射頻集成電路測試系統及控制方法
2023-05-31 03:58:51 3
專利名稱：射頻集成電路測試系統及控制方法
技術領域：
本發明涉及測試系統及方法，具體涉及射頻集成電路測試系統及控制方法。
背景技術：
隨著集成電路的發展，越來越傾向於數模混合單片集成電路。電路內部通過數字功能模塊對模擬部分進行控制，因此對於集成電路的測試分析，首先需要驗證數字功能模塊部分，以達到通過數字功能模塊控制模擬部分的正常工作。由於不同的電路內部集成的數字功能模塊並不一樣，其中包括I2C通信協議、SPI串行通信協議、邏輯電平控制等。而對於射頻集成電路，根據接收通道、發射通道與頻綜等不同的單元，其參數指標差異性較大。 因此對於不同的電路，需要對測試系統的硬體部分單獨製作，測試系統的程序部分也需要根據不同的協議等編寫不同的界面控制程序，造成工作量大，成本高，周期長，效率低。
發明內容
本發明所要解決的技術問題之一在於提供射頻集成電路測試系統。本發明所要解決的技術問題之二在於提供射頻集成電路測試系統控制方法。為了解決上述技術問題，根據本發明的第一個技術方案，射頻集成電路測試系統， 包括上位機、底層硬體控制模塊、測試夾具板和可程控測試儀器；其特徵在於
在上位機中設置有串口模塊、電路功能設置模塊、參數測試模塊，其中 串口模塊用於上位機與底層硬體控制模塊的單片機進行通信； 電路功能設置模塊(13)用於對測試系統的工作模式進行設置和選擇；包括用於對測試系統的總線工作模式進行設置；兼容多種接口、多種協議；對待測射頻集成電路的接收與發射模式進行選擇設置；對待測射頻集成電路的電路增益進行選擇控制；對待測射頻集成電路的開關電路進行選通通道的選擇；實現多功能、多項目的復用；
參數測試模塊用於對測試參數進行選擇，對測試參數進行對應的功能函數設置；提供通用接口總線的調用；提供自動化測試的函數調用按鍵；對可程控測試儀器進行讀寫控制；對測試結果進行合格與否的判斷並進行指示；對測試結果進行顯示和存儲；實現自動化測試；
在底層硬體控制模塊中包括單片機，在單片機中設置有MCU串口模塊、數據運算模塊、 MCU功能初始化模塊和電路設置操作模塊，其中
MCU串口模塊用於與上位機進行通信，MCU串口模塊接收上位機通過串口模塊輸出的數據，進行處理後輸出到數據運算模塊；並且對於有寄存器操作的待測射頻集成電路內部寄存器的值，通過底層硬體控制模塊與測試夾具板對應的總線接口讀取，進行處理後通過 MCU串口模塊發送至上位機；
數據運算模塊用於對接收到的數據進行恢復，給MCU功能初始化模塊和電路設置操作模塊提供可識別的數據；
MCU功能初始化模塊對數據運算模塊輸出的數據進行判斷，並通過判斷後的結果按數據執行相應功能的單片機I/O 口初始化；
電路設置操作模塊對數據運算模塊輸出的數據進行判斷，並通過判斷後的結果調用對應的功能設置函數利用已初始化的單片機I/O 口對待測射頻集成電路進行對應工作模式的控制；
待測射頻集成電路安裝在測試夾具板上，待測射頻集成電路通過測試夾具板和底層硬體控制模塊與上位機進行通訊，並且，待測射頻集成電路通過測試夾具板輸出信號到可程控測試儀器或者接收可程控測試儀器輸出的信號；
可程控測試儀器接收上位機的參數測試模塊輸出的信號，通過測試夾具板讀取待測射頻集成電路的數據，輸出到上位機。根據本發明所述的射頻集成電路測試系統的一種優選方案，電路功能設置模塊還用於對有寄存器操作的待測射頻集成電路進行寄存器的讀寫控制；
