電子元件封裝結構的製作方法

2023-06-15 19:16:36 1

專利名稱：電子元件封裝結構的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種電子元件封裝結構，特別是有關於 一種具有中央凸起 部的基板的電子元件封裝結構。
背景技術：
隨著科技的進步以及消費者的期望，促使消費性電子產品持續不斷地 朝向輕薄短小的方向發展，導致電子產品內的各個電子元件或零組件模組
也必須配合著將其尺寸製作的更小，或者是朝向三維封裝結構的方向去發 展，以符合實際上的需求。所以現今有一種疊構式系統封裝結構被開發出 來，是用以在有限的空間內設置更多的電子元件。
請參閱圖1,是已知的疊構式系統封裝結構的剖面示意圖。此疊構式系
統封裝結構至少包含第一基板100、第二晶片110、被動元件112、第一封 膠體120、第二基板130、多條連接線140、第二封膠體150以及第一晶片 160，其中第一基板100的頂表面100a上是設有多個第一接墊102，第一基 板100的底表面100b上設有多個錫球104。第二晶片110與被動元件 (passive component ) 112設置於第一基板100的頂表面100a上，且分別 藉由連接線114與導電元件116電性連接至此些第一接墊102。第一封膠體 120設置於第一基板100上，且完全包覆第二晶片110與被動元件112。第 二基板130的第二表面130b設置於第一封膠體120上，且第二基板130的 第一表面130a上設有多個第二接墊136。連接線140設置於第二基板130 的第一表面130a上的第二接墊136之上，且電性連接至第一基板100上的 第一接墊102。第二封膠體150設置於第一基板100的頂表面100a以及第 二基板130的第一表面130a上，用以包覆此些連接線140、第一封膠體120 以及第二基板130的部分第一表面130a上的第二接墊136。第一晶片160 與被動元件112設置於第二基板130的第一表面130a上，且藉由導電凸塊 162電性連接至第二接墊136。
在上述的疊構式系統封裝結構中，由於第二封膠體150的結構必須要 凸出於第二基板130的第一表面130a外，才能完全包覆電性連接第一基板 100與第二基板130的連接線140，因此在此疊構式系統封裝結構的封膠製 程中，其所使用的封膠模具需要額外特殊的設計，才能使得成型的第二封 膠體150能完全包覆連接線140，如此導致封膠製程中所使用的封膠模具的 成本提高，進而造成封膠製程的成本增加。
由此可見，上述現有的電子元件封裝結構在結構與使用上，顯然仍存 在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決電子元件封裝結構存 在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見 適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切的結構能夠解決上述問題， 此顯然是相關業者急欲解決的問題。
有鑑於上述現有的電子元件封裝結構存在的缺陷，本發明人基於從事 此類產品設計製造多年豐富的實務經驗及專業知識，並配合學理的運用， 積極加以研究創新，以期創設一種新型結構的電子元件封裝結構，能夠改 進一般現有的電子元件封裝結構，使其更具有實用性。經過不斷的研究、 設計，並經反覆試作樣品及改進後，終於創設出確具實用價值的本發明。

發明內容
本發明的目的在於，克服現有的電子元件封裝結構存在的缺陷，而提 供一種新型結構的電子元件封裝結構，使其克服上述現有的封裝製程的成 本較高的問題，以達到降低製造成本的目的，從而更加適於實用。
本發明的一方面在於提供一種電子元件封裝結構，藉由提供一具有中 央凸起部的基板，且將連接線設置於此基板的周圍邊緣部上，並使封膠材 料披覆於此基板的周圍邊緣部，如此就可不需要改變封膠模具的設計，借 以解決封裝製程的成本增加的問題。
本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。依據
