樹脂塗敷金屬板，可以適用於電子、電氣、光學設備等(以下，有時用電子設備代表)中的筐體等的構成材料，例如可以用於CD、LD、DVD、CD-ROM、CD-RAM、PDP、LCD等的信息記錄產品；微機、汽車導航儀、汽車音響/視聽設備等的電氣、電子、通信相關產品；投影儀、電視機、錄像機、遊戲機等的AV設備；複印機、印表機等的複寫器；空調室外機等的電源箱蓋、控制箱蓋、自動販賣機、電冰箱等。
背景技術：
：隨著電子設備的高性能化、小型化的發展，要求電子設備等的筐體電磁波屏蔽性優異，以防止電子設備的內部產生的電磁破洩露到外部，或者電磁波從電子設備的外部侵入到內部。所謂電磁波屏蔽性，是指無論是電子設備的內部還是外部，均能防止電磁波洩露的特性。迄今為止，針對如何提高電子設備筐體的電磁波屏蔽性的方法，提出了各種方案。例如著眼於"電磁波不但從空氣孔和布線孔洩漏，還從鋼板之間的空隙洩露"的問題，提出了通過釆用電鍍鋅鋼板等具有優良導電性的材料，提高鋼板之間的電氣連接，從而減少電磁波洩漏的方法。但在該方法中，不能充分有效地防止電磁波從空氣孔和布線孔的洩漏。另一方面，本發明的申請人公開了一種樹脂塗敷金屬板(特開2005-21572號公報及特開2006-161129號公報)，是電磁波屏蔽性得到提高的、具有優良的電磁波吸收性的鋼板，至少在鋼板的背面(構成筐體的內部側面)上，被覆有包含磁性粉末等的電磁波吸收添加劑的磁性塗膜。在特幵2005-21572號公報中，作為金屬板，主要採用電鍍鋅鋼板(EG)，在特開2006-161129號公報中，將金屬板的種類限定為合金化熔融鍍鋅鋼板(GA)o這些技術都是著眼於"電子設備產生的電磁波，更多的是被鋼板反射，而不是被鋼板吸收"這一點而開發的，如上所述，在背面側設置磁性塗膜的話，由於在筐內產生的電磁波在鋼板上進行多重反射後被吸收，最終起到了使從空氣孔等洩漏到筐體外部的電磁波衰減的效果。對於多重反射的推斷原理，在特開2005-21572號公報中有詳細的說明。另外，在上述方法中，除了電磁波吸收性之外，為了使鋼板兼具良好的加工性，將磁性塗膜的厚度控制到不妨礙電磁波吸收性的程度。由此，上述特許公報中所述的鋼板，可以適用於被要求能夠承受彎曲加工等嚴格加工的電子設備用筐體的構成材料。
發明內容本發明的目的在於，提供一種兼具優良的電磁波吸收性及加工性的樹脂塗敷金屬板。能夠解決上述問題的本發明的層疊型樹脂塗敷金屬板，是在金屬板的至少一面上，具備含有導電性粒子的導電性樹脂皮膜(A)的樹脂塗敷金屬板，其特徵在於，在所述金屬板和所述導電性樹脂皮膜(A)之間，具有不包含所述導電性粒子的樹脂皮膜(B)，所述導電性樹脂皮膜(A)，含有1060%(質量％的含義，下同)的導電性粒子，且厚度在350um的範圍，不含所述導電性粒子的樹脂皮膜(B)的厚度位於350um的範圍。在優選實施方式中，所述導電性粒子為磁性粉末。在優選實施方式中，所述金屬板為合金化熔融鍍鋅鋼板。根據本發明，可以獲得兼具優良的電磁波吸收性及加工性的樹脂塗敷金屬板，因此，可以提供一種適用於電子設備用筐體的構成材料。圖1是對本發明的樹脂塗敷金屬板的一例進行模式說明的剖面圖。圖2是塗敷鋼板中的電磁波吸收性能的評價方法的說明圖。圖3是在筐體的共振頻率作用下輸入的電磁波的反射量變少的狀態說明圖。圖4是模式顯示測量電磁波吸收性時的狀態說明圖。圖5是構成測量電磁波吸收性的框體的SUS制框架(框體)的說明圖。圖6是配置在框體的左右側面部分上的SUS板的形狀說明圖。圖7是配置在框體的頂面部分及底面部分上的SUS板的形狀說明圖。具體實施方式本發明的發明人員，在提出前述的特開2005-21572號公報及特幵2006-161129號公報所述的技術之後，為了提供一種能夠發揮出更高水平的電磁波吸收性，且具有優良加工性的樹脂塗敷金屬板，以具備磁性塗膜的樹脂塗敷金屬板為中心，繼續開展了研究。結果獲得了下述(a)(b)的見解。(a)製成在所述特許公報中公開的磁性塗膜和金屬板之間，形成作為隔離物的不含導電性粒子的樹脂塗膜的層疊構造時，如後述的實施例所示，可以獲得比原來更佳的電磁波吸收性。