一種電子裝置製造方法

2023-05-31 05:19:46

一種電子裝置製造方法
【專利摘要】本發明提供一種電子裝置，包含：電路板，包括第一收發模組焊墊，用於焊接第一收發模組，以及第二收發模組焊墊，用於焊接第二收發模組，其中第一收發模組不同於第二收發模組，並且第一收發模組焊墊與第二模組收發模組焊墊的焊墊布局相同。因為本發明的電子裝置使用一個收發模組來進行信號的發送和接收，而不再需要兩個分開的模組進行，由此既可以減少墊數目、又可以降低印刷電路板面積。
【專利說明】一種電子裝置

【技術領域】
[0001] 本發明有關於一種電子裝置，更具體地，有關於多頻收發通路的電子裝置。

【背景技術】
[0002] 隨著通訊技術的發展，可攜式電子裝置可以提供多種制式的網絡通訊，例如寬帶 碼分多址（Wideband Code Division Multiple Access，WCDMA)、時分同步碼分多址（Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access TD-SCDMA)等。但是因為各制 式的網絡通訊的工作原理不同，其使用的發射和接收通路形式不同，不僅佔用很大印刷電 路板面積且無法在印刷電路板上實現不同的發射和接收通路的兼容設計。舉例來說，假設 可攜式電子裝置的印刷電路板上同時設置有用於A頻段的WCDMA和B頻段的TD-SCDMA的 發射和接收通路，若此時需要將可攜式電子裝置改為同時支持A頻段的WCDMA和B頻段的 WCDMA，則需要重新更改印刷電路板的晶片布局和走線，其將大大增加產品的成本以及延長 產品的生產周期。
[0003] 因此，如何在同一塊印刷電路板上實現不同網絡通訊制式的發射和接收通路的兼 容設計，從而使可攜式電子裝置實現對不同網絡通訊制式和不同工作頻段的靈活配置是業 界亟需解決的問題。


【發明內容】

[0004] 因此，需要一種新穎的多頻收發通路的電子裝置。
[0005] 依本發明一實施方式，提供一種電子裝置，包含電路板。電路板包括第一收發模組 焊墊，用於焊接第一收發模組，以及第二收發模組焊墊，用於焊接第二收發模組。其中第一 收發模組不同於第二收發模組，並且第一收發模組焊墊與第二模組收發模組焊墊的焊墊布 局相同。
[0006] 依本發明一實施方式，提供一種電子裝置，包含：基頻處理裝置，用於執行基頻信 號處理；RF收發器，耦接於基頻處理裝置，用於將所接收到的基頻信號和RF信號之間的轉 換；第一收發模組，耦接於RF收發器和天線模組，用於第一制式下的信號的發送和接收；第 二收發模組耦接於RF收發器和天線模組，用於第二制式下的信號的發送和接收。
[0007] 因為本發明的電子裝置使用一個收發模組來進行信號的發送和接收，而不再需要 兩個分開的模組進行，由此既可以減少墊數目、又可以降低印刷電路板面積。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008] 圖1為電子裝置的方塊示意圖。
[0009] 圖2A為用於焊接發送TD-SCDMA信號的發送模組的焊墊的示意圖。
[0010] 圖2B為用於焊接接收TD-SCDMA信號的接收模組的焊墊的示意圖。
[0011] 圖3為依本發明一實施方式之電子裝置的方塊示意圖。
[0012] 圖4是依本發明一實施方式的收發模組焊墊的示意圖。
[0013] 圖5是依本發明另一實施方式的收發模組焊墊的示意圖。
[0014] 圖6是依本發明又一實施方式的收發模組焊墊的示意圖。
[0015] 圖7為依本發明一實施方式收發模組的示意圖；
[0016] 圖8是依本發明又一實施方式的收發模組焊墊的示意圖；
[0017] 圖9是依本發明又一實施方式收發模組的示意圖；
[0018] 圖10是依本發明一實施方式之電子裝置的電路板的示意圖。

【具體實施方式】
