用於保存排放熱能量的系統及方法

2023-06-30 16:06:21

專利名稱：用於保存排放熱能量的系統及方法
技術領域：
本發明相關於電子裝置製造，特別相關於在電子裝置生產設備中用於保存泵送的 和排放的熱能量的系統和方法。
背景技術：
製造電子材料和裝置的排放物可能包括使用和/或生產過程中產生的各種化學 化合物。在製程中(例如，物理氣相沉積、擴散、蝕刻PFC製程、取向附生(epitaxy)等)， 製程可能會產生一些不良的副產品，例如包括全氟化物(PFC)或可能分解形成全氟化物 的副產品。全氟化物是公認嚴重造成全球暖化的因素。以下將可能對環境造成危害的這些 化合物稱為「有害化合物」。人們普遍希望在排放物排放至大氣前從排放物中消除有害化合 物。有害化合物可從排放物去除，或藉由一個稱為消減的過程轉化為無害的化合物和 /或較易去除的化合物。在消減過程中，電子裝置製造過程所使用和/或生產的有害化合物 可能會遭到破壞，或轉化為危害較小或非有害的化合物(消減)，其可進一步被處理或排放 到大氣中。當提到「減少排放物中有害化合物」時，業界常稱為「消減排放」，而「消減排放」 在本文中意指「消減排放物中的有害化合物」。公知在熱消減反應器中可消減排放物，熱消減反應器可加熱和焚燒或氧化排放 物，從而將有害化合物轉化為較無害的化合物和/或較容易清除的化合物。消減反應器可 包括引導裝置、燃料供應器、氧化劑供應器、燃燒噴射器、和排放噴射器。該引導裝置可用於 點燃燃燒噴射器以形成噴射燃燒火焰。燃燒噴射火焰可產生消減排放物所需的高溫。排放物可穿過一個或多導管從處理腔室通往消減反應器，處理腔室中的電子裝置 可被處理。此外，在離開消減反應器前往進一步處理和/或排放到大氣的途中，排放物可能 經過其它導管。眾所周知，需要加熱排放導管至理想溫度，以防止排放的流體凝結和/或沉 澱，因為凝結和/或沉澱例如可能堵塞導管。通常情況下，導管可被單獨加熱至防止排放流 體凝結和沉澱的溫度水平。然而，加熱每一個單獨的導管可能需要大量的能量，成本較高。 因此，有必要改進在電子裝置製造設備中保存能量的方法和系統。

發明內容
根據本發明的一些方面，提供了一種電子裝置製造系統，其包括一個或多個處理 腔室；一個或多個消減工具；兩個或更多的排放導管，其連接該一個或多個處理腔室至該 一個或多個消減工具；管道，其適於容納該兩個或更多排放導管的至少二者的一部分；以 及一個或多個加熱元件，其適於加熱在該管道內的該兩個或更多導管。根據其它方面，提供了一種適於在電子裝置製造設備中保存能量的系統，包括一 個或多個處理工具，其適於處理電子裝置；一個或多個消減系統，其適於消減從該一個或多 個處理工具流出的排放物；設備，其適於耦合一個或多個處理工具至一個或多個消減系統， 其中，該設備包括兩個或更多同位置排放導管，其在該一個或多個消減系統和該一個或多個處理工具之間傳送排放物流體；和共享熱源，其適於供應熱能至該兩個或更多同位置排 放導管。根據其它方面，本發明提供了一種在電子裝置製造設備中保存能量的方法，包括 下列步驟提供一個或多個消減系統，其適於消減來自一個或多個處理工具的兩個或更多 處理腔室的排放物流體；在該兩個或更多處理腔室和該一個或多個消減系統之間提供兩個 或更多同位置排放導管，其中至少排放導管附接至該兩個或更多處理腔室的每一者；在該 兩個或更多處理腔室和該一個或多個消減系統之間的該兩個或更多同位置排放導管中，使 該排放物流體流動；並且，使該兩個或更多同位置排放導管被共享熱源加熱。可藉由本發明的內容、權利要求以及附圖了解本發明所述的和其它的特徵和方


圖1是示意圖，其示出了現有系統。圖2是示意圖，其示出了根據本發明的實施例，一種用以保存熱量的系統。圖3是示意圖，其示出了根據本發明的實施例，一種用以保存熱量的設備。圖4是示意圖，其示出了根據本發明的實施例，一種用以保存熱量的設備。圖5是流程圖，其示出了根據本發明的實施例，一種用於監控管道中熱量的示例 性方法。圖6是示意圖，其示出了根據本發明的實施例，一種用以保存熱量的系統。圖7是根據本發明的實施例，沿圖6的共享熱源的剖面線7-7的剖面圖。圖8是流程圖，其示出了根據本發明的實施例，一種用以保存熱量的示例性方法。