如果不僅考慮到電磁波吸收性，還考慮到加工性的話，需要將上述的隔離物的膜厚控制到指定範圍內。(b)在上述的層疊型樹脂塗敷金屬板中，用於吸收電磁波的添加劑的種類，並不限定於迄今為止使用的磁性金屬粉末(代表性的有鐵矽鋁磁合金和坡莫合金等)，也可以使用不具備磁性的導電性金屬粉末(例如Al、Cu等的金屬單體等)(參考後述的實施例)。尤其是判明了使用扁平率大的導電性粒子，可以提高電磁波吸收作用。如後述的實施例所示，與使用磁性粉末的情況(實施例2)相比，採用扁平率大的金屬粉末時(實施例1)，大致具有提高電磁波吸收性的趨勢，特別是作為金屬板(原板)，與採用磁性粉末的情況相比，採用電鍍鋅鋼板(EG)時，可以獲得顯著提高電磁波吸收性的效果(對比後述的表1和表3)。通過製成本發明所述的層疊構造，與現有的僅具有磁性塗膜的單層構造相比，可以提高電磁波吸收性，其詳細原理尚不清楚，但原因可以推斷為通過在金屬板和磁性塗膜之間設置隔離物，在筐體內部產生的電磁波的一部分通過磁性塗膜，在磁性塗膜和金屬板之間多重反射後被吸收。在本說明書中，"電磁波吸收性優異"是指如後述的實施例所詳述，採用後述圖5圖7所示的測量裝置對電磁波吸收性進行評估時，採用合金化熔融鍍鋅鋼板(GA)時的電磁波吸收性為4.0dB以上；採用電鍍鋅鋼板(EG)時的電磁波吸收特性為0.5dB以上。如此，在本說明書中，根據金屬板(原板)的種類，對電磁波吸收性的合格標準進行了變更，這是因為，如所述特開2006-161129號公報所公開的那樣，與電鍍鋅鋼板(EG)相比，合金化熔融鍍鋅鋼板(GA)的電磁波吸收性得到顯著提高。如後述的實施例所示，如果採用本發明的層疊型樹脂塗敷金屬板，與所述特許公報中記載的單層型樹脂塗敷金屬板相比，不僅將GA用作金屬板時，電磁波吸收性得到提高，將EG用作金屬板時的電磁波吸收性也得到提高，因此，在本發明中，設定兩金屬板的合格標準。此外，在本發命中，與所述特許公報中的測量相比，為了進一步提高電磁波吸收性的測量精度，釆用圖5~圖7所示的測量裝置。用於評估電磁波吸收性的方法自身，在本發明中和所述特許公報中都是一樣的，但通過本發明的發明人員的後續研究，結果判明釆用所述特許公報中所示的裝置(參考特開2005-21572號公報中所述的圖12圖M，以及特開2006-161129號公報中所述的圖6~圖8)進行測量時，使樣品鋼板的被測表面與SUS制框架面接觸,顯示出包含接觸電阻損失量的電磁波吸收量(比實際還高的測量值)。因此，在本發明中，採用圖5圖7的測量裝置，改變樣品鋼板的形狀，不使樣品鋼板的被測表面與SUS制框架面接觸，或者即使接觸也使接觸面積變小。具體地說，將如圖5所示的貼附在SUS制框架上的樣品鋼板的形狀，控制為與圖6(a)、圖6(b)、圖7(a)的內側的線一致(詳細情況如後所述)。與採用原有的測量裝置的情況相比，採用本發明的測量裝置獲得的電磁波吸收量，測量誤差存在變少大約0.10.2dB左右的傾向。因此，對於電磁波吸收性的合格標準，對比本發明和所述特許公報，無論是在電鍍鋅鋼板及合金化熔融鍍鋅鋼板的任何一方中，本發明的合格標準都定得高於所述特許公報。首先，關於電鍍鋅鋼板，無論是在所述的特開2005-21572號公報還是本發明中，都將合格標準定為0.50dB以上，但考慮到與特開2005-21572號公報相比，在本發明中測量值被算得比較低，於是本發明的合格標準變得較高。另一方面，關於合金化熔融鍍鋅鋼板，在所述特開2006-161129號公報中，將合格標準定為3.5dB以上，但考慮到在本發明中將合格標準定為比該值更高的4.0dB，因此本發明的合格標準設定的非常高。以下，參考圖l對本發明的層疊型樹脂塗敷金屬板進行詳細說明。如圖1所示，本發明的樹脂塗敷金屬板10，具有在金屬板11上依次層疊不含導電性粒子的樹脂皮膜(B、下層皮膜)12和含有導電性粒子(圖中的X)的樹脂皮膜(A、上層皮膜)13而成的層疊構造。優選上述的層疊構造至少被設置在鋼板的背面(從電子設備的筐體來看為內側)。因為一般要求電子設備構件的內側具有電磁波吸收性。