新型聚醯亞胺共聚物及其金屬層壓件的製作方法

2023-06-24 02:47:56 1

專利名稱：新型聚醯亞胺共聚物及其金屬層壓件的製作方法
技術領域：
本發明涉及新型聚醯亞胺共聚物及其金屬層壓件。具體地說，涉及適合用作軟性印刷線路板用薄膜的新型聚醯亞胺共聚物及其金屬層壓件。
背景技術：
一直以來，軟性印刷線路板等基板大多通過採用環氧樹脂、聚氨酯樹脂等粘接劑，將金屬箔與芳族聚醯亞胺薄膜貼合來製造。但是，這些用粘接劑製造的軟性印刷線路板存在缺點，即常常可見到其後的熱膠合滯後、焊接工藝中施加高熱時的粘接劑剝離或鑽孔工藝中的擦傷等因粘結劑引起的問題，並且冷卻後基板發生捲曲、扭轉、翹曲等，特別是在製造精細圖案時帶來不便。
這些問題因導體與絕緣材料存在線膨脹係數差而產生，因此提出提高粘接劑的耐熱性。從根本上說，如果不要粘接劑層，則不僅可以解決因粘接劑層而產生的諸多問題，而且可以省略將聚醯亞胺薄膜與粘接劑進行貼合的工序。
基於上述理由，有人將聚醯亞胺前體共聚物即聚醯胺酸直接塗布於金屬導體上，通過加熱進行聚醯亞胺化來形成金屬層壓件，但由這種方法獲得的金屬層壓件，尺寸穩定性差而且發生捲曲，這些情況已眾所周知。
為避免這些缺點，在特公平5-22399號公報、特公平6-93537號公報、特公平7-39161號公報等中公開了在導體上形成低熱膨脹性聚醯亞胺樹脂層和其它聚醯亞胺樹脂層的多層而得到的具有良好尺寸穩定性、粘接性、蝕刻後的平面性、降低捲曲發生性等的金屬層壓件，但這裡獲得的金屬層壓件使用2種或3種聚醯亞胺前體共聚物，不可避免地使該金屬層壓件的製造變得複雜，如將該共聚物溶液進行多層絕緣塗布，或者規定所形成的各聚醯亞胺樹脂層的厚度比等。
本申請人已提出(WO 01/29136)了在金屬導體上直接層壓一種聚醯亞胺共聚物層而形成的金屬層壓件。此處使用的聚醯亞胺共聚物是亞異丙基二(4-亞苯基氧基-4-鄰苯二甲酸)二酐與6-氨基-2-(對氨基苯基)苯並咪唑的共聚物，由所述各組分縮聚得到的聚醯亞胺共聚物，其本身就有高粘接強度，即使不經由粘接劑層而與金屬箔接合，也能得到滿足剝離強度的金屬層壓件，而且焊接耐熱性也很好，但並不以降低線膨脹係數和加熱收縮率、改善抗捲曲性為目的。

發明內容
本發明的目的在於提供一種聚醯亞胺共聚物及其金屬層壓件，是對在金屬導體上形成一種聚醯胺共聚物層而製成的金屬層壓件，通過降低聚醯亞胺共聚物的線膨脹係數或加熱收縮率，或者使導體與聚醯亞胺共聚物的線膨脹係數或加熱收縮率接近，在即使施加熱滯後且情況下也能有效抑制金屬層壓件發生捲曲、扭轉、翹曲等，且可獲得具有足夠粘接強度和尺寸穩定性的軟性印刷線路板。
所述本發明的目的通過一種新型聚醯亞胺共聚物和將該共聚物層壓於金屬箔上而形成的金屬層壓件來達成，所述共聚物是由(A)亞異丙基二(4-亞苯基氧基-4-鄰苯二甲酸)二酐和(B)3，3′，4，4′-聯苯四羧酸二酐組成的兩種四羧竣二酐與由(C)6-氨基-2-(對氨基苯基)苯並咪唑組成的一種二胺或者由該二胺與(D)二(4-氨基苯基)醚(D1)和苯二胺(D2)中的至少一種組成的兩種或三種二胺的共聚物。該新型聚醯亞胺共聚物具有形成薄膜的能力。
在本發明的新型聚醯亞胺共聚物的合成中採用的四羧酸二酐，有(A)亞異丙基二(4-亞苯基氧基-4-鄰苯二甲酸)二酐
和(B)3，3′，4，4′-聯苯四羧酸二酐 這兩種酸二酐。
