一種鍍鎳金屬印刷模板及其製造方法
2023-05-26 12:58:31 3
專利名稱：一種鍍鎳金屬印刷模板及其製造方法
技術領域：
本發明涉及半導體及電子產品用金屬印刷模塊的表面處理技術，具體涉及一種鍍鎳金屬印刷模板及其製造方法。
背景技術：
絲網板印刷精度低，成型效果差，且不耐用，為了能夠滿足半導體及電子產品的製造要求，已經採用金屬薄片製造被鏤空的印刷模板，固定在絲網框內，廣泛用於表面貼裝技術(SMT)中的印刷作業。按照製造方法劃分，現有的金屬印刷模板有多種，如化學蝕刻模板、雷射切割模板和電鑄成型模板。化學蝕刻模板是將CAD繪製的圖形曝光、顯影后，經過化學蝕刻、脫模，形成所需要的印刷圖形，其優點是蝕刻孔位的時間短，一次性成型的速度快，而缺點是不利於脫模，且開口精度差。雷射切割模板是通過高功率的雷射設備進行熱熔切割，形成網孔的模板，其優點是模板開口成幾何梯形，有利於印刷脫模，產品精度高，而缺點是切割時間依據孔位的數量來決定，且切割後的孔壁有金屬屑殘留，不利於錫膏成型。電鑄成型模板是採用鎳離子不斷沉積而成形的模板，其優點是有利於錫膏滾動與印刷脫模，產品精度高，並可以加工不同厚度的金屬模板，但缺點是加工時間特長，產品一致性差，價格高。
發明內容
本發明的目的是彌補現有技術的不足，適應電子產品短小精薄化對金屬印刷模板提出的精度、硬度和各種厚度的要求，且起到表面修飾作用，提出一種鍍鎳金屬印刷模板。
本發明的又一目的是彌補現有技術的不足，提出一種鍍鎳金屬印刷模板的製造方法。
本發明的目的可以通過以下技術方案予以實現。
這種鍍鎳金屬印刷模板，包括金屬模板基片，其特徵是金屬模板基片是表面被覆有鎳鍍層的金屬模板基片。
本發明的又一目的可以通過以下技術方案予以實現。
這種鍍鎳金屬印刷模板的製造方法，其特徵是工藝步驟依次有雷射切割金屬基片、研磨處理孔壁、表面除油、去毛刺、表面刷鍍和烘乾。
本發明的目的還可以通過以下技術方案予以實現。
所述的雷射切割金屬基片是在雷射切割設備上將CAD數據準確轉移至金屬基片相應的位置，切割成有所設計圖形的成型模塊。
所述的研磨處理孔壁是採用刷子對成型模塊的孔壁進行研磨處理，以去除其表面及孔壁上的殘留物。
所述的表面除油是再將成型模塊浸沒在除油溶液，加載電流去除其表面及孔壁上的油質。
所述的去毛刺是再將成型模塊浸沒在去毛刺溶液，加載電流，使孔壁尖端放電，去除其表面及孔壁上毛刺。
所述的表面刷鍍是再將成型模塊浸沒在鍍鎳溶液，刷鍍時間為每片8-12分鐘，加載電流為成型模塊每平方分米表面積為12-18安培。
所述的烘乾是將製品從鍍鎳溶液中取出後置入烘箱，烘烤溫度為60-80℃，烘烤時間為10-20分鐘。
本發明的目的進一步可以通過以下技術方案予以實現。
所述的孔壁研磨用刷子是內附細小鋼絲球的尼龍刷。
所述的除油溶液由氫氧化鈉、磷酸鈉和碳酸鈉配製。
所述的除油用電流是成型模塊每平方分米表面積為4-6安培。
所述的去毛刺溶液由硫酸、硫酸銨和蒸餾水配製。
所述的去毛刺用電流是成型模塊每平方分米表面積為8-12安培。
所述的鍍鎳溶液的組分及其百分比含量分別是硫酸鎳 31.8-50.0％；次亞磷酸鈉31.8-50.0％；醋酸鈉10.0-30.0％。
本發明對照現有技術的有益效果是，鍍鎳金屬印刷模板在製造方法中增加了研磨處理孔壁和去毛刺工藝步驟，因此模板表面及孔壁光滑，可以達到要求的精度及硬度，還可以滿足各種厚度的要求，且起到表面修飾作用。製品精度提高至±0.005毫米，孔壁粗糙度提高至小於0.003毫米，維氏硬度達到400以上，表面耐力達到700牛頓/平方毫米，幾何梯形的模板開口有利於印刷脫模，能夠適應半導體及電子產品短小精薄化對金屬印刷模板提出的更高要求。本發明的製造方法簡單實用，兼具化學蝕刻模板、雷射切割模板和電鑄成型模板製造方法的優點，成型速度快，有利於錫膏滾動與錫膏脫模。
具體實施例方式
一種鍍鎳金屬印刷模板及其製造方法下面結合具體實施方式