[0019] 在說明書及權利要求書當中使用了某些詞彙來指稱特定的組件。所屬【技術領域】的 技術人員應可理解，硬體製造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個組件。本說明書及權利 要求書並不以名稱的差異作為區分組件的方式，而是以組件在功能上的差異作為區分的準 貝1J。在通篇說明書及權利要求項中所提及的"包括"為開放式的用語，故應解釋成"包括但 不限定於"。此外，"耦接"一詞在此包括任何直接及間接的電氣連接手段。因此，若文中描 述第一裝置耦接於第二裝置，則代表第一裝置可直接電氣連接於第二裝置，或透過其它裝 置或連接手段間接的電氣連接至第二裝置。
[0020] 為讓本發明的上述和其它目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施 方式，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
[0021] 圖1為電子裝置100的方塊示意圖。電子裝置100可以為筆記本型電腦、手機、可 攜式遊戲裝置、平板電腦等。電子裝置100可包括電路板110以及焊接在電路板110上的 多個裝置。依據本發明一實施方式，焊接在電路板上的裝置包括基頻處理裝置200、RF收發 器202、收發模組204、接收模組206、發送模組208、天線模組210。其中，基頻處理裝置200 可包括多個硬體裝置以執行基頻信號處理，例如數模轉換/模數轉換、增益調整、調製/解 調、編碼/解碼等。RF收發器202接收RF信號，將RF信號轉換為基頻信號輸出給基頻處 理裝置200,或者自基頻處理裝置200接收基頻信號，將所接收到的基頻信號轉換為RF信 號。收發模組204為WCDMA收發模組，耦接於RF收發器202和天線模組210之間，用於從 天線模組210接收WCDMA信號，或者向天線模組210發送WCDMA信號。發送模組208和接 收模組206分別耦接於天線模組210和RF收發器202之間，分別用於TD-SCDMA信號的發 送和接收。在本發明一實施方式中，基頻處理裝置、RF收發器、收發模組、發送模組、接收模 組和天線模組可分別設置在單獨的硬體裝置(例如單獨的集成電路）或無源元件（passive component)中，焊接在電路板110上，並透過一條或者多條傳輸線與鄰近的裝置耦接。電路 板110可包含多個元件焊墊，每一元件焊墊用於在其上焊接對應的裝置。例如，基頻處理裝 置焊墊用於焊接基頻處理裝置200、RF收發器焊墊用於焊接RF收發器202。天線焊墊用於 焊接天線模組210。
[0022] 如圖1所示，對WCDMA來說，發射通路和接收通路的頻率是不同的，因此本發明一 實施方式中可以使用一個雙工器來實現WCDMA收發模組。而對於TD-SCDMA來說，發射通路 和接收通路是在同一頻率下進行時分的，因為相同頻率下信號間難以區隔，難以使用同一 元件來完成TD-SCDMA信號的發送和接收，因此需要使用兩個單獨且分開的模組(例如兩個 濾波器模組）來分別實現TD-SCDMA的發送通路和接收通路。相應的，在電路板110上需要 兩個單獨且分開的焊墊來分別焊接用於TD-SCDMA信號的發送模組208和接收模組206。
[0023] 圖2A為用於焊接發送TD-SCDMA信號的發送模組的焊墊300的示意圖。圖2B為用 於焊接接收TD-SCDMA信號的接收模組的焊墊400的示意圖。如圖2A，用來焊接TD-SCDMA 發送模組208的焊墊300包含一個輸入墊、一個輸出墊和三個接地墊。如圖2B，用來焊接 TD-SCDMA接收模組206的焊墊400包含一個輸入墊、兩個輸出墊和兩個接地墊。因此，用於 TD-SCDMA接收通路和發送通路的焊墊共有10個墊。如此使用單獨的焊墊的封裝形式不但 需要佔用很多的空間，而且會增加引腳的數量。同時，因為用於收發兩個制式信號的焊墊布 局不同，因此，在製程上更為複雜。例如，當客戶需要將TD-SCDMA收發模組更換為WCDMA收 發模組時，製造商只能更換相應的焊墊。
