平板式熱管制造方法
2023-05-26 01:38:46 1
專利名稱：平板式熱管制造方法
技術領域：
本發明涉及一種平板式熱管制造方法，特別是涉及一種利用吸盤保持氣密及壓頂封口的平板式熱管制造方法。
背景技術：
熱管為目前3C電子產品中效能極佳的導熱元件，通常使用於不易安裝大型散熱鰭片的熱源。例如筆記型計算機的微處理器、電視遊樂器主機，或是通訊主機。熱管的作用，即是將上述熱源所產生的熱量傳導至設有散熱鰭片的散熱器。熱管不但成本低廉，且因為熱管是屬於被動散熱元件，所以熱管的工作周期長達數十年。與以往銅質或鋁質導熱元件不同的是，熱管的導熱係數不為固定常數。隨著熱管長向長度的延展，其導熱係數反而愈大。此外，以目前業界所製作的熱管而言，其導熱係數約為銅導熱係數的數十倍至數萬倍。
參閱圖1，一般平板式熱管1包含一中空封裝體11、一設於所述封裝體11內表面的毛細結構12，及容置於所述封裝體11內的工作流體13。所述封裝體11具有相反的一吸熱端111及一散熱端112，且所述封裝體11內的壓力即為所述工作流體13自身的飽和蒸氣壓，即所述工作流體13是常處於液、氣態共存的穩定平衡態。此外，所述毛細結構12具有多數由所述工作流體13所浸潤的毛細孔121。
當所述吸熱端111受熱而略升溫時，破壞鄰近所述吸熱端111工作流體13的穩定平衡態，使鄰近所述吸熱端111的液態工作流體13蒸發。此時，所述吸熱端111的蒸氣壓大於所述散熱端112的蒸氣壓，使大量氣態工作流體13由所述吸熱端111流向所述散熱端112。由於所述散熱端112的溫度較低，使鄰近所述散熱端112的氣態工作流體13凝結，過量的液態工作流體13並沿所述毛細孔121流向所述吸熱端111，此即完成一將熱量由所述吸熱端111傳導至所述散熱端112的導熱周期。
由於所述導熱周期是借破壞所述工作流體13的穩定平衡態而產生，所以即使所述封裝體11二端的溫差不大，所述導熱周期仍然能持續循環不斷，並傳導大量的熱能。
雖然熱管的工作原理並不難理解，任何人皆可取材自五金行並自行製造可短期運轉的熱管，但是實際上在產業的使用方面，製造可靠度高且能長期工作的熱管卻非容易。早期的熱管制造技術未達成熟，不但製造速度緩慢，且成品品質參差不齊。原因是過去熱管成品在製造過程中極易產生肉眼無法辨別的缺陷，雖外觀與一般品質良好的熱管並無二致，但是長期使用下所述熱管的真空度仍會遭受破壞。保持所述封裝體11內的真空度即是前述導熱周期是否可被執行的關鍵。當所述封裝體11外表面有任何的破壞時，所述封裝體11內外的壓力差極易使外界空氣滲透進入，並影響封裝體11內的平衡態，因此大多數熱管均隨著時間而日漸失去原有的功效。
以下即配合圖2的流程說明現有製造所述平板式熱管1的方法。
配合參閱圖1與圖3，從步驟191開始，提供一利用可延展性材質所組成的平板式中空封裝體11。所述封裝體11內表面設有一毛細結構12，一般所述封裝體11及所述毛細結構12的組成材質均為銅或鋁。此外，所述毛細結構12可以壓印的方式直接形成於所述封裝體11內表面，也可是獨立製造並在形成所述封裝體11時，同時設置的金屬網。
步驟192是在所述封裝體11側邊形成一連通內外的通孔113。形成所述通孔113的方式可為在製造所述封裝體11時即在側邊預留上下相對的凹槽，也可為在所述封裝體11完成後額外加工鑽孔。然而不論是預留凹槽或額外加工，皆需借挾持動作的挾持輔助，且由於所述封裝體11很小，因此所述挾持動作極易破壞所述封裝體11的完整性。當所述封裝體11無法保持應具有的完整性時，即非常容易影響所述封裝體11內的真空度，並影響成品的品質。
步驟193中，使一鋼管14接合至所述通孔113。為了配合以下步驟，所述鋼管14及通孔113的接合處必須保持足夠的氣密度。然而實際上目前常用的焊接或膠合等接合方法，在操作中極有可能出現影響氣密度的微小氣孔。除此以外，在本步驟中，仍然有上一步驟中需要挾持的問題。