MCU串口模塊還用於對有寄存器操作的待測射頻集成電路內部寄存器的值，通過底層硬體控制模塊與測試夾具板對應的總線接口讀取，進行處理後通過MCU串口模塊發送至上位機。根據本發明所述的射頻集成電路測試系統的一種優選方案，所述底層硬體控制模塊還包括電平轉換電路，所述上位機中還設置有並口模塊，並口模塊通過電平轉換電路和測試夾具板對待測射頻集成電路進行讀寫控制；
所述電平轉換電路將上位機的並口模塊輸出的電平信號進行轉換後通過測試夾具板輸出到待測射頻集成電路；並且將待測射頻集成電路通過測試夾具板輸出的數據進行轉換後輸出到上位機。由於在上位機(1)中既設置有串口模塊，又設置有並口模塊，底層硬體控制模塊 (2 )中還設置有電平轉換電路(6 )，保證了本系統接口既適用於串口也適用於並口。根據本發明所述的射頻集成電路測試系統的一種優選方案，所述上位機中還設置有傳輸線校準模塊；傳輸線校準模塊用於對射頻埠使用的測試電纜進行校準，對校準數據進行存儲，並提供校準數據給參數測試模塊。保證了測試精度。根據本發明的第二個技術方案，射頻集成電路測試系統控制方法，其特徵在於包括如下步驟
A、根據待測射頻集成電路，通過電路功能設置模塊對測試系統進行設置和選擇；
B、單片機等待接收數據，當單片機收到數據後，按自定義通訊協議對數據進行處理，處理後執行上位機的指令；
C、通過參數測試模塊選擇所要測試參數；
D、根據當前所測試參數的功能設置函數對待測射頻集成電路進行工作模式的控制；並通過通用接口總線GPIB對可程控測試儀器進行狀態設置；
E、讀取可程控測試儀器測試數據；
F、調用傳輸線校準模塊的校準數據，對測試數據進行校準並顯示；
G、判斷測試結果是否合格，並將判定結果顯示。根據本發明所述的射頻集成電路測試系統控制方法的一種優選方案，步驟A包括對測試系統的總線工作模式進行選擇；對待測射頻集成電路的接收與發射模式進行選擇設置；對待測射頻集成電路的電路增益進行選擇控制；對待測射頻集成電路的開關電路進行選通通道的選擇；
根據本發明所述的射頻集成電路測試系統控制方法的一種優選方案，對於有寄存器的待測射頻集成電路，步驟A中還包括對寄存器進行讀和/或寫操作。根據本發明所述的射頻集成電路測試系統控制方法的一種優選方案，步驟B中單片機等待接收數據，當單片機收到數據後，對數據進行處理，並按自定義通訊協議執行上位機的指令，具體步驟為
Bi、單片機等待接收數據，
B2、單片機收到數據後，判斷收到的數據是否是數據幀頭；若是數據幀頭，進入步驟 B3 ；若不是數據幀頭，返回步驟Bl ； B3、數據接收並存儲；
B4、判斷收到的數據是否是數據幀尾；若是數據幀尾，進入步驟B5 ；若不是數據幀尾， 返回步驟B3 ；
B5、數據運算模塊對接收到的數據包中的非幀頭和幀尾的數據進行恢復； B6、MCU功能初始化模塊判斷恢復後的數據中是否有協議指令，若恢復後的數據中有協議指令，進入步驟B7 ；若數據中無協議指令，判斷數據中是否有協議初始化後標識，若數據中無協議初始化後標識，返回步驟Bl ；若數據中有協議初始化後標識，進入步驟B8 ；
B7、MCU功能初始化模塊對相應I/O 口進行初始化，並且對已經初始化的I/O 口進行標識，返回步驟Bl ；
B8、電路設置操作模塊判斷恢復後的數據中是否有功能指令，若數據中無功能標識，返回步驟Bl ；若數據中有功能標識，則再次判斷是否已經有協議初始化後標識，如果沒有則返回步驟Bl，如果有協議初始化後標識，則調用對應的功能設置函數，利用已初始化的單片機I/O 口對待測射頻集成電路進行對應工作模式的控制，返回步驟Bi。本發明所述的射頻集成電路測試系統及控制方法的有益效果是本發明兼容多種接口、多種協議，可實現多功能、多項目的復用，由於設置有傳輸線校準模塊，保證了測試精度；本發明使用方便，功能多、效率高，能實現自動化測試，可廣泛應用於射頻收發通道、頻綜、調製器與解調器等射頻電路的控制與測試分析，具有良好的應用前景。