圖1所示為僅在金屬板11的單面上具有上述的層疊構造的方式，但本發明並不限定於此，對於鋼板的表面(構成筐體的外部側面)，下述任何一種方式都包含在本發明的範圍內(a)僅具有不含導電性粒子的樹脂皮膜的方式；(b)僅具有包含導電性粒子的導電性樹脂皮膜的方式；(c)如本發明，具有由不含導電性粒子的樹脂皮膜和包含導電性粒子的導電性樹脂皮膜層疊而成的層疊構造的方式。以下為了便於說明，有時將不含導電性粒子的樹脂皮膜(B)稱為"隔離物層"；將包含導電性粒子的導電性樹脂皮膜(A)稱為"導電性皮膜"。導電性皮膜和隔離物層，在是否包含導電性粒子這一點上存在大的差異，樹脂皮膜的組成既可以相同，也可以不同(詳情如後所述)。在圖1中，包含導電性粒子的導電性樹脂皮膜(A)13，含有1060%(質量％的含義，下同)的導電性粒子，且厚度在350um的範圍。由此，可以同時提高電磁波吸收性和加工性。對比本發明的導電性皮膜和所述的特開2005-21572號公報及特開2006-161129號公報中公開的磁性皮膜，兩者的差異在於使用的電磁波吸收添加劑的種類及含量(下限)。在本發明中，(a)不像上述特許公報那樣，將電磁波吸收添加劑的種類限定為磁性粉末，而是將其擴大到沒有磁性的導電性粒子(導電性粒子的詳細如後所述)，且(b)將導電性粒子的下限設為10%,與上述特許公報中的磁性粉末的含量的下限(20%)相比，有所拓寬。這些效果都是因為在本發明中，採用了層疊構造的構成，即在金屬板和導電性皮膜之間設置隔離物層。這裡，用於導電性皮膜的"導電性粒子"，是指具有導電性的金屬粒子(金屬粉末)，除了具有磁性的金屬粒子(金屬粉末)之外，還包含無磁性的金屬粒子(金屬粉末)。它們可以單獨使用，也可以將2種以上並用。作為具有磁性的金屬粒子(金屬粉末)，可以舉出所述特開2005-21572號公報及特開2006-161129號公報中公開的磁性粉末，代表性的有磁性合金粉末。作為磁性合金粉末，可以例舉出坡莫合金(Ni-Fe系和金，Ni含量為35。/。以上)和鐵矽鋁磁合金(Si-Al-Fe系合金)等。作為無磁性的金屬粒子(金屬粉末)，可以例舉出Al和Cu等的金屬單體等。考慮到電磁波吸收性及加工性，將上述導電性粒子的含量設為1060%。導電性粒子的含量低於10%時，不能獲得期望的電磁波吸收特性。另一方面，超過60%時，除了會降低加工性之外，還會使隔離物層和皮膜的密接性和耐蝕性下降，從而不能滿足作為電子設備構件用鋼板要求的特性。導電性粒子的含量優選為大致15%以上、55%以下，更優選為大致20%以上、50%以下。導電性粒子的平均粒徑優選為大致20lim以下，優選儘可能除去大粒徑(例如30ym以上)的粉末。這樣就可以使導電性皮膜的形成變得容易，從而抑制加工性和耐蝕性的下降。導電性粒子的平均粒徑，表示通過一般的粒度分布計，對分級後的粒子的粒度分布進行測量，在該測量結果的基礎上算出的小粒徑一側得出的積算值50。/。的粒度(D50)。涉及的粒度分布，可以通過將光照射到粒子上產生的衍射和散亂的強度圖案進行測量，作為這樣的粒度分布計，可以例舉出日機裝株式會社制的Microtrac9229FRA和MicrotracHRA等。此外，滿足上述優選平均粒徑的導電性粒子，也可以使用市場銷售產品。例如，可以舉出坡莫合金(78。/。Ni)(日本ATOMIZE加工株式會社制的SFR-PC78、平均粒徑5.7um);坡莫合金(45。/。Ni)(日本ATOMIZE加工株式會社制的SFR-PB45、平均粒徑5.8um);鐵矽鋁磁合金(曰本ATOMIZE加工株式會社制的SFR-FeSiAl(84.5-10-5.5)、平均粒徑6.9um)等。另外，優選導電性粒子的形狀為扁平狀。如後述的實施例所示，採用具有扁平形狀的添加劑"旭化成鋁粉漿M-301、粒徑19um、厚0.4um"時，與採用具有不規則形狀的添加劑"坡莫合金(78。/。Ni)、三菱制鋼株式會社制、平均粒徑7.8um"時相比，電磁波吸收性顯著提高。導電性皮膜的厚度設為350ym(參考後述的實施例)。導電性皮膜的厚度低於3um時，除了不能獲得期望的電磁波吸收性之外，多數導電性粒子還會出現在皮膜上，導致外觀性變差、導電性粒子脫落等問題。