網路裝置的構造的製作方法

2023-06-17 04:56:51 3

專利名稱：網路裝置的構造的製作方法
技術領域：
本實用新型是關於可堆疊或銜接的網路裝置，特指一種在一殼體兩相對表面的對稱位置上，分別設有多數個插接孔，該等插接孔分別通過插接一墊體，而與相同架構的另一殼體相互堆疊或銜接的網路裝置的構造。
參閱

圖1-圖2所示，現今市場上，有業者針對以上的缺點，開發設計出一種堆疊式網路產品，主要是於一電子產品的機殼1的一面沿其二對應側緣內縮一定距離設有一弧凸部10，該弧凸部10的二側壁在與該機殼1直交位置上，分別設有一嵌合元件12，且該弧凸部10的一端設有多數個溝槽14，該機殼1的另面二對應側上分別設有一腳座11，該等腳座11相對的一面分別設有另一嵌合元件13；又，該二腳座11間的一端上是設有一凸肋15，其恰與其中一溝槽14相對稱，如此，該機殼1可與其相同架構的另一機殼1相嵌合，令該二機殼1彼此堆疊成一體。
參閱圖3-圖4所示，另一種傳統網路產品的堆疊式殼體結構，是設有一殼體2，該殼體2的一面在靠近其端緣位置設有一弧凸部20，該弧凸部20上設有第一指狀凹槽22，該面在靠近其另端的端緣位置設有一凹弧部21，該凹弧部21上設有凹槽23，且該面近中央位置設有一波浪缺槽24，該波浪缺槽24上分別設有內凹部26；又，該殼體2的另面對應該弧凸部20的位置上，設有第一指狀凸體25，該面與該凹弧部21對應的位置上，設有第二指狀凸體27，且該面相對該等內凹部26的位置上，分別設有凸出體29。如此，該殼體2可與其相同架構的另一殼體2相嵌合，令該二殼體2彼此堆疊成一體。其主要缺陷在於由於上述網路產品的設計複雜，元件形狀亦較複雜，使得在生產製造上相當不易；此外，所採用的材料較多，製作成本上的花費將隨之較高，對於現今高科技社會，講求以低成本和高效率的理念，實是背道而馳。
本實用新型的目的是這樣實現的一種網路裝置的構造，其特徵是它包括有殼體；多數個插接孔是設在該殼體的兩相對表面的對稱位置上；多數個墊體的一部分是插設在該插接孔內，其它部分是凸出該殼體的表面，該墊體凸出該殼體的表面的部分供該殼體與相同架構的另一殼體相接，並與該另一殼體保持一定間距。
該墊體設有凸出部，該墊體插接在該插接孔，該凸出部伸入該插接孔內；抵靠部設在該凸出部的一端上，且凸出該殼體表面外；另一凸出部設在該抵靠部背對該凸出部的一端，並凸出該抵靠部外，該殼體通過該另一凸出部與另一殼體相接，並通過該抵靠部與該另一殼體相隔一定間距。該殼體內設有至少一電路板，該電路板上設有多數個具有不同作用而進行網路訊號操控的電子元件。
4、根據權利要求1所述的網路裝置的構造，其特徵是該殼體在未設有插接孔的位置上設有顯示面板及多數個連接埠，該顯示面板上設有多數個發光元件，該等發光元件與該電路板相接，該連接埠供插接訊號線。該插接孔的內側壁在遠離該殼體表面的一端設有開孔，該殼體上僅在部分插接孔上插接有墊體，該殼體內通過未插接墊體的插接孔內側的開孔與外界呈相互貫通的狀態。該插接孔的底面與內側壁的交接位置上設有開孔，該殼體上僅在部分插接孔上插接有墊體，該殼體內通過未插接墊體的插接孔內側的開孔，與外界呈相互貫通的狀態。該墊體是彈性結構體。該墊體的凸出部上設有凸緣部，該墊體插接在該插接孔，該凸緣部恰凸伸至該開孔內。該該墊體的另一凸出部上分別設有凸緣部，該墊體插接在該插接孔，該凸緣部恰凸伸至該開孔內。該殼體同一面上的插接孔是設在靠近該殼體周緣位置上，且呈對稱的平行排列。
下面結合較佳實施例配合附圖詳細說明。