圖1是發明所述的射頻集成電路測試系統的原理框圖。圖2是單片機5的程序流程框圖。圖3是上位機1對有寄存器操作的待測射頻集成電路進行寄存器讀寫控制流程框圖。圖4是上位機1對可程控測試儀器4進行測試控制流程框圖。
具體實施例方式參見圖1，射頻集成電路測試系統由上位機1、底層硬體控制模塊2、測試夾具板3 和可程控測試儀器4構成；其中
在上位機1中設置有串口模塊12、電路功能設置模塊13、參數測試模塊15、並口模塊 11和傳輸線校準模塊14，其中串口模塊12用於上位機1與底層硬體控制模塊2的單片機5進行通信； 電路功能設置模塊13用於對測試系統的工作模式進行設置和選擇；包括用於對測試系統的總線工作模式進行設置；對待測射頻集成電路的接收與發射模式進行選擇設置；對待測射頻集成電路的電路增益進行選擇控制；對待測射頻集成電路的開關電路進行選通通道的選擇；電路功能設置模塊(13)還用於對有寄存器操作的待測射頻集成電路進行寄存器的讀寫控制；
參數測試模塊15用於對測試參數進行選擇，對測試參數進行對應的功能函數設置；提供通用接口總線的調用；提供自動化測試的函數調用；對可程控測試儀器4進行讀寫控制； 對測試結果進行合格與否的判斷並進行指示；對測試結果進行顯示和存儲；
傳輸線校準模塊14用於對射頻埠使用的測試電纜進行校準，對校準數據進行存儲， 並提供校準數據給參數測試模塊。並口模塊11通過電平轉換電路6和測試夾具板3對待測射頻集成電路進行讀寫控制；
在底層硬體控制模塊2中包括單片機5和電平轉換電路6，在單片機5中設置有MCU串口模塊51、數據運算模塊52、MCU功能初始化模塊53和電路設置操作模塊M，其中
MCU串口模塊51用於對單片機5串口進行初始化操作；對單片機5串口的波特率進行操作；MCU串口模塊51用於與上位機1進行通信，MCU串口模塊51接收上位機1通過串口模塊12輸出的數據，進行處理後輸出到數據運算模塊52;並且對於有寄存器操作的待測射頻集成電路內部寄存器的值，通過底層硬體控制模塊2與測試夾具板3對應的總線接口讀取，進行處理後通過MCU串口模塊51發送至上位機1 ；
數據運算模塊52用於對接收到的數據進行恢復，給MCU功能初始化模塊53和電路設置操作模塊討提供可識別的數據；
MCU功能初始化模塊53對數據運算模塊52輸出的數據進行判斷，並通過判斷後的結果按數據對執行相應功能的單片機I/O 口初始化；
電路設置操作模塊M對數據運算模塊52輸出的數據進行判斷，並通過判斷後的結果調用對應的功能設置函數，利用已初始化的單片機I/O 口對待測射頻集成電路進行對應工作模式的控制；
所述電平轉換電路6將上位機1的並口模塊11輸出的電平信號進行轉換後通過測試夾具板3輸出到待測射頻集成電路；並且將待測射頻集成電路通過測試夾具板3輸出的數據進行電平轉換後輸出到上位機1。待測射頻集成電路安裝在測試夾具板3上，待測射頻集成電路通過測試夾具板3 和底層硬體控制模塊2與上位機1進行通訊，並且，待測射頻集成電路通過測試夾具板3輸出信號到可程控測試儀器4或者接收可程控測試儀器4輸出的信號；
可程控測試儀器4接收上位機1的參數測試模塊15輸出的信號，通過測試夾具板3讀取待測射頻集成電路的數據，輸出到上位機1。參見圖2至圖4，射頻集成電路測試系統控制方法，包括如下步驟
A、根據待測射頻集成電路，通過電路功能設置模塊13對測試系統進行設置和選擇；