本發明提出的一種電子元件封裝結構，至少包含 一第一基板，其中該第 一基板至少包含一頂表面以及相對於該頂表面的一底表面，該頂表面上具 有多個接墊；至少一第一電子元件，設置於該第一基板上，其中該第一電 子元件電性連接至該接墊； 一第一封膠體，設置於該第一基板上，並包覆 該第一電子元件； 一第二基板，設置於該第一封膠體上，其中該第二基板 至少包含一第一表面以及相對於該第一表面的一第二表面，該第一表面上 具有 一 中央凸起部與 一周圍邊緣部，該中央凸起部的高度大於該周圍邊緣 部；多條連接線，設置於該第二基板的該周圍邊緣部上，且電性連接至該 第一基板；以及一第二封膠體，設置於該第一基板以及該第二基板的該周 圍邊緣部上，並包覆上述連接線、該第一封膠體以及該第二基板的該周圍 邊緣部。
本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。 前述的電子元件封裝結構，還至少包含 一第二電子元件，設置於該 第二基板的該中央凸起部上，其中該第二電子元件電性連接至該中央凸起部。
前述的電子元件封裝結構，其中該第 一 封膠體的材質為聚亞醯胺
(Polyimide)或環氧樹脂(Epoxy )。
前述的電子元件封裝結構，其中該第一封膠體的面積大小小於該第一 基板。
前述的電子元件封裝結構，其中該第二基板的面積大小等於該第一封膠體。
前述的電子元件封裝結構，其中該第二基板的面積大小小於該第一基板。
前述的電子元件封裝結構，其中上述連接線距離該第 一基板的該頂表 面的高度小於該第二基板的該中央凸起部的表面距離該第一基板的該頂表 面的高度。
前述的電子元件封裝結構，其中該第二封膠體的材質為聚亞醯胺或環 氧樹脂。
前述的電子元件封裝結構，其中該第二封膠體的表面與該第二基板的
該中央凸起部共平面。
前述的電子元件封裝結構，其中該中央凸起部更包含至少 一溝槽。 前述的電子元件封裝結構，還包含一粘膠層設於該第一封膠體與該第
二基板之間。
本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。由以上技術方案 可知，本發明的主要技術內容如下
根據本發明的一最佳實施例，此電子元件封裝結構至少包含第一基板、 電子元件、第一封膠體、第二基板、多條連接線以及第二封膠體，其中第 一基板至少包含頂表面以及相對於頂表面的底表面，頂表面上具有多個接 墊。電子元件設置於第一基板上，其中電子元件電性連接至上述接墊。第 一封膠體設置於第一基板上，用以包覆電子元件。第二基板設置於第一封 膠體上，其中第二基板至少包含第 一表面以及相對於第 一表面的第二表面， 第一表面上具有一中央凸起部與一周圍邊緣部，且中央凸起部的高度大於 周圍邊緣部。多條連接線設置於周圍邊緣部上，且電性連接至第一基板。 第二封膠體設置於第一基板以及周圍邊緣部上，用以包覆上述連接線、第 一封膠體以及周圍邊緣部。依照本發明的一較佳實施例，上述的電子元件 可例如是主動元卩牛或糹皮動元件。
藉由上述技術方案，本發明電子元件封裝結構至少具有下列優點
應用上述的電子元件封裝結構，由於是提供一種具有中央凸起部的上 層基板，此上層基板的周圍邊緣部上可用來設置連接線與封膠材料，如此 在進行封膠製程時，就不需要額外改變封膠模具的設計，藉以解決封裝制 程的成本增加的問題。所以本發明與習知的封裝構造相比，本發明的封裝 構造的製造方法不僅不需要改變封膠模具的設計，更可大幅降低封膠製程
綜上所述，本發明特殊結構的電子元件封裝結構，其具有上述諸多的 優點及實用價值，並在同類產品中未見有類似的結構設計公開發表或使用 而確屬創新，其不論在產品結構或功能上皆有較大的改進，在技術上有較 大的進步，並產生了好用及實用的效果，且較現有的電子元件封裝結構具 有增進的多項功效，從而更加適於實用，而具有產業的廣泛利用價值，誠 為一新穎、進步、實用的新設計。
上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的 技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，並且為了讓本發明的上述和 其他目的、特徵和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，並配合附 圖，i羊細i兌明如下。


圖1是已知的疊構式系統封裝結構的剖面示意圖。