[0024] 由此，本發明提出如圖3所示的電子裝置500。圖3為依本發明一實施方式之電子 裝置500的方塊示意圖。電子裝置500可以為筆記本型電腦、手機、可攜式遊戲裝置、平板 電腦等。電子裝置500可包括電路板510以及焊接在電路板510上的多個裝置。依據本發 明一實施方式，焊接在電路板上的裝置包括基頻處理裝置200、RF收發器202、第一收發模 組504、第二收發模組506以及天線模組210。電子裝置500和100之間的主要區別在於： 電子裝置500使用一個模組，即第二收發模組506來代替圖1中的接收模組206和發送模 組 208。
[0025] 為簡潔起見，本發明一實施方式中，第一收發模組為WCDMA收發模組，第二收發模 組為TD-SCDMA收發模組。值得注意的是，為了清楚闡述本發明的概念，圖3是顯示一簡化 過的方塊圖，其中僅顯示出與本發明相關的組件。例如，在本發明的一些實施例中，電子裝 置500可更包括用以控制整個系統運作的處理單元（例如微處理器）。因此，本發明並不 限於如圖3所示的內容。另外，本發明除用第二收發模組506來代替圖1中的接收模組 206和發送模組208之外，第一收發模組504和第二收發模組506可米用相同的焊墊布局 (footprint)來進行封裝。請注意，本實施方式將處理TD-SCDMA信號的接收通路和發送通 路替換為焊接在一個焊墊上的第二收發模組，並且因為更換後的第二收發模組可以和第一 收發模組使用相同的焊墊布局，因此即使是客戶提出更換不同制式的信號來進行收發，供 應商亦無需更換焊墊，因此大幅的簡化了製造工藝，節省了製造成本。下文將以焊接第二收 發模組（TD-SCDMA收發模組）的焊墊為例來進行說明。
[0026] 圖4是依本發明一實施方式的收發模組焊墊600的示意圖。焊墊600包含九個墊， 九個墊位於矩形方框內，分三行三列間隔排布。具體來說，第一列的三個墊分別為第一發送 墊、第二發送墊和第一接地墊；第二列的三個墊分別為第二接地墊、第三接地墊和天線墊； 第三列的三個墊分別為接收墊、第四接地墊和第五接地墊。其中，接收墊用於接收輸入信號 IN，第一發送墊和第二發送墊，用於發送差分輸出信號0UT+、0UT-，天線墊，用於復用發射信 號和接收信號以與天線進行通訊，以及五個接地墊，用於接地。其中為達成TD-SCDMA在相 同頻率下、不同時間內交替進行發送和接收的目的，當TD-SCDMA工作在發射狀態時，將接 收墊到天線墊之間的插損設置為低於接收墊到第一和第二發送墊之間的插損。也就是說， 接收墊到天線墊之間是低插損；而接收墊到發送墊之間的插損是高插損。同時，TD-SCDMA 工作在發射狀態時，天線墊到接收墊之間始終為高插損。當TD-SCDMA工作在接收狀態時， 將天線墊到發送墊之間的插損設置為低於天線墊到接收墊之間的插損。也就是說，天線墊 到發送墊之間是低插損；而天線墊到接收墊之間是高插損。TD-SCDMA工作在接收狀態時， 發送墊到天線墊之間始終為高插損。如此一來，焊墊600相較於採用單獨且分離的焊墊來 分別焊接接收模組和發送模組，既減少了引腳數目，又大幅節省了印刷電路板的面積。此 夕卜，因為焊墊600既可以用於焊接第一收發模組，也可以用於焊接第二收發模組，所以提高 了整體電子裝置適用制式和頻段配置的靈活性。請注意，雖然本實施方式以包含9個墊的 焊墊為例進行說明，但這僅用於說明的目的。只要兩個收發模組採用相同的焊墊布局即符 合本發明的發明精神。
[0027] 圖5是依本發明另一實施方式的收發模組焊墊700的示意圖。焊墊700包含八個 墊，八個墊位於矩形方框內，分三列間隔排布，第一列包括間隔排布的三個墊，第二列包括 間隔排布的兩個墊，第三列包括間隔排布的三個墊。具體來說，第一列的三個墊分別為第一 發送墊、第二發送墊和第一接地墊；第二列的兩個墊分別為第二接地墊和天線墊；第三列 的三個墊分別為接收墊、第三接地墊和第四接地墊。其中為達成TD-SCDMA在相同頻率下、 不同時間內交替進行發送和接收之目的，當TD-SCDMA工作在發射狀態時，將接收墊到天線 墊之間的插損設置為低於接收墊到兩個發送墊之間的插損。也就是說，接收墊到天線墊之 間是低插損；而接收墊到發送墊之間的插損是高插損。同時，TD-SCDMA工作在發射狀態時， 天線墊到接收墊之間始終為高插損。當TD-SCDMA工作在接收狀態時，將天線墊到發送墊之 間的插損設置為低於天線墊到接收墊之間的插損。也就是說，天線墊到發送墊之間是低插 損；而天線墊到接收墊之間是高插損。TD-SCDMA工作在接收狀態時，發送墊到天線墊之間 始終為高插損。如此一來，焊墊700既可以用於焊接第一收發模組，也可以用於焊接第二收 發模組。同時，相較於圖4的焊墊600,焊墊700進一步節省了接地墊的數量。