B、單片機5等待接收數據，當單片機5收到數據後，按自定義通訊協議對數據進行處理，處理後執行上位機1的指令；C、通過參數測試模塊15選擇所要測試參數；
D、根據當前所測試參數的功能設置函數對待測射頻集成電路進行工作模式的控制；並通過通用接口總線GPIB對可程控測試儀器4進行狀態設置；
E、讀取可程控測試儀器4測試數據，；
F、調用傳輸線校準模塊14的校準數據，對測試數據進行校準並顯示；
G、判斷測試結果是否合格，並將判定結果顯示；當測試結果不合格，點擊單獨測試再次測試該參數，再次調用該參數功能測試函數，在界面中刷新顯示測試結果，再次判斷測試結果是否合格，若還是不合格，測試結束並亮紅燈；若測試結果合格，判斷是否是最後一個參數，若是最後一個參數，結束並亮綠燈；若不是最後一個參數，點擊繼續測試或者下一參數繼續進行測試，根據當前所測試參數的測試功能函數對電路進行對應工作模式的控制；並通過GPIB對可程控測試儀器4進行對應狀態的設置步驟。在具體實施例中，步驟A包括對測試系統的總線工作模式進行選擇；總線工作模式包括SPI或者I2C或者電平控制；對待測射頻集成電路的接收與發射模式進行選擇設置； 對待測射頻集成電路的電路增益進行選擇控制，電路增益控制包括模擬電壓增益控制或者數字增益控制；對待測射頻集成電路的開關電路進行選通通道的選擇；
在具體實施例中，對於有寄存器的待測射頻集成電路，步驟A中還包括對寄存器進行讀和/或寫操作。在具體實施例中，步驟B中單片機5等待接收數據，當單片機5收到數據後，對數據進行處理，並按自定義通訊協議執行上位機1的指令，具體步驟為
Bi、單片機5等待接收數據；
B2、單片機5收到數據後，判斷收到的數據是否是數據幀頭；若是數據幀頭，進入步驟 B3 ；若不是數據幀頭，返回步驟Bl ； B3、數據接收並存儲；
B4、判斷收到的數據是否是數據幀尾；若是數據幀尾，進入步驟B5 ；若不是數據幀尾， 返回步驟B3 ；
B5、數據運算模塊52對接收到的數據包中的非幀頭和幀尾的數據進行恢復； B6、MCU功能初始化模塊判斷恢復後的數據中是否有協議指令，若恢復後的數據中有協議指令，進入步驟B7 ；若數據中無協議指令，判斷數據中是否有協議初始化後標識，若數據中無協議初始化後標識，返回步驟Bl ；若數據中有協議初始化後標識，進入步驟B8 ；
B7、MCU功能初始化模塊53對相應I/O 口進行初始化，並且對已經初始化的I/O 口進行標識，返回步驟Bl ；
B8、電路設置操作模塊M判斷恢復後的數據中是否有功能指令，若數據中無功能標識，返回步驟Bl ；若數據中有功能標識，則再次判斷是否已經有協議初始化後標識，如果沒有則返回步驟Bl，如果有協議初始化後標識，則調用對應的功能設置函數，利用已初始化的單片機I/O 口對待測射頻集成電路進行對應工作模式的控制，返回步驟Bi。在具體實施時，對步驟D中根據當前所測試參數的功能設置函數對待測射頻集成電路進行工作模式的控制，具體實現辦法如下
例如該待測射頻集成電路屬於邏輯電平控制，此時需要工作在接收通道，且利用的是串口與底層硬體控制模塊2進行通信，則通過串口模塊12發送對應指令至底層硬體控制模塊2 ；底層硬體控制模塊2恢復數據後對待測射頻集成電路進行設置；上位機1發送數據代碼為
tBuf
:= $f0; tBuf[1] := Datal shr 4; tBuf[2] := Datal and $0f； tBuf[3] := Data2 shr 4; tBuf[4] := Data2 and $0f; tBuf[5] := $ff; Forml.Comm1. WriteCommData(itBuf, 6)；