步驟194即可透過所述鋼管14進行充填的作業。目前熱管中常用的工作流體13為水，也有使用甲醇或丙醇等等作為工作流體13。不同的工作流體13代表的是熱管適用的工作溫度，例如，目前常見以水為工作流體13的熱管適用於24℃至94℃的溫度範圍，以甲醇為工作流體13的熱管適用於46℃至125℃的溫度範圍。當工作環境超出適用的溫度範圍時，所述導熱周期皆無法被執行。因為在低於適用的溫度範圍時，所述工作流體13恆為液態，無法進行相變化反應，同樣地，在高於適用的溫度範圍時，所述工作流體13恆為氣態，也無法進行相變化反應。
為使所述導熱周期可順利的被執行，所述封裝體11內的最佳工作壓力應保持在所述工作流體13的蒸氣壓，也就是使所述工作流體13呈穩定平衡態。因此，在接下來的步驟195即是進行除氣作業，排除氣態的所述工作流體13以外的氣體。一般只要使所述封裝體11內的壓力等於所述工作流體13的蒸氣壓即可確認已完全排除所述工作流體13以外的氣體。
配合參閱圖4與圖5，步驟196是使一機具夾合所述鋼管14管口，步驟197是使一機具剪斷經步驟196所產生的扁平封嘴端141。至此，所述封裝體11(見圖3)已完全封閉，然而，在持續下一步驟之前，所述封裝體11(見圖3)內的氣密度完全依賴所述封嘴端141二側薄板之間的迫緊，以達到暫時氣密的效果，因此在夾合機具釋放所述封嘴端141後，仍然可能會有漏氣的現像。
因此，在最後一步驟198即是在所述封嘴端141的端面142進行點焊，才能完全達到封口氣密的效果。
此處需說明的是，為保證在進行步驟196至步驟198時所述封裝體11(見圖3)的氣密，所以上述步驟中的夾合、剪斷，及點焊動作皆必須一次完成，也就是步驟196至步驟198必須在同一機臺上完成，不但使機具成本較高，且耗電量較大，因此極不符合成本效益。
由上述過程可知，過去製造平板式熱管1的流程未盡理想，不但在過程中無法確保品質，多數步驟的執行會間接破壞所述封裝體11的完整性，而降低平板式熱管1的使用年限及工作效能，且製造過程極不經濟。
發明內容
本發明的一目的在於提供一種可以確保成品品質的平板式熱管制造方法。
本發明的另一目的即在提供一種製造過程中不因受機具挾持而破壞的平板式熱管制造方法。
本發明的又一目的即在提供一種製造過程中皆保持氣密的平板式熱管制造方法。
本發明的再一目的即在提供一種利用吸盤以確保氣密的平板式熱管制造方法。
本發明的一實施例的特徵在於所述方法包含下列步驟(A)以可延展性材質形成一平板狀的中空封裝體，且所述封裝體界定一空腔；(B)提供一設於所述封裝體的表面，並於所述表面形成一連通所述空腔的開口；(C)罩設一吸盤於所述開口，所述吸盤包括一變形部及一貫穿所述變形部的穿孔，所述變形部外緣並形成一附著於所述表面的吸著環緣；(D)透過所述穿孔抽除所述封裝體內空腔的氣體；(E)透過所述穿孔充填一工作流體至所述封裝體內空腔；以及(F)沿垂直所述表面方向擠壓所述封裝體，使所述封裝體部份延展變形並封閉所述開口。
此外，本發明的另一實施例的特徵在於所述方法包含下列步驟(I)以可延展性材質組成一平板狀的中空封裝體，且所述封裝體界定一空腔；(J)提供分別設於所述封裝體的一第一表面及一第二表面，並於所述第一、第二表面分別形成一連通所述空腔的除氣口及一連通所述空腔的充填口；(K)分別罩設一吸盤於所述除氣口及所述充填口，每一吸盤包括一變形部及一貫穿所述變形部的穿孔，所述變形部外緣並形成一附著於所述表面的吸著環緣；(L)透過設於所述除氣口的穿孔抽除所述封裝體內空腔的氣體；(M)透過設於所述充填口的穿孔充填一工作流體至所述封裝體內空腔；及(N)分別沿垂直所述第一、第二表面方向擠壓所述封裝體，使所述封裝體部份延展變形並封閉所述除氣口及所述充填口。
