有載體的電沉積銅箔及使用該電沉積銅箔製造的包銅層疊物的製作方法
2023-05-26 04:47:06
專利名稱：有載體的電沉積銅箔及使用該電沉積銅箔製造的包銅層疊物的製作方法
技術領域：
本發明涉及主要用於製造印刷線路板的帶載體電沉積銅箔。
背景技術：
帶載體的電沉積銅箔已經用作製造印刷線路板的材料，廣泛用於電氣和電子工業。通常是通過熱壓將帶載體的電沉積銅箔結合在一種絕緣聚合物基材如玻璃環氧樹脂基材、酚聚合物基材或聚醯亞胺基材上，形成一包銅層疊物，製成的層疊物用於製造高裝配密度的印刷線路板。
在熱壓過程中，銅箔、固化到B階段的半固化片(基材)和用作墊片的鏡面板以多層方式疊加起來，銅箔和半固化片在高溫和高壓下熱壓結合起來(該步驟以後稱作「加壓成形」)。當受壓的銅箔上產生皺褶時，在皺褶部位會產生裂紋，可能會引起樹脂從半固化片滲出，或在製造印刷線路板的隨後蝕刻步驟時，形成線路的斷路。使用帶載體的電沉積銅箔，就可以防止電沉積銅箔中產生上述皺褶的問題。
帶載體的電沉積銅箔一般分為兩類，即帶可剝離載體的銅箔以及帶可蝕刻載體的銅箔。簡短而言，這兩種銅箔的差異在於完成加壓成形後除去載體的方法。有帶可剝離載體的箔，載體可以剝離除去，而帶蝕刻載體的箔，是通過蝕刻除去載體。本發明涉及帶可剝離載體的銅箔。
然而，常規的帶可剝離載體的箔在完成加壓成形後其剝離強度變化很大，一般要求50-300gf/cm的強度。有些情況下，不能從電沉積銅箔上除去作為載體的箔。因此，帶可剝離載體的常規銅箔存在很難達到目標剝離強度的缺點。這一缺點使帶載體的電沉積銅箔不能廣泛使用。
下面說明載體箔剝離強度產生偏差的原因。常規的有載體電沉積銅箔，無論其載體是可剝離還是可蝕刻除去的，在載體箔和電沉積銅箔之間都有一層含金屬如鋅的粘合界面層。粘合界面層的金屬組分量與載體箔類型有一定的關係，決定著帶載體的成形銅箔上是具有可剝離載體還是可蝕刻載體。
許多情況下，這樣的金屬粘合界面層可通過電化學方法形成；即通過使用含預定金屬元素溶液的電沉積形成。然而，在電沉積時，很難將沉積量控制在很小的範圍，與其它形成粘合界面層的方法相比，沉積的重複性較差。此外，確定形成的載體是可剝離的還是可蝕刻的所要求的沉積量的界限難以調節；即粘合界面層中金屬組分量的很小變化就決定著載體的類型。因此，難以獲得穩定的剝離性能。
從另一點考慮，在高達180℃和高壓下進行加壓成形1-3小時以後，是通過剝離除去這樣的載體箔。載體箔中所含的組分和銅箔中的銅原子會通過粘合界面層相互擴散。這樣的相互擴散增強了粘合，因此不能達到合適的剝離強度。
為解決上述缺陷，本發明人提出這樣一種帶載體的沉積銅箔，在載體箔層和電沉積銅箔層之間的粘合界面層中包含一種有機物質如CBTA，本發明人還提出了製造這種帶載體的電沉積銅箔的方法。
本發明人提出的上述有載體的電沉積銅箔，完全消除了載體箔剝離不下來的缺陷，提出的箔可以以3-200gf/cm的力剝離下來。然而，是在使用帶載體電沉積銅箔製造了包銅層疊物以後，要求能以中等和恆定的力將載體銅箔剝離下來。