另一方面，導電性皮膜的厚度超過50um時，會導致彎曲加工性下降。導電性皮膜的優選厚度，可以根據使用的導電性粉末的種類和含量等發生變化，但大致為4um以上、40um以下，更優選的厚度大致為5um以上、30]im以下。導電性皮膜以及後述的隔離物層的厚度，可以通過比重換算方法由皮膜重量測出，或者可以通過顯微鏡觀察(SEM照片觀察)測量樹脂皮膜的剖面而得出。另一方面，為了同時提高電磁波吸收性及加工性，將隔離物層(不含導電性粒子的樹脂皮膜)12的厚度設為350nm的範圍。如後述的實施例所述，隔離物層的厚度低於3um時，電磁波吸收性的提高效果變小，相反，厚度超過50txm時加工性下降。隔離物層的優選厚度大致為5um以上、30um以下；更優選厚度大致為8tim以上20um以下。上述的導電性皮膜13及隔離物層12的樹脂可以是相同材料，也可以不同。無論如何，作為構成這些樹脂皮膜的基底樹脂，可以例舉出聚酯類樹脂、丙烯酸類樹脂、尿烷類樹脂、聚烯烴類樹脂、氟類樹脂、矽類樹脂以及這些樹脂的混合物或改性了的樹脂。此外，本發明的樹脂塗敷金屬板，主要用於電子設備的筐體，考慮到對彎曲加工性、皮膜密接性、耐蝕性等特性具有更高的要求，優選使用聚酯樹脂或者改性聚酯樹脂(例如向不飽和聚酯中加入環氧樹脂而使之改性的樹脂)。樹脂皮膜中除了包含所述的基底樹脂外，還可以再含有交聯劑。對於交聯劑的種類並不作特殊的限定，只要是樹脂塗敷金屬板中通常採用的交聯劑即可，例如可以舉出胺類化合物、異氰酸脂類化合物等。這些化合物可以單獨使用，也可以並用。優選交聯劑的含量(合計量汰致位於0.530質量％的範圍內。樹脂皮膜中除了包含所述的基底樹脂和交聯劑之外，還可以包含公知的添加劑(例如防鏽劑、消光劑、顏料等)。對用於本發明的金屬板ll並不作特殊的限定，冷軋鋼板、熱軋鋼板、電鍍鋅鋼板(EG)、熔融鍍鋅鋼板(GI)、鋅和鐵族元素(Fe、Co、Ni)的合金鍍敷鋼板(特別是合金化熔融鍍鋅鋼板(GA))、5%A1-Zn鍍敷鋼板、55y。Al-Zn鍍敷鋼板、Al等的各種鍍敷鋼板、不鏽鋼鋼板等的鋼板類，和公知的金屬板等全部可以適用。從提高電磁波吸收性的觀點來看，優選採用鋅和鐵族元素(Fe、Co、Ni)的合金鍍敷鋼板。作為鋅和鐵族元素的合金鍍敷鋼板，可以舉出Zn和Fe的合金鍍敷鋼板、Zn和Ni的合金鍍敷鋼板、Zn和Co的合金鍍敷鋼板。從確保電磁波吸收性的觀點來看，優選將Fe、Ni、Co的含量均控制在大致520%的範圍內。此外，對電鍍的方法也不作特殊限定，可以採用熱浸鍍法、電鍍法的任何一種。此外，對於熱浸鍍法、電鍍法的詳細電鍍條件也不作特殊限定，可以採用通常使用的方法。考慮到電磁波吸收性，鍍敷附著量以少為優，例如優選為50g/m2以下，較優選為40g/m2以下，更優選為35g/n^以下，最優選為30g/m2以下。從電磁波吸收性的觀點來看，對鍍敷附著量的下限並不作特殊限定，但考慮到耐蝕性的問題，例如優選為5g/m2，更優選為10g/m2。再者，考慮到成本等問題，優選使用廉價的制簡便的合金化熔融鍍鋅鋼板(通過電浸鍍法將Zn和Fe合金化的鋼板GA)。如上所述，在本發明中，作為金屬板推薦使用合金化鍍敷鋼板，但除此之外，也可以使用將鍍敷附著量控制到大約15g/m2以下的純鋅鍍敷鋼板和冷軋鋼板。通過採用沒有進行合金化的鋼板，可以避免因使用合金化鋼板引發的問題(例如在彎曲加工時產生的裂紋等的裂縫和剝離等)。例如，採用沒有進行電鍍的冷軋鋼板的話，可以使用於嚴格加工的用途。但是，由於冷軋鋼板的耐蝕性差，考慮到適用於電子設備的筐體時，其綜合性特性評估變低，因此較冷軋鋼板，優選使用合金化鍍敷鋼板。另一方面，如果採用純鋅鍍敷鋼板，可以適用於加工劇烈、且要求具有耐蝕性的用途。為了充分發揮耐蝕性，優選鍍敷附著量為大約3g/rr^以上，更優選為6g/n^以上。此外，考慮到電磁波吸收性，優選鍍敷附著量的上限為15g/m2，較優選為12g/m2，更優選為10g/m2。為了提高金屬板的耐蝕性，和金屬板與樹脂皮膜的密接性，也可以對金屬板進行鍍鉻處理和磷酸鹽處理等表面處理(基底處理)。