圖2是根據本發明的一較佳實施例的電子元件封裝結構的剖面示意圖。 圖3是根據本發明另 一較佳實施例的電子元件封裝結構的剖面示意圖。
具體實施例方式
為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所採取的技術手段及功 效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的電子元件封裝結構其具體實施方式
、結構、特徵及其功效，詳細說明如後。
請參閱圖2，為根據本發明的一較佳實施例的電子元件封裝結構的剖面 示意圖。此電子元件封裝結構至少包含第一基板200、第一電子元件(例如 是主動元件21Q與被動元件212)、第一封膠體220、第二基板230、多條連 接線240、第二封膠體250以及第二電子元件(例如是記憶體晶片260與被 動元件21"，其中第一基板200至少包含頂表面200a以及相對於頂表面 200a的底表面200b,頂表面200a上設有多個第一接墊202，底表面200b 設有多個錫球204。第一電子元件設置於第一基板200的頂表面200a上， 且電性連接至第一接墊202。在本實施例中，此主動元件210為特殊應用集 成電路晶片，此被動元件212為電容與電阻，且分別藉由連接線214與錫 球216電性連接至第一接墊202，然不限於此，其他的電子元件也可以使用。 第一封膠體220設置於第一基板200的頂表面200a上，用以包覆主動元件 210與被動元件212。在本實施例中，此第一封膠體22Q的材質為聚亞醯胺 (Polyimide)或環氧樹脂(Epoxy ),然不限於此，其他的封裝材料也可以 使用。另外，此第一封膠體22Q的面積大小小於第一基板200的面積大小。 第二基板230設置於第一封膠體220上，設置方式例如設置一粘膠層(圖中
未示)於第一封膠體220與第二基板230之間，其中第二基板230至少包含 第一表面230a以及相對於第一表面230a的第二表面230b，第一表面230a 上具有一中央凸起部232與一周圍邊緣部234，該中央凸起部232的高度大 於該周圍邊緣部234，且中央凸起部232與周圍邊緣部234上分別設有第二 接墊236。在本實施例中，由於第二基板230的面積大小等於第一封膠體 220的面積大小，所以第二基板230的面積大小小於第一基板200的面積大 小。多條連接線240設置於周圍邊緣部234的第二接墊236上，且電性連 接至第一基板200的第一接墊202。在本實施例中，此些連接線為金線，然 不限於此，其他材質的連接線也可以使用。值得一提的是，此些連接線240 距離第一基板200的頂表面200a的高度小於第二基板230的中央凸起部232 的第一表面230a距離第一基板200的頂表面200a的高度。第二封膠體250 設置於第一基板200的頂表面200a以及第二基板230的周圍邊緣部234上， 用以包覆此些連接線240、第一封膠體220以及周圍邊緣部234。在本實施 例中，此第二封膠體250的表面250a與第二基板230的中央凸起部232共 平面。此外，此第二封膠體250的材質為聚亞醯胺或環氧樹脂，然不限於 此，其他的封裝材料也可以使用。第二電子元件設置於第二基板230的中 央凸起部232上，且電性連接至中央凸起部232。在本實施例中，此第二電 子元件為晶片260與被動元件212，且藉由錫球262電性連接至中央凸起部 232上的第二接墊236，然不限於此，其他的電子元件也可以使用。
請參閱圖3，繪示根據本發明的另一較佳實施例的電子元件封裝結構的 剖面示意圖。此電子元件封裝結構與圖2的電子元件封裝結構的差異，僅在 於中央凸起部232上設有至少一溝槽270，此溝槽270用以防止在形成第二 封膠體250時，封膠材料可能經由模具(未繪示)與第二基板230的中央 凸起部232之間的縫隙(未繪示)，滲透流到第二基板230的中央凸起部232 的第一表面230a上，所可能造成的封膠材料覆蓋第二接墊236的情形發生。
簡言之，本發明的電子元件封裝結構，其特徵在於提供一種具有中央 凸起部的上層基板，並利用上層基板的周圍邊緣部來設置連接線與封膠材 料，如此在進行封膠製程時，就不需要額外改變封膠模具的設計，藉以解 決封裝製程的成本增加的問題。所以本發明與現有的封裝構造相比，本發明 的封裝構造的製造方法不僅不需要改變封膠模具的設計，更可大幅降低封 膠製程的成本。