帶載體的電沉積銅箔本身的主要優點，在於載體箔的一個表面以層疊方式結合在電沉積銅箔一個表面上的狀態。換句話說，帶載體的電沉積銅箔能至少在形成印刷線路的蝕刻步驟之前保持銅箔與載體的結合狀態，從而防止外來物質汙染電沉積銅箔表面，並防止對電沉積銅箔層的損害，該蝕刻步驟是在通過熱壓帶載體的電沉積銅箔和半固化片(基材)來製造包銅層疊物之後進行的。
因此，在熱壓成形以前，加工有載體的電沉積銅箔時載體箔和電沉積銅箔若發生分離就是不允許的。儘管在熱壓後必須以中等的剝離力剝離載體箔，但至少在蝕刻步驟之前，還必須保持載體箔與包銅層疊物的電沉積銅箔的層疊類型結合，以防止外來物質汙染包銅層疊物的表面。
發明描述鑑於上面所述，本發明人進行了深入研究，認為載體箔和電沉積銅箔之間的剝離強度應控制在3-100gf/cm，以便至少在蝕刻步驟之前以低的剝離強度保持載體箔與電沉積銅箔一個表面呈層疊類型的結合。
因此，通過選擇載體箔和電沉積銅箔材料的結合可滿足上述要求，這些材料是用於形成有載體的電沉積銅箔的主要材料。這種方法不同於改變粘合界面層所使用的有機物質的方法以及改進形成界面的方法如形成粘合界面層的方法。由於在製造包銅層疊物時是對有載體的電沉積銅箔進行熱壓，帶載體的銅箔中產生一定量的熱應力。本發明人發現所用材料的性質中，熱膨脹係數是最重要的因素。在此發現基礎上完成了本發明。
因此，本發明權利要求1提供一種有載體的電沉積銅箔，它包括載體箔、在所述載體箔上形成的有機粘合界面層、以及在所述有機粘合界面層上形成的電沉積銅箔層，其中，形成載體箔層的材料和形成電沉積銅箔的材料在一定的同樣溫度下熱膨脹係數的差異為4×10-7/℃或更大。
仔細研究以後，本發明人發現，當形成載體箔的材料和形成電沉積銅箔的材料在一定的同樣溫度下熱膨脹係數之差為4×10-7/℃或更大時，可以相當容易地將用於製造包銅層疊物的帶可剝離載體的電沉積銅箔的載體箔剝離下來，本發明的權利要求1就是基於這個發現。當載體箔層和電沉積銅箔層受到熱滯後，且這兩層顯示同樣的熱膨脹性能時，通過有機粘合界面層在這兩層之間的粘合條件可保持在彈性限度以內。在此條件下，有機粘合界面層上的剝離並未獲得改善。然而，當形成載體箔的材料和形成電沉積銅箔的材料在一定的同樣溫度下熱膨脹係數之差為4×10-7/℃或更大時，熱滯後會產生熱應力引起這兩層在有機粘合界面處發生剪切應變。這個現象一般是在製造包銅層疊物過程中發生的。這樣，這兩層互相剝離分開就容易得多。當形成載體箔的材料和形成電沉積銅箔的材料在一定的同樣溫度下熱膨脹係數之差控制為4×10-7/℃或更大時，剝離強度可控制到3-100gf/cm，這就是本發明的目標剝離強度。在載體箔相對於電沉銅箔膨脹或收縮的情況下，4×10-7/℃或更大的熱膨脹係數差別都是適用的。
在本發明中，「4×10-7/℃或更大」這個範圍並不表示其上限是不確定的範圍。這是因為在形成載體箔的材料和該箔所受的溫度給定的情況下，形成載體箔的材料和形成電沉積銅箔的材料的熱膨脹係數之差是明確決定了的。