或者考慮到環境汙染問題，也可以使用非格處理的金屬板，任何一種進行了基底處理的金屬板也包含在本發明的範圍內。另外，對於非鉻處理的方法也不作特殊限定，通常，只要進行使用的公知的基底處理方法即可。具體地說，可以推薦單獨或並用磷酸鹽類、氧化矽類、鈦類、鋯類等的基底處理。此外，一般情況下進行非鉻處理時會導致耐蝕性下降，因此，為了提高耐蝕性，也可以在塗膜中或基地處理時使用防鏽劑。作為上述防鏽劑，可以舉出氧化矽類化合物、磷酸鹽類化合物、亞磷酸鹽類化合物、聚磷酸鹽類化合物、硫黃類有機化合物、苯並三唑、丹寧酸、鉬酸鹽類化合物、鎢酸鹽類化合物、釩類化合物、矽烷偶聯劑等。這些可以單獨使用，也可以並用。特別優選並用氧化矽類化合物(例如鈣離子交換氧化矽等)和磷酸鹽類化合物、亞磷酸鹽類化合物、聚磷酸鹽類化合物(例如三聚磷酸鋁等)，推薦在質量比率為0.59.5:9.50.5(更優選為1:9~9:l)的範圍內並用氧化矽類化合物(磷酸鹽類化合物、亞磷酸鹽類化合物或者聚磷酸鹽類化合物)。通過將氧化矽類化合物控制到該範圍內，可以同時確保獲得期望的耐蝕性和加工性。通過使用上述防鏽劑，可以確保無鉻處理金屬板的耐蝕性，但相反也會因為添加防鏽劑導致加工性下降。因此，作為塗膜的形成成分，特別推薦將把環氧改性聚酯類樹脂以及/或者酚醛誘導體導入到骨格中而成的聚酯類樹脂以及交聯劑(優選異氰酸脂樹脂以及/或者密胺類樹脂，更優選為兩者並用)組合後使用。其中，與聚酯類樹脂相比，將環氧改性聚酯類樹脂以及/或者酚醛誘導體導入到骨格中而成的聚酯類樹脂(例如將雙酚A導入導骨格中而成的聚酯類樹脂等)具有更優的耐蝕性及塗膜密接性。另一方面，異氰酸脂類交聯劑具有提高加工性的作用(指提高加工後的外觀性的作用，在後述的實施例中，用密接性試驗中的裂紋數進行評估)，這樣即使添加了防鏽劑，也能夠確保優良的加工性。另外，密胺類交聯劑具有優良的耐蝕性。因此在本發明中，通過與所述的防鏽劑並用，可以獲得非常優良的耐蝕性。也可以單獨使用這些異氰酸脂類交聯劑及密胺類交聯劑，但兩者並用時，可以進一步提高非鉻處理金屬板的加工性及耐蝕性。具體地說，推薦相對於100重量分的異氰酸脂類樹脂，以580重量分的比例包含密胺類樹脂。當密胺類樹脂低於5重量分時，不能獲得期望的耐蝕性，相反，密胺類樹脂超過80重量分時，不能很好地發揮添加異氰酸脂類樹脂的作用，因此不能獲得期望的提高加工性的效果。較優選為對於100重量分的異氰酸脂類樹脂，添加10重量分以上、40重量分以下的密胺類樹脂；更優選為添加15重量分以上、30重量分以下的密胺類樹脂。本發明的樹脂塗敷金屬板，是在金屬板(也包含進行了上述基底處理的金屬板)的表面上，被覆包含上述各種添加劑的樹脂皮膜而成的，根據需要，為了達到付與耐瑕疵性和耐指紋性等的目的，也可以在導電性皮膜的表面上，再施加其他的樹脂皮膜而形成三層的皮膜構造。其次，對本發明的樹脂塗敷金屬板的制方法進行說明。本發明的樹脂塗敷金屬板的製備方法如下通過公知的塗敷方法，將除了基底樹脂及交聯劑之外，根據需要包含各種添加劑的塗料，塗敷在金屬板的表面上，通過燒成，依次形成指定的隔離物層及導電性樹脂皮膜。即，在進行用於形成隔離物層的塗敷進行燒成後，進行在該塗敷上形成導電性樹脂皮膜的塗敷，進行燒成，形成在隔離物層上形成了導電性樹脂皮膜的構成。塗料的固形成分濃度，可以根據使用的塗料的粘度和塗敷條件等進行適當調整，使其達到容易塗敷的程度，優選大致為10~50%的範圍內。考慮到由於用於稀釋塗料的溶劑種類的不同，使塗料流入到金屬板的谷部(凹部)的程度發生變化等，優選燒成條件為在大致1分鐘之內完成燒成。對塗敷方法並不作特殊限定，例如可以舉出對表面進行清潔後，根據需要施加塗敷前處理(例如磷酸鹽處理、鍍鉻處理等)的長尺狀金屬帶表面上，採用輥塗法、噴塗法、幕式淋塗法等對塗料進行塗敷，然後使其通過熱風乾燥爐進行乾燥的方法。考慮到被膜厚度的均勻性和處理成本、塗敷效率等綜合因素，從實用上看優選採用輥塗法。作為本發明的樹脂塗敷金屬板能夠適用的電子設備構件，例如有在封閉空間中內藏半導體元件的電子設備構件，也包含該電子設備構件的外壁的全部或者一部分由上述電子設備構件用塗敷體構成的電子設備構件。