[0028] 圖6是依本發明又一實施方式的收發模組焊墊800的示意圖。焊墊800包含七個 墊：第一發送墊和第二發送墊，一個接收墊，一個天線墊，以及第一、第二和第三接地墊。如 此一來，焊墊800既可以用於焊接第一收發模組，也可以用於焊接第二收發模組。同時，相 較於圖4的焊墊600和圖5的焊墊700,焊墊800進一步節省了接地墊的數量。
[0029] 圖7為依本發明一實施方式收發模組900的方塊示意圖。請一併參照圖1和圖3， 收發模組900的結構可以應用於圖1所示收發模組204、圖3所示第一收發模組504以及第 二收發模組506上。請一併參照圖5和圖7,當採用圖5的焊墊布局時，對應八個墊，第一收 發模組504包含八個引腳，第一和第二發送引腳、一個接收引腳、一個天線引腳以及第一至 第四接地引腳。為更好地降低帶外噪聲和高效地能量轉換，提升TD-SCDMA射頻信號傳輸質 量，本發明在收發模組900上設置三個叉指狀換能器（Interdigital transducer, IDT)，分 別耦接於第一和第二發送引腳、一個接收引腳和一個天線引腳，並且用具有壓電特性的基 片材料拋光面製作兩個通路。具體如圖7所示，這兩個通路為：從耦接於接收引腳的叉指換 能器到耦接於天線引腳的叉指換能器之間具有由壓電特性的基片材料拋光面製作的通路， 從耦接於天線引腳的叉指換能器到耦接於發送引腳的叉指換能器之間具有由壓電特性的 基片材料拋光面製作的通路。
[0030] 本領域技術人員應了解，雖然本實施方式以八個引腳為例，基於相同的發明精神 的包含其它數目墊例如七個墊、九個墊的收發模組焊墊以及包含其它數目引腳例如七個引 腳、九個引腳的收發模組均在本發明的保護範圍內。
[0031] 因為本發明的TD-SCDMA模組使用一個收發模組來進行信號的發送和接收，而不 再需要兩個分開的模組進行，由此既可以減少墊數目、又可以降低印刷電路板面積。此外， 本發明中不同制式下的WCDMA信號和TD-SCDMA信號應用同一焊墊布局來進行封裝，因此本 發明的提出有助於應用戶要求靈活的進行不同制式、不同頻段的收發模組的更換。
[0032] 圖8是依本發明又一實施方式的收發模組焊墊1000的示意圖。如圖8所示，焊墊 1000包含八個墊。八個墊位於矩形方框內，分三列間隔排布，第一列包括間隔排布的三個 墊，第二列包括間隔排布的兩個墊，第三列包括間隔排布的三個墊。具體來說，第一列的三 個墊分別為第一發送墊、第二發送墊和第一接地墊；第二列的兩個墊分別為第二接地墊、第 一天線墊；第三列的三個墊分別為接收墊、第三接地墊和第二天線墊。接收墊用於接收輸入 信號IN，第一發送墊和第二發送墊，用於發送差分輸出信號0UT+、0UT-，第一天線墊，用於 發射信號與天線通訊，第二天線墊，用於接收信號與天線通訊以及四個接地墊，用於接地。 其中為達成TD-SCDMA在相同頻率下、不同時間內交替進行發送和接收之目的，當TD-SCDMA 工作在發射狀態時，將接收墊到天線墊之間的插損設置為低於接收墊到兩個發送墊之間的 插損。也就是說，接收墊到天線墊之間是低插損；而接收墊到發送墊之間的插損是高插損。 同時，TD-SCDMA工作在發射狀態時，天線墊到接收墊之間始終為高插損。當TD-SCDMA工作 在接收狀態時，將天線墊到發送墊之間的插損設置為低於天線墊到接收墊之間的插損。也 就是說，天線墊到發送墊之間是低插損；而天線墊到接收墊之間是高插損。TD-SCDMA工作 在接收狀態時，發送墊到天線墊之間始終為高插損。如此一來，焊墊1〇〇〇相較於採用單獨 且分離的焊墊來分別焊接接收模組和發送模組，既減少了引腳數目，又大幅節省了印刷電 路板的面積。
