溫度監測方法及裝置與流程

2023-06-08 15:53:36

本發明涉及終端技術領域，具體而言，涉及一種溫度監測方法及裝置。

背景技術：

隨著網際網路的興起，智能終端的用戶越來越多。現在的智能終端發展迅速，性能越來越強、設備尺寸越來越薄，用戶對智能終端的性能以及速度都有了較高要求。智能終端中硬體的溫度變化，對智能終端的性能有較大影響，因此需要隨時監控智能終端中各硬體的溫度數值，以了解智能終端的硬體工作狀況。但由於不同生產廠家的不同終端，其存儲硬體的溫度數據的位置也不盡相同，因此，往往難以準確地查找到終端中各硬體溫度數據的相應存儲位置以確定出各硬體的具體溫度值。

技術實現要素：

有鑑於此，本發明實施例的目的在於，提供一種溫度監測方法及裝置以解決上述問題。

本發明較佳實施例提供一種溫度監測方法，應用於包括待檢測硬體的終端，所述方法包括：

從所述終端的多個指定存儲位置中獲取多組溫度數據，各組所述溫度數據中的溫度數值與所述待檢測硬體的使用率具有對應關係；

將所述多組溫度數據中的溫度數值分別與所述待檢測硬體的使用率進行匹配，獲得所述待檢測硬體的溫度數據組；

從獲得的所述溫度數據組中查找出與所述待檢測硬體的當前使用率相對應的溫度數值，作為所述待檢測硬體的當前溫度值。

進一步地，所述將所述多組溫度數據中的溫度數值分別與所述待檢測硬體的使用率進行匹配，獲得所述待檢測硬體的溫度數據組的步驟，包括：

獲取所述多組溫度數據在預設時間內的溫度數值變化特性和所述待檢測硬體在所述預設時間內的使用率變化特性；

將獲取到的所述多組溫度數據的溫度數值變化特性分別與所述待檢測硬體的使用率變化特性進行匹配，將匹配率最高的一組溫度數據作為所述待檢測硬體的溫度數據組。

進一步地，所述方法還包括：

在預設時間內，運行預存的壓力程序，以增加所述待檢測硬體的使用率。

進一步地，除所述待檢測硬體外所述終端還包括其他硬體，所述方法還包括：

在預設時間內，保持所述待檢測硬體的負載不變並改變所述終端中除所述待檢測硬體外的其他硬體的負載，以改變所述其他硬體的使用率。

進一步地，所述終端中預存有驗證數據組，所述方法還包括：

分別從所述溫度數據組和所述驗證數據組中獲取與所述待檢測硬體從第一使用率到第二使用率的使用率變化率對應的溫度數據變化率；

將從所述溫度數據組中獲得的溫度數據變化率與從所述驗證數據組中獲得的溫度數據變化率進行對比，以驗證所述待檢測硬體的溫度數據組是否正確；

若從所述溫度數據組中獲得的溫度數據變化率與從所述驗證數據組中獲得的溫度數據變化率之間的差值在預設範圍內，則判定所述待檢測硬體的溫度數據組正確。

本發明另一較佳實施例提供一種溫度監測裝置，應用於包括待檢測硬體的終端，所述溫度監測裝置包括：

獲取模塊，用於從所述終端的多個指定存儲位置中獲取多組溫度數據，各組所述溫度數據中的溫度數值與所述待檢測硬體的使用率具有對應關係；

匹配模塊，用於將所述多組溫度數據中的溫度數值分別與所述待檢測硬體的使用率進行匹配，獲得所述待檢測硬體的溫度數據組；

查找模塊，用於從獲得的所述溫度數據組中查找出與所述待檢測硬體的當前使用率相對應的溫度數值，作為所述待檢測硬體的當前溫度值。

進一步地，所述匹配模塊包括變化特性獲取單元和匹配單元；

所述變化特性獲取單元用於獲取所述多組溫度數據在預設時間內的溫度數值變化特性和所述待檢測硬體在所述預設時間內的使用率變化特性；

所述匹配單元用於將獲取到的所述多組溫度數據的溫度數值變化特性分別與所述待檢測硬體的使用率變化特性進行匹配，將匹配率最高的一組溫度數據作為所述待檢測硬體的溫度數據組。