本發明權利要求1的帶載體電沉積銅箔中，是在載體箔層上形成有機粘合界面層，而電沉積銅箔形成在有機粘合界面層上。因此，有機物質既粘合在載體箔層上，也粘合在電沉積銅箔層上，因此該含有機物質的層還用作粘合界面層。當在處於載體箔層和電沉積銅箔層之間的粘合界面上使用合適的有機物質時，由於熱膨脹係數之差引起的載體箔層和電沉積銅箔層的剝離行為獲得了緩和，即使有載體的電沉積銅箔在製造包銅層疊物過程中經受一定的熱衝擊時也是如此。因此，可以認為防止了載體箔層和電沉積銅箔層的自動剝離。
本發明中，有載體的電沉積銅箔具有
圖1所示的截面結構。具體而言，載體箔層(以後簡稱為「載體箔」)的一個表面，通過有機粘合界面層，以層疊方式粘合到電沉積銅箔層的一個表面上。通常，將帶載體的電沉積銅箔和半固化片(如FR-4基材)或內印刷線路板(半固化片和內印刷線路板都起絕緣層的作用)，層疊起來，所得的層疊物在約180℃的環境中加壓成形，獲得包銅層疊物。
本發明中，可使用有機材料或無機金屬材料形成與電沉積銅箔結合的載體箔，只要熱膨脹係數之差為4×10-7/℃或更大。然而，如本發明權利要求2所述，從易於循環使用載體箔和穩定製造這種箔考慮，優選使用電沉積銅箔。這種情況下，儘管電沉積銅箔和本發明有載體的電沉積銅箔中的載體箔都是電沉積銅箔，但結合的這兩種銅箔應具有不同的物理性質尤其是熱膨脹係數。
為了能更好地理解下面內容，下面描述一下電沉積銅箔的類型。儘管電沉積銅箔的分類有許多國際標準，但這裡要描述的是根據最廣泛使用的標準即IPC(TheInstitute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits)的分類。
按照IPC標準，根據其物理性質如伸長和拉伸強度，電沉積銅箔分為1級至3級。1級的銅箔是標準的電沉積銅箔，2級銅箔是延展性高的電沉積銅箔。目前，本領域的技術人員中，對屬於1級和2級的電沉積銅箔一般都稱作標準電沉積銅箔(以後即將這兩種銅箔稱為「標準電沉積銅箔」)。屬於3級的電沉積銅箔一般稱作HTE箔。HTE箔一般指在180℃環境中具有3％高溫伸長的銅箔。HTE箔完全不同於屬1級和2級的標準銅箔，因為標準銅箔的高溫伸長小於2％。
在近來的印刷線路板製造中，屬於3級的銅箔還明顯分為兩類，即高溫伸長約為3-18％的電沉積銅箔(以後簡稱為HTE箔)和高溫伸長約為18-50％的電沉積銅箔(本說明書中，這種箔簡稱為S-THE箔)。可根據用途使用這兩種箔。
HTE箔和S-HTE箔的基本差別在於沉積晶體的特徵，即使這兩種箔都是純度約99.99％的電沉積銅箔。在製造包銅層疊物過程中，是在180℃加熱約60分鐘來熱壓電沉積銅箔使其與基材疊加的。用光學顯微鏡觀察加熱結束後箔的金相結構，在HTE箔中未觀察到重結晶，但在S-HTE箔中觀察到了重結晶。
這種差別據認為是由於箔的製造條件。簡言之，為控制銅箔的物理性質，需要控制電解時的條件如溶液組成、溶液濃度、過濾溶液的方法、溶液溫度、添加劑和電流密度。這會引起沉積晶體的結晶學性質的改變。具體而言，越容易發生重結晶，晶體中積累的位錯就越多。位錯並不是牢固不動的，施加少量熱量時會立刻發生重排，而可能引起重結晶。