Datal表示的為接收通道工作模式數據，Data2表示的為電路增益控制，fO與 則表示數據幀頭與數據幀尾。底層硬體控制模塊(2)則只需要將已初始化的單片機I/O 口進行高低電平的轉換即可。測試時，串口與並口的選擇則是屬於使用者自己選用的接口而定。對步驟D中通過通用接口總線對可程控測試儀器(4)進行狀態設置，具體實現方法如下
根據所測試電路的工作模式，對需要用到的儀器進行對應設置。例如接收通道工作，為二次變頻，電路外接本振，測試通道增益。此時需要用到三臺信號源與一臺頻譜儀。首先是對信號源進行輸出頻率與功率的設置，然後設置頻譜讀取對應頻點的功率值。設置信號原始碼如下
Aglient_SetFre(AG_Add_A, 3000, -80, 1)； Aglient_SetFre(AG_Add_B, 2700, 0，1)； Aglient_SetFre(AG_Add_C, 343，0，1)；
上述代碼分別表示儀器地址為AG_Add_A的信號源輸出3000MHz，-80dBm的信號，儀器地址為AG_Add_B的信號源輸出2700MHz，OdBm的信號，儀器地址為AG_Add_C的信號源輸出 343MHz,OdBm 的信號。函數Aglient_ktFre具體代碼如下 Procedure
Aglient_SetFre (nAddrinteger；fredouble；ampdouble；OnorOffinteger)； begin
SetComm(nAddr, 『 FREQ 『 +floattostr(fre)+' MHZ')； SetComm(nAddr, 『 POff 』 +floattostr(AMP)+' DBM')； IF OnorOff = O THEN
SetComm(nAddr, 『 OUTP OFF，) ELSE
SetComm(nAddr, 『 OUTP ON')；
end;
讀取頻譜儀代碼如下
Pl := AgilentN9020AReadPeak(Aglient9020ADD_rx, 43, 0. 5, 20)；Gain := P1+80而 AgilentN9020AreadPeak具體代碼如下function AgilentN9020AReadPeak(nAddr:integer;cf, sp, am:double):double；beginSetComm(nAddr,' DISP: WIND:TRAC: Y:RLEV:OFFS O，)；SetComm(nAddr,'DISP:WIND:TRAC:Y:RLEV '+ floattostr(am) +，dBm，);SetComm (nAddr,'FREQ: CENT '+ f loattostr (cf) +，MHZ，)；SetComm(nAddr,' FREQ: SPAN，+floattostr(sp)+，MHZ，)；SetComm (nAddr, 』 CALC: MARK: MODE ON，)；Sleep (800)；SetComm(nAddr, 』 CALC:MARKl: MAX')； Sleep(IOO)；SetComm(nAddr, 』 CALCMARKlY ')； result = roundto(GetComm(nAddr), -2)；end;上位機1與底層硬體控制模塊2之間通過自定義的通信協議進行通信；在自定義的通信協議中，以一個數據包進行封裝數據，採用相同的數據幀頭，進行上位機與單片機的數據同步，數據幀頭之後的兩個數據定義為協議指令或者功能指令，即單片機根據接收到的上位機數據包之中的第二個欄位進行判斷屬於哪一種協議調用或者功能調用的指令；功能指令之後，則是屬於傳輸的數據，數據之後以一個特殊指令作為數據包的數據幀尾表示數據包的結束。具體格式見表1上位機與單片機通信數據格式如表1或表2，其中，表1為傳輸協議指令時的格式，表2為傳輸功能指令時的格式。