進一步地，所述溫度監測裝置還包括運行模塊；

所述運行模塊用於在預設時間內，運行預存的壓力程序，以增加所述待檢測硬體的使用率。

進一步地，除所述待檢測硬體外所述終端還包括其他硬體，所述溫度監測裝置還包括負載處理模塊；

所述負載處理模塊用於在預設時間內，保持所述待檢測硬體的負載不變並改變所述終端中除所述待檢測硬體外的其他硬體的負載，以改變所述其他硬體的使用率。

進一步地，所述終端中預存有驗證數據組，所述溫度監測裝置還包括變化率獲取模塊、對比模塊以及判定模塊；

所述變化率獲取模塊用於分別從所述溫度數據組和所述驗證數據組中獲取與所述待檢測硬體從第一使用率到第二使用率的使用率變化率對應的溫度數據變化率；

所述對比模塊用於將從所述溫度數據組中獲得的溫度數據變化率與從所述驗證數據組中獲得的溫度數據變化率進行對比，以驗證所述待檢測硬體的溫度數據組是否正確；

所述判定模塊用於在從所述溫度數據組中獲得的溫度數據變化率與從所述驗證數據組中獲得的溫度數據變化率之間的差值在預設範圍內時，判定所述待檢測硬體的溫度數據組正確。

本發明實施例提供的一種溫度監測方法及裝置，通過將讀取到的多個指定存儲位置下的多組溫度數據與待檢測硬體的使用率進行匹配，以判定出多組溫度數據中所屬於所述待檢測硬體的溫度數據組。再從該溫度數據組中查找出與待檢測硬體的當前使用率對應的溫度數值作為待檢測硬體的當前溫度值。通過該溫度監測方案能夠準確獲取到待檢測硬體的溫度數據，由此解決了由於無法獲知待檢測硬體的溫度數值，致使待檢測硬體溫度異常而影響終端性能的問題。

為使本發明的上述目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本發明的某些實施例，因此不應被看作是對範圍的限定，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。

圖1為本發明較佳實施例提供的一種終端的示意性結構框圖。

圖2為本發明較佳實施例提供的一種溫度監測方法的流程圖。

圖3為圖2中步驟s103的子步驟的流程圖。

圖4為本發明較佳實施例提供的溫度監測方法的另一流程圖。

圖5為本發明較佳實施例提供的一種溫度監測裝置的功能模塊框圖。

圖6為本發明較佳實施例提供的匹配模塊的功能模塊框圖。

圖標：100-終端；110-溫度監測裝置；111-溫度數據獲取模塊；112-匹配模塊；1121-變化特性獲取單元；1122-匹配單元；113-查找模塊；114-運行模塊；115-負載處理模塊；116-變化率獲取模塊；117-對比模塊；118-判定模塊；120-處理器；130-存儲器。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本發明實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設計。因此，以下對在附圖中提供的本發明的實施例的詳細描述並非旨在限制要求保護的本發明的範圍，而是僅僅表示本發明的選定實施例。基於本發明的實施例，本領域技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。

應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨後的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。同時，在本發明的描述中，術語「第一」、「第二」等僅用於區分描述，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

如圖1所示，為本發明較佳實施例提供的一種終端100的示意性結構框圖。所述終端100包括溫度監測裝置110、處理器120以及存儲器130。所述終端100可以是計算機或其他任意具有數據處理能力的計算設備。所述終端100還包括待檢測硬體以及除所述待檢測硬體之外的其他的多個硬體。在本實施例中，所述待檢測硬體可以是cpu、顯卡、硬碟或主板等硬體設備。

所述存儲器130與處理器120之間直接或間接地電性連接，以實現數據的傳輸或交互。例如，可通過一條或多條通訊總線或信號線實現電性連接。所述溫度監測裝置110包括至少一個可以軟體或固件(firmware)的形式存儲於所述存儲器130中或固化在所述終端100的作業系統(operatingsystem，os)中的軟體功能模塊。所述處理器120用於執行存儲器130中存儲的可執行模塊，例如所述溫度監測裝置110包括的軟體功能模塊或電腦程式。所述處理器120在接收到執行指令後，執行所述功能模塊或程序，下述本發明任一實施例揭示的流過程定義的所述溫度監測裝置110所執行的方法可以應用於處理器120中，或者由處理器120實現。