IPC標準還包括從另一方面來給銅箔分類，這種分類是根據與基材層疊製造包銅層疊物的銅箔的表面輪廓(粗糙度)。根據IPC-TM-650試驗方法獲得的表面粗糙度來決定其類別。具體而言，銅箔分成三類沒有具體規定粗糙度的標準輪廓銅箔(S型)；最大粗糙度為10.2微米或更小的低輪廓銅箔(L型)；最大粗糙度為5.1微米或更小的極低輪廓銅箔(V型)。
當電解製造V型而不是S型或L型的銅箔時，必須降低電解溶液的雜質含量和調整電解條件。與在光學顯微鏡下通常觀察到的柱形沉積物不同，其沉積晶粒的粒度必須減小到在放大100倍的光學顯微鏡下都觀察不到的晶粒粒度。因此，屬於V型的電沉積銅箔有很細的晶粒，這樣的金相結構完全不同於其它銅箔。很細的結晶粒使銅箔的拉伸強度和硬度都很高。
銅箔在上述在金相特徵上的差別就產生物理性質上的差別，按照上述的銅箔類型，熱膨脹係數可改變在很小的溫度範圍。因此，當使用賦予合適物理性質尤其是適當熱膨脹係數的電沉積銅箔作為帶載體電沉積銅箔的載體箔時，其熱膨脹係數可控制到不同於帶載體電沉積銅箔的電沉積銅箔的熱膨脹係數值。
本發明權利要求2中，屬於IPC標準1-3級，用於形成載體箔層的電沉積銅箔是指上述的標準電沉積銅箔、HTE箔和S-HTE箔。形成電沉積銅箔層的材料是有很細晶粒的銅箔，屬於IPC標準的極低輪廓型(V型)。測定了這些銅箔的熱膨脹係數(α)，結果列於表1。表2中，列出電沉積銅箔層和載體箔層的熱膨脹係數(α)之差。
測量熱膨脹係數是用一臺熱機械分析儀，TMA標準型號CN8098F1(RigakuDenki)的產品。
表1
表2
(電沉積銅箔α)－(載體箔α)的計算絕對值列於表2。使用S-HTE箔作為載體箔時，熱膨脹係數差的平均絕對值在升溫階段為0.046×10-5/℃，在降溫階段為0.049×10-5/℃。當使用HTE箔作為載體箔時，熱膨脹係數差的平均絕對值在升溫階段為0.286×10-5/℃，在降溫階段為0.318×10-5/℃。當使用屬於1級的標準電沉積銅箔時，熱膨脹係數差的平均絕對值在升溫階段為0.225×10-5/℃，在降溫階段為1.205×10-5/℃。
當載體箔層和電沉積銅箔層受到熱滯後，因而兩層顯示同樣的熱膨脹行為時，通過有機粘合界面層在兩層間的粘合條件保持在彈性限度內。在此條件下，並不能促進在有機粘合界面層處的剝離。簡言之，熱膨脹係數差別越大，由於熱膨脹的剝離越容易，熱膨脹係數差別越小，剝離越困難。為說明熱膨脹係數和剝離強度之間的關係，必須比較在上述溫度範圍的數據。熱膨脹係數差必須為4×10-7/℃或更大。由表2可知，熱膨脹係數的差別在升溫階段小於降溫階段。因此，只要熱膨脹係數的差別在升溫階段處於上述範圍，可以認為也處於降溫度階段的上述範圍。
從使用三種類型載體箔的樣品試驗結果，當使用HTE箔或標準電沉積銅箔作為載體箔時，可以認為載體箔易於剝離。較低剝離強度的原因是當使用HTE箔或標準電沉積銅箔而不是S-HTE箔作為載體箔時，作為電沉積銅箔的V型銅箔和載體箔的熱膨脹係數之差較大緣故。因為S-HTE箔在約180℃發生重結晶，與HTE箔相比，S-HTE箔在加熱期間容易遵循電沉積銅箔層的熱膨脹行為。因此，認為在有機粘合界面層的剝離受到抑制。簡言之，熱膨脹係數差別越大，越容易發生由於熱膨脹引起的剝離。