上述電子設備構件，可以舉出CD、LD、DVD、CD-ROM、CD-RAM、PDP、LCD等的信息記錄產品；微機、汽車導航儀、汽車音響/視聽設備等的電氣、電子、通信相關產品；投影儀、電視機、錄像機、遊戲機等的AV設備；複印機、印表機等的複寫器；空調室外機等的電源箱蓋、控制箱蓋、自動販賣機、電冰箱等。實施例以下，舉出實施例隊本發明進行更具體的說明，但本發明並不受下述實施例的限制，也可以在能夠適合所述、後述的宗旨的範圍內，適當加以變更後實施，這些均包含在本發明的技術範圍內。實施例1在本實施例中，作為導電性粒子，對使用沒有磁性的金屬粒子時的電磁波吸收性及加工性進行了調查。作為金屬板，使用了電鍍鋅鋼板(板厚0.8mm;表面和背面分別形成有鍍敷附著量為20g/m2的電鍍敷)及合金化熔融鍍鋅鋼板(板厚0.8mm;表面和背面分別形成有鍍敷附著量為30g/m2的電鍍層，鍍敷中的Fe含量為10.3%)兩種。用於形成導電性皮膜及隔離物層的塗料的調製方法如下。(導電性皮膜用塗料的調製)首先，作為基底樹脂使用東洋紡織株式會社制的聚酯樹脂"BYLONGK780";作為交聯劑使用住友化學株式會社制的密胺樹脂"SUMIMARLM-40ST"，以重量比80:20混合基底樹脂和交聯劑(固形成分佔80%)製成基質樹脂，作為導電性粒子，添加旭化成株式會社制的鋁粉漿M-301(固形成分66%、粒徑19Um、厚0.4um)，添加量如表1及表2所示(樹脂皮膜中的含量)。為了使該原料組成物的固形成分濃度達到15%或30%，用二甲苯/環己酮混合溶齊U(二甲苯環己酮=1:l)進行稀釋，以10000rpm的轉速用手動勻漿器攪拌10分鐘，調製成原料組成物。(隔離物層用塗料的調製)除了不添加導電性粒子之外，其他與在所述的導電性皮膜用塗料的調製相同，調製成原料組成物。用刮刀塗布法將這樣製成的各樹脂皮膜用原料組成物塗敷在各種金屬板上，使其達到表1及表2所示的膜厚，塗敷隔離物層組成物或導電性組成物後，在熱風乾燥爐內，在到達板溫23(TC時進行大約120秒鐘的燒成，製成樹脂塗敷金屬板。通過改變稀釋塗料的固形成分濃度以及刮刀塗敷所用刮刀的支數，使樹脂皮膜的厚度在260um的範圍內變化。例如，在表2的No.2(比較例)中，使用No.l8的刮刀在GA(合金化熔融鍍鋅鋼板)上，塗敷固形成分30%的塗料(鋁粉漿M-301是固形成分中30質量％)，在設定為板溫度到達23(TC的熱風乾燥爐內，加熱120秒使塗料硬化。如此得到的塗敷膜的厚度使8um。另外，在表2的No.3(實施例)中，使用No.12的刮刀在GA(合金化熔融鍍鋅鋼板)上，塗敷固形成分3.4%的聚酯塗料，在設定為板溫度到達230。C的熱風乾燥爐內，加熱120秒使塗料硬化。如此得到的塗敷膜的厚度使5um。將該皮膜作為下層皮膜(隔離物層)通過與所述No.2相同的條件賦予含有鋁粉漿M-301的塗膜(上層皮膜)。合計的塗敷膜厚度為13um。樹脂皮膜的平均厚度可以通過如下所示的方法求出。首先向塗料中以110重量。/。的重量比例添加二氧化矽(Si02)作為指示物，通過螢光X射線分析法對Si附著量進行了測量。對Si附著量進行測量時，事先製成表示Si量和螢光X射線強度的關係的檢量線，根據該檢量線對Si附著量進行測量。其次，通過比重換算，由如上所述測得的Si附著量算出樹脂皮膜的重量，求出平均厚度t(um)。具體的換算方法如下所示。樹脂皮膜的平均厚度t(um)={A/(BXCXD)}X1000公式中A二Si附著量(mg/m2)B=28/60(Si/SiO2)C二Si02的重量比例D二樹脂皮膜的比重(g/cm3)關於這樣製備的樹脂塗敷金屬板，如下所述對其電磁波吸收性及加工性進行了評估。(電磁波吸收性的評估)圖2是表示塗敷鋼板中的電磁波吸收性能的評價方法的說明圖。如圖2所示，在直方體形狀的筐體l內，設置有高頻環形天線5，構成為磁場結合。高頻環形天線5經端子(未圖示)連接在同軸電纜6的一端上，同軸電纜6的另一端連接在網絡分析儀7上。在網絡分析儀7中，在掃引頻率的同時產生電磁波，經同軸電纜6、高頻環形天線5，電磁波被輸入(高頻輸入波箭頭B)到筐體1內。