所用的(A)組分和(B)組分的比例，(A)組分為10-80％摩爾、優選20-60％摩爾，而(B)組分為90-20％摩爾、優選80-40％摩爾。當所用的(A)組分的比例大於上述值時，則形成金屬層壓件時捲曲變大，且線膨脹係數和加熱收縮率也變大。另一方面，當所用的(A)組分小於上述比例時，不僅所形成的薄膜變脆，而且見不到金屬層壓件有粘接強度的表現。
還有，在不影響本發明目的的範圍內，允許結合使用其它四羧酸二酐。
作為與這兩種四羧酸二酐反應形成聚醯亞胺共聚物的二胺，採用(C)6-氨基-2-(對氨基苯基)苯並咪唑。
該二胺化合物(C)可與(D)二(4-氨基苯基)醚(D1)和苯二胺，例如對苯二胺(D2)中的至少一種結合使用。
二胺化合物(D)採用二(4-氨基苯基)醚(D1)時，所用(C)組分為60％摩爾以上、優選70-90％摩爾，而(D1)組分為40％摩爾以下、優選30-10％摩爾的比例。相對於(C)組分，所用(D1)組分的比例在上述值以上時，形成金屬層壓件時的捲曲變大，並且線膨脹係數也變大。
另外，二胺化合物(D)採用苯二胺(D2)時，所用(C)組分為20％摩爾以上、優選30-50％摩爾，而(D2)組分為80％摩爾以下、優選70-50％摩爾的比例。相對於(C)組分，所用(D2)組分的比例在上述值以上時，形成金屬層壓件時捲曲變大。
另外，當結合使用二(4-氨基苯基)醚(D1)與苯二胺(D2)作為二胺化合物(D)時，按照二胺化合物(D1)與(D2)的使用比例採用，但一般(C)組分為25％摩爾以上時，(D1)組分和(D2)組分的合計量為75％摩爾以下，按形成金屬層壓件時不產生較大捲曲的摩爾比採用(C)組分和(D)組分。
還有，在不影響本發明目的的範圍內，允許結合使用其它二胺化合物。
四羧酸二酐與二胺的反應優選在N-甲基-2-吡咯烷酮溶劑中進行，但除此之外也可以在二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、間甲酚等極性溶劑中進行。實際上，是在約0-60℃，向四羧酸二酐混合物的極性溶劑溶液中滴加二胺(混合物)或其極性溶劑溶液，然後在約0-60℃使其反應約0.5-5小時左右，形成聚醯亞胺前體共聚物即聚醯胺酸。
將該聚醯胺酸的極性溶劑溶液塗布在以銅箔為代表的金屬箔上，使溶劑乾燥後，加熱並進行聚醯亞胺化反應。為促進用於聚醯亞胺化的脫水環化反應，使之通過加熱到約150-450℃、優選約200-400℃溫度的乾燥爐，從而可形成實質上不含溶劑的金屬層壓件。作為聚醯胺酸的極性溶劑，可以直接使用用於聚醯亞胺前體共聚物的合成反應的極性溶劑，優選採用N-甲基-2-吡咯烷酮。
通過四羧酸二酐(A)與二胺(C)的反應，可得到具有如下重複單位的聚醯亞胺共聚物。
另外，通過四羧酸二酐(B)與二胺(C)的反應，可得到除上述重複單位外，還具有如下重複單位的聚醯亞胺共聚物。
還有，同時使用二胺(C)和二胺(D1)時，通過四羧酸二酐(A)與四羧酸二酐(B)的反應，可獲得具有如下重複單位的聚醯亞胺共聚物。
另外，同時使用二胺(C)和二胺(D2)時，通過四羧酸二酐(A)與四羧酸二酐(B)的反應，可獲得具有如下重複單位的聚醯亞胺共聚物。

具有這種重複單位的聚醯亞胺共聚物不溶於各種溶劑，因此不能測定分子量或粘度，無法規定這些值的範圍，但可以確定具有薄膜形成能力的分子量。還有，在認為是形成聚醯亞胺前體共聚物的聚醯胺酸階段，雖可以測定具有一定固體成分濃度的反應混合物溶液的粘度，但該粘度具有可隨反應時間等改變的性質。