下面結合附圖及實施例對本發明平板式熱管制造方法進行詳細說明圖1是一般平板式熱管的立體圖，說明所述熱管的工作原理；圖2是過去製造所述平板式熱管的流程圖；圖3是一封裝體及一鋼管的立體圖，配合圖2說明所述平板式熱管的製造流程；圖4是所述鋼管的側視剖切圖，配合圖2說明所述平板式熱管的製造流程；圖5是類似圖4的側視剖切圖，配合圖2說明所述平板式熱管的製造流程；圖6是本發明平板式熱管制造方法的第一較佳實施例的流程圖；圖7是一平板式熱管的立體分解圖，配合圖6說明所述第一較佳實施例；圖8是所述平板式熱管的剖切側視圖，配合圖6說明所述第一較佳實施例；圖9是所述平板式熱管、一除氣充填機具，及一封口機具的剖切側視圖，配合圖6說明所述第一較佳實施例；圖10是類似圖9的剖切側視圖，配合圖6說明所述第一較佳實施例；圖11是類似圖9的剖切側視圖，配合圖6說明所述第一較佳實施例；圖12是類似圖9的剖切側視圖，配合圖6說明所述第一較佳實施例；圖13是一汽化裝置的立體圖，配合圖6說明所述第一較佳實施例；圖14是本發明平板式熱管制造方法的第二較佳實施例的流程圖；圖15是一平板式熱管的組合俯視圖，配合圖14說明所述第二較佳
具體實施例方式
為了方便說明，以下的實施例，相同的元件以相同標號表示。
如圖6所示，本發明平板式熱管制造方法的第一較佳實施例包含步驟801至817。
配合圖7所示，在步驟801中，以現有的金屬加工方式製成形狀互補的一第一構件31及一第二構件32，在效能及經濟的考量下，二者的組成材質可為銅或鋁。在不同的考量下，也可改以其它具可延展性且導熱性佳的材質組成所述第一、第二構件31、32。所述第一構件31具有一貫穿二相背側面的開口312，並提供一圍繞所述開口312周圍，且實質上平坦的表面311。
在步驟803中，以現有的金屬加工方式製成一毛細結構4，其組成材質可為銅、鋁或其它導熱性佳的材質。所述毛細結構4在本較佳實施例中為一金屬網，並具有多數相互通連的毛細孔41。這裡所指的毛細孔41為可使液體產生毛細現象的細微孔洞，也就是說，當所述毛細結構4某一部份與一液體接觸時，所述液體即可迅速藉由所述毛細孔41擴散至所述毛細結構4其它部份，且所述擴散過程與重力方向無關。因此，所述毛細孔41的實際大小需視所述毛細結構4的組成材質，及配合所述毛細結構4所搭配使用的液體而定。
配合圖8所示，在步驟805中，以膠合或焊接等現有的接合技術組合所述第一、第二構件31、32，以形成一中空封裝體3。所述封裝體3並界定一空腔33，且開口312連通至所述空腔33。在組合所述第一、第二構件31、32的過程中，同時設置所述毛細結構4於所述第一、第二構件31、32之間，使所述封裝體3成型後，所述毛細結構4位於所述空腔33，且二相背的側面分別接觸所述封裝體3內表面，藉此，熱能即可自所述封裝體3傳導至所述毛細結構4，或自所述毛細結構4傳導至所述封裝體3。
此外，前述步驟801至步驟805隻是本較佳實施例而已，實際使用時，也可在步驟803中使所述毛細結構4直接以壓印或篆刻等現有的技術直接形成於所述第一、第二構件31、32。則在步驟805接合所述第一、第二構件31、32後，即可獲得類似的構造。
配合圖9所示，在所述封裝體3及所述毛細結構4成型後，以下即是配合一除氣充填機具6及一封口機具7分別進行除氣充填作業及封口作業。所述除氣充填機具6包含一吸盤61、一除氣充填管62，及一抽真空裝置(圖未示)。所述吸盤61的功效與一般用於工件傳送、工件氣密度測試、工件放置方向檢知、貼紙自動黏貼，及物料充填開袋等作業的真空起重機(vacuum lifter)類似，二者皆是利用壓力差固著吸附於一物件。所述封口機具7則包含一第一荷重元件71、一第二荷重元件72，及一驅動裝置(圖未示)。所述第一、第二荷重元件71、72皆是以具有高抗壓強度的高剛性材質所組成，所述驅動裝置(圖未示)作工的方式可為油壓、水壓或以伺服馬達驅動。