具體實施例方式本發明可用於在電子裝置製造設備中高效率加熱一個以上的排放導管。在本發明 的一些實施例中，排放物(廢氣)導管可設在相同地點(同位置)，並可使用共享熱源。在 其它實施例中，兩個或更多的導管可放置在一個封閉管道內，和導管可被一起加熱(例如， 下文所述的通過對流或傳導的方法)。該導管可維持在選定的溫度範圍內，以防止凝結和/ 或微粒的形成，這些可能是危險的和/或可能使導管本身、泵浦、和其它輔助裝置堵塞。在本發明之前，導管通常被單獨加熱和隔熱。獨立加熱導管可能需要比加熱同位 置(例如，彼此靠近或相鄰)的多個導管更多的熱量和能量。當多導管在它們可共享加熱 器的封閉區域內時，會需要更少的能量。本發明還可能包括一個控制器和/或傳感器。傳 感器可適於感應流經排放導管的排放物溫度，和/或封閉區域內的環境空氣溫度。該控制 器可適於接收指示在排放導管中的排放物和/或封閉區域內環境空氣的溫度，並可進一步 適於確定是否應供應更多的熱量，以防止凝結和/或沉澱。該控制器可進一步適於控制熱 源，該熱源可適於提供排放物熱量。該控制器可依據從不同類型的傳感器或其它信息來源 接收的反饋來控制熱源，該傳感器或其它信息來源可從外部或內部耦接至個別的導管或封 閉管道，而在些實施例中，可耦接至處理工具。參照圖1的示意圖示出了公知的系統100。該系統100可包括處理工具102，其包 括兩個或更多處理腔室104a_b。每個處理腔室104a_b可通過導管108a_b被耦接至消減
5系統106。該導管108a-b可包括一個或多個加熱元件110。例如，加熱元件110可能是纏 繞導管108a-b的一個或多個矽墊中的一個或多個電阻絲加熱器元件，或可能是沿著導管 108a-b設置的任何其它適當的加熱元件和適於保持排放物在足夠溫度，以防止冷凝成液 體。例如，在15英尺長的導管108a-b中，有大約10-20個加熱元件110耦接到導管108a_b。 加熱元件可以均勻或不均勻的分布間隔來布置。系統100還可以包括一個或多個泵浦112， 其沿著導管108a_b設置，以幫助使排放物流過導管108a-b。該導管108a_b可由不鏽鋼或 任何耐腐蝕和/或耐堵塞的其它的合適材料製成。導管108a-b可隔熱，如導管108a-b的 粗黑線所示。如本領域所公知，在處理工具102的電子裝置處理腔室104a_b的運作過程中，產 生的排放物可能含有不良成分，因此可能需要消減。排放物可自處理腔室104a_b通過導管 108a-b而進入消減系統106的反應室(未圖示)進行消減。泵浦112可促進排放物流過導 管108a-b，而泵浦112可傳輸一些熱量給排放物。但是，通常泵浦加熱通常不足以防止導 管108a-b的凝結和沉澱。由於排放物流經導管108a-b，導管108a_b可被一個或多個加熱 元件110單獨加熱，也可被個別隔熱，這是公知的技術。加熱元件110可自我調節，並在達 到一定溫度時自行關閉。如上所述，將導管108a-b保持在理想溫度可防止形成凝結和沉澱 物，從而防止堵塞導管108a-b、用於促進排放物流量的泵浦112、以及其它附屬裝置。這可 能需要大量的能源。參照圖2和3的示意圖，其分別示出了按照本發明實施例的一種用以保存熱能量 的系統200以及本發明的管道202的截面圖。圖2所示的系統200可能類似於圖1所述的 系統，除了圖2所示的系統200可包括管道202，例如可被包覆在主機203內。主機203和 管道202可耦接至消減系統206，其中管道202可適於容納兩個或更多導管208a_b。系統 200還可以包括控制器210，其耦接管道202並適於監測管道202和/或導管208a_b中的 熱能量水平。因此，僅參照圖2和3闡述本發明的管道202和控制器210。如圖2和3所示的導管208a_b可彼此接觸並由管道202包圍。在一些實施例中， 不是導管208a-b而是管道202可為隔熱的。如下所述，如果導管208a_b是單獨隔熱的，則 隔熱可能妨礙導管208a-b之間的傳熱。