一種生產大功率管晶片焊接方法及其裝置的製作方法
2023-06-17 04:18:41 1
專利名稱：一種生產大功率管晶片焊接方法及其裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種焊接方法，尤其涉及一種適用於T0-220、T0-3P-T0-247, T0-251 等一系列的框架的大功率電晶體晶片焊接方法及其裝置。
背景技術：
大功率電晶體主要用於家用電器的開關電源，如彩電，電腦，電磁爐等，還有汽車電器，如汽車點火器等，工業電器如PLC電源，伺服控制器，變頻器，調壓器，斬波器，直流焊機等等。大功率電晶體晶片焊接一般用手工焊接工藝，手工焊接晶片效率低下，同時電能耗費大，保護氣體(氫氮氣體)損耗量相應也多，增加運營成本，質量一致性較差，效率低。
發明內容
本發明公開了一種生產大功率管晶片焊接方法及其裝置用以解決現有技術生產效率低、產品質量不穩定且企業運營成本高的問題。本發明的的方法，其步驟是(1)把晶片放到工作檯上，機器自動撐膜，給晶片做個模版，並把模版保存到設備文件中；(2)把引線框架放到上料臺上，機器通過吸盤自動吸料到工作檯上，通過搬送勾爪運送到氫氮氣保護的軌道裡；(3)引線框架運送到第五溫區時送絲機構給框架點錫絲；(4)框架運送到第六溫區時用硬質合金壓模頭把點到框架上的焊錫壓成方形；(5)框架到第七溫區時吸取頭把晶片從藍膜上吸起焊接到框架上，吸取頭吸取晶片時藍膜下方有頂針頂起晶片，真空吸住藍膜，頂針高度數控；(6)焊接完的框架運送到第八溫區保溫，然後經過一段冷卻區域，再由勾爪運送到料盒裡； (7)料盒是疊放在下料架上，裝滿後自動卸下來整個過程都是自動化控制。步驟2內說的軌道是八段加熱的，每段軌道溫度可根據生產工藝調整。步驟3送絲機構是數控控制，可根據晶片大小調整送絲量。步驟4中說的方的形狀大小根據步驟1內晶片尺寸做相應的壓模頭。步驟1-7所述的各動作均是通過數控自動化控制的，並通過探測頭控制運行位置。本發明的有益效果是按本發明的方法生產是自動化生產，解決了生產效率問題，降低了企業運營成本，提升產品質量穩定性。其裝置，包括工作檯，其特徵在於工作檯的一側設置有上料部，工作檯的中部依次設置有錫絲部、整型部、攝像部、突上部、抓取部，工作檯遠離上料部端設置有搬運部以及下料部。所述的工作檯上設置有溫度調節裝置。所述的工作檯、上料部、錫絲部、整型部、攝像部、突上部、抓取部、搬運部、下料部均與數控裝置相連。
附圖為本發明裝置的結構示意圖；圖中1-工作檯，2-上料部，3-錫絲部，4-整型部，5-攝像部，6-突上部，7-抓取部，8-搬運部，9-下料部。
具體實施例方式下面對本發明的具體實施方式
作進一步詳細說明本發明的方法是(1)把晶片放到工作檯上，機器自動撐膜，給晶片做個模版，並把模版保存到設備文件中；(2)把引線框架放到上料臺上，機器通過吸盤自動吸料到工作檯上，通過搬送勾爪運送到氫氮氣保護的軌道裡；(3)引線框架運送到第五溫區時送絲機構給框架點錫絲；(4)框架運送到第六溫區時用硬質合金壓模頭把點到框架上的焊錫壓成方形；(5)框架到第七溫區時吸取頭把晶片從藍膜上吸起焊接到框架上，吸取頭吸取晶片時藍膜下方有頂針頂起晶片，真空吸住藍膜，頂針高度數控；(6)焊接完的框架運送到第八溫區保溫，然後經過一段冷卻區域，再由勾爪運送到料盒裡；(7)料盒是疊放在下料架上，裝滿後自動卸下來整個過程都是自動化控制。步驟2內說的軌道是八段加熱的，每段軌道溫度可根據生產工藝調整。步驟3送絲機構是數控控制，可根據晶片大小調整送絲量。步驟4中說的方的形狀大小根據步驟1內晶片尺寸做相應的壓模頭。