在筐體1的共振頻率中，因為輸入的電磁波被蓄積，可以觀察到反射量變少的特性(參考圖3)。而且，用箭頭C表示的高頻反射波，作為觀察值被輸入(高頻反射波箭頭C)到網絡分析儀7中。此時，如果計測筐體l中通過下述公式(l)求出的Q值的話，可知蓄積在筐體1內的能量的大小。此外，通過下述公式(l)求出的Q值，因為滿足導納軌道的條件，可以由求得的頻率差值Af和共振頻率數fr算出(例如中島將光著，《森北電氣工學系列3微波工學一基礎和原理一》，森北出版株式會社發行，第159-163頁)。Q值二fr/Af.…(l)有上述公式(2)求出的Q值越小，表示在筐體1內蓄積的能量減少。所以，Q值變得越小，被從筐體l反射到內部的電磁場水平也減少。圖4所示為此時狀態的模式圖，該圖所示為在Ez二O、TE。u即最低頻率的共振模式下的電磁場分布，圖中E表示高頻磁場，F表示高頻電場。上述Ez表示z方向的電場強度，TEou表示共振模式的電磁場分布的姿態。該TE表示電磁波向z方向前進，其橫方向上存在電場。數字"011"表示對於x、y、z方向，在y及z方向上存在1個電場的強度分布，在x方向上電場的強度分布不發生變化(例如參考上述文獻第Ml144頁)。另外，圖4所示的電磁場分布，可以用以下公式表示。Hz二H0i!cos(ky.y).sin(kz.z)Hy=(-kz.ky/kc2).H01rsin(ky.y).cos(kz.z)Ex=(-jcofxky/kc2).H01rsin(ky.y).sin(kz.z)此處，ky二兀/b、kz=7r/c、ke=ky。b、c表示圖4的直方體(筐體l)的y、z方向的長度；j表示虛數；"表示各個頻率數；y表示空氣的透磁率。本發明的發明人員，製成了可以將樣品鋼板在內面上所佔的比例提高到接近100%為止(即，筐體內面的整面)的筐體。圖5是表示構成該筐體的SUS制框架(筐體)的說明圖。圖5(a)、圖5(b)、圖5(c)分別表示平面圖、正面圖、左側面圖。此外，該框架被構成為上下左右對稱，因此底面圖與平面圖(圖5(a))、背面圖與正面圖(圖5(b))、右側面圖與左側面圖(圖5(c))各自相同。向圖5所示的框架上貼附(安裝螺絲)圖6、圖7所示的SUS板，製成筐體(240X180X90m)。此外，圖6(a)表示配置在框架的正面、背面部分上的SUS鋼板(2張)；圖6(b)表示配置在框架的左右側面部分上的SUS板(2張)；圖7(a)表示配置在頂面部分上的SUS板；圖7(b)表示配置在底面部分上的SUS板。貼附的樣品鋼板的形狀與圖6(a)、圖6(b)、圖7(a)的內側的線相吻合。通過上述的構成製成筐體的話，可以使樣品鋼板佔到其內面的接近100%的面積。另外，將安裝螺絲的間距設為2040mm，由於接觸電阻低，需要進行多個螺絲固定。通過對扭矩進行管理，可以提高Q值測量的再現性。使用這樣的筐體對Q值進行測量(所述圖2)，通過下述公式算出電磁波吸收性。樣品鋼板的電子波吸收性(dB)=10Xlog10([EG]/[A])但，[EG]:作為基板的電鍍性鋼板的Q值[A]:樣品鋼板的Q值通過上述方法算出的值(dB)越高，表明電磁波吸收性越優。在本實施例中，在合金化熔融鍍鋅鋼板(GA)的情況下，將如上所述算出的值超過4.0dB以上的評估為具有優良的電磁波吸收性(合格)；在電鍍鋅鋼板(EG)的情況下，將5.0dB以上的評估為具有優良的電磁波吸收性(合格)。(加工性的評估)採用JISK5600-5-l的耐屈曲試驗記載的2型試驗裝置，進行OT彎曲(18(TC彎曲)，用目視觀察彎曲後的樹脂皮膜(彎曲後樹脂皮膜位於彎曲部外側)的剝離狀態進行觀察，用如下標準進行了評估。在本實施例中，將及O定為合格。◎完全沒有出現剝離。〇在加工部的一部分上出現少許微小的裂紋。△在加工部的整體上出現微小的裂紋。X在加工部的整體上出現龜裂。*表面外觀劣化，出現粒子脫落。表1及表2—並表示這些結果。在上述表中，"下層皮膜"表示隔離物層；"上層皮膜"表示導電性皮膜。在這些表中，設置綜合評估欄，將電磁波吸收性及加工性兩項均合格的標示為"〇"，任何一項不合格的標示為"X"，將綜合評估標示為"〇"的定為"本發明例"。