連接件及連接組件的製作方法

2023-06-30 17:03:05 1

本實用新型涉及一種連接結構，特別是一種用於連接電池芯的連接件及連接組件。

背景技術：

隨著人們對於綠色環保的要求越來越高，對於能源的使用也要求節能環保。由於絕大多數化石燃料燃燒產生較大空氣汙染，而由於電池不會產生空氣汙染而作為替代性能源越來越受到青睞。特別是，當今汽車所產生的尾氣為空氣汙染的主要原因之一，因而不會排放廢氣的電動汽車備受推崇。當前由於動力不足、續航能力有限且成本高等諸多原因導致電動汽車難以為大多數普通用於所接受，進而難以推廣。而當前電動汽車難以為推廣的重要原因就在於作為電動汽車核心部件的電池的成本高、技術不夠完善。如何提升電池包(Battery Pack)電力輸出的穩定性的、便利於組裝以節省製造成本，則成為了需要考慮的問題。

技術實現要素：

本實用新型的目的之一是為了克服現有技術中的不足，提供一種連接穩定、便利於組裝的連接件及連接組件。

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案實現：

本實用新型提供一種用於連接電池芯的連接件。所述連接件包括連接主體及壓配端子。所述連接主體用於電連接電池芯。所述壓配端子設置有連接臂及壓配端。所述連接臂自所述連接主體連續延伸。所述壓配端與所述連接臂連接，並設置成可延伸至進入電路板的壓配通孔內。所述壓配端具有嚙合部，所述齧 合部設置成可與電路板免焊電連接。

優選地，所述嚙合部為通孔、凹陷或突齒。

優選地，所述壓配端設置成可用於與壓配通孔的孔壁相抵接或間隔設置。

優選地，所述壓配端包括壓配本體及引導部。所述壓配本體設置成可延伸至進入電路板的壓配通孔內。所述引導部自所述壓配本體連續延伸設置，並具有小於所述壓配本體的橫向尺寸。

優選地，所述壓配端還包括凸肋。所述凸肋突出設置於所述壓配本體的側壁，並圍繞所述壓配通孔設置。

優選地，所述連接臂呈U形。所述連接臂的兩端分別與所述連接主體及所述壓配端連接。所述連接主體與所述壓配端子間隔設置。

優選地，所述連接件為銅質匯流條。

優選地，所述連接件為一體成型的衝壓件。

本實用新型還提供一種用於連接電池芯的連接組件。所述連接組件包括電路板及根據前述中任一項所述的連接件。所述電路板具有多個壓配通孔。所述連接件的所述壓配端延伸至進入至少部分數量的所述壓配通孔內。所述壓配端的所述嚙合部與所述電路板免焊電連接。

優選地，所述壓配端包括壓配本體及引導部。所述壓配本體容置在所述電路板的所述壓配通孔內。所述引導部自所述壓配本體連續延伸設置，並具有小於所述壓配本體橫向尺寸。至少部分所述引導部突出所述壓配通孔地設置。

優選地，所述連接組件還包括填充件。所述填充件延伸進入所述壓配通孔，並與所述壓配端的所述嚙合部嚙合配合，以將所述壓配端子固定在所述電路板 上。

優選地，所述填充件延伸至覆蓋至少部分所述電路板地設置。

優選地，所述填充件為固化的密封膠。

優選地，所述電路板包括背對設置的焊接面及元件面。所述壓配端自所述元件面延伸至通過所述壓配通孔，並與所述焊接面焊接連接。所述填充件延伸至覆蓋至少部分所述焊接面。

優選地，所述連接組件還包括支架。所述電路板及所述連接件均設置在所述支架上。

優選地，所述支架設置有連接通孔。所述連接主體設置為可與延伸至所述連接通孔的電池芯接觸電連接。

優選地，所述支架設置有對配通孔。所述對配通孔貫穿所述支架的頂端及底端。所述對配通孔與所述壓配通孔正對設置。所述連接主體設置在所述支架的頂端。所述電路板設置在所述支架的底端。所述壓配端通過所述對配通孔並插入所述壓配通孔地設置。