步驟1-7所述的各動作均是通過數控自動化控制的，並通過探測頭控制運行位置。其裝置，包括工作檯1，其特徵在於工作檯1的一側設置有上料部2，工作檯的中部依次設置有錫絲部3、整型部4、攝像部5、突上部6、抓取部7，工作檯1遠離上料部2端設置有搬運部8以及下料部9。所述的工作檯1上設置有溫度調節裝置。所述的工作檯1、上料部2、錫絲部3、整型部4、攝像部5、突上部6、抓取部7、搬運部8、下料部9均與數控裝置相連。由於按本發明的方法的機器其運動部件採用高精度伺服電機傳動，控制系統用 OMRON位置控制器，保證運動精度。圖像識別採用Point Grey相機和OPT光源，定位準確， 總控制系統由計算機和PLC通訊，操作軟體為VC程控，可設計出中文界面，操作簡單易學。雖然已結合具體實施例對本發明作了詳細的描述，但是顯而易見的是，這對此不構成任何限制，本領域的普通技術人員可根據所掌握的知識對所有技術等同物及它們組合進行替換，這些都落入本發明保護的範圍之內。
權利要求
1.一種生產大功率管晶片焊接方法，其步驟是(1)把晶片放到工作檯上，機器自動撐膜，給晶片做個模版，並把模版保存到設備文件中；(2)把引線框架放到上料臺上，機器通過吸盤自動吸料到工作檯上，通過搬送勾爪運送到氫氮氣保護的軌道裡；(3)引線框架運送到第五溫區時送絲機構給框架點錫絲；(4)框架運送到第六溫區時用硬質合金壓模頭把點到框架上的焊錫壓成方形；(5)框架到第七溫區時吸取頭把晶片從藍膜上吸起焊接到框架上，吸取頭吸取晶片時藍膜下方有頂針頂起晶片，真空吸住藍膜，頂針高度數控；(6)焊接完的框架運送到第八溫區保溫，然後經過一段冷卻區域，再由勾爪運送到料盒裡；(7)料盒是疊放在下料架上，裝滿後自動卸下來整個過程都是自動化控制。
2.根據權利要求1所述的生產大功率管晶片焊接方法，其特徵在於步驟2內說的軌道是八段加熱的，每段軌道溫度可根據生產工藝調整。
3.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於步驟3送絲機構是數控控制，可根據晶片大小調整送絲量。
4.根據權利要求1所述的生產大功率管晶片焊接方法，其特徵在於步驟4中說的方的形狀大小根據步驟1內晶片尺寸做相應的壓模頭。
5.根據權利要求1所述的生產大功率管晶片焊接方法，其特徵在於步驟1-7所述的各動作均是通過數控自動化控制的，並通過探測頭控制運行位置。
6.一種生產大功率管晶片的裝置，包括工作檯(1)，其特徵在於工作檯(1)的一側設置有上料部O)，工作檯的中部依次設置有錫絲部C3)、整型部(4)、攝像部( 、突上部(6)、 抓取部(7)，工作檯(1)遠離上料部( 端設置有搬運部(8)以及下料部(9)。
7.根據權利要求6所述的生產大功率管晶片的裝置，其特徵在於所述的工作檯(1) 上設置有溫度調節裝置。
8.根據權利要求6所述的生產大功率管晶片的裝置，其特徵在於所述的工作檯(1)、 上料部O)、錫絲部(3)、整型部0)、攝像部(5)、突上部(6)、抓取部(7)、搬運部(8)、下料部(9)均與數控裝置相連。
全文摘要
本發明公開了一種生產大功率管晶片焊接方法及其裝置。本發明的目的是提供一種自動化生產、生產效率高、節約企業運營成本且產品質量穩定的大功率管晶片焊接方法及其裝置。本發明的步驟包括做模、吸料、送絲、壓形、焊芯、保溫、冷卻、疊料等步驟，本發明主要用於晶片廠生產功率管晶片。
文檔編號B23K3/00GK102294526SQ20111021894
公開日2011年12月28日 申請日期2011年7月25日 優先權日2011年7月25日
發明者施金佑 申請人:揭陽市宏乾電子有限公司