另外，所述WO 01/29136公報中記載的將亞異丙基二(4-亞苯基氧基-4-鄰苯二甲酸)二酐與6-氨基-2-(對氨基苯基)苯並咪唑縮聚後得到的聚醯亞胺共聚物，本身就可溶於二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、間甲酚等溶劑，通過將該共聚物溶液塗布在金屬箔上，可形成滿足剝離強度的金屬層壓件。
與此相對，作為與6-氨基-2-(對氨基苯基)苯並咪唑縮聚的二酸酐，同時使用亞異丙基二(4-亞苯基氧基-4-鄰苯二甲酸)二酸酐和3，3′，4，4′-聯苯四羧酸二酐而得到的本發明的聚醯亞胺共聚物，不溶於如上所述各種溶劑，將其層壓到金屬箔上獲得的金屬層壓件具有良好的抗捲曲性，並且線膨脹係數和加熱收縮率也得到改善。
通過從這樣形成的金屬層壓件上剝離金屬箔，能夠得到機械強度和尺寸的熱穩定性良好的厚度約5-50μm左右的聚醯亞胺共聚物薄膜。
實施發明的最佳方式下面根據實施例說明本發明。
實施例1在氮氣置換氣氛下，向裝有攪拌裝置的容量10L的四頸燒瓶中，裝入520.1g(1.0摩爾)(A)亞異丙基二(4-亞苯基氧基-4-鄰苯二甲酸)二酐和294.0g(1.0摩爾)(B)3，3』，4，4』-聯苯四羧酸二酐溶解在7150ml N-甲基-2-吡咯烷酮中的溶液，並一邊保持不超過60℃的溫度一邊再裝入448.0g(2.0摩爾)(C)6-氨基-2-(對氨基苯基)苯並咪唑，在室溫下攪拌3小時，得到8245g清漆狀聚醯亞胺前體共聚物溶液(25℃下的粘度為7900cps、固體成分濃度為15％重量)。
在輥狀電解銅箔(古河電工製品；厚度10μm)的粗化處理面上，採用逆輥塗布器，將上述聚醯亞胺前體共聚物溶液塗布18μm厚，在120℃的熱風乾燥爐中連續除去溶劑，然後10分鐘內使其升溫至400℃進行熱處理，在銅箔上形成12.5μm膜厚的聚醯亞胺層。
實施例2實施例1中，分別將(A)組分量變更為260.0g(0.5摩爾)、(B)組分量變更為441.0g(1.5摩爾)、N-甲基-2-吡咯烷酮量變更為6510ml，得到7572g清漆狀聚醯亞胺前體共聚物溶液(8200cps、15％(重量))。與實施例1一樣，採用該聚醯亞胺前體共聚物溶液製造聚醯亞胺層壓銅箔。
實施例3實施例2中，分別將N-甲基-2-吡咯烷酮量變更為6520ml、(C)組分量變更為403.2g(1.8摩爾)，另外增加(D1)40.0g(0.2摩爾)二(4-氨基苯基)醚，得到7470g清漆狀聚醯亞胺前體共聚物溶液(5500cps、15％(重量))。與實施例1一樣，採用該聚醯亞胺前體共聚物溶液製造聚醯亞胺層壓銅箔。
實施例4實施例3中，分別將N-甲基-2-吡咯烷酮量變更為6200ml、(C)組分量變更為313.6g(1.4摩爾)、(D1)組分量變更為80.0g(0.6摩爾)，得到7221g清漆狀聚醯亞胺前體共聚物溶液(3800cps、15％(重量))。與實施例1一樣，採用該聚醯亞胺前體共聚物溶液製造聚醯亞胺層壓銅箔。
對由以上各實施例得到的銅箔/聚醯亞胺層壓件和經蝕刻去除銅箔部分後的聚醯亞胺薄膜，進行以下各項目的測定。