優選地，所述連接組件還包括填充件。所述填充件延伸進入所述壓配通孔及所述對配通孔，並與所述壓配端的嚙合部嚙合配合地設置。

優選地，所述支架的頂端設置有容置槽。所述對配通孔設置在所述容置槽內。所述填充件為矽膠固化結構，並容置在所述容置槽內。

優選地，所述支架設置有第一保持通孔。所述電路板設置有第二保持通孔；優選地，所述連接組件還包括填充件；一部分所述填充件延伸進入所述壓配通孔，並與所述壓配端的嚙合部嚙合配合，以將所述壓配端子固定在所述電路板 上。另一部分所述填充件延伸進入所述第一保持通孔及第二保持通孔，並延伸至覆蓋至少部分所述電路板地設置。

與現有技術相比，本實用新型連接件通過嚙合部實現與電路板的穩定電連接，能夠實現免焊連接，也即是不需要連接件與電路板之間進行焊接而實現電連接，精簡了工序且節省了製造成本。所述連接組件組裝便利、節省了製造成本。採用所述連接組件的電池模組(包含有電池芯)能夠具有較高的性價比。優選地，通過設置填充件，不僅能夠提升對壓配端子限位保持性性能以增強與電路板的穩固電連接，還能夠提升所述連接組件的整體性能及密封、絕緣性能。所述連接組件採用壓配端子能夠方便快捷地實現連接件與電路板的電連接。通過填充件延伸至與壓配端子的嚙合部嚙合配合，進一步增強了穩固保持一體的性能。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的一種連接件的立體結構示意圖。

圖2為圖1的連接件沿連接主體的延伸方向的投影示意圖。

圖3為本實用新型提供的一種連接組件在示出了電路板的焊接面時的立體結構示意圖。

圖4為圖3的電連接組件在M處的放大示意圖。

圖5為圖3中的電路板的立體結構示意圖。

圖6為圖3的連接組件的另一種實施方式在示出了支架的底端時的立體結構示意圖。

圖7為圖6中的支架在示出了頂端時的結構示意圖。

圖8為圖3的連接組件的又一實施方式在示出了支架的頂端時的立體結構 示意圖。

圖9為圖8的連接組件沿A-A線的剖視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型進行詳細的描述：

實施例一：

請參閱圖1及圖2，本實用新型提供一種連接件31。所述連接件31包括連接主體31a及設置在該連接主體31a上的壓配端子32。

所述連接件31設置在下述支架10上，可與電池電芯連接，並將相應的電流、電壓及電信號輸送至下述電路板20上。所述連接件31可以僅為傳送電流的結構。在本實施例中，為了穩定地將電池電芯電連接至電路板20上，實現彼此電傳遞，所述連接件31可以為匯流排。所述匯流排的英文名稱bus-bar。更具體地，所述連接件31為銅製匯流條。即，所述連接件31為銅材製成的一體式匯流條。所述連接件31設置在所述支架10上，且與所述電路板20電連接，且可與電池電芯電連接以將電流傳導至電路板20。

所述連接主體31a設置在所述支架10上。為了提升所述連接件31的抗振動性能，在本實施例中，所述連接主體31a設置在下述支架10上的安裝凹槽12內。所述連接主體31a大致呈沿所述電路板20的寬度方向延伸的板狀。所述連接主體31a設置成可與電池芯焊接連接。在本實施例中，所述連接主體31a與電池芯的電極通過雷射焊實現電連接。所述連接主體31a與所述支架10的連接通孔12a鄰接設置，從而便利於與通過連接通孔12a延伸的電池芯的電極接觸電連接。

為了便利於支撐所述壓配端子32，所述連接主體31a的一端設置有連接臂32b。在本實施例中，所述連接臂32設置在所述連接主體31a的一端。所述連接臂32b沿所述電路板的寬度方向延伸，以承載所述壓配端子32。也即是，所述壓配端子32設置在所述連接臂32b的一端上。所述連接臂32b的具體形狀根據需要而選擇。為了充分利用支架10上空間及減少所述連接件20可能受到的應力，所述連接臂32b具有高於所述連接主體31a的高度。在本實施例中，所述連接臂32b與所述連接主體31a連接設置呈「Z」字形。如前述，所述壓配端子32沿所述安裝通孔15的軸向延伸設置，從而使得所述壓配端子32、所述連接臂32b及所述連接主體31a三者形成拱門狀，或「U」字形。