請參閱圖2，是本發明較佳實施例提供的溫度監測方法的流程圖。所應說明的是，本發明所述的方法不以圖2及以下所示的具體順序為限制。下面將對圖2所示的具體流程及步驟進行詳細闡述。

步驟s101，從所述終端100的多個指定存儲位置中獲取多組溫度數據，各組所述溫度數據中的溫度數值與所述待檢測硬體的使用率具有對應關係。

可選地，在所述終端100的內部安裝有多個溫度傳感器，這些溫度傳感器可以實時監測所述終端100中的硬體的溫度數據。通過終端100生產廠家實現的設備驅動可從溫度傳感器獲得具體的溫度數據。系統預先調用驅動程序通知作業系統，再由作業系統將這些溫度數據寫入到對應的存儲位置中。

但不同的終端100生產廠家可能不同，而不同生產廠家不同的終端100的作業系統會將獲得的溫度數據存儲在不同的存儲位置。因此用於存儲待檢測硬體的溫度數據的存儲位置自然可能不同。因此可以分別對不同的生產廠家生產的終端100進行分析，從而得到不同的終端100存儲該待檢測硬體的存儲位置都有哪些。

在分析出所述終端100中用於存儲所述待檢測硬體的溫度數據的存儲位置可能有哪些之後，則讀取該多個存儲位置下的內容。應當理解，在該多個存儲位置下的存儲的內容可以包括待檢測硬體的溫度數據也可以包括其他硬體設備的溫度數據，或者是其他的非溫度數據的內容。需要從讀取到的內容中，提取出各個存儲位置下的溫度數據，以此獲得多組溫度數據。

應當理解，在獲得的各組溫度數據中的溫度數值是與待檢測硬體的使用率具有對應關係的。不失一般性地，待檢測硬體的使用率越高，則檢測到並寫入相應的存儲位置中的溫度數值越大，反之，則越小。

步驟s103，將所述多組溫度數據中的溫度數值分別與所述待檢測硬體的使用率進行匹配，獲得所述待檢測硬體的溫度數據組。

請參閱圖3，步驟s103可以包括步驟s1031和步驟s1033兩個子步驟。

步驟s1031，獲取所述多組溫度數據在預設時間內的溫度數值變化特性和所述待檢測硬體在所述預設時間內的使用率變化特性。

在所述終端100的內部的溫度傳感器將檢測到的待檢測硬體的溫度數據實時寫入到相應的存儲位置下。隨著待檢測硬體的使用率的變化，所檢測到的溫度數據也不斷變化。在本實施例中，可以在預設時間內，例如20分鐘或40分鐘，具體時間在本實施例中不作限制，獲取多組溫度數據在該預設時間內的溫度數值變化特性和所述待檢測硬體在該預設時間內的使用率的變化特性。如多組溫度數據中的溫度數值在該預設時間內的改變率。例如，如某組溫度數據中溫度數值在該預設時間內從40度上升到了50度，則該組溫度數據在該預設時間內的溫度數值的變化率為+25％。以及所述待檢測硬體在該預設時間內的使用率的變化率，例如所述待檢測硬體在該預設時間內使用率從10％上升到了15％，則在該預設時間內所述待檢測硬體的使用率的變化率為+50％。其中符號「+」表示的是硬體的使用率上升或者是溫度數值上升，符號「-」表示的是硬體的使用率下降或者是溫度數值下降。

步驟s1033，將獲取到的所述多組溫度數據的溫度數值變化特性分別與所述待檢測硬體的使用率變化特性進行匹配，將匹配率最高的一組溫度數據作為所述待檢測硬體的溫度數據組。