在一些實施例中，一個或多個加熱元件212可能是 例如纏繞導管208a-b的一個或多個矽墊中的一個或多個電阻絲加熱器元件，從而利用傳 導和/或輻射加熱導管208a-b。也可使用其它適合的加熱元件212。在另一實施例中，加 熱元件212可沿著管道202的長度方向配置，但不接觸導管208a-b，從而加熱導管208a_b 周圍的環境。在該實施例中，導管208a-b可藉由對流和/或輻射加熱。在另一實施例中， 加熱元件212可沿著管道202的長度方向配置(例如，不接觸導管208a-b)，也可沿著導管 208a-b且與其接觸來配置，從而以對流、輻射、和傳導方式來加熱導管208a-b和其中的排 放物。也可使用加熱元件212的其它配置和方法。藉由使導管208a-b彼此接觸，不管加 熱元件212的配置如何，均可在導管208a和208b之間傳熱，這樣具有使導管208a和導管 208b之間的溫度平衡的作用。此外，藉由將導管208a-b容納於管道202中，來自個別的導 管208a-b周圍的熱量可在導管208a-b之間有效地轉移，因為周圍的熱量被包含在管道202 中。管道202也可包含來自泵浦218的環境熱量，從而使輻射熱損失最少。管道202也可以包括一個或多個傳感器214，其位於管道202中。舉例而言，傳感 器214可檢測管道202中的溫度。傳感器214也可耦接導管208a_b或位於其中，舉例而言，可用以檢測特定的導管208a-b中的溫度。控制器210可接收來自傳感器214的一個或 多個信號，其可指示管道202的溫度和/或導管208a-b中排放物的溫度。控制器210可能 是有線或無線耦接至加熱元件212，也可能適於控制由加熱元件212所提供的熱量。在一 些實施例中，控制器210例如可根據從傳感器214接收的反饋，來控制加熱元件212以控制 熱量，進一步說明如下。在其它情況下，控制器可控制可依據從處理工具204或位於處理工 具204下遊的傳感器214接收到的有關排放物的信息(例如，組成、數量)，來控制加熱元 件212以控制熱量。控制器210可以是微電腦、微處理器，邏輯電路、硬體和軟體的結合等 等。在一些實施例中，管道202可包括存取埠和/或面板(未圖示)，其可用於被打開或 去除，以維護導管208a-b、加熱元件212、傳感器214、及/或控制器210。在工作時，處理工具204的處理腔室216a_b可處理一個或多個基板，所產生的排 放物則為副產品。舉例而言，排放物可能從處理腔室216a-b流經一個或多個導管208a-b到 達消減系統206。如上所述，泵浦218可促進通過導管208a-b的排放物的移動。泵浦218 例如可以是機械乾式泵浦，或任何其它合適的泵浦。當排放物流經導管208a_b，排放物可在導管208a_b中被加熱元件212加熱。加 熱元件212可被控制器210控制以例如提供特定量的熱量，以達到理想的溫度範圍。理想 的溫度可以是防止冷凝和/或沉澱發生在導管208a-b中的溫度。理想的溫度例如可取決 於排放物的組成和量。如上所述，管道202更容易達到和/或維持所需溫度，以提供一種環 境，使得在導管208a-b中可共享熱能量/熱。在上述和其它實施例中，加熱元件212可被控制器210控制，以在管道202中和/ 或在導管208a-b中維持理想的溫度。例如，如果傳感器214發出信號給控制器210，指示溫 度已低於所需的溫度，則控制器210可發出信號給加熱元件212，以增加產生熱量的水平， 直至達到理想的溫度。在一些實施例，當排放物在導管208a-b流動時，控制器210可保持一 定溫度時，而當一個或多個導管208a-b中的排放物不流動時，則可保持在第二溫度(例如， 較低水平)。因此，藉由在必要時加熱管道202，以防止凝結和/或沉澱形成在導管208a-b 中，系統可以更有效地運作。在這樣的實施例中，系統可包括一個或多個傳感器，以檢測導 管208a-b中流動的排放物。同樣地，不同的排放物類型可能需要不同水平的熱量，以防止 凝結和/或沉澱形成在導管208a-b。本發明可使用傳感器來檢測排放物的類型，和提供適 當的熱量以防止凝結和/或沉澱。