線性馬達散熱模組的冷卻流道構造的製作方法
2023-05-26 20:06:36 1
專利名稱：線性馬達散熱模組的冷卻流道構造的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種線性馬達結構，尤指一種提高熱傳導效率的線性馬達散熱模組結構。
背景技術：
目前，馬達乃是用以將電能轉換為動能的技術，而動能的表現則可由力量與轉速予以呈現，而完美的馬達是將所輸入的電能完全轉換為向外輸出的動能，但是實際上，該等能量轉換無法達到百分之百，因此，在熱力學第一定律下，未以動能形態被轉換的，即會以其他型態輸出，其中，有部份更會以熱能形態被消耗，此是馬達技術中所必然存在的發熱問題。
但是，馬達的運轉效率與溫度間確存在著反向關係，當馬達於溫度越高的環境下運轉，則所受的磁阻效應即越大，造成馬達的運轉效能因而降低，因此，如何降低馬達運轉時的溫度，是維持馬達運轉效率的一項重要課題。是以，現有技術中遂有如中國臺灣第091102088號「線性馬達的冷卻裝置」般，通過由散熱鰭片、散熱管等用以進行熱傳遞的散熱模組，將馬達運作時所產生的熱能經由熱傳遞向外散逸，得以降低馬達的溫度，從而確保馬達的運作效能。而進一步就上述專利前案所揭相類似的現有技術來看，其乃是以散熱管內部管孔提供冷卻流體流動的冷卻流道，使冷卻流體於該等冷卻流道中流動，期以提高散熱模組所能達成的散熱效率，而由傅立葉定律可知，熱傳導效率乃是與熱傳導度及熱傳導所穿透的面積間具有正向關係，因此，上述發明專利前案利用高導熱構件傳遞熱能的技術，即屬利用物質的高熱傳導度物性，提高散熱的效能。雖然通過選擇高熱傳導係數物質的技術手段，確可達到提高熱傳導效率的目的，但是其恐有成本過高的缺失且亦難以被廣泛地應用。
發明內容
本發明的目的在於改進現有技術的不足，提供一種可提高熱傳導效率的線性馬達散熱模組的冷卻流道構造。為實現上述目的，本發明採用以下技術方案
一種線性馬達散熱模組的冷卻流道構造，所述冷卻流道是呈中空孔狀而供作為該散熱模組的冷卻流體的流動通道，並使該冷卻流道的孔壁向內突設有若干個彼此分隔開來的齒關。各所述齒突是沿所附著的所述冷卻流道孔壁的孔軸延伸而成。所述冷卻流道是由至少一冷卻管的內部管孔所構成。本發明的有益效果為增加熱能傳導面積，從而提高熱傳導的效率。
圖I是一線性馬達散熱模組的示意圖。圖2是本發明一較佳實施例中冷卻流道的一剖視圖。圖3是本發明一較佳實施例中冷卻流道的另一剖視圖。
具體實施例方式以下，茲即舉以本發明一較佳實施例，並配合圖示作進一步說明。首先，現有的線性馬達散熱模組10 —般乃是如圖I所示般，是由一適當形狀的散熱鰭件20以及一設於該散熱鰭件20上的冷卻管30所組成，從而可通過該散熱鰭件20吸收線性馬達運作時所產生的熱能，並通過熱幅射散逸至大氣，以及經由該冷卻管30將熱傳導至在由該冷卻管30內部管孔所形成的冷卻流道31中流動的冷卻流體，使熱能得以通過冷卻流體的流動快速地被帶離。進一步來說，於本較佳實施例中，該冷卻流道31乃是由該冷卻管30的內部管孔所·構成的一連續彎折延伸的流動通道，但是其孔壁則是設有若干個彼此相隔開來的齒突32，並使各該齒突32分別沿著該冷卻管30的管孔孔軸延伸地，自該管孔孔壁向內突伸，藉以形成如圖2與圖3所示般的齒狀，從而，當冷卻流體於該冷卻流道31中流動時，其與該冷卻管30間接觸的面積即得以因此而獲得大幅的增加，如此一來，可有效地帶離線性馬達運作時所產生的熱能，相較於傳統未具有齒狀突出的現有冷卻流道平滑內壁的構造而言，本發明可在相同條件下進一步降低線性馬達鐵心的溫度達到攝式3度至5度的顯著功效，對於線性馬達運作效能的維持與提高而言，本發明較現有技術具有顯著的進步。而除上述實施例所說明的以外，申請人需要特別加以指出的是，上述的具體實施例乃僅是本發明的一具體例示而已，並不以上述已揭的構造為限，再舉例言之，如該冷卻流道的形成並非必須是由具體的管體所構成，其亦可於如上述散熱鰭件20內部鑽設的孔所構成，而無需以附著於管體上為必要。
權利要求
1.一種線性馬達散熱模組的冷卻流道構造，其特徵在於，所述冷卻流道是呈中空孔狀而供作為該散熱模組的冷卻流體的流動通道，並使該冷卻流道的孔壁向內突設有若干個彼此分隔開來的齒突。
2.如權利要求I所述線性馬達散熱模組的冷卻流道構造，其特徵在於，各所述齒突是沿所附著的流道孔壁的孔軸延伸而成。
3.如權利要求I或2所述線性馬達散熱模組的冷卻流道構造，其特徵在於，所述冷卻流道是由至少一冷卻管的內部管孔所構成。
全文摘要
本發明提供一種線性馬達散熱模組的冷卻流道構造，所述冷卻流道是呈中空孔狀而供作為該散熱模組的冷卻流體的流動通道，並使該冷卻流道的孔壁向內突設有若干個彼此分隔開來的齒突。本發明的有益效果為增加熱能傳導面積，從而提高熱傳導的效率。
文檔編號H02K9/19GK102832745SQ20111016217
公開日2012年12月19日 申請日期2011年6月16日 優先權日2011年6月16日
發明者鄧朝欽, 蕭舜興 申請人:大銀微系統股份有限公司