一種矽微麥克風的製作方法
2023-05-31 09:25:46
專利名稱：一種矽微麥克風的製作方法
技術領域：
本發明涉及聲電轉換器領域，具體涉及一種矽微麥克風。
背景技術：
終端消費類電子產品的發展，批量的微型聲電轉換期間如MEMS麥克風(Micro-El ectro-Mechanical-Systems-Microphone)，已逐漸應用到消費類電子產品領域。在矽微麥克風的實際應用中，在滿足低成本和高性能要求的同時，一般還要求其具有防塵和防水功能，這成為矽微麥克風設計的一個難題。傳統的矽微麥克風防塵防水設計可以將進聲孔進行小型化設計。這種設計雖然在生產實際具有減少組裝工序，但是當聲孔設置在矽微麥克風的金屬外殼上時，由於產品設計要求，金屬外殼的厚度一般在0. 1毫米以下，微孔一般在100微米以上，難以實現較好的防塵防水效果。對上述傳統結構的改進中，現有技術中一般通過在進聲孔上覆蓋防水膜，如圖3 所示，矽微麥克風包括由一體的金屬上板11、腔體12形成的金屬帽1，以及線路板底板2形成的外部封裝結構，在上板11上設置有進聲孔13，在底板2上安裝有矽聲學晶片和電信號處理晶片4，在進聲孔13上覆蓋有防水膜5』。這種設計可以實現較好的防水防塵效果，但設計上要求防水膜5較為緻密，但緻密的防水膜設計對矽微麥克風形成了一定的聲阻，造成矽微麥克風整體產品的靈敏度損失。同時，上述設計，在矽微麥克風採用屏蔽設計時，同樣會降低產品的屏蔽性能。所以，有必要對上述結構的矽微麥克風進行進一步的改進，以避免上述缺陷。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是針對傳統結構的矽微麥克風在實際產品結構設計和對產品性能影響中存在的防水防塵以及電磁屏蔽缺陷，本發明提供一種可以實現較好防水防塵效果，並且可以降低對產品性能的影響，減小產品靈敏度的損失。為解決上述技術問題，本發明的技術方案是一種矽微麥克風，包括由自上而下結合的上板、中空的腔體以及線路板底板形成的外部封裝結構，所述底板上安裝有矽聲學晶片和電信號處理晶片，所述上板上設置有進聲孔，所述上板和所述腔體上設置有電連接在所述線路板接地端的屏蔽層，並且所述進聲孔為至少為兩個，所述封裝結構的內部固定有貼覆在所述進聲孔上的防水膜，所述防水膜電連接所述上板和/或所述腔體的屏蔽層。作為一種優選的技術方案，所述上板和所述中空的腔體為一體的金屬帽結構。作為一種優選的技術方案，所述防水膜包括一中間層以及位於所述中間層上下兩個表面的導電層。作為一種優選的技術方案，所述導電層為金屬鍍層。作為一種優選的技術方案，所述封裝結構內部的腔體側壁上設置有安裝部，所述防水膜安裝在所述安裝部上。
採用了上述技術方案後，本發明的有益效果是本發明的矽微麥克風可以實現較好的防水防塵效果，降低了產品靈敏度的損失；並且採用防水膜連接到產品的屏蔽層上，保證了產品的電磁屏蔽效果。
下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。圖1是本發明實施例矽微麥克風的剖視圖；圖2是本發明實施例矽微麥克風防水膜的剖視圖；圖3是現有技術的矽微麥克風的剖視圖；圖中1-金屬帽；11-上板；12-下板；13-進聲孔；2_線路板底板；3_矽聲學晶片； 4-電信號處理晶片；5，5』 -防水膜。
具體實施例方式在下面的描述中，只通過說明的方式對本發明的某些示範性實施例進行描述，毋庸置疑，本領域的普通技術人員可以認識到，在不偏離本發明的精神和範圍的情況下，可以用各種不同的方式對所述的實施方案進行修正。因此，附圖和描述在本質上只是說明性的， 而不是用於限制權利要求的保護範圍。此外，在本說明書中，相同的附圖標記標示相同的部分。