由上述本發明的較佳實施例可知，應用本發明的電子元件封裝結構，其 優點在於一樣是使用現有的製程方法來製造，僅是藉由利用 一種具有中央 凸起部的基板來取代現有的基板，即可製作出本發明的電子元件封裝結構。 如此一來，本發明的封裝結構不僅不需要改變現有的封裝結構的封裝製程， 更可降低封裝製程的製造成本。
以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明作任何形式 上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發 明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利 用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但 凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例 所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍 內。
權利要求
1、一種電子元件封裝結構，其特徵在於至少包含一第一基板，其中該第一基板至少包含一頂表面以及相對於該頂表面的一底表面，該頂表面上具有多個接墊；至少一第一電子元件，設置於該第一基板上，其中該第一電子元件電性連接至所述接墊；一第一封膠體，設置於該第一基板上，並包覆該第一電子元件；一第二基板，設置於該第一封膠體上，其中該第二基板至少包含一第一表面以及相對於該第一表面的一第二表面，該第一表面上具有一中央凸起部與一周圍邊緣部，該中央凸起部的高度大於該周圍邊緣部；多條連接線，設置於該第二基板的該周圍邊緣部上，且電性連接至該第一基板；以及一第二封膠體，設置於該第一基板以及該第二基板的該周圍邊緣部上，並包覆所述連接線、該第一封膠體以及該第二基板的該周圍邊緣部。
2、 如權利要求1所述的電子元件封裝結構，其特徵在於還至少包含 一第二電子元件，設置於該第二基板的該中央凸起部上，其中該第二電子元件電性連接至該中央凸起部。
3、 如權利要求1所述的電子元件封裝結構，其特徵在於該第一封膠體 的材質為聚亞醯胺或環氧樹脂。
4、 如權利要求1所述的電子元件封裝結構，其特徵在於該第一封膠體 的面積大小小於該第一基板。
5、 如權利要求1所述的電子元件封裝結構，其特徵在於該第二基板的 面積大小等於該第一封膠體。
6、 如權利要求1所述的電子元件封裝結構，其特徵在於該第二基板的 面積大小小於該第一基板。
7、 如權利要求1所述的電子元件封裝結構，其特徵在於所述連接線距 離該第一基板的該頂表面的高度小於該第二基板的該中央凸起部的表面距 離該第一基板的該頂表面的高度。
8、 如權利要求1所述的電子元件封裝結構，其特徵在於該第二封膠體 的材質為聚亞醯胺或環氧樹脂。
9、 如權利要求1所述的電子元件封裝結構，其特徵在於該第二封膠體 的表面與該第二基板的該中央凸起部共平面。
10、 如權利要求1所述的電子元件封裝結構，其特徵在於該中央凸起 部更包含至少一溝槽。
11、 如權利要求1所述的電子元件封裝結構，其特徵在於還包含一粘 膠層設於該第一封膠體與該第二基板之間。
全文摘要
本發明是有關於一種電子元件封裝結構，至少包含第一基板、電子元件、第一封膠體、第二基板、多條連接線以及第二封膠體，其中第一基板至少包含頂表面以及相對於頂表面的底表面，頂表面上具有多個接墊。電子元件設置於第一基板上，且電性連接至此些接墊。第一封膠體設置於第一基板上，用以包覆電子元件。第二基板設置於第一封膠體上，其中第二基板具有中央凸起部與周圍邊緣部。連接線設置於周圍邊緣部上，且電性連接至第一基板。第二封膠體設置於第一基板以及周圍邊緣部上，用以包覆上述連接線、第一封膠體以及周圍邊緣部。
文檔編號H01L25/00GK101179069SQ20071019472
公開日2008年5月14日 申請日期2007年11月29日 優先權日2007年11月29日
發明者歐英德, 洪志斌, 王永輝, 邱基綜 申請人:日月光半導體製造股份有限公司