玻璃化轉變溫度(Tg)根據由Parkin Elmer公司製造的動態粘彈性分析器DMe 7e測定的動態粘彈性，求得以Pa為單位的損耗彈性模量E″的值，設E″的最高值為Tg線膨脹係數(100-200℃)(CTE)將蝕刻10×10cm層壓件得到的薄膜加熱至400℃，然後將緩解了應力的樣品裝在TMA裝置上，在載荷2g、樣品長20mm、升溫速度10℃/分的拉伸模式下進行測定粘接強度對1×10cm的層壓件，根據JIS C-6481測定拉伸強度、斷裂伸長對蝕刻10×20cm層壓件得到的薄膜，按照ASTMD-882-83測定吸水率對蝕刻11×11cm層壓件得到的薄膜，測定在150℃乾燥60分鐘(乾燥重量W1)，然後在23℃的蒸餾水中浸漬24小時後(浸漬重量W2)的重量變化(W2-W1)/W1×100蝕刻後收縮率按照JIS C-6481，求出蝕刻前後MD方向和TD方向的尺寸變化率加熱後收縮率對蝕刻10×20cm層壓件得到的薄膜，在150℃的熱風爐中加熱處理30分鐘，求出其前後MD方向和TD方向的尺寸變化率捲曲將5×5cm的層壓件靜置在水平臺上，使其呈凹狀態，在不特別施加外力的情況下，目測其狀態測定和觀察結果如下表1所示。
表1測定/觀察項目實-1實-2實-3實-4Tg(℃) 306 323 318 301CTE (ppm/℃) 32 17 23 32粘接強度 (Kg/cm)1.801.921.851.90拉伸強度 (MPa) 164 244 237 240斷裂伸長 (％) 46 36 47 66吸水率(％) 2.983.363.052.27蝕刻後收縮率MD方向(％) -0.05 0.099 0.067 -0.054TD方向(％) -0.118 0.061 0.048 -0.084加熱後收縮率MD方向(％) -0.165 0.121 0.037 -0.086TD方向(％) -0.181 0.050.013 -0.107捲曲層壓件 平 平 平 平比較例1實施例1中，不用(A)組分，並分別將(B)組分量變更為588.0g(2.0摩爾)、N-甲基-2-吡咯烷酮量變更為5870ml，得到6699g清漆狀聚醯亞胺前體共聚物溶液(6450cps、15％(重量))。與實施例1一樣操作，採用該聚醯亞胺前體共聚物溶液製造聚醯亞胺層壓銅箔。
比較例2實施例1中，分別將(A)組分量變更為936.0g(1.8摩爾)、(B)組分量變更為58.8g(0.2摩爾)、N-甲基-2-吡咯烷酮量變更為8170ml，得到9234g清漆狀聚醯亞胺前體共聚物溶液(2500cps、15％(重量))。與實施例1一樣，採用該聚醯亞胺前體共聚物溶液製造聚醯亞胺層壓銅箔。
比較例3實施例3中，分別將N-甲基-2-吡咯烷酮量變更為6400ml、(C)組分量變更為224.0g(1.0摩爾)、(D1)組分量變更為200.0g(1.0摩爾)，得到7375g清漆狀聚醯亞胺前體共聚物溶液(2700cps、15％(重量))。與實施例1一樣，採用該聚醯亞胺前體共聚物溶液製造聚醯亞胺層壓銅箔。
比較例4實施例3中，分別將N-甲基-2-吡咯烷酮量變更為6270ml、(C)組分量變更為44.8g(0.2摩爾)、(D1)組分量變更為360.0g(1.8摩爾)，得到6981g清漆狀聚醯亞胺前體共聚物溶液(7900cps、15％(重量))。與實施例1一樣，採用該聚醯亞胺前體共聚物溶液製造聚醯亞胺層壓銅箔。
對由以上各比較例得到的銅箔/聚醯亞胺層壓件和經蝕刻去除銅箔部分後的聚醯亞胺薄膜，進行與實施例1-4同樣的測定和觀察。測定和觀察結果如下表2所示。還有，比較例1中，蝕刻後的薄膜較脆，因此未能測定蝕刻後收縮率和加熱後收縮率。
