卡用插接裝置的製作方法
2023-05-30 13:58:41 2
專利名稱：卡用插接裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及用於個人電腦等的存儲載體等的集成電路(IC)卡以及用於數位照相機等電器等所用的MMC卡(多媒體卡)等的卡用插接裝置的結構。
背景技術：
作為個人電腦等的增設記錄裝置，一般使用了集成電路卡用插接裝置。作為集成電路卡用插接裝置的存儲載體，人們逐漸廣泛地使用集成電路卡。
將集成電路卡插入集成電路卡用插接裝置中進行必要的信息寫入和讀取，而在集成電路卡上設置了多個觸點部，在集成電路卡用插接裝置側，對應於這些觸點部設置位置並設有具有多個接觸部的連接端子的頭部。並且，在這些頭部上突出設置了焊接於安裝集成電路卡用插接裝置的電路基板電路圖形上的多個軟釺焊部，各接觸部和軟釺焊部在頭部內分別電連接。
在集成電路卡中，為了防止與連接端子相連時的湧電等破壞集成電路卡內部的集成電路，規定了與各連接端子相連的順序。規定連接順序的方法通常是通過以使集成電路卡用插接裝置側的各連接端子的接觸部與集成電路卡側觸點部的連接位置不同方式進行。
為了使各連接端子的接觸部與集成電路卡側觸點部的連接位置不同，使對集成電路卡用插接裝置側的各連接端子頭部的支承位置對應於集成電路卡的插入方向並適當地前後錯動。
但是，在上述傳統的集成電路卡用插接裝置的頭部的結構中，由於各連接端子的支承位置前後錯動，所以頭部的連接端子支承部的長度增大，存在著插接裝置無法整體小型化的問題。
還存在這樣的方法，即對應於各連接端子的支承位置不前後移動地使從各連接端子的支承位置到接觸部的長度不同。在這個方法中，由於從各連接端子的支承位置到接觸部的長度是不同的，所以存在著對應於這個長度改變與集成電路卡觸點部的接觸壓力的問題。
發明內容
因此，為了解決上述問題，本發明的目的是提供一種卡用插接裝置，即在本發明的卡用插接裝置中，在對頭部的各連接端子的支承位置不前後移動地成型於同一直線上的同時，各支承部的剛性隨著到接觸部的長度的增大而提高，在各連接端子的接觸壓力一樣的情況下，實現了插接裝置的整體小型化。
為了解決上述問題，本發明提出了這樣一種卡用插接裝置，它具有並設有由導電金屬板構成的多個連接端子的頭部、頭部設置在一端並且具有可以與連接端子相連的多個觸點部的卡被插入的機架，所述連接端子是如此形成的，即設有支承在頭部上的支承部、延伸設置在該支承部上的且在自由端彈性接觸卡的觸點部的接觸部，在所述支承部並列設置在垂直於卡插入方向的同一直線上的同時，從所述支承部到接觸部的長度是不同的，並且隨著從所述支承部到接觸部的長度的增大，提高了所述支承部的剛性。
所述連接端子是如此形成的，即在所述支承部並列設置在垂直於卡插入方向的同一直線上的同時，從所述支承部到接觸部的長度是不同的，並且隨著從所述支承部到接觸部的長度的增大，所述支承部的寬度增大。
在所述頭部設置在所述機架在插卡方向上的前端上的同時，在所述連接端子上，比頭部的前面突出地形成了被軟釺焊到電路基板上的軟釺焊部。
所述連接端子通過所述支承部與所述頭部成一體。
如上所述，由於本發明的卡用插接裝置具有並設有由導電金屬板構成的多個連接端子的頭部、頭部設置在一端並且具有可以與連接端子相連的多個觸點部的卡被插入的機架，所述連接端子是如此形成的，即設有支承在頭部上的支承部、延伸設置在該支承部上的且在自由端彈性接觸卡的觸點部的接觸部，在所述支承部並列設置在垂直於卡插入方向的同一直線上的同時，從所述支承部到接觸部的長度是不同的，並且隨著從所述支承部到接觸部的長度的增大而提高了所述支承部的剛性，因此，不會出現接觸壓力對應於連接端子長度的偏差，從而能夠提供一種在各接觸部的接觸壓力能夠一樣的同時對應於規定連接順序的集成電路卡的連接的卡用插接裝置。
此外，由於所述連接端子是如此形成的，即在所述支承部並列設置在垂直於卡插入方向的同一直線上的同時，從所述支承部到接觸部的長度是不同的，並且隨著從所述支承部到接觸部的長度的增大，所述支承部的寬度增大，因此，同樣地不會出現接觸壓力對應於連接端子的長度的偏差，從而能夠提供一種在各接觸部的接觸壓力能夠是一樣的同時通過簡單結構對應於規定連接順序的集成電路卡的連接的卡用插接裝置。
此外，由於在所述頭部設置在所述機架在插卡方向上的前端上的同時，在所述連接端子上，比頭部的前面突出地形成了被軟釺焊到電路基板上的軟釺焊部，所以能夠將頭部的連接端子的端子支承部製得較小，從而實現了插接裝置的整體小型化。