表 權利要求
1.射頻集成電路測試系統，包括上位機(1)、底層硬體控制模塊(2)、測試夾具板(3)和可程控測試儀器(4)；其特徵在於在上位機(1)中設置有串口模塊(12)、電路功能設置模塊(13)和參數測試模塊(15)； 在底層硬體控制模塊(2)中包括單片機(5)，在單片機(5)中設置有MCU串口模塊(51)、數據運算模塊(52)、MCU功能初始化模塊(53)和電路設置操作模塊(54)；其中串口模塊(12)用於上位機(1)與底層硬體控制模塊(2)的單片機(5)進行通信； 電路功能設置模塊(13)用於對測試系統的工作模式進行設置和選擇； 參數測試模塊(15)用於對測試參數進行選擇，對測試參數進行對應的功能函數設置； 提供自動化測試的函數調用；對可程控測試儀器(4)進行讀寫控制；對測試結果進行合格與否的判斷並進行指示；MCU串口模塊(51)用於與上位機(1)進行通信，MCU串口模塊(51)接收上位機(1)通過串口模塊(12 )輸出的數據，進行處理後輸出到數據運算模塊(52 )；數據運算模塊(52 )用於對接收到的數據進行恢復，給MCU功能初始化模塊(53 )和電路設置操作模塊(54)提供可識別的數據；MCU功能初始化模塊(54)對數據運算模塊(52)輸出的數據進行判斷，並通過判斷後的結果按數據對執行相應功能的單片機I/O 口初始化；電路設置操作模塊(54)對數據運算模塊(52)輸出的數據進行判斷，並通過判斷後的結果調用對應的功能設置函數，利用已初始化的單片機I/O 口對待測射頻集成電路進行對應工作模式的控制；待測射頻集成電路安裝在測試夾具板(3)上，待測射頻集成電路通過測試夾具板(3) 和底層硬體控制模塊(2)與上位機(1)進行通訊，並且，待測射頻集成電路通過測試夾具板 (3)輸出信號到可程控測試儀器(4)或者接收可程控測試儀器(4)輸出的信號；可程控測試儀器(4)接收上位機(1)的參數測試模塊輸出的信號，通過測試夾具板(3 ) 讀取待測射頻集成電路的數據，輸出到上位機(1)。
2.根據權利要求1所述的射頻集成電路測試系統，其特徵在於電路功能設置模塊(13)還用於對有寄存器操作的待測射頻集成電路進行寄存器的讀寫控制；MCU串口模塊(51)還用於對有寄存器操作的待測射頻集成電路內部寄存器的值，通過底層硬體控制模塊(2 )與測試夾具板(3 )對應的總線接口讀取，進行處理後通過MCU串口模塊(51)發送至上位機(1)。
3.根據權利要求1或2所述的射頻集成電路測試系統，其特徵在於所述底層硬體控制模塊(2)還包括電平轉換電路(6)，所述上位機(1)中還設置有並口模塊(11)，並口模塊 (11)通過電平轉換電路(6)和測試夾具板(3)對待測射頻集成電路進行讀寫控制；所述電平轉換電路(6)將上位機(1)的並口模塊(11)輸出的電平信號進行轉換後通過測試夾具板(3)輸出到待測射頻集成電路；並且將待測射頻集成電路通過測試夾具板(3) 輸出的數據進行轉換後輸出到上位機(1)。
4.根據權利要求3所述的射頻集成電路測試系統，其特徵在於所述上位機(1)中還設置有傳輸線校準模塊(14 )；傳輸線校準模塊(14 )用於對射頻埠使用的測試電纜進行校準，對校準數據進行存儲，並提供校準數據給參數測試模塊(15)。