對本發明進行具體的說明。
這種鍍鎳金屬印刷模板，包括金屬模板基片，其特徵是金屬模板基片是表面被覆有鎳鍍層的金屬模板基片。
這種鍍鎳金屬印刷模板的製造方法，依次有以下工藝步驟1、雷射切割金屬基片在雷射切割設備上將CAD數據準確轉移至金屬基片相應的位置，切割成有所設計圖形的成型模塊。
2、研磨處理孔壁採用3M公司製造的內附細小鋼絲球的尼龍刷對成型模塊的孔壁進行研磨處理，以去除其表面及孔壁上的殘留物。
3、表面除油再將成型模塊浸沒在由氫氧化鈉、磷酸鈉和碳酸鈉配製的除油溶液，按成型模塊每平方分米表面積加載5安培電流，去除其表面及孔壁上的油質。
4、去毛刺再將成型模塊浸沒在由硫酸、硫酸銨和蒸餾水配製的去毛刺溶液，按成型模塊每平方分米表面積加載10安培電流，使孔壁尖端放電，去除其表面及孔壁上毛刺。
5、表面刷鍍再將成型模塊浸沒在鍍鎳溶液，刷鍍時間為每片10分鐘，按成型模塊每平方分米表面積加載電流為15安培，鍍鎳溶液的組分及其百分比含量分別是硫酸鎳40％、次亞磷酸鈉40％和醋酸鈉20％。
6、烘乾將製品從鍍鎳溶液中取出後置入烘箱，烘烤溫度為70℃，烘烤時間為15分鐘。
權利要求
1.文件來源電子申請
2.收文日期2004-7-1
3.申請號
4.權利要求項權利要求1一種鍍鎳金屬印刷模板，包括金屬模板基片，其特徵是金屬模板基片是表面被覆有鎳鍍層的金屬模板基片。權利要求2一種鍍鎳金屬印刷模板的製造方法，其特徵是工藝步驟依次有雷射切割金屬基片、研磨處理孔壁、表面除油、去毛刺、表面刷鍍和烘乾。權利要求3根據權利要求2的鍍鎳金屬印刷模板的製造方法，其特徵是所述的雷射切割金屬基片是在雷射切割設備上將CAD數據準確轉移至金屬基片相應的位置，切割成有所設計圖形的成型模塊。權利要求4根據權利要求2的鍍鎳金屬印刷模板的製造方法，其特徵是所述的研磨處理孔壁是採用刷子對成型模塊的孔壁進行研磨處理。權利要求5根據權利要求4的鍍鎳金屬印刷模板的製造方法，其特徵是所述的孔壁研磨用刷子是內附細小鋼絲球的尼龍刷。權利要求6根據權利要求2的鍍鎳金屬印刷模板的製造方法，其特徵是所述的表面除油是再將成型模塊浸沒在除油溶液，加載電流。權利要求7根據權利要求2的鍍鎳金屬印刷模板的製造方法，其特徵是所述的去毛刺是再將成型模塊浸沒在去毛刺溶液，加載電流。權利要求8根據權利要求2的鍍鎳金屬印刷模板的製造方法，其特徵是所述的表面刷鍍是再將成型模塊浸沒在鍍鎳溶液，刷鍍時間為每片8-12分鐘，加載電流為成型模塊每平方分米表面積為12-18安培。權利要求9根據權利要求8的鍍鎳金屬印刷模板的製造方法，其特徵是所述的鍍鎳溶液的組分及其百分比含量分別是硫酸鎳31.8-50.0％；次亞磷酸鈉31.8-50.0％；醋酸鈉10.0-30.0％。權利要求10根據權利要求2的鍍鎳金屬印刷模板的製造方法，其特徵是所述的烘乾是將製品從鍍鎳溶液中取出後置入烘箱，烘烤溫度為60-80℃，烘烤時間為10-20分鐘。
全文摘要
一種鍍鎳金屬印刷模板，其特徵是金屬模板基片是表面被覆有鎳鍍層的金屬模板基片，製造方法是依次有以下工藝步驟雷射切割金屬基片、研磨處理孔壁、表面除油、去毛刺、表面刷鍍和烘乾。模板表面及孔壁光滑，可以達到要求的精度及硬度，還可以滿足各種厚度的要求，且起到表面修飾作用。製品精度為±0.005毫米，孔壁粗糙度小於0.003毫米，維氏硬度為400以上，表面耐力達到700牛頓/平方毫米，幾何梯形的模板開口有利於印刷脫模，能夠適應半導體及電子產品短小精薄化對金屬印刷模板提出的更高要求。本發明的製造方法簡單實用，兼具化學蝕刻模板、雷射切割模板和電鑄成型模板製造方法的優點，成型速度快，有利於錫膏滾動與錫膏脫模。
文檔編號C25D5/00GK1586890SQ20041015515
公開日2005年3月2日 申請日期2004年7月1日 優先權日2004年7月1日
發明者姚彩虹, 周發平, 龔清得 申請人:深圳市光韻達實業有限公司