[0033] 圖9是依本發明又一實施方式收發模組1100的方塊示意圖。如圖9所示，收發模 組1100的結構可以應用於圖1所示收發模組204、圖3所示第一收發模組504以及第二收 發模組506上。當採用圖8的焊墊布局時，對應八個墊，第一收發模組504包含八個引腳， 第一和第二發送引腳、一個接收引腳、第一和第二天線引腳以及第一至第三接地引腳。為更 好地降低帶外噪聲和高效地能量轉換，提升TD-SCDMA射頻信號傳輸質量，本發明在收發模 組1100上設置四個叉指狀換能器，分別耦接於第一和第二發送引腳、接收引腳以及第一和 第二天線引腳。並且用具有壓電特性的基片材料拋光面製作兩個通路。具體如圖9所示， 這兩個通路為：從耦接於接收引腳的叉指換能器到耦接於第一天線引腳的叉指換能器之間 具有由壓電特性的基片材料拋光面製作的通路，從耦接於第二天線引腳的叉指換能器到耦 接於發送引腳的叉指換能器之間具有由壓電特性的基片材料拋光面製作的通路。
[0034] 圖10為依本發明一實施方式之電子裝置的電路板1200的示意圖。如圖10所示， 電路板1200包括收發模組焊墊1210、選擇開關墊1220和天線焊墊1230。以收發模組焊墊 1210包含八個墊為例，其可為圖5所示的焊墊布局700,也可為圖8所示的焊墊布局1000。 本領域技術人員可以理解，圖5所示的焊墊布局700和圖8所示的焊墊布局1000均包含八 個墊，其主要區別在於：焊墊布局700中的第四接地墊，在焊墊布局1000中對應為第二天線 墊，在本實施例中，將該位置視為收發模組焊墊1210中的A墊。為了實現在電路板1200上 能同時兼容焊墊布局700和焊墊布局1000,在電路板1200上設置選擇開關墊1220。其中， 選擇開關墊1220的一端與A墊連接，選擇開關墊1220的另外兩端分別與天線焊墊1230和 地連接。選擇開關墊1220可以通過控制選擇開關使A墊接地或者使A墊與天線焊墊1230 連接。具體來說，當收發模組焊墊1210選擇使用焊墊布局700時，通過選擇開關墊1220 使收發模組焊墊1210的A墊(對應焊墊布局700中的第四接地墊）接地。當收發模組焊墊 1210選擇使用焊墊布局1000時，通過選擇開關墊1220使收發模組焊墊1210的A墊(焊墊 布局1000中的第二天線墊）與天線焊墊1230連接。
[0035] 本領域技術人員應了解，圖8、圖9和圖10實施方式僅僅是以收發模組焊墊包含八 個墊以及收發模組包含八個引腳為例進行說明，基於相同的發明精神的包含其它數目墊例 如七個墊、九個墊的收發模組焊墊以及包含其它數目引腳例如七個引腳、九個引腳的收發 模組均在本發明的保護範圍內。
[0036] 通過上述方式，當本發明中不同制式下的WCDMA信號和TD-SCDMA信號應用於相同 數目墊但不同焊墊布局來進行封裝時，不需要修改印刷電路板的布局和走線，就可實現不 同制式、不同頻段的收發模組的更換。
[0037] 本發明雖以較佳實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何本領 域的技術人員，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明的 保護範圍當視權利要求所界定者為準。
【權利要求】
1. 一種電子裝置，包含： 電路板，包括： 第一收發模組焊墊，用於焊接第一收發模組，以及 第二收發模組焊墊，用於焊接第二收發模組， 其中該第一收發模組不同於該第二收發模組，並且該第一收發模組焊墊與該第二模組 收發模組焊墊的焊墊布局相同。
2. 如權利要求1所述的電子裝置，其特徵在於，該第一收發模組用於第一制式下的信 號的發送和接收；該第二收發模組用於第二制式下的信號的發送和接收。
3. 如權利要求1所述的電子裝置，其特徵在於，該第一收發模組用於第一頻段下的信 號的發送和接收；該第二收發模組用於第二頻段下的信號的發送和接收。