圖3進一步示出了實施例，導管208a_d可能被配置成列且被管道202所容納。也 可使用導管208a-d的其它配置。如圖2所述，加熱元件212可沿管道202內部或外部的長 度方向配置。加熱元件212的配置可加熱管道202中的導管208a-d周圍空氣，而加熱的氣 體可能反過來傳熱給導管208a-d和其中流動的排放物。另外，加熱元件212可位於沿導管 208a-d長度方向間隔配置。加熱元件212的這種配置可使加熱元件212接觸導管208a_d， 從而藉由傳導傳遞熱量給導管208a-d，這可能反過加熱其中流動的排放物。熱量也可能在 個別的導管208a-d間傳送。無論加熱元件212的位置和加熱(傳導和/或對流)的方法 如何，管道202可以使來自加熱元件212和/或導管208a-d周圍的熱量被包含在管道202 的內，從而讓導管208a-d共享。在這種方式下，可保存熱能，因為環境熱能可用於達到和/ 或保持防止和/或降低排放物在導管208a-d形成冷凝和/或沉澱的溫度閾值。請參照圖4的示例性示意圖，其示出了本發明的導管208a_d。雖然圖3所示的導管208a-d被安排為直線，但導管208a-d可能替代性地被配置成迭塊形，如圖4所示。亦可 使用導管208a-d的任何適當配置。圖2和3所述的上述管道202、導管208a-d、控制器210 和其它特徵同樣適用於圖4所示的管道202。因此，圖4隻說明了導管208a-d的配置。導 管208a-d的迭塊形安排相較於圖3所述的直線配置能更有效地利用熱能。例如，在迭塊配 置中，環境熱能可能更集中，因為熱量不會如同導管208a-d的直線配置般，散布在廣泛的 區域。此外，因為導管208a-d的迭塊配置，更容易讓導管208a-d共享熱量，因為相較於圖 3的直線配置，每個導管208a-d可接觸和/或接近更多的導管208a-d。例如，在圖3所示 的直線配置中，導管208a只接觸導管208b。另一方面，在圖4的迭塊配置中，導管208a接 觸導管208b和208c兩者。導管208a額外的接觸點例如可以使導管208a直接從導管208b 和208c接受熱，因此相較於導管208a與208b接觸，導管208a可被更有效地加熱。亦可使 用導管208a-d的其它配置。圖4的迭塊配置亦可使導管208a-d中的排放物的溫度部分或 完全相等。請參照圖5的流程圖，示例性方法500監測管道(例如，先前圖中所示的管道202) 的溫度。在步驟502中，控制器可接收來自處理工具的第一信號。該第一信號提供關於從處 理工具穿過管道所容納的一個或多個導管流至消減工具的排放物的信息。該信息例如可指 示從處理工具流過來的排放物的類型和/或量。在步驟504中，第二信號被耦接至管道的一 個或多個傳感器接收。第二信號可指示管道的溫度。另外，其第二信號可指示導管中的排 放物的溫度。然後針對是否管道中溫度高於或低於預定溫度，在步驟506做出判定。例如， 可藉由一種算法決定。該算法可用於比較管道中溫度與針對之後流過的特定排放物的數量 和類型所預定的溫度。該預定溫度例如可能儲存在可被算法存取的一個資料庫中。然後， 在步驟508，依據步驟506所判定的溫度，可判定供應給用以加熱一個或多個導管之一個或 多個加熱元件的電力。例如，如果在步驟506判定所測量溫度是不夠的，則在步驟508中可 維持施加的功率水平。舉例來說，如果在步驟506中判定溫度低於預定溫度，則在步驟508 中可判定增加電力供應給一個或多個加熱元件。相反地，如果在步驟506中判定溫度過高， 則在步驟508中可判定減少電力供應給一個或多個加熱元件。在步驟508判定功率水平之 後，可據此在步驟510將第三信號發送給加熱元件，以調整或維持其中的功率水平。在這種 方式下，可更有效地保存和利用熱能。在步驟510之後，方法500可循環回到步驟502。圖6的示意圖示出了依據本發明的另一示例性實施例，一種用以在電子裝置生產 設備中保存熱能的系統600。系統600可包括一個或多個處理工具604，用以製造電子裝置， 其中程序從一個或多個工具604排出排放物。