一種短流程硬態銅箔的清洗工藝的製作方法

2023-05-26 10:25:11 1

本發明涉及銅箔生產技術領域，具體涉及一種短流程硬態銅箔的清洗工藝。

背景技術：

在硬態銅箔成品軋制完成後，需要對銅箔成品進行清洗處理方可進行分切。傳統對於硬態銅箔的清洗生產線包含放卷→縫合機→4s張力輥→脫脂箱（脫脂清洗）→擠幹輥→冷水衝洗→擠幹輥→酸洗池→擠幹輥→冷水衝洗→磨料刷箱→清洗刷箱→擠幹輥→熱水衝洗→鈍化→擠幹輥→烘乾箱→4s張力輥→收卷，生產線長度達到50米左右，張力範圍0→10kn，極易產生斷帶，且清洗流程長、佔用的生產空間多、能源消耗量大，清洗過程中銅箔需要經過多道擠幹輥和刷箱，清洗後銅箔表面極易產生刷印。

技術實現要素：

本發明提供一種短流程硬態銅箔的清洗工藝，不僅清洗效果好，且能有效縮短銅箔清洗的生產流程，使生產佔用空間減少，同時也能大大降低生產能耗，提高清洗後的銅箔表面質量好，清洗過程中銅箔不易產生斷帶。

為達到上述目的，本發明採用的技術方案是：一種短流程硬態銅箔的清洗工藝，至少包括以下步驟：放卷後的銅箔依次經過設有碳氫清洗劑的第一浸泡池、設有碳氫清洗劑和鈍化劑組成的混合液的第二浸泡池、收卷，所述碳氫清洗劑包括閃點為40-90℃的溶油性溶劑以及非離子表面活性劑。

進一步的，所述銅箔勻速經過所述第一浸泡池和所述第二浸泡池並在傳送過程中完成清洗。

進一步的，所述溶油性溶劑佔所述碳氫清洗劑的質量≤90%、所述非離子表面活性劑佔所述碳氫清洗劑的質量≤15%。

進一步的，所述碳氫清洗劑包括丙酸乙酯和烷基酚聚氧乙烯醚。

進一步的，所述碳氫清洗劑由85wt%的丙酸乙酯和15wt%的烷基酚聚氧乙烯醚組成。

進一步的，所述鈍化劑的質量佔所述混合液質量的0.1%-0.12%，所述碳氫清洗劑的質量佔所述混合液質量的99.88-99.9%。

進一步的，所述鈍化劑為苯並三氮銼。

進一步的，所述銅箔在所述第一浸泡池和所述第二浸泡池中的浸泡時間均不少於5s。

進一步的，所述銅箔在進入所述第一浸泡池之前、以及從所述第二浸泡池出來之後還設有將所述銅箔通過張力輥使其自帶張力防止褶皺的第一張緊操作和第二張緊操作。

進一步的，所述放卷操作與所述第一張緊操作之間還設有將上一卷銅箔和下一卷銅箔進行縫合而使上一卷銅箔的尾部與下一卷銅箔的頭部相連接的縫合操作。

採用以上技術方案後，本發明與現有技術相比具有如下優點：

1、傳統的銅箔清洗工藝需要經過多道刷箱，清洗後表面刷印很重，而通過本發明清洗後的銅箔保留了前道工序軋輥表面的光潔、細膩，表面質量好。

2、採用本發明的生產工藝大大縮短了生產流程，生產線長度僅為原來的三分之一，佔用生產空間少，且大大降低了生產能耗。

3、採用碳氫清洗劑清洗銅箔除油效果非常好，並且揮發度適中，能將銅箔表面的軋制油去除的很徹底；並且由於碳氫清洗劑具有適中的揮發度，所以不用採用擠幹輥就可保持銅箔表面乾燥，相對原有清洗工藝大大簡化。

4、傳統的清洗機組長度約50米，中間涉及多道擠幹輥和刷箱，在清洗厚度≤0.06mm的銅箔時容易斷帶；採用本發明的清洗機組不僅流程短，並且省去了擠幹輥和刷箱對銅箔表面的磨刷，不易斷帶。