所述壓配端子32包括連接臂32b及壓配端32a。所述壓配端子32的連接臂32b與所述連接件31電連接，壓配端32a與所述電路板20壓配接觸電連接。在本實施例中，所述壓配端子32大致為L型。所述壓配端子32的壓配端32a延伸進入所述電路板20的壓配通孔22內，且突出於所述壓配通孔22地設置。在本實施例中，所述壓配端子32的壓配端32a與所述壓配通孔22抵接設置。在組裝時，所述電路板20的壓配通孔22與所述壓配端子32的壓配端32a壓接配合即可。在完成壓裝配合時，所述壓配端子32可以與所述電路板20直接接觸電連接。進一步地，所述壓配端子32的壓配端32a可以與所述電路板20的焊接面20a(即如圖示中的頂面)焊接連接，譬如通過波峰焊焊接連接。具體地，所述壓配端子32為銅材結構，以與所述電路板20保持相同的銅材以便利於穩固焊接連接。在本實施例中，所述壓配端子32具有壓配本體322。所述壓配本體322的兩端分別連接所述壓配端32a及連接臂32b。為了便利於利用空間，所述壓配本體322呈平板狀。如圖1至圖3示，所述壓配端子32通過與部分數量的所述壓配通孔22，從而實現與所述電路板20的電連接。

為了增強所述壓配端子32的機械強度，所述壓配本體322的一側壁或兩側壁突出設置有凸肋328。所述凸肋328圍繞所述嚙合部324設置，從而增強其寬度而獲得較強的機械強度。如圖2中示出的，所述嚙合部324為橢圓狀。所述凸肋328對應延伸呈部分橢圓狀。根據需要，所述凸肋328也可以與壓配通孔的孔壁抵接一體。

為了進一步增強所述連接件31與對應電路板20的穩定電連接，所述壓配端32a包括壓配本體322。所述壓配本體322大致呈板狀。在本實施例中，所述嚙合部324呈通孔狀，並貫穿設置在所述壓配本體322。

所述壓配端子32可以為任意形式在導體材料製成。在本實施例中，所述壓配端子32為銅材一體件。為了進一步提升對所述壓配端子32的穩固保持性能，所述壓配端子32與所述支架10熱熔鉚接(英文名稱為：hot melt)一體。

為了增強所述壓配端子32與對應電路板20保持一體的穩固性能，所述壓配端子32設置有嚙合部324。在本實施例中，所述嚙合部324設置在所述壓配端32a上。所述嚙合部324的具體結構只要能夠與填充件80嚙合配合，以增強彼此之間的咬合力即可。在本實施例中，所述嚙合部324為設置在所述壓配端32a上的通孔。作為變形，所述嚙合部324還可以為凹陷、或突齒等可以與填充件80彼此滲透的結構。

為了便利於所述壓配端子32壓配至對應的壓配通孔22內，所述壓配端32b包括壓配本體322及引導部326。所述壓配本體322容置在所述電路板20的所述壓配通孔22內。所述壓配本體322的兩端分別與所述連接臂32a及所述引導部326連接。所述引導部326具有小於所述壓配本體322的橫向尺寸，從而引導壓配本體322壓配至對應的壓配通孔22內。

為了提升所述連接件31的穩固性能、及便利於製造，所述連接件31為一體件。即，所述連接主體31a與所述壓配端子32一體成型。具體地，為了便利於與所述電路板20電連接，所述連接件31為銅製一體件。

實施例二：

請參閱圖3及圖4，其為本實用新型提供的一種連接組件101。所述連接組件101包括電路板20及如實施例一記載的所述連接件31。所述連接件31的所述壓配端子32延伸至所述電路板20的壓配通孔22內，並且所述連接件31與所述電路板20電連接地設置。所述連接件31與所述電路板20壓配電連接，實現了免焊電連接，即不需要通過額外的焊接工序實現電連接。可以理解的是，在本實施例中，所述連接件31通過壓配實現了免焊連接，即能滿足相應穩定電連接的要求。作為變形，所述壓配端子31a可以與電路板20的焊接面20a進一步通過波峰焊實現電連接。

請一併參閱圖5，所述電路板20，也可稱之為線路板，其英文簡稱為PCB(即Printed Circuited Board)。所述電路板20的具體形狀根據應用需要而選擇。在本實施例中，所述電路板20大致為條形平板狀。為了便利於實現與所述連接件31的下述壓配端子32電連接，所述電路板20設置有壓配通孔22。所述壓配通孔22數量、分布只要能夠滿足相應的連接需要即可。為了與所述安裝柱18安裝配合，所述電路板20上設置有安裝孔26。所述安裝孔26與所述安裝柱18一一對應插接配合。所述電路板20具有焊接面20a及元件面20b。所述電路板20還設置有第二保持通孔27。所述第二保持通孔27也可以為壓配通孔。所述第二保持通孔27用於容置填充件80，以增強保持一體的性能。