上面的數據是本發明人在其研究中獲得的數據中的典型數據。因此，在製造包銅層疊物的熱壓過程結束以後，由滿足上麵條件的材料製造的帶載體電沉積銅箔就會顯示3-100gf/cm的剝離強度，即本發明的目標剝離強度。另外，本發明人還進一步進行了試驗，發現電沉積銅箔層和載體箔層在一定的同樣溫度下熱膨脹係數的平均差為0.04×10-5或更大時，可達到載體箔的目標剝離強度。
因此，如權利要求2所述，當使用屬於1-3級中任一級的電沉積銅箔時作為載體箔，而使用V型箔作為電沉積銅箔時，電沉積銅箔層和載體箔層在一定的同樣溫度下熱膨脹係數的平均差為0.04×10-5或更大。結果，在完成用於製造包銅層疊物的熱壓後，載體箔可以在3-100gf/cm剝離力的作用下剝離。
本發明中，較好是使用至少一種選自含氮有機化合物、含硫有機化合物或羧酸的物質作為有機物質。本發明中適合使用下面描述的一些具體有機物質。目前，已經證實這些化合物不會對由製成的包銅層疊物製造印刷線路板不利，製造印刷線路板包括的步驟例如施用抗蝕劑步驟、蝕刻步驟、電鍍步驟和安裝步驟。
這些化合物中，含氮有機化合物可具有一種取代基。具體是，宜使用取代的三唑。例子包括1，2，3-苯並三唑(以後稱作BTA)、羧基苯並三唑(以後稱作CBTA)、N』，N』-二(苯並三唑基甲基)脲(以後稱作BTD-U)、1H-1，2，4-三唑(以後稱作TA)和3-氨基-1H-1，2，4-三唑(以後稱作A/A)。
宜使用的含硫化合物例子包括巰基苯並三唑(以後稱作MBT)、硫氰酸(以後稱作TCA)和2-苯並咪唑硫醇(2-benzimidazolethiol)(以後稱作BIT)。
羧酸最好使用單羧酸。例子包括油酸、亞油酸和亞麻酸。
本說明書中，術語「電沉積銅箔(電沉積銅箔層)」是指覆蓋有用於錨定的一些銅微粒和抗腐蝕層的電沉積銅箔，如圖2的橫截面所示。銅微粒形成一表面處理層，能確保絕緣基材和保持所製造的印刷線路板電導率的銅層之間的穩定結合。然而，本說明書中，除了「實施本發明的方案」這一部分外，其它部分中都省略了對表面處理層的詳細描述。
製造上述有載體的電沉積銅箔方法，包括使用一種有機物質在載體箔上形成有機粘合界面層，並將電沉積銅箔用作電沉積銅箔層。
本發明權利要求3中，提供一種由權利要求1或2所述的有載體電沉積銅箔製造的包銅層疊物。使用相當低的剝離力，可以容易而順利地剝離去包銅層疊物上的載體箔。另外，載體箔可以以3-100gf/cm的力穩定剝離，從而可以用一種剝離機器進行自動化的剝離操作。
附圖簡述圖1所示是本發明有載體電沉積銅箔的截面圖。
圖2是用於製造本發明有載體電沉積銅箔設備的截面圖。
本發明實施方案下面將描述實施本發明的一些實施方案。下列實施方案中，描述製造本發明有載體電沉積銅箔的方法和由該電沉積銅箔製造的包銅層疊物，以及對這些箔的評價結果。下面實施方案中所述的載體箔用的是電沉積銅箔。附圖中，只要可能，同樣部件用同樣的數字表示。結合圖1和圖2描述這些實施方案。
實施方案1實施方案1中，描述圖1所示的帶載體的電沉積銅箔。製造有載體電沉積銅箔的設備示於圖2。該設備中，從箔卷上解開載體箔3，並以卷繞方式沿生產線運行。厚度為18微米的HTE箔歸類為3級，不經任何表面處理，用作載體箔3，在載體箔的光面4形成3微米厚的電沉積銅箔層5。下面，按連續安裝成一生產線的各浴的設備，描述有載體電沉積銅箔的製造條件。