在進行除氣充填作業及封口作業之前，在步驟807中分別設置所述吸盤61及所述第一、第二荷重元件71、72於所述封裝體3的外表面。所述吸盤61具有一罩設所述開口312並呈鐘罩狀的變形部611，及一貫穿所述變形部611以供所述除氣充填管62嵌設並連通所述開口312的穿孔612，所述變形部611外緣並形成一附著於所述表面311的吸著環緣613。此外，所述吸盤61的組成材質為可撓性的矽膠(silicon)，然而在實際使用上也可由丙烯晴橡膠(NBR)等等其它可撓性材質所組成。所述第一荷重元件71圍繞所述吸盤61且一端抵接於所述表面311，所述第二荷重元件72則一端抵接於所述封裝體3，並位於所述表面311的相對位置。所述第二荷重元件72抵接所述封裝體3的端面是形成有一突頂部721，且所述突頂部721位於所述開口312的相對位置。
在除氣充填作業被詳細描述之前，要注意的是，在本較佳實施中是以目前較常見的除氣充填順序進行描述，也就是以下的說明依序為步驟809、步驟811，及步驟813。然而在實際使用上並不以此為限，也就是其流程順序也可以是步驟811、步驟813，及步驟809。
配合圖10所示，在步驟809中，利用所述吸盤61可與所述表面311氣密接合的特性進行除氣作業。透過所述抽真空裝置(圖未示)降低所述除氣充填管62及所述空腔33內的壓力，以排除所述空腔33內的氣體。此時，所述變形部611變形並吸著於所述表面311，以達氣密接合的功效。
配合圖11、13所示，步驟811及步驟813均是配合所述除氣充填機具6進行充填作業。由於此時所述除氣充填管62及所述空腔33內的壓力極低，所以當一載有一預先製備的工作流體5的管路連通所述除氣充填管62時，所述工作流體5即會受壓進入所述空腔33內。但是在許多使用實例中，所述封裝體3的厚度極小(約為0.8mm)，容易使進入所述空腔33的工作流體5堆積附著於離近所述開口312的毛細孔41，其所產生的表面張力足以抵抗步驟809所產生的壓力差，造成充填所述工作流體5的作業中斷。所以為使所述工作流體5得以順利充填，所述除氣充填機具6還包含一用以氣化所述工作流體5的汽化裝置65。所述汽化裝置65包括一第一導熱件651、一第二導熱件652、一形成於所述第一導熱件651的汽化流道653、一介於所述第一、第二導熱件651、652之間的氣密壓條654、一設於所述第二導熱件652並供所述工作流體5注入至所述汽化流道653的導流孔655，及一設於所述第二導熱件652並連通所述汽化流道653及所述抽真空裝置(圖未示)的操作孔656。
所述工作流體5可為純水、甲醇或其它，但是為了方便說明起見，以下實施方式只針對純水進行解說。因此，步驟811即是加熱所述第一、第二導熱件651、652至200℃，並以所述汽化流道653增加所述工作流體5停留在所述第一、第二導熱件651、652的時間，使所述工作流體5流經所述汽化流道653後完全氣化。接著在步驟813中，經由所述導流孔655注入所述工作流體5，並使氣化的工作流體5因壓力差進入所述空腔33，且由於所述封裝體3仍維持室溫，因此進入所述空腔33並呈氣態的工作流體5，藉由將多餘的熱能傳導至所述封裝體3及所述毛細結構4而凝結，並附著於所述毛細孔41。因為步驟807使用的吸盤61是由可耐高溫達250℃的矽膠所組成，所以在充填的過程中仍可保持整體系統的氣密度。
在其它使用實例中，也就是當所述封裝體3的厚度較大時(例如其厚度為8mm)，前述所述工作流體5堆積附著的現象並不會產生，此時，也可排除前述汽化裝置65，及步驟811，直接在步驟813中充填液態工作流體5。