表2測定/觀察項目比-1比-2比-3比-4Tg(℃) 341 301 276 266CTE (ppm/℃) 6.5 483947粘接強度 (Kg/cm) 0.5 - - -拉伸強度 (MPa)329 133 191 185斷裂伸長 (％) 20606280吸水率(％) 3.75 2.61 1.93 1.20蝕刻後收縮率MD方向(％) - -0.163-0.136-0.285TD方向(％) - -0.228-0.242-0.270加熱後收縮率MD方向(％) - -0.404-0.237-0.401TD方向(％) - -0.411-0.346-0.495捲曲層壓件 大大大大實施例5在氮氣置換氣氛下，向裝有攪拌裝置的容量10L的四頸燒瓶中裝入將208.0g(0.4摩爾)(A)亞異丙基二(4-亞苯基氧基-4-鄰苯二甲酸)二酐和470.4g(1.6摩爾)(B)3，3』，4，4』-聯苯四羧酸二酐溶解在5460ml N-甲基-2-吡咯烷酮中所形成的溶液，並一邊保持不超過30℃的溫度一邊添加134.4g(0.6摩爾)(C)氨基-2-(時氨基苯基)苯並咪唑和152.2g(1.4摩爾)(D2)對苯二胺的混合物，在室溫下攪拌3小時，得到6420g聚醯亞胺前體共聚物溶液(固體成分濃度為15％(重量)、25℃下的粘度為2150cps)。
在厚10μm的輥狀電解銅箔(古河電工製品)的粗化處理面上，採用逆輥塗布器，將該聚醯亞胺前體物清漆連續塗布到18μm厚，在120℃的熱風乾燥爐中連續除去溶劑，然後10分鐘內升溫至400℃進行聚醯亞胺化的熱處理，得到聚醯亞胺層厚度為12.5μm、無捲曲的銅箔/聚醯亞胺層壓件。
實施例6實施例5中，分別將N-甲基-2-吡咯烷酮量變更為5730ml、(C)組分量變更為224.0g(1.0摩爾)、(D2)組分量變更為108.0g(1.0摩爾)，得到6736g聚醯亞胺前體共聚物溶液(固體成分濃度為15％(重量)、粘度1850cps)。也與實施例5一樣操作，採用該聚醯亞胺前體物清漆製造無捲曲的銅箔/聚醯亞胺層壓件。
實施例7實施例5中，分別將(A)組分量變更為260.0g(0.5摩爾)、(B)組分量變更為441.0g(1.5摩爾)、N-甲基-2-吡咯烷酮量變更為5720ml、(C)組分量變更為179.2g(0.8摩爾)、(D2)組分量變更為129.2g(1.2摩爾)，得到6723g聚醯亞胺前體共聚物溶液(固體成分濃度為15％(重量)、粘度2180cps)。也與實施例5一樣操作，採用該聚醯亞胺前體物清漆製造無捲曲的銅箔/聚醯亞胺層壓件。
實施例8實施例5中，分別將(A)組分量變更為260.0g(0.5摩爾)、(B)組分量變更為441.0g(1.5摩爾)、N-甲基-2-吡咯烷酮量變更為5850ml、(C)組分量變更為224.0g(1.0摩爾)、(D2)組分量變更為108.0g(1.0摩爾)，得到6880g聚醯亞胺前體共聚物溶液(固體成分濃度為15％(重量)、粘度2300cps)。也與實施例5一樣操作，採用該聚醯亞胺前體物清漆製造無捲曲的銅箔/聚醯亞胺層壓件。
實施例9在氮氣置換氣氛下，向裝有攪拌裝置的容量10L的四頸燒瓶中裝入將156.0g(0.3摩爾)(A)亞異丙基二(4-亞苯基氧基-4-鄰苯二甲酸)二酐和500.0g(1.7摩爾)(B)3，3』，4，4』-聯苯四羧酸二酐溶解在5800ml N-甲基-2-吡咯烷酮中所形成的溶液，並一邊保持不超過30℃的溫度一邊添加180.0g(0.8摩爾)(C)氨基-2-(對氨基苯基)苯並咪唑、120.0g(0.6摩爾)(D1)二(4-氨基苯基)醚和64.0g(0.6摩爾)(D2)對苯二胺的混合物，在室溫下攪拌3小時，得到6800g聚醯亞胺前體共聚物溶液(固體成分濃度為15％(重量)、25℃下的粘度為5500cps)。也與實施例5一樣操作，採用該聚醯亞胺前體物清漆製造無捲曲的銅箔/聚醯亞胺層壓件。