[表l]tableseeoriginaldocumentpage17表2]tableseeoriginaldocumentpage17108301084.87◎〇118302084.74◎〇128303084.87◎〇138304084.93◎〇表1所示為採用電鍍鋅鋼板(EG)時的結果。如表1所示，與沒有隔離物層(下層皮膜)的單層構造(Na2)相比，如果採用本發明的層疊構造(No.3)，可以提高電磁波吸收性。表2表示採用合金化熔融鍍鋅鋼板(GA)時的結果。如表2所示，與沒有隔離物層(下層皮膜)的單層構造(No.2)相比，如果採用在金屬板和導電性皮膜(上層皮膜)之間，具有厚度被適當控制的隔離物層(下層皮膜)的層疊構造(No.34、6、10~13)，可以提高電磁波吸收性。與此相對，在隔離物層(下層皮膜)的厚度大的No.5、導電性皮膜(上層皮膜)的厚度大的No.7中，加工性都出現下降。另外，導電性皮膜(上層皮膜)的厚度小的No.8，以及導電性皮膜中包含的導電性粒子的含量少的No.9中，電磁波吸收性都出現下降，除此之外在No.8中還出現了表面外觀劣化，粒子脫落等問題。實施例2在本實施例中，除了導電性粒子採用坡莫合金(78。/。Ni)(三菱制鋼株式會社制，平均粒徑7.8Um)，調整到表3及表4所示的範圍之外，與實施例1同樣製成樹脂塗敷金屬板，對其電磁波吸收性及加工性進行了評估，結果如表3及表4一併所示。[表3]No.原板下層皮膜(隔離物層)上層皮膜(導電性皮膜)評估膜厚闊樹脂固形成分含量(％)(%)膜厚—)電磁波吸收性(dB)加工性綜合評估1EG-305050.48◎X25305050.62◎o[表4]tableseeoriginaldocumentpage19表3所示為採用電鍍鋅鋼板(EG)時的結果。如表3所示，與沒有隔離物層(下層皮膜)的單層構造(No.l)相比，如果採用本發明的層疊構造(No.2)，可以提高電磁波吸收性。表4表示採用合金化熔融鍍鋅鋼板(GA)時的結果。如表4所示，與沒有隔離物層(下層皮膜)的單層構造(No.l)相比，如果採用在金屬板和導電性皮膜(上層皮膜)之間，具有厚度被適當控制的隔離物層(下層皮膜)的層疊構造(No.2、4~5、7、12~15)，可以提高電磁波吸收性。與此相對，在隔離物層(下層皮膜)的厚度小的No.3、導電性皮膜(上層皮膜)的厚度小的No.9、以及導電性皮膜中包含的導電性粒子的含量少的No.lO、11中，電磁波吸收性都出現下降。另夕卜，在No.9中出現了表面外觀劣化，粒子脫落等問題。另外，在隔離物層(下層皮膜)的厚度大的No.6、導電性皮膜(上層皮膜)的厚度大的No.8中，以及導電性皮膜中包含的導電性粒子的含量多的No.l6中，加工性都出現下降。權利要求1.一種層疊型樹脂塗敷金屬板，其在金屬板的至少一面上具備含有導電性粒子的導電性樹脂皮膜(A)，其特徵在於，在所述金屬板和所述導電性樹脂皮膜(A)之間具有不含所述導電性粒子的樹脂皮膜(B)，所述導電性樹脂皮膜(A)以質量％計含有10～60％的導電性粒子，且厚度在3～50μm的範圍，不含所述導電性粒子的樹脂皮膜(B)的厚度在3～50μm的範圍。2.根據權利要求1所述的層疊型樹脂塗敷金屬板，其特徵在於，所述導電性粒子為磁性粉末。3.根據權利要求1或2所述的層疊型樹脂塗敷金屬板，其特徵在於，全文摘要本發明涉及一種層疊型樹脂塗敷金屬板，是在金屬板的至少一面上，具備含有導電性粒子的導電性樹脂皮膜(A)的樹脂塗敷金屬板，其中，在金屬板和導電性樹脂皮膜(A)之間，具有不含導電性粒子的樹脂皮膜(B)。導電性樹脂皮膜(A)含有10～60％的導電性粒子，且厚度在3～50μm的範圍。不含導電性粒子的樹脂皮膜(B)的厚度在3～50μm的範圍。這樣的樹脂塗敷金屬板，可以兼具優良的電磁波吸收性及加工性。文檔編號H05K9/00GK101277602SQ200810081528公開日2008年10月1日申請日期2008年2月28日優先權日2007年3月30日發明者平野康雄,日下卓也,渡瀨嶽史申請人:株式會社神戶制鋼所