此外，步驟813中所述工作流體5充填量是藉由一柱塞泵(plungerpump)控制。然而在要求精準控制所述工作流體5充填量的情況下，則可使用一蠕動泵(peristaltic pump)取代所述柱塞泵。
配合圖22所示，步驟815中利用所述第一、第二荷重元件71、72之間的相互配合進行壓頂作業。此處所謂的壓頂作業指的是，在常溫下以外加壓力使胚料產生塑性形變而不斷裂，詳細實施方式在以下三實施態樣的說明中將可清楚呈現。壓頂作業的第一實施態樣是在保有前述氣密度的狀態下，使用所述驅動裝置(圖未示)分別驅動所述第一、第二荷重元件71、72相互鄰近，並擠壓所述封裝體3，使所述第一、第二構件31、32位於所述表面311相對位置的部份產生變形，所述第一荷重元件71使罩覆所述開口312的區域產生向下且向內的擠壓變形，所述突頂部721則將所述第二構件32對應所述開口312位置的部分朝上頂起形成凸起變形，並以朝向所述開口312中心擠壓凸出的部份搭配表面311向下及向內的變形得以確實封閉所述開口312。
配合圖12所示，壓頂作業的第二實施態樣也是在保有前述氣密度的狀態下，不同處在於只驅動所述第一荷重元件71朝所述第二荷重元件72移動，並在所述第二荷重元件72的支撐下，擠壓所述封裝體3，使所述封裝體3位於所述表面311的部份完全變形，且朝所述開口312中心推擠延展以封閉所述開口312。要注意的是，由於所述第二荷重元件72並不作動，因此在本實施態樣中也可排除所述突頂部721。此外，達成本實施態樣的功效目的只驅動第一荷重元件71出力，壓力也較小，因此本實施態樣適合厚度較薄的封裝體3。
配合圖21所示，壓頂作業的第三實施態樣同樣是在保有前述氣密度的狀態下，不同處在於只驅動所述第二荷重元件72朝所述第一荷重元件71移動，並在所述第一荷重元件71的支撐下，藉由所述突頂部721擠壓所述封裝體3，使所述第二構件32位於所述表面311相對位置的部份完全變形，且朝所述開口312中心推擠延展以封閉所述開口312。此外，達成本實施態樣的功效目的只驅動第二荷重元件72出力，由於凸出點單位面積小，所施加的壓力較大，因此本實施態樣適合厚度較厚的封裝體3。
已封閉的開口312可維持一定的氣密度，此時便可移除所述除氣充填機具6及所述第一、第二荷重元件71、72。在步驟817中，進一步焊縫所述開口312以達完全且持久的氣密度，其實施方式包括以點膠或焊接等技術焊縫。點膠是利用環氧樹脂(Epoxy resin)、矽膠，或UV膠等現有的膠著體黏著於所述開口312以達永久氣密。焊接的一種方式為以錫膏或銀錫對所述開口312進行熱焊，也就是將錫膏或銀錫設於所述開口312後，再送入回焊爐或以熱風槍使錫膏或銀錫熔融，並黏著於所述開口312以達永久氣密。焊接的另一種方式則是使用一超音波焊接機或一雷射加工機對所述開口312施予焊接。誠如熟悉所述項技藝人士所能做的簡單聯想，可使用於金屬焊縫的技術並不只限於上述幾種方式，因此上述只是本較佳實施而已，非限定其它可能的實施方式。
此外需說明的是，步驟817是可獨立於本發明熱管制造系統，並以現有的焊接機構及技術完成，因此可同時排除諸如耗電量過大等現有的困擾，及加速整體製造流程。
如圖14所示，本發明平板式熱管制造方法的第二較佳實施例包含步驟901至923。步驟901、903、907、909、911、913，及步驟915分別與所述第一較佳實施中的步驟801、803、807、809、811、813，及步驟815類似，因此在本較佳實施例中便不再重複贅述，以下只針對不同的步驟進行說明。
配合圖15所示，在步驟905中，組成的封裝體3還包含一突出部34，且所述開口312及所述表面311均設於所述突出部34。此外，所述突出部34可在步驟901時即形成，也可在步驟905中組成所述封裝體3後再額外加工設置。