比較例5實施例5中，不用(A)組分而分別將(B)組分量變更為588.0g(2.0摩爾)、N-甲基-2-吡咯烷酮量變更為5260ml、(C)組分量變更為134.4g(0.6摩爾)、(D2)組分量變更為86.4g(0.8摩爾)，同時還使用120.0g(0.6摩爾)二(4-氨基苯基)醚作為二胺化合物，得到6182g聚醯亞胺前體共聚物溶液(固體成分濃度為15％(重量)、粘度3200cps)。也與實施例5一樣操作，採用該聚醯亞胺前體物清漆製造銅箔/聚醯亞胺層壓件。
比較例6實施例5中，不用(C)組分而分別將N-甲基-2-比咯烷酮量變更為5060ml、(D2)組分量變更為216.0g(2.0摩爾)，得到5963g聚醯亞胺前體共聚物溶液(固體成分濃度為15％(重量)、粘度1000cps)。也與實施例5一樣操作，採用該聚醯亞胺前體物清漆製造銅箔/聚醯亞胺層壓件。
對由以上實施例5-9和比較例5得到的銅箔/聚醯亞胺層壓件和經蝕刻去除銅箔部分後的聚醯亞胺薄膜，進行與實施例1-4同樣的測定和觀察。還有，彈性模量的測定和捲曲的評價按如下方式進行。
彈性模量對蝕刻10×20cm層壓件得到的薄膜，按照ASTM D-882-83測定捲曲將5×5cm的層壓件、蝕刻該層壓件後的薄膜以及將該薄膜在150℃加熱處理1小時後得到的薄膜，以凹狀態分別靜放在水平臺上，在不特別施加外力的情況下，目測其狀態測定和觀察結果如下表3所示。比較例6中，蝕刻後薄膜被切掉了，因此未能進行粘接強度(0.3Kg/cm)以外的各項目的測定，並且可看到層壓件本身發生捲曲。
表3測定/觀察項目實-5實-6實-7實-8實-9比-5Tg(℃) 312330311 321304 329CTE (ppm/℃) 21 19 23 23 25 18粘接強度 (Kg/cm) 1.21.51.1 1.21.0 1.2彈性模量 (GPa) 4.83.84.2 3.94.2 4.1拉伸強度 (MPa) 256204202 193198 239斷裂伸長 (％) 47 30 38 32 48 42吸水率(％) 2.33.02.3 2.82.1 3.0蝕刻後收縮率MD方向(％) 0.049 0.085 0.023 0.043 -0.013 0.069TD方向(％) 0.060 0.109 0.035 0.049 -0.011 0.076加熱後收縮率MD方向(％) 0.039 0.081 -0.022 0.016 -0.084 0.083TD方向(％) 0.058 0.110 -0.019 0.035 -0.062 0.090捲曲稍微層壓件 平 平 平 平 平捲曲稍微蝕刻後薄膜 平 平 平 平 平捲曲鉛筆加熱處理後薄膜 平 平 平 平 平狀態注)鉛筆狀態是指捲曲而收縮成棒狀的狀態產業實用性將本發明的新型聚醯亞胺共聚物層壓在金屬箔上而形成的金屬層壓件，由於聚醯亞胺共聚物的線膨脹係數小，相對溫度變化產生捲曲、扭轉、翹曲等的捲曲可能性較小，並且具有充分的粘接力和尺寸的熱穩定性，而且吸水率低，因此適合用於要求高尺寸穩定性的精細軟性印刷基板。
而且，在金屬箔上不經由粘結劑層而直接層壓聚醯亞胺共聚物層形成金屬層壓件時，無需形成如傳統技術的複數層的聚醯亞胺共聚物層，通過只形成單一的聚醯亞胺共聚物層的簡便方法，能夠得到具有所需性質的金屬層壓件。