系統600還包括一個或多個消減系統606，其 可適於消減來自一個或多個製程的工具604的排放物。排放物可經由排放導管608a-d的 輸送，從處理工具605流至一個或多個消減系統606。一個或多個消減系統606可以是任何 傳統結構。例如，系統606可適於消減排放物(例如，藉由燃燒)和/或藉由點的使用或內 部洗滌。消減系統606可以是任何系統或單元，其適於減輕來自一個或多個處理工具 604(例如，加利福尼亞州聖克拉拉市應用材料公司的Marathon Abatement System)的排放 物。一個或多個處理工具604可以是系統，其包括兩個或更多處理腔室616a_d，其排 出的排放物可藉由消減系統606消減。例如，一個或多個處理工具604可包括兩個或更多沉積腔室、蝕刻腔室、或任何其它處理腔室，其中在使用過程中，所產生排出的排放物容易 在排放導管608a-d組件中凝結和/或沉澱。根據本發明的實施例，可提供共享熱源611，其中包括一個或多個加熱元件 612(見圖7)。可提供熱源611以作為共享熱源，以提供熱量(藉由傳導和/或對流)至 區域中的多個排放導管608a-d，其中導管208a-d是設置在相同位置(例如，彼此接觸或靠 近)。使用共享熱源可以達成共享控制以及在個別的導管608a-d之間共享熱量。在所述 實施例中，在同位置部分的排放導管124位於泵浦618a-d和消減系統606之間。然而，本 發明可用於任何兩個或更多導管608a-d可被相同位置設置的任何地方。例如，如果存在兩 個或更多導管可設在泵浦618a-d上遊的相同位置，則共享熱源(如，熱源611)可用於該地 點。如同先前的實施例，可提供控制器610和一個或多個傳感器614。同樣地，一個或多個 加熱元件612 (圖7)可被控制在預先設定的點，如上文所述。圖7的示意圖示出了共享熱源611，其是圖6中沿著線7-7的截面圖。共享熱源611 包括在其中熱配置的相同位置排放導管608a-d。如圖所示的實施例，圖示的四導管608a-d 是在相同位置，並配置呈直線。可使用更多同位置導管，或只有兩個導管。亦可以使用其它 配置，如圖4所示的配置。加熱元件612可包括一個或多個跑道形電阻加熱器。亦可使用 加熱器元件的其它配置，例如，圍繞每一個導管的多個箍狀或環狀加熱元件。可用一個或多個加熱元件612來與導管608a_d進行熱接觸。在圖示的實施例中， 加熱元件612包圍導管608a-d並與其外表面導熱接合，以向其傳導熱量。但是，因為導管 608a-d是相同位置配置，故其也都可以進行熱對流和/或輻射。在這種方式下，每個管道可 因為其它管道和/或加熱元件612可能未直接導熱接觸的其它部分，而對流和/或輻射加 熱。可包括隔熱材料618，其可至少一部分徑向環繞加熱元件612和導管608a_d。這 種隔熱材料618可幫助容納熱量在同位置導管608a-d附近。如先前所述實施例，共享熱源 611的導管608a-d可被包含在管道603中，管道603有合適形狀，例如，矩形、方形、圓形或 橢圓形。隔熱材料618可被包含在加熱元件612和管道603之間的空間內，並沿著其全部 長度擴展。任何合適的隔熱材料皆可被使用。圖8示出了根據本發明的一種用以在電子裝置製造設備中保存能量的方法。方法 800開始於步驟802並進行至步驟804。依據方法800的步驟802，一個或多個消減系統適 於減輕從一個或多個電子裝置製造處理工具的兩個或更多處理腔室排出的排出物流體。該 方法包括步驟804，其中有兩個或更多同位置排放導管在兩個或更多腔室與一個或多個消 減系統之間流體連接。至少有一個導管連接到每個處理腔室。步驟802和804可以任何次 序執行。該方法也包括在步驟806中，在該兩個或更多處理腔室與該一個或多個消減系統 之間的該兩個或更多同位排放導管中，使該排放物流體流動。在步驟808中，該兩個或更多 同位排放導管被共享熱源加熱。步驟808可能發生在步驟806的流動步驟中。上述說明僅揭示本發明的示例性實施例。本領域的普通技術人員將了解落入本發 明範疇的上述設備和方法的改變示例。例如，本發明的管道可在系統中其它地方容納導管， 例如，消減系統的下遊。在一些實施例中，本發明的設備和方法可用於半導體裝置處理和/ 或電子裝置製造。因此，雖然本發明藉由示例性實施例揭示，但應理解，如所附權利要求所界定，其它實施例亦可落入本發明的精神和範疇。