另外，由於所述連接端子通過所述支承部與所述頭部成一體，所以由於支承部可靠地支承在頭部上，獲得了接觸部穩定的接觸壓力。
下面結合附圖對本發明的實施例進行詳細說明。
圖1是表示是本發明一個實施例的卡用插接裝置的平面圖。
圖2是表示該實施例的卡用插接裝置的側面圖。
圖3是表示該實施例的卡用插接裝置的正面圖。
圖4是表示該實施例的頭部的局部平面圖。
圖5是表示該實施例的集成電路卡的平面圖。
圖6是表示集成電路卡被插入本發明的卡用插接裝置的狀態的平面圖。
圖7是表示集成電路卡被插入本發明的卡用插接裝置的狀態的局部截面圖。
圖8是表示集成電路卡被插入本發明卡用插接裝置的初期狀態的局部截面圖。
具體實施例方式
在圖中，機架1由合成樹脂等絕緣材料構成並且成上面和前面開口的箱形。在機架1的中央形成有後述的插裝集成電路卡5的容納部1a。在前端上設置有並列設置多個由導電金屬板構成的連接端子2的頭部3。頭部3是與機架1一體地製成的，但它們也可以在分開成型後相互結合組裝成一體。
在機架1的前端部及其側端部上形成了與後述的蓋部4結合的結合突起1b。
所述連接端子2是如此受支承的，即支承部2a通過鑲嵌等方法與所述頭部3成一體。在連接端子2的一端上，設置了由頭部3向機架1外面突出的且被軟釺焊在未示出的電器等電路基板的電路圖形等上的軟釺焊部2b，在是軟釺焊部2b的另一端的自由端上，形成與後述集成電路卡5的觸點部5a相連的接觸部2c。軟釺焊部2b與接觸部2c通過支承部2a在頭部3內電連接。
圖4所示的連接端子2如此支承在頭部3上，即支承部2a並列設置在垂直於集成電路卡5插入方向的同一直線上。而從支承部2a到接觸部2c的長度適當地被設計成是不同的。就是說，形成了最短的(L1)左側連接端子2A、比其略長(L2)的連接端子2B和最長的(L3)的中央連接端子2C。
連接端子2是如此形成的，即隨著從支承部2a到接觸部2c的長度增大，支承部2a的剛性提高，而在所述支承部2a的寬度適當地不同的情況下，隨著從支承部2a到設置於自由端的接觸部2c的長度增大，支承部2a的寬度適增大。就是說，與最短的(L1)左側連接端子2A的支承部2Aa的寬度(W1)相比，略長的(L2)的連接端子2B的支承部2Ba的寬度(W2)被設計得略寬，而最長的(L3)的上述連接端子2C的支承部2Ca的寬度(W3)又被設計得更寬。
通過上述結構，在連接端子2的各接觸部2c接觸集成電路卡5的各觸點部5a的情況下，由於能夠適當地使要連接的觸點部5a與連接端子2的接觸部2c的連接位置不同，所以，通過簡單結構獲得了各連接端子的連接順序結構。
此外，沒有必要前後移動將連接端子2支承在頭部3上的支承部2a的位置，在連接端子2的支承部2a的長度不增大的同時，隨著從支承部2a到接觸部2c的長度(L1＜L2＜L3)增大，支承部2a的寬度(W1＜W2＜W3)增大，從而各連接端子2A、2B、2C對應於其長度不會出現接觸壓力的偏差，使各接觸部2Ac、2Bc、2Cc的接觸壓力能夠是一樣的，同時由於能夠將頭部3製得較小，所以實現了插接裝置的小型化。
此外，儘管支承部2c在上述實施例中是如此形成的，即隨著從連接端子2的支承部2a到接觸部2c的長度增大，寬度增大，但如上所述地，隨著從支承部2a到接觸部2c的長度增大，可以提高支承部2a剛性地形成所述支承部2a，為此，隨著從支承部2a到接觸部2c的長度增大，形成支承部2a的連接端子2的金屬板可以是厚板，此外，可以使用與金屬板厚相同的材料並通過衝壓加工等方法在支承部2a上形成加強肋。
在這種情況下，為提高支承部2a的剛性，對金屬材料板厚變化來說，在寬度相同的情況下，板越厚，則剛性越高，而如果在板厚相同的情況下，加強肋的增多或通過肋條尺寸增大來對應。
不用說，在上述結構中能獲得與上述實施例一樣的效果。
蓋部4是由導電金屬製成的，它大致成U字形並由平板狀上板部4a、相對的側板部4b、前板部4c構成，在上板部4a上開設了多個孔部4d，與孔部4d相對地設置連接端子2的自由端，而在連接端子2通過插入後述的集成電路卡5而彎曲時，自由端前端能夠獲得充分的彈性地突出到孔部4d外。
蓋部4結合在機架1上，以便覆蓋住機架1的容納部1a及連接端子2，在側板部4b和前板部4c上形成有設置於機架1前端部及側端部上的結合於各結合突起1b的止動孔4e，在側板部4b上設置了接地端子4f的同時，通過該接地端子4f與未示出的電器等的電路基板的電路圖形相連，進行集成電路卡及卡用插接裝置的接地保護。