圖2是傳統網路裝置的連接狀態示意圖。
圖3是另一傳統網路裝置的頂面的立體示意圖。
圖4是另一傳統網路裝置的底面的立體示意圖。
圖5是本實用新型的殼體與另一殼體相互堆疊的分解示意圖。
圖6是本實用新型的殼體與另一殼體相互堆疊的剖面示意圖。
圖7是本實用新型的墊體的立體示意圖。
圖8是本實用新型的網路裝置、電子裝置及另一網路裝置的連接示意圖。
參閱圖5-圖8所示，本實用新型的網路裝置的構造，是設有一殼體3，該殼體3在其兩相對表面的對稱位置上，分別設有多數個插接孔30，該插接孔30內分別供插接一墊體4，該墊體4設有一抵靠部40，抵靠部40的一端設有凸出部42，另端設有另一凸出部44，該墊體4插接在該插接孔30內時，該凸出部42恰可伸入該插接孔30內，該凸出部42與插接孔30是相互幹涉配合地相接在一起，而該抵靠部40及另一凸出部44恰凸出該殼體3表面外，該殼體3擺放在一平面上時，可通過該抵靠部40及另一凸出部44的厚度，使該殼體3與該平面間相隔一間距。而該殼體3內設有至少一電路板32，該電路板32上設有多數個不同作用的電子元件34，該等電子元件34在正常動作狀態下，是可進行網路訊號的操控。
此外，該殼體3在未設有該插接孔30的位置上設有一顯示面板36及多數個連接埠38，該顯示面板36上設有多數個發光元件362，該等發光元件362並與電路板32相接，以通過發光元件362觀察該網路裝置的動作狀態，而該連接埠38可供插接一訊號線5，通過該等訊號線5與一電子裝置6或另一網路裝置7相連接，使得該等網路裝置7與電子裝置6間可相互傳遞訊號，進行處理。如此，當該殼體3內所安裝的電子元件34動作所產生的熱量被傳遞到該殼體3表面時，該殼體3面對該平面的一面的熱量，可由該殼體3與該平面間的間距向外流散，以避免該殼體3內存熱量過高而損壞。
參閱圖5及圖6所示，在此必須強調的是，若要堆疊或銜接上述相同架構的殼體3時，殼體3相對的一面是通過另一凸出部44，插接在另一殼體3相對該另一凸出部44的插接孔30上，而該等殼體3相對的一面，恰可通過該抵靠部40相隔開一段距離，該等殼體3內所安裝的電子元件34動作產生的熱量，分別被傳遞到該等殼體3表面時，該平面所面對的殼體3及該等殼體3面對的一面的熱量，可由該殼體3與該平面間的間距向外流散，從該二殼體3間流出，而不會內存在該等殼體3內，如此，該等殼體3間即可通過快速和方便的方式相互堆疊或銜接，且該插接孔30及該墊體4的構造簡單，可有效改良傳統網路裝置太過複雜的組件設計及製造不易等問題，且殼體3除可相互堆疊外，並可相互銜接在一起。
參閱圖6所示，由於該殼體3僅通過其表面散熱，實在太過於緩慢，且有可能在不佳的散熱環境下，造成該殼體3內的電子元件34損壞，故在本實用新型中，該等插接孔30的內側壁遠離該殼體3表面的一端上，或該插接孔30的底面與內側壁的交接位置上，是設有開孔302，該殼體3上僅在部分插接孔30上插接有墊體4，令該殼體3擺放在該平面上恰可保持平衡即可，而該殼體3內可通過其上未插接墊體4的插接孔30的開孔302，而與外界相互貫通，使得殼體3內的熱量可由開孔302向外散出。
此外，該開孔302邊緣與該插接孔30的底面交接位置，恰與該插接孔30的側面呈直交狀態，如此，當該殼體3內的電子元件34損壞產生火花時，該火花不會直接由該開孔302掉到該殼體3外，具有使用安全的功效。
配合參閱圖6-圖7所示，為使該墊體4容易插接在該插接孔30內，或從該插接孔30中拔出，該等墊體4是具有彈性的結構，另為避免該墊體4輕易地從該插接孔30中脫落，故在本實用新型中，該等墊體4的各凸出部42的兩側面上，分別設有凸緣部46，使該墊體4插接在插接孔30上後，凸緣部46恰可凸伸至該開孔302內，以令該墊體4不易從該插接孔30中脫落。