權利要求
一種電子裝置製造系統，包括一個或多個處理腔室；一個或多個消減工具；兩個或更多的排放導管，其將所述一個或多個處理腔室連接至所述一個或多個消減工具；管道，其適於容納所述兩個或更多排放導管的至少二者的一部分；以及一個或多個加熱元件，其適於加熱位於所述管道內的所述兩個或更多導管。
2.如權利要求1所述的系統，還包括一個或多個傳感器，其適於感應所述管道內的溫度。
3.如權利要求2所述的系統，還包括控制器，其適於接收來自所述一個或多個傳感器 的信號，其中，所述信號與所述導管內的溫度相關。
4.如權利要求3所述的系統，其中，所述控制器還適於判定所述管道內的所述溫度是否高於預定溫度。
5.如權利要求3所述的系統，其中，所述控制器還適於基於從所述一個或多個傳感器 接收的所述信號來控制所述管道內的所述溫度。
6.如權利要求5所述的系統，其中，通過指示所述加熱器以向所述管道供應足以將所 述管道內的所述溫度保持在預定溫度或高於所述預定溫度的熱量，所述控制器控制所述管 道內的所述溫度。
7.如權利要求4所述的系統，其中，所述預定溫度是防止所述兩個或更多導管中至少 一者中的排放物凝結的溫度。
8.如權利要求4所述的系統，其中，所述預定溫度是防止所述兩個或更多導管中至少 一者中的排放物沉澱的溫度。
9.一種適於在電子裝置製造設備中保存能量的系統，包括 一個或多個處理工具，其適於處理電子裝置；一個或多個消減系統，其適於消減從所述一個或多個處理工具流出的排放物； 設備，其適於將所述一個或多個處理工具耦合至所述一個或多個消減系統，其中，所述 設備包括兩個或更多同位置排放導管，其在所述一個或多個消減系統與 所述一個或多個處理工具之間傳送排放流體；和 共享熱源，其適於向所述兩個或更多同位置排放導管供應熱能。
10.如權利要求9所述的系統，還包括隔熱材料，其包圍所述共享熱源的加熱元件的至 少一部分。
11.如權利要求9所述的系統，其中，所述共享熱源包括加熱元件，其熱力施加至所述 同位置排放導管的每一者。
12.如權利要求9所述的系統，還包括至少四個同位置排放導管。
13.如權利要求9所述的系統，其中，所述共享熱源位於一個或多個泵浦與所述一個或 多個消減系統之間，所述一個或多個泵浦適於泵送所述排放物。
14. 一種用於在電子裝置製造設備中保存能量的方法，包括以下步驟提供一個或多個消減系統，其適於消減來自一個或多個處理工具的兩個或更多處理腔室的排放流體；在所述兩個或更多處理腔室與所述一個或多個消減系統之間提供兩個或更多同位置 排放導管，其中至少一個排放導管被附接至所述兩個或更多處理腔室的每一者；使所述排放流體在所述兩個或更多處理腔室與所述一個或多個消減系統之間的所述 兩個或更多同位置排放導管中流動；並且通過共享熱源來加熱所述兩個或更多同位置排放導管。
15.如權利要求14所述的方法，還包括以下步驟提供控制器和一個或多個傳感器， 其中，所述傳感器適於量測來自所述兩個或更多處理腔室的至少一者的所述排放流體 的溫度；並且其中，所述控制器適於 接收來自所述傳感器的信號；判定所述排放流體的溫度與預選溫度之間的差值；並且 控制所述共享熱源，以減少所述排放流體的溫度與所述預選溫度之間的差值。
全文摘要
本發明提供了在電子裝置製造設備中保存能量的方法、設備和系統。根據本發明的一個方面，提供一種電子裝置製造系統，其包括一個或多個處理腔室；一個或多個消減工具；兩個或更多的排放導管，其將該一個或多個處理腔室連接至該一個或多個消減工具；管道，其適於容納該兩個或更多排放導管的至少二者的一部分；以及一個或多個加熱元件，其適於加熱位於該管道內的該兩個或更多導管。
文檔編號H01L21/02GK101939817SQ200980104042
公開日2011年1月5日 申請日期2009年2月3日 優先權日2008年2月4日
發明者菲爾·錢德勒 申請人:應用材料公司