應當理解，多組溫度數據中的溫度數值在該預設時間內的變化率是有差別的，可以將獲得的所述待檢測硬體的使用率變化率分別與各組溫度數據中的溫度數值的變化率進行匹配，將匹配率最高的一組溫度數據作為所述待檢測硬體的溫度數據組。例如，所述待檢測硬體的使用率的變化率為+50％，而獲得的多組溫度數據中的溫度數值的變化率包括+25％、+45％、+70％、-10％等等。

那麼可知，其中溫度數值的變化率為+45％的一組溫度數據與所述待檢測硬體的使用率的變化率匹配度最高，則可以確定該組溫度數據為所述待檢測硬體的溫度傳感器檢測到的並寫入的溫度數據，確定該組溫度數據為所述待檢測硬體的溫度數據組。

在具體實施時，若運行程序較少、進程較少，可能會出現待檢測硬體以及其他的硬體設備的使用率變化幅度較小的情況，若多組溫度數據中的溫度數值的變化率均十分微小，則不利於從多組溫度數據中查找出所屬於所述待檢測硬體的溫度數據組。可選地，在本實施例中，為了進一步準確地查找出所述待檢測硬體的溫度數據組，可以在預設時間內，運行預存的壓力程序，以增加所述待檢測硬體的使用率以加大所述待檢測硬體的使用率的變化率，從而將所述待檢測硬體的溫度數據組凸顯出來。

在本實施例中，運行預存的壓力程序可以增加所述待檢測硬體的運行壓力，隨著所述待檢測硬體負載的增加其使用率相應升高，所述待檢測的溫度也會升高。

在本實施例中，所述待檢測硬體可以是cpu、顯卡、硬碟或者是主板等設備。應當理解，在本實施例中，所述待檢測硬體的類型不同時，選擇的預存的壓力程序的類型也應有所不同。例如，當所述待檢測硬體為cpu或顯卡時，與其他一些壓力程序相比，圖像處理方面的運算量較大，容易增加所述待檢測硬體的使用率，從而使所述待檢測硬體的溫度升高。因此，當所述待檢測硬體為cpu或顯卡時，可優先選擇進行圖像處理方面的壓力程序。而當所述待檢測硬體為硬碟時，則可以選擇頻繁讀寫硬碟的壓力進程，以增加硬碟的溫度值。

本實施例中，在預設時間內，運行預存的壓力程序之後，所述待檢測硬體的使用率出現突變，相應地溫度傳感器檢測到的並寫入的溫度數據也會有較大幅度的變化。如此，可以較為準確地從多組溫度數據中匹配出所屬於所述待檢測硬體的溫度數據組。

在本實施例中，除了上述的運行預存的壓力程序以改變所述待檢測硬體的負載以準確查找出所述待檢測硬體的溫度數據組的方法之外，還可以通過下述方法準確查找出所述待檢測硬體的溫度數據組：

在預設時間內，保持所述待檢測硬體的負載不變並改變所述終端100中除所述待檢測硬體外的其他硬體的負載，以改變所述其他硬體的使用率。

應當理解，無論是改變所述待檢測硬體的負載大小還是改變其他硬體的負載大小，最終目的都是將所屬於所述待檢測硬體的溫度數據組從獲取到的多組溫度數據中凸顯出來，以準確查找出所述待檢測硬體的溫度數據組。因此，本實施例中，可以在預設時間內，保持所述待檢測硬體的負載不變，並改變其他硬體的負載來改變其他硬體的使用率及溫度數值。可以減小其他硬體負載，也可以是增大其他硬體的負載。若選擇增大其他硬體的負載，則對於針對其他硬體中的硬體的具體類型，如何選擇壓力程序的方法可參照上述對於不同類型的待檢測硬體如何選擇不同壓力程序的方法，在此不再一一贅述。

在預設時間內，在所述終端100中，除了所述待檢測硬體之外的其他硬體的溫度傳感器檢測到的並寫入的溫度數值會發生較大的變化，而其中，在多組溫度數據中變化幅度最小的那組溫度數據，則可能是所屬於所述待檢測硬體的溫度數據組。如此，通過上述的方法可以將所述待檢測硬體的溫度數據組從多組溫度數據中凸顯出來，再經過匹配等過程可以較為準確地查找到所述待檢測硬體的溫度數據組。