首先，將從箔卷上解下的載體箔3通入30℃，濃度為150克/升的稀硫酸的酸洗浴6中。載體箔3酸洗30秒，從其表面除去油性物質和表面氧化膜。
載體箔3在酸洗浴6中處理以後，將其通入40℃，將有5克/升(pH為5)CBTA水溶液的粘合界面形成浴7中。載體箔3在該浴中浸30秒，在其表面上形成CBTA粘合界面層8。
形成了粘合界面層8後，由電解質在粘合界面層上形成V型電沉積銅箔的本體銅層9。本體銅層形成浴10中有40℃的硫酸銅溶液(CuSO4·H2O)，其硫酸濃度為70克/升，銅濃度為63.5克/升。具有粘合界面層8的載體箔3通過該浴時，電沉積出本體銅層。為了能在粘合界面層上均勻並光滑地沉積銅，如圖2所示，放置陽極板，使陽極板與載體箔3表面平行面對面。在流平電鍍(level plating)條件下，以5A/dm2的電流密度進行150秒的電解。
形成了本體銅層10後，將載體箔3通入微粒銅形成浴中，在本體銅層9上形成銅微粒13。在銅微粒形成浴14中進行的處理是在本體銅層9上沉積銅微粒13(步驟14A)和防止銅微粒離開的封閉電鍍(seal plating)(步驟14B)。
步驟14A，是在本體銅層9上沉積銅微粒13，使用類似於上述本體銅層形成浴10中使用的硫酸銅溶液(硫酸濃度為100克/升，銅濃度為18克/升，溫度為25℃)，在形成燃燒電鍍的條件下，以10A/dm2的電流密度進行10秒電解。這種情況下，如圖2所示，放置陽極板，使陽極板與本體銅層(9)-載體箔3的沉積表面平行面對面。
步驟14B，是用來防止銅微粒13分離的封閉電鍍步驟，使用類似於上述本體銅層形成浴10中使用的硫酸銅溶液(硫酸濃度為150克/升，銅濃度為65克/升，溫度為45℃)，在封閉電鍍條件下，以15A/dm2電流密度進行20秒電解。這種情況下，如圖2所示，放置陽極板，使陽極板與銅微粒(13)-載體箔3的沉積表面平行面對面。
在抗腐蝕處理浴15中進行抗腐蝕處理，使用鋅作為抑制腐蝕的元素。使用鋅板作為可溶陽極16，為的是保持抗腐蝕處理浴15中的鋅濃度。在包含鋅(20克/升)和硫酸(70克/升)的溶液中，40℃和15A/dm2電流密度下進行電解。
抗腐蝕處理完成後，載體箔3在40秒中通過加熱至110℃的乾燥部分17，製得有載體的電沉積銅箔，卷繞成卷。上述各步驟中，載體箔以2.0米/分鐘的速度運行。然後將箔在漂洗浴8中用水漂洗約15秒，漂洗浴裝在相繼的各操作浴之間，防止從前一個浴帶出的溶液帶入下一個浴中。
將帶載體的電沉積銅箔1和兩片厚度均為150微米的半固化片FR-4疊壓起來製得雙麵包銅的層疊物。測定載體箔層3和電沉積銅箔層5之間有機粘合界面8上的剝離強度。結果顯示粘合界面層8的平均厚度為10nm，載體箔層3和電沉積銅箔層5的熱膨脹係數之差為0.286×10-5/℃。測出的剝離強度為4.0gf/cm(加熱前)和4.2gf/cm(180℃加熱1小時後)。