實施例三：

請參閱圖6，本實用新型提供另一種連接組件102。與實施例二不同的是，所述連接組件101還包括支架10。

請一併參閱圖7，所述支架10為一種支撐結構，可應用於電池包(Battery Pack)。所述支架10可以為引線框架(英文名稱為：lead-frame)。在本實施例中，所述支架10大致為平板狀。為了便利於穩固保持所述連接件31，所述支架10設置有安裝凹槽12。在本實施例中，所述安裝凹槽12為大致為矩形凹槽。所述安裝凹槽12為通槽。也即是，所述安裝凹槽12的具有連接通孔12a。所述連接通孔12a能夠使得電池電芯(即電池芯，圖中未示出)自所述支架10的底部延伸至與所述連接件31電連接，從而充分利用所述支架10的頂部、底部兩側空間。具體地，電池電芯的電極可通過所述連接通孔12a延伸至與所述連接主體31a焊接連接。所述安裝凹槽12的數量及排布根據連接需要而選擇。在本實施例中，所述安裝凹槽12為兩排，且每一排均為多個安裝凹槽12。在本實施例中，所述連接主體31a設置在所述支架10的頂端10b。所述電路板20設置在所述支架10的底端10a。具體地，所述底端10a、所述頂端10b為如下圖9中示出的上下兩端。

所述支架10具支架本體11。所述支架本體11為支撐所述支架10的其他結構的支撐結構。所述支架10上設置有限位柱17。所述限位柱17延伸至所述連接件31的限位通孔314內，並彼此限位配合。所述支架10上設置有對配通孔15。所述對配通孔15與所述電路板20的所述壓配通孔22一一正對設置。所述壓配端子32依此插入所述對配通孔15、所述壓配通孔22內。所述支架10上設置有第一保持通孔14。所述第一保持通孔14與所述電路板20的第二保持通孔27正對設置。所述填充件80延伸進入所述第一保持通孔14、所述第二保持通孔能夠27內。所述填充件80延伸至覆蓋至少部分所述電路板20。在本實施例 中，所述填充件80延伸至覆蓋所述電路板20的焊接面20a。

為了便利於保持所述填充件80，所述支架10的頂端10b設置有容置槽19。所述容置槽19包圍所述對配通孔15，並彼連通。即，所述對配通孔15設置在所述容置槽19內。相應地，所述對配通15貫穿所述容置槽19的槽底。在本實施例中，在形成固化結構的所述填充件80時，將液態矽膠傾倒至所述容置槽19內，從而保持所述填充件80的固化形狀，避免材料浪費。

實施例四：

請參閱圖8及圖9，進一步提升對所述壓配端子32的保持性能以增強該壓配端子32與所述電路板20之間的穩固電連接，本實用新型提供另一種連接組件103。與實施例三不同的是，所述連接組件103還包括填充件80。

所述填充件80延伸進入所述壓配通孔22並接觸所述壓配端子32的壓配端32a。所述填充件80通過填充所述壓配通孔22，能夠將所述壓配端子32固定在所述電路板20上，從而能夠提升所述壓配端子32與電路板20穩固電連接的性能。在本實施例中，為了提升密封性能及精簡製造工藝，所述填充件80為固化的密封膠。為了進一步提升導熱性能，所述填充件80為固化矽膠墊。所述填充件80也可以為固化的橡膠體。也即是，通過灌注熔融矽膠液，使得矽膠流動至所述也配通孔22內，最終固化形成所述填充件80。在本實施例中，所述填充件80同時延伸至所述壓配通孔22。為了提升絕緣性能，所述填充件80連續延伸，覆蓋至少部分所述電路板20。具體地，在所述連接組件101的所有部件焊接或接觸電連接完成後，及所述連接件31與電芯電連接之後，所述填充件80覆蓋填充相應的部件。具體地，通過灌注矽膠的方式，填充覆蓋相應的部件及空間。進一步地，所述填充件80延伸進入所述支架10的所述第一保持通孔14及所述 電路板20的所述第二保持通孔能夠27內。所述填充件80延伸至覆蓋至少部分所述電路板20。

以上僅為本實用新型較佳的實施例，並不用於局限本實用新型的保護範圍，任何在本實用新型精神內的修改、等同替換或改進等，都涵蓋在本實用新型的權利要求範圍內。