權利要求
1.一種新型聚醯亞胺共聚物，該共聚物是由(A)亞異丙基二(4-亞苯基氧基-4-鄰苯二甲酸)二酸酐和(B)3，3』，4，4』-聯苯四羧酸二酐組成的兩種四羧酸二酐與(C)6-氨基-2-(對氨基苯基)苯並咪唑的共聚物。
2.如權利要求1所述的新型聚醯亞胺共聚物，該共聚物具有形成薄膜的能力。
3.如權利要求1所述的新型聚醯亞胺共聚物，其中所用的兩種四羧酸二酐中(A)組分的用量比例為10-80％摩爾，(B)組分的用量比例為90-20％摩爾。
4.一種由權利要求3所述的新型聚醯亞胺共聚物形成的薄膜。
5.一種金屬層壓件，該層壓件是在金屬箔上層壓權利要求3所述的新型聚醯亞胺共聚物層而形成的。
6.如權利要求5所述的金屬層壓件，該金屬層壓件可用作軟性印刷線路板。
7.一種新型聚醯亞胺共聚物，該共聚物是由(A)亞異丙基二(4-亞苯基氧基-4-鄰苯二甲酸)二酸酐和(B)3，3』，4，4』-聯苯四羧酸二酐組成的兩種四羧酸二酐與由(C)6-氨基-2-(對氨基苯基)苯並咪唑和(D)二(4-氨基苯基)醚(D1)和苯二胺(D2)中的至少一種組成的兩種或三種二胺的共聚物。
8.如權利要求7所述的新型聚醯亞胺共聚物，該共聚物具有形成薄膜的能力。
9.如權利要求7所述的新型聚醯亞胺共聚物，其中以(A)組分為10-80％摩爾、(B)組分為90-20％摩爾的比例使用兩種四羧酸二酐；以(C)組分為60％摩爾以上、(D1)組分為40％摩爾以下的比例使用二胺。
10.如權利要求7所述的新型聚醯亞胺共聚物，其中以(A)組分為10-80％摩爾、(B)組分為90-20％摩爾的比例使用所述兩種四羧酸二酐；以(C)組分為20％摩爾以上、(D2)組分為80％摩爾以下的比例使用二胺。
11.一種由權利要求9所述的新型聚醯亞胺共聚物形成的薄膜。
12.一種由權利要求10所述的新型聚醯亞胺共聚物形成的薄膜。
13.一種金屬層壓件，該層壓件是在金屬箔上層壓權利要求9所述的新型聚醯亞胺共聚物層而形成的。
14.一種金屬層壓件，該層壓件是在金屬箔上層壓權利要求10所述的新型聚醯亞胺共聚物層而形成的。
15.如權利要求13所述的金屬層壓件，該層壓件可用作軟性印刷線路板。
16.如權利要求14所述的金屬層壓件，該層壓件可用作軟性印刷線路板。
17.一種聚醯亞胺共聚物層壓金屬層壓件的製造方法，其特徵在於使由(A)亞異丙基二(4-亞苯基氧基-4-鄰苯二甲酸)二酸酐和(B)3，3』，4，4』-聯苯四羧酸二酐組成的兩種四羧酸二酐與由(C)6-氨基-2-(對氨基苯基)苯並咪唑組成的一種二胺或者由該二胺與(D)二(4-氨基苯基)醚(D1)和苯二胺(D2)中的至少一種組成的兩種或三種二胺在極性溶劑中反應，將由此形成的聚醯胺酸的極性溶劑溶液塗布於金屬箔上，使溶劑乾燥後，加熱至聚醯亞胺化反應溫度。
全文摘要
一種新型聚醯亞胺共聚物和將該共聚物層壓在金屬箔上而形成的金屬層壓件，所述新型聚醯亞胺共聚物是由(A)亞異丙基二(4－亞苯基氧基－4－鄰苯二甲酸)二酸酐和(B)3，3』，4，4』－聯苯四羧酸二酐組成的兩種四羧酸二酐與由(C)6－氨基－2－(對氨基苯基)苯並咪唑組成的一種二胺或者由該二胺與(D)二(4－氨基苯基)醚(D
文檔編號C08G73/00GK1675288SQ0381943
公開日2005年9月28日 申請日期2003年7月3日 優先權日2002年8月20日
發明者左敏, 林正添 申請人:日本梅克特隆株式會社