集成電路卡5內裝有集成電路並且作為記錄載體得到廣泛使用。在集成電路卡5的一側面上，在其一端上形成有多個觸點部5a，而觸點部5a容放在機架1的容納部1a中，通過與設置在頭部3上的多個連接端子2的接觸部2c的接觸，進行與外部相連的電器的各種信息處理。
在集成電路卡5中，在觸點部5a的形成側的一角上形成了斜面狀切口部5b，通過未示出的滑動部結合該切口部5b，集成電路卡5通過滑動部插入在機架1並通過鎖定部被保持在插入位置上。
接著，參見圖6～圖8來說明上述實施例的各連接端子2的連接順序的組成。
首先，當將集成電路卡5插入到機架1的容納部1a時，由於集成電路卡5的各觸點部5a並列設置在垂直於集成電路卡5插入方向的同一直線上，所以，觸點部5a與在各連接端子2內的最長(L3)的連接端子2C相連。此時，集成電路卡5的其它觸點部5a處於非連接狀態。
此時，由於在封裝於集成電路卡5內的微型計算機等的輸入側上以不流動方式設定了來自所述連接端子2C的湧電等負荷電流，所以，防止了由連接集成電路卡5時的湧電等引起的破壞。
從這個狀態繼續向插入方向按壓集成電路卡5時，在連接端子2C之後，下一個長度(L2)的連接端子2B與處於非連接狀態的其它觸點部5a的局部相連。此時，由於通過連接端子2C給集成電路卡5的主電路部供應電流，所以，在電路變成驅動狀態時，沒有新湧電的發生。由於在微型計算機等的輸入側流動著穩定的一定電流，所以不用擔心集成電路卡5在連接時被損壞。
接著，如果一直把集成電路卡5插入插裝位置上，則在連接端子2B後，最短(L1)的連接端子2A與最後的觸點部5a連接，從而完成了集成電路卡5與各連接端子2的連接。
儘管連接端子2在這種情況下是如此形成的，即從支承部2a到接觸部2c的長度各不相同，但隨著從支承部2a到接觸部2c的長度的增大，支承部2a的寬度增大，從而各連接端子2A、2B、2C的接觸部2Ac、2Bc、2Cc的各接觸壓力都是一樣的，因而，集成電路卡5的各觸點部5a與各連接端子2A、2B、2C分別以相同的接觸壓力並在穩定狀態下連接。
根據上述實施例，在各連接端子2與集成電路卡5的觸點部5a的接觸壓力不發生偏差並且通常在穩定狀態下連接的同時，在連接端子2的各接觸部2c與集成電路卡5的各觸點部5a相連的情況下，要連接的觸點部5a與連接端子2的接觸部2c的連接位置能夠適當地變化，從而能夠利用簡單結構對應於規定連接順序的集成電路卡連接。
權利要求
1.一種卡用插接裝置，其特徵在於，它具有並設有由導電金屬板構成的多個連接端子的頭部、頭部設置在一端並且具有可以與連接端子相連的多個觸點部的卡被插入其中的機架，所述連接端子是如此形成的，即設有支承在頭部上的支承部、延伸設置在該支承部上的且在自由端彈性接觸卡的觸點部的接觸部，在所述支承部並列設置在垂直於卡插入方向的同一直線上的同時，從所述支承部到接觸部的長度是不同的，並且隨著從所述支承部到接觸部的長度的增大，提高了所述支承部的剛性。
2.如權利要求1所述的卡用插接裝置，其特徵在於，所述連接端子是如此形成的，即在所述支承部並列設置在垂直於卡插入方向的同一直線上的同時，從所述支承部到接觸部的長度是不同的，並且隨著從所述支承部到接觸部的長度的增大，所述支承部的寬度增大。
3.如權利要求1所述的卡用插接裝置，其特徵在於，在所述頭部設置在所述機架的插卡方向的前端上的同時，在所述連接端子上，形成有從頭部的前面突出並被軟釺焊到電路基板上的軟釺焊部。
4.如權利要求3所述的卡用插接裝置，其特徵在於，所述連接端子通過所述支承部與所述頭部成一體。
全文摘要
本發明的卡用插接裝置具有並設有由導電金屬板構成的多個連接端子2的頭部3、頭部3設置在一端並且具有可以與連接端子2相連的多個觸點部5a的卡5被插入其中的機架1,上述連接端子2是如此形成的,即設有支承在頭部3上的支承部2a、延伸設置在該支承部2a上的且在自由端彈性接觸卡的觸點部5a的接觸部2c。
文檔編號B42D15/10GK1332495SQ011199
公開日2002年1月23日 申請日期2001年7月2日 優先權日2000年7月6日
發明者小口亙 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社