參閱圖5及圖8所示，在本實用新型中，該殼體3的同一面上的插接孔30，是設在靠近該殼體3周緣位置上，且呈對稱平行排列，如此，該墊體4插接在該插接孔30上後，該殼體3擺放平面上可維持較佳的水平狀態，以穩固地擺放在平面上。
以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例，本實用新型的構造特徵並不局限於此，任何熟悉該項技藝者，在本實用新型的領域內，可輕易思及的變化或修飾，皆可涵蓋在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種網路裝置的構造，其特徵是它包括有殼體；多數個插接孔是設在該殼體的兩相對表面的對稱位置上；多數個墊體的一部分是插設在該插接孔內，其它部分是凸出該殼體的表面，該墊體凸出該殼體的表面的部分供該殼體與相同架構的另一殼體相接，並與該另一殼體保持一定間距。
2.根據權利要求1所述的網路裝置的構造，其特徵是該墊體設有凸出部，該墊體插接在該插接孔，該凸出部伸入該插接孔內；抵靠部設在該凸出部的一端上，且凸出該殼體表面外；另一凸出部設在該抵靠部背對該凸出部的一端，並凸出該抵靠部外，該殼體通過該另一凸出部與另一殼體相接，並通過該抵靠部與該另一殼體相隔一定間距。
3.根據權利要求1所述的網路裝置的構造，其特徵是該殼體內設有至少一電路板，該電路板上設有多數個具有不同作用而進行網路訊號操控的電子元件。
4.根據權利要求1所述的網路裝置的構造，其特徵是該殼體在未設有插接孔的位置上設有顯示面板及多數個連接埠，該顯示面板上設有多數個發光元件，該等發光元件與該電路板相接，該連接埠供插接訊號線。
5.根據權利要求1所述的網路裝置的構造，其特徵是該插接孔的內側壁在遠離該殼體表面的一端設有開孔，該殼體上僅在部分插接孔上插接有墊體，該殼體內通過未插接墊體的插接孔內側的開孔與外界呈相互貫通的狀態。
6.根據權利要求1所述的網路裝置的構造，其特徵是該插接孔的底面與內側壁的交接位置上設有開孔，該殼體上僅在部分插接孔上插接有墊體，該殼體內通過未插接墊體的插接孔內側的開孔，與外界呈相互貫通的狀態。
7.根據權利要求1所述的網路裝置的構造，其特徵是該墊體是彈性結構體。
8.根據權利要求2所述的網路裝置的構造，其特徵是該墊體的凸出部上設有凸緣部，該墊體插接在該插接孔，該凸緣部恰凸伸至該開孔內。
9.根據權利要求2所述的網路裝置的構造，其特徵是該該墊體的另一凸出部上分別設有凸緣部，該墊體插接在該插接孔，該凸緣部恰凸伸至該開孔內。
10.根據權利要求1所述的網路裝置的構造，其特徵是該殼體同一面上的插接孔是設在靠近該殼體周緣位置上，且呈對稱的平行排列。
專利摘要一種網路裝置的構造，它包括有殼體；多數個插接孔是設在殼體的兩相對表面的對稱位置上；多數個墊體的一部分是插設在插接孔內，其它部分是凸出殼體的表面，墊體凸出殼體的表面的部分供殼體與相同架構的另一殼體相接，並與另一殼體保持一定間距。殼體通過墊體堆疊或銜接相同架構的另一殼體，具有結構簡單及製造成本低廉，殼體可相互堆疊或銜接，其內熱量較佳向外散逸的功效。
文檔編號G06F1/00GK2577316SQ02254988
公開日2003年10月1日 申請日期2002年9月27日 優先權日2002年9月27日
發明者範淑珠 申請人:友訊科技股份有限公司