實施例圖1是本發明實施例矽微麥克風的剖視圖；圖2是本發明實施例矽微麥克風防水膜的剖視圖，如圖1和圖2所示，矽微麥克風，包括自上而下結合在一起的上板11、中空的腔體12，以及線路板底板2所形成的外部封裝結構，在上板11上設置有第一進聲孔13，封裝結構內部設置有安裝在線路板底板2上的矽聲學晶片4和電信號處理晶片3，其中上板11 和腔體12具有屏蔽設計，電連接到線路板底板2上的接地端21上，並且進聲孔13至少為兩個個，在封裝結構的內部設有貼附在進聲孔13上的防水膜5，防水膜5電連接上板11和 /或腔體12的屏蔽設計上。這種設計，由於在封裝結構的內部固定有貼覆在進聲孔13上的防水膜5，並且防水膜5電連接上板11和/或腔體12的屏蔽設計上，可以實現較好的防水和防塵效果；同時由於進聲孔13至少為兩個，多個進聲孔13設計增大了進聲孔13的驅動面積，使防水膜5 將聲波較好的傳遞到矽聲學晶片4上，從而降低了產品靈敏度的損失；並且防水膜5電連接到上板11和/或腔體12的屏蔽設計，保證了產品的抗電磁屏蔽性能。在本實施過程中，上板11和腔體12為一體的金屬帽結構，腔體12電連接到接地端21上。這種設計，可以更好的滿足產品設計的小型化需求。本實施過程中上板11和腔體12也可以為線路板等材料，通過在表面進行電鍍導電層來實現電磁屏蔽設計。另外，本實施過程中，優選的，防水膜包括一中間層52以及位於中間層52上下兩個表面的導電層51，這種設計可以實現較好的防水防塵和電磁屏蔽效果衝間層52可以為樹脂或者軟性的塑料，導電層51在本實施過程中優選的是金屬鍍層，在中間層52上進行電鍍設計，生產實際中工藝更為簡單；另外，為便於防水膜5的裝配，優選的，在封裝結構內部的腔體12側壁上設置有安裝部6，防水膜5安裝在安裝部6上。
以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特徵和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，在不脫離本發明精神和範圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明範圍內。本發明要求保護範圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
權利要求
1.一種矽微麥克風，包括由自上而下結合的上板、中空的腔體以及線路板底板形成的外部封裝結構，所述底板上安裝有矽聲學晶片和電信號處理晶片，所述上板上設置有進聲孔，所述上板和所述腔體上設置有電連接在所述線路板接地端的屏蔽層，其特徵在於所述進聲孔為至少為兩個，所述封裝結構的內部固定有貼覆在所述進聲孔上的防水膜，所述防水膜電連接所述上板和/或所述腔體的屏蔽層。
2.根據權利要求1所述的一種矽微麥克風，其特徵在於， 所述上板和所述中空的腔體為一體的金屬帽結構。
3.根據權利要求1或2所述的一種矽微麥克風，其特徵在於，所述防水膜包括一中間層以及位於所述中間層上下兩個表面的導電層。
4.根據權利要求3所述的一種矽微麥克風，其特徵在於， 所述導電層為金屬鍍層。
5.根據權利要求1所述的一種矽微麥克風，其特徵在於， 所述封裝結構內部的腔體側壁上設置有安裝部，所述防水膜安裝在所述安裝部上。
全文摘要
本發明公開了一種矽微麥克風，包括由自上而下結合的上板、中空的腔體以及線路板底板形成的外部封裝結構，所述底板上安裝有矽聲學晶片和電信號處理晶片，所述上板上設置有進聲孔，所述上板和所述腔體上設置有電連接在所述線路板接地端的屏蔽層，並且所述進聲孔為至少為兩個，所述封裝結構的內部固定有貼覆在所述進聲孔上的防水膜，所述防水膜電連接所述上板和/或所述腔體的屏蔽層。這種設計，可以實現較好的防水防塵效果，降低了產品靈敏度的損失；並且採用防水膜連接到產品的屏蔽層上，保證了產品的電磁屏蔽效果。
文檔編號H04R19/04GK102378093SQ201110338140
公開日2012年3月14日 申請日期2011年10月31日 優先權日2011年10月31日
發明者龐勝利 申請人:歌爾聲學股份有限公司