5.射頻集成電路測試系統控制方法，其特徵在於包括如下步驟A、根據待測射頻集成電路，通過電路功能設置模塊(13)對測試系統進行設置和選擇；B、單片機(5)等待接收數據，當單片機(5)收到數據後，按自定義通訊協議對數據進行處理，並執行上位機(1)的指令；C、通過參數測試模塊(15)選擇所要測試參數；D、根據當前所測試參數的功能設置函數對待測射頻集成電路進行工作模式的控制，並通過通用接口總線對可程控測試儀器(4)進行狀態設置；E、讀取可程控測試儀器(4)測試數據；F、調用傳輸線校準模塊(14)的校準數據，對測試數據進行校準並顯示；G、判斷測試結果是否合格，並將判定結果顯示。
6.根據權利要求5所述的射頻集成電路測試系統控制方法，其特徵在於步驟A包括對測試系統的總線工作模式進行選擇；對待測射頻集成電路的接收與發射模式進行選擇設置；對待測射頻集成電路的電路增益進行選擇控制；對待測射頻集成電路的開關電路進行選通通道的選擇。
7.根據權利要求6所述的射頻集成電路測試系統控制方法，其特徵在於對於有寄存器的待測射頻集成電路，步驟A中還包括對寄存器進行讀和/或寫操作。
8.根據權利要求5、6或7所述的射頻集成電路測試系統控制方法，其特徵在於步驟B中單片機等待接收數據，當單片機收到數據後，對數據進行處理，並按自定義通訊協議執行上位機的指令，具體步驟為Bi、單片機等待接收數據；B2、單片機收到數據後，判斷收到的數據是否是數據幀頭；若是數據幀頭，進入步驟 B3 ；若不是數據幀頭，返回步驟Bl ；B3、數據接收並存儲；B4、判斷收到的數據是否是數據幀尾；若是數據幀尾，進入步驟B5 ；若不是數據幀尾， 返回步驟B3 ；B5、數據運算模塊對接收到的數據包中的非幀頭和幀尾的數據進行恢復；B6、MCU功能初始化模塊判斷恢復後的數據中是否有協議指令，若恢復後的數據中有協議指令，進入步驟B7;若數據中無協議指令，判斷數據中是否有協議初始化後標識，若數據中無協議初始化後標識，返回步驟Bl ；若數據中有協議初始化後標識，進入步驟B8 ；B7、MCU功能初始化模塊對相應I/O 口進行初始化，並且對已經初始化的I/O 口進行標識，返回步驟Bl ；B8、電路設置操作模塊判斷恢復後的數據中是否有功能指令，若數據中無功能標識，返回步驟Bl ；若數據中有功能標識，則再次判斷是否已經有協議初始化後標識，如果沒有則返回步驟Bl，如果有協議初始化後標識，則調用對應的功能設置函數，利用已初始化的單片機I/O 口對待測射頻集成電路進行對應工作模式的控制，返回步驟Bi。
全文摘要
本發明公開了射頻集成電路測試系統，包括上位機、底層硬體控制模塊、測試夾具板和可程控測試儀器；其特徵在於在上位機中設置有串口模塊、電路功能設置模塊和參數測試模塊；在底層硬體控制模塊中包括單片機，在單片機中設置有MCU串口模塊、數據運算模塊、MCU功能初始化模塊和電路設置操作模塊；其中串口模塊用於上位機與底層硬體控制模塊的單片機進行通信；電路功能設置模塊用於對測試系統的工作模式進行設置和選擇；參數測試模塊用於對測試參數進行選擇，對測試參數進行對應的功能函數設置；提供自動化測試的函數調用；對可程控測試儀器進行讀寫控制；對測試結果進行合格與否的判斷並進行指示；可廣泛用於射頻電路的控制與測試分析。
文檔編號G01R31/28GK102495353SQ20111044347
公開日2012年6月13日 申請日期2011年12月27日 優先權日2011年12月27日
發明者萬天才, 唐睿, 徐驊, 王露, 蘇良勇, 範麟, 陽潤, 陳昆 申請人:中國電子科技集團公司第二十四研究所, 重慶西南集成電路設計有限責任公司