配合圖16所示，在步驟917中，以一夾合裝置74挾持所述突出部34。在步驟919中，利用一裁切裝置75剪斷所述突出部34，並形成一可保持暫時氣密的裁截端面341。
因此在步驟921中，針對所述裁截端面341進行焊縫作業，詳細實施方式與前述第一較佳實施例所述的步驟817類似，在此便不再重複贅述。
另外需說明的是，在本較佳實施例中，步驟919及步驟921的實施方式，也可為使一準分子雷射加工機(圖未示)發出的高能量雷射光射向所述突出部34，同時掃斷所述突出部34及熔接所述裁截端面341以達到封口氣密的效果。
如圖17所示，本發明平板式熱管制造方法的第三較佳實施例包含步驟201至215。
配合圖18所示，步驟201、203，及步驟205分別與所述第一較佳實施例中的步驟801、803，及步驟805類似。惟不同處在於，所述第一構件31具有貫穿二相背側面的一除氣口314及一充填口316，並提供一圍繞所述除氣口314周圍且實質上平坦的第一表面313，及一圍繞所述充填口316周圍且實質上平坦的第二表面315。
配合圖19所示，在所述封裝體3成型後，以下即是配合一除氣充填機具6及一封口機具7分別進行除氣充填作業及封口作業。所述除氣充填機具6包含二分別設於所述除氣口314及所述充填口316的吸盤61、一透過所述除氣口314進行除氣作業的除氣管63、一透過所述充填口316進行充填進業的充填管64，及一抽真空裝置(圖未示)。所述封口機具7則包含分別使用於所述除氣口314及所述充填口316的二第一荷重元件71及二第二荷重元件72，及一驅動裝置(圖未示)。此外，所述吸盤61、第一、第二荷重元件71、72的結構外型及功效，與前述第一較佳實施所述相同，所以在此便不再重複贅述。
配合圖20所示，在本較佳實施中，由於除氣、充填作業分別透過所述除氣口314及所述充填口316進行，因此除氣、充填作業可同時進行。與前二較佳實施類似地，在進行步驟211的除氣充填作業前，也可先進行步驟209，利用一汽化裝置65(見圖11)使所述工作流體5氣化以利充填作業，或可省略步驟209並直接進行步驟211。在步驟211中，透過所述抽真空裝置(圖未示)降低所述除氣管63、充填管64及所述空腔33內的壓力，以排除所述空腔33內的氣體，同時，空腔33內的低壓使工作流體5進入並充填所述毛細孔41。
步驟213中利用對應的第一、第二荷重元件71、72之間的相互配合，分別對所述除氣口314及所述充填口316進行壓頂作業。在保有前述真空度下，使用所述驅動裝置(圖未示)同時驅動對應的第一、第二荷重元件71、72分別相互鄰近，並擠壓所述第一、第二構件31、32位於所述第一、第二表面313、315相對位置的部份變形，以分別封閉所述除氣口314及所述充填口316。
在步驟215中，即是分別針對已封閉的除氣口314及充填口316分別進行焊縫作業，其實施方式也與前述步驟817類似，所以在此便不再重複贅述。
本發明平板式熱管制造方法利用所述吸盤61在抽氣時可保持氣密度的特性，改善以往在接合處利用焊接或膠合等無法確保氣密的困擾。且在壓頂作業完成後，所述吸盤61可再重複使用，並非如以往的鋼管14一般，或截除或是殘留在所述封裝體11上。此外，本發明平板式熱管制造方法，另配合形成在平面上的開口312而發展壓頂封口方式，以排除過去採用夾合的方式時，在移除挾持力後無法完全保證氣密的困擾。
權利要求