實施方案2實施方案2中，描述圖1所示的帶載體的電沉積銅箔。製造有載體電沉積銅箔1的設備2示於圖2。在該設備中，從箔卷上解開載體箔3，以卷繞方式沿生產線運行。厚度為18微米的S-HTE箔歸類為3級，不經任何表面處理，用作轉鼓上的箔，即載體箔3，在載體箔的光面4上形成3微米厚的電沉積銅箔層5。
實施方案2中，同樣進行實施方案1的步驟，不同之處是使用不同類型的載體箔。因此省略重複的說明。
將製得的帶載體的電沉積銅箔1和兩片厚度均為150微米的半固化片FR-4疊壓起來，製得雙麵包銅的層疊物。測定載體箔層3和電沉積銅箔層5之間有機粘合界面8上的剝離強度。結果顯示粘合界面層8的平均厚度為10nm，載體箔層3和電沉積銅箔層5的熱膨脹係數之差為0.046×10-5/℃。測出的剝離強度為70.4gf/cm(加熱前)和70.8gf/cm(180℃加熱1小時後)。
實施方案3實施方案3中，描述圖1所示的帶載體的電沉積銅箔。製造有載體電沉積銅箔1的設備2示於圖2。在該設備中，從箔卷上解開載體箔3，以卷繞方式沿生產線運行。厚度為18微米的標準銅箔歸類為1級，不經任何表面處理，用作轉鼓上的箔，即載體箔3，在載體箔的光面4上，形成3微米厚的電沉積銅箔層5。
實施方案3中，同樣進行實施方案1的步驟，不同之處是使用不同類型的載體箔。因此，省略重複的說明。
將製得的帶載體的電沉積銅箔1和兩片厚度均為150微米的半固化片FR-4疊壓起來，製得雙麵包銅的層疊物。測定載體箔層3和電沉積銅箔層5之間有機粘合界面8上的剝離強度。結果顯示粘合界面層8的平均厚度為10nm，載體箔層3和電沉積銅箔層5的熱膨脹係數之差為0.225×10-5/℃。測定出剝離強度為5.8gf/cm(加熱前)和6.5gf/cm(180℃加熱1小時後)。
本發明帶載體的電沉積銅箔中，可以用3-100gf/cm的力，在載體箔和電沉積銅箔的界面上容易進行剝離。因此，達到了常規帶可剝離載體的電沉積銅箔不能提供的載體箔可剝離性能。這些特性使載體箔可以進行自動化剝離，極大地提高包銅層疊物的生產率。
權利要求
1.一種有載體的電沉積銅箔，它包括載體箔層、在所述載體箔上形成的有機粘合界面層、以及在所述有機粘合界面層上形成的電沉積銅箔層，所述形成載體箔層的材料和形成電沉積銅箔層的材料在一定的同樣溫度下熱膨脹係數之差為4×10-7/℃或更大。
2.如權利要求1所述的有載體的電沉積銅箔，其特徵在於所述形成載體箔層的材料屬於IPC標準的1-3級，形成電沉積銅箔層的材料屬於IPC標準的極低輪廓型(V型)。
3.一種包銅層疊物，是由權利要求1或2所述的有載體的電沉積銅箔製造的。
全文摘要
本發明目的是降低和穩定具有有機粘合界面的有載體電沉積銅箔中載體箔的剝離強度,從而實施載體箔的剝離。本發明有載體的電沉積銅箔包含載體箔、在載體箔層上形成的有機粘合界面層、以及在有機粘合界面層上形成的電沉積銅箔,所述形成載體箔的材料和形成電沉積銅箔的材料在一定的同樣溫度下熱膨脹係數之差為4×10
文檔編號C25D1/04GK1335897SQ00802508
公開日2002年2月13日 申請日期2000年9月29日 優先權日1999年11月11日
發明者妙中咲子, 土橋誠, 杉元晶子, 高橋直臣 申請人:三井金屬鉱業株式會社