4. 如權利要求1所述的電子裝置，其特徵在於，該第一收發模組進一步包含： 發送引腳，包括第一發送引腳和第二發送引腳； 接收引腳； 天線引腳；以及 至少兩個接地引腳； 該第一收發模組焊墊進一步包含： 第一發送墊和第二發送墊，分別與該第一發送引腳和第二發送引腳電連接，用於發送 差分輸出信號； 接收墊，與該接收引腳電連接，用於接收輸入信號； 天線墊，與該天線引腳電連接，用於復用發射信號和接收信號，以與天線模組進行通 訊；以及 至少兩個接地墊，與該接地引腳電連接，用於接地。
5. 如權利要求4所述的電子裝置，其特徵在於，該接收墊到該天線墊之間的插損低於 該接收墊到該第一和第二發送墊之間的插損；並且該天線墊到該第一和第二發送墊之間的 插損低於該天線墊到該接收墊之間的插損。
6. 如權利要求1所述的電子裝置，其特徵在於，該第一收發模組焊墊包含八個墊，該八 個墊位於矩形方框內，分三列間隔排布，第一列包括間隔排布的三個墊，第二列包括間隔排 布的兩個墊，第三列包括間隔排布的三個墊。
7. 如權利要求6所述的電子裝置，其特徵在於，該第一列的該三個墊分別為第一發送 墊、第二發送墊和第一接地墊；該第二列的該兩個墊分別為第二接地墊和天線墊；該第三 列的該三個墊分別為接收墊、第三接地墊和第四接地墊。
8. 如權利要求1所述的電子裝置，其特徵在於，該第一收發模組焊墊包含九個墊，該九 個墊位於矩形方框內，分三行三列間隔排布。
9. 如權利要求8所述的電子裝置，其特徵在於，第一列的該三個墊分別為第一發送墊、 第二發送墊和第一接地墊；第二列的該三個墊分別為第二接地墊、第三接地墊和天線墊； 第三列的該三個墊分別為接收墊、第四接地墊和第五接地墊。
10. 如權利要求4所述的電子裝置，其特徵在於，該天線引腳進一步包括第一天線引腳 和第二天線引腳；該天線墊包括第一天線墊和第二天線墊，分別與該第一天線引腳和該第 二天線引腳電連接，該第一天線墊用於該發射信號與該天線模組通訊，該第二天線墊用於 該接收信號與該天線模組通訊。
11. 如權利要求10所述的電子裝置，其特徵在於，該電路板進一步包括： 選擇開關墊，用於焊接選擇開關； 其中，該選擇開關用於在該電路板上兼容相同焊墊數目的該第一收發模組設計。
12. 如權利要求1-11中任一項所述的電子裝置，其特徵在於，該第一收發模組為時分 同步碼分多址收發模組，該第二收發模組為寬帶碼分多址收發模組。
13. -種電子裝置，包含： 基頻處理裝置，用於執行基頻信號處理； RF收發器，耦接於該基頻處理裝置，用於執行所接收到的基頻信號和RF信號之間的轉 換； 第一收發模組，耦接於該RF收發器和天線模組，用於第一制式下的信號的發送和接 收； 第二收發模組，耦接於該RF收發器和該天線模組，用於第二制式下的信號的發送和接 收。
14. 如權利要求13所述的電子裝置，其特徵在於，用於焊接該第一收發模組的焊墊與 用於焊接該第二收發模組的焊墊的焊墊布局相同。
15. 如權利要求13所述的電子裝置，其特徵在於，該第一收發模組上進一步設置有第 一叉指狀換能器、第二叉指狀換能器、第三叉指狀換能器，分別耦接於該第一收發模組的天 線引腳、發送引腳和接收引腳。
16. 如權利要求15所述的電子裝置，其特徵在於，從耦接該接收引腳的第三叉指狀換 能器至耦接該天線引腳的第一叉指狀換能器之間具有由壓電性的基片材料拋光面製作的 通路。
17. 如權利要求15所述的電子裝置，其特徵在於，從耦接該天線引腳的第一叉指狀換 能器至耦接在該發送引腳的第二叉指狀換能器之間具有由壓電特性的基片材料拋光面制 作的通路。
18. 如權利要求13-17中任一項所述的電子裝置，其特徵在於，該第一收發模組為時分 同步碼分多址收發模組，該第二收發模組為寬帶碼分多址收發模組。
【文檔編號】H04B1/38GK104113355SQ201310452300
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2013年9月27日 優先權日:2013年4月19日
【發明者】陳杰, 李定寰, 吳健 申請人:聯發科技（新加坡）私人有限公司