附圖說明

附圖1為本發明一種短流程硬態銅箔的清洗工藝的流程示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發明作進一步說明。

本發明選用帶狀銅箔，銅箔規格：截面尺寸為0.06*380mm。

如圖1所示為本發明的流程示意圖，具體生產流程：放卷→縫合→一級張力輥→第一浸泡池→第二浸泡池→二級張力輥→收卷。

通過放卷機構將銅箔放卷，與放卷機構相對的一側設有收卷機構同時對銅箔進行收卷操作。放卷機構和收卷機構之間依次設有一級張力輥、第一浸泡池、第二浸泡池以及二級張力輥。銅箔在放卷機構和收卷機構的作用下依次通過一級張力輥、第一浸泡池、第二浸泡池以及二級張力輥並在傳送過程中完成清洗。

設置一級張力輥和二級張力輥的作用是讓銅箔建張力，使其繃直，防止銅箔褶皺，產生折印。

第一浸泡池中設有碳氫清洗劑，第二浸泡池中設有碳氫清洗劑和鈍化劑的混合液。在第一浸泡池和第二浸泡池中設置的碳氫清洗劑用以對銅箔表面進行清洗，第二浸泡池中設置的鈍化劑用以使銅箔表面鈍化，防止清洗後的銅箔表面被氧化。碳氫清洗劑包括閃點為40-90℃的溶油性溶劑以及非離子表面活性劑。優選閃點為70-80℃的溶油性溶劑。

為使上一卷銅箔與下一卷銅箔相連接而使整個清洗機組能連貫工作，需要將上一卷銅箔的尾部與下一卷銅箔的尾頭部相縫合。具體操作為：將上一卷銅箔的尾部與下一卷銅箔的頭部相重疊，衝壓成間斷有孔的形狀，用銅絲穿過兩銅箔上的孔，從而完成縫合操作。

實施例1：

控制銅箔的放卷和收卷速度30m/min。

第一浸泡池長度為3m，第一浸泡池中的碳氫清洗劑的成分為85%丙酸乙酯+15%烷基酚聚氧乙烯醚，銅箔在第一浸泡池中的浸泡時間為6s。

第二浸泡池長度為3m，第二浸泡池中的碳氫清洗劑的含量為99.9wt%，鈍化劑的含量為0.1wt%，第二浸泡池中的碳氫清洗劑的成分為85%丙酸乙酯+15%烷基酚聚氧乙烯醚，鈍化劑採用苯並三氮銼。銅箔在第二浸泡池中的浸泡時間為6s。

實施例2：

控制銅箔的放卷和收卷速度25m/min。

第一浸泡池長度為3m，第一浸泡池中的碳氫清洗劑的成分為87%丙酸乙酯+13%烷基酚聚氧乙烯醚，銅箔在第一浸泡池中的浸泡時間為7.2s。

第二浸泡池長度為3m，第二浸泡池中的碳氫清洗劑的含量為99.88wt%，鈍化劑的含量為0.12wt%，第二浸泡池中的碳氫清洗劑的成分為87%丙酸乙酯+13%烷基酚聚氧乙烯醚，鈍化劑採用苯並三氮銼。銅箔在第二浸泡池中的浸泡時間為7.2s。

本發明第一浸泡池中的碳氫清洗劑和第二浸泡池中的碳氫清洗劑的成分以及各成分的含量可以不同，但要保證碳氫清洗劑中溶油性溶劑佔碳氫清洗劑的質量≤90%，且非離子表面活性劑佔碳氫清洗劑的質量≤15%。

採用以上技術方案後，不僅縮短了銅箔清洗的生產流程，使生產佔用空間減少，同時也能大大降低生產能耗。本發明清洗效果好，清洗過程中不需要經過刷箱，清洗後的銅箔沒有刷印，表面質量好，且不易斷帶。

上述實施例只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在於讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容並據以實施，並不能以此限制本發明的保護範圍。凡根據本發明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。