1.一種平板式熱管制造方法，其特徵在於包含下列步驟(A)以可延展性材質形成一平板狀的中空封裝體，且所述封裝體界定一空腔；(B)提供一設於所述封裝體且實質上平坦的表面，並於所述表面形成一連通所述空腔的開口；(C)罩設一吸盤於所述開口，所述吸盤包括一變形部及一貫穿所述變形部的穿孔，所述變形部外緣並形成一附著於所述表面的吸著環緣；(D)透過所述穿孔抽除所述封裝體內空腔的氣體；(E)透過所述穿孔充填一工作流體至所述封裝體內空腔；以及(F)沿垂直所述表面方向擠壓所述封裝體，使所述封裝體部份延展變形並封閉所述開口。
2.如權利要求1所述的平板式熱管制造方法，其特徵在於步驟(D)包括下列子步驟(D-1)嵌插一除氣充填管穿過所述穿孔；以及(D-2)降低所述除氣充填管內壓以進行除氣，此時所述變形部變形吸附於所述表面以保持氣密。
3.如權利要求1所述的平板式熱管制造方法，其特徵在於步驟(E)是藉由一嵌插穿過所述穿孔的除氣充填管充填所述工作流體。
4.如權利要求1所述的平板式熱管制造方法，其特徵在於所述方法還包含步驟(G)汽化所述工作流體。
5.如權利要求1所述的平板式熱管制造方法，其特徵在於所述方法還包含步驟(H)焊縫所述開口以密封所述封裝體內空腔。
6.如權利要求5所述的平板式熱管制造方法，其特徵在於步驟(H)是以點膠方式焊縫所述開口。
7.如權利要求5所述的平板式熱管制造方法，其特徵在於步驟(H)是以點焊方式焊縫所述開口。
8.一種平板式熱管制造方法，其特徵在於包含下列步驟(A)以可延展性材質組成一平板狀的中空封裝體，且所述封裝體界定一空腔；(B)提供分別設於所述封裝體且實質上平坦的一第一表面及一第二表面，並於所述第一、第二表面分別形成一連通所述空腔的除氣口及一連通所述空腔的充填口；(C)分別罩設一吸盤於所述除氣口及所述充填口，每一吸盤包括一變形部及一貫穿所述變形部的穿孔，所述變形部外緣並形成一附著於所述表面的吸著環緣；(D)透過設於所述除氣口的穿孔抽除所述封裝體內空腔的氣體；(E)透過設於所述充填口的穿孔充填一工作流體至所述封裝體內空腔；以及(F)分別沿垂直所述第一、第二表面方向擠壓所述封裝體，使所述封裝體部份延展變形並封閉所述除氣口及所述充填口。
9.如權利要求8所述的平板式熱管制造方法，其特徵在於步驟(D)包括下列子步驟(D-1)嵌插一除氣管穿過所述穿孔；以及(D-2)降低所述除氣管內壓以進行除氣，此時所述變形部變形吸附於所述表面以保持氣密。
10.如權利要求8所述的平板式熱管制造方法，其特徵在於步驟(E)是藉由一嵌插穿過所述穿孔的充填管充填所述工作流體。
11.如權利要求8所述的平板式熱管制造方法，其特徵在於所述方法還包含步驟(G)汽化所述工作流體。
12.如權利要求8所述的平板式熱管制造方法，其特徵在於所述方法還包含步驟(H)分別焊縫所述除氣口及所述充填口，以密封所述封裝體內空腔。
13.如權利要求12所述的平板式熱管制造方法，其特徵在於步驟(H)是以點膠方式焊縫所述除氣口及所述充填口。
14.如權利要求12所述的平板式熱管制造方法，其特徵在於步驟(H)是以點焊方式焊縫所述除氣口及所述充填口。
全文摘要
一種平板式熱管制造方法，包含以下步驟(A)製備一封裝體；(B)提供一實質上平坦的表面及一形成於所述表面的開口；(C)配合一吸盤進行除氣充填作業，所述吸盤包括一變形部及一貫穿所述變形部的穿孔，所述變形部外緣並形成一附著於所述表面的吸著環緣；及(D)配合一第一夾合元件及一第二夾合元件，並以垂直所述表面方向擠壓所述表面，使所述開口封閉。所述製造方法改善以往在接合處利用焊接或膠合等無法確保氣密的困擾，且作業完成後，所述吸盤可再重複使用。此外，所述封口方式可排除過去採用夾合的方式時，在移除挾持力後無法完全保證氣密的困擾。
文檔編號F28D15/02GK1844828SQ200510063288
公開日2006年10月11日 申請日期2005年4月8日 優先權日2005年4月8日
發明者陳佩佩, 楊修維, 林招慶, 餘文華, 陳彥文 申請人:奇鋐科技股份有限公司