步驟s105，從獲得的所述溫度數據組中查找出與所述待檢測硬體的當前使用率相對應的溫度數值，作為所述待檢測硬體的當前溫度值。

在經過查找、匹配等過程，獲得所述待檢測硬體的溫度數據組之後，可以從獲得的溫度數據組中查找出所述待檢測硬體的當前溫度數值。可以檢測所待檢測硬體的當前使用率，從獲得的所述溫度數據組中查找出與所述當前使用率相匹配的溫度數值，則該溫度數值為所述待檢測硬體的當前溫度值，由此方法來確定出所述待檢測硬體的溫度點。

在本實施例中，為了進一步確定查找到的所述待檢測硬體的溫度數據組的準確性，可以對查找到的溫度數據組進行驗證。請參閱圖4，所述溫度監測方法還可以包括以下步驟：

步驟s201，分別從所述溫度數據組和所述驗證數據組中獲取與所述待檢測硬體從第一使用率到第二使用率的使用率變化率對應的溫度數據變化率。

步驟s203，將從所述溫度數據組中獲得的溫度數據變化率與從所述驗證數據組中獲得的溫度數據變化率進行對比，以驗證所述待檢測硬體的溫度數據組是否正確。

步驟s205，若從所述溫度數據組中獲得的溫度數據變化率與從所述驗證數據組中獲得的溫度數據變化率之間的差值在預設範圍內，則判定所述待檢測硬體的溫度數據組正確。

本實施例中，所述終端100的資料庫中還預存有驗證數據組，該驗證數據組為與所述待檢測硬體相同型號的硬體的歷史溫度數據值，是收集的大量用戶在使用過程中的與所述待檢測硬體相同型號的硬體的溫度數據值。該驗證數據組中的溫度數據與硬體的使用率具有對應關係。可以分別從獲取到的所述待檢測硬體的溫度數據組和所述驗證數據組中獲取與所述待檢測硬體從第一使用率到第二使用率的使用率變化率對應的溫度數據變化率。例如，獲取所述待檢測硬體的使用率從10％上升到15％，即使用率變化率為+50％時，所述溫度數據組中溫度數值的變化率為多少，以及所述驗證數據中，與所述待檢測硬體相同型號的硬體的使用率從10％上升到15％，即使用率變化率為+50％時，所述驗證數據組中溫度數值的變化率又為多少。

將從所述溫度數據組中獲得的溫度數據變化率與從所述驗證數據組中獲得的溫度數據變化率進行作差處理，將兩者之間的差值與預設範圍進行比較，若兩者之間的差值屬於所述預設範圍，則可以判定查找到的所述待檢測硬體的溫度數據組是正確的。應當理解，本實施例中採用預設範圍以判斷所述待檢測硬體的準確性是考慮到，雖然所述驗證數據組中的溫度數據為與所述待檢測硬體相同型號的硬體的溫度數據，但在實際實施過程中，往往存在其他一些幹擾因素，因此，即使相同使用率變化率下其溫度數據變化率也難以完全相同，因此採用一範圍值來判定所述待檢測硬體的溫度數據組的正確性是合理的。其中，所述預設範圍可以根據實際情況進行設定，在本實施例中並不作具體限制。

請參閱圖5，為本發明較佳實施例提供的溫度監測裝置110的功能模塊框圖。所述溫度監測裝置110包括溫度數據獲取模塊111、匹配模塊112、查找模塊113、運行模塊114、負載處理模塊115、變化率獲取模塊116、對比模塊117以及判定模塊118。下面將對圖5所示的具體功能模塊進行詳細描述。

所述溫度數據獲取模塊111用於從所述終端100的多個指定存儲位置中獲取多組溫度數據，各組所述溫度數據中的溫度數值與所述待檢測硬體的使用率具有對應關係。具體地，該溫度數據獲取模塊111可用於執行圖2中所示的步驟s101，具體的操作方法可參考步驟s101的詳細描述。

所述匹配模塊112用於將所述多組溫度數據中的溫度數值分別與所述待檢測硬體的使用率進行匹配，獲得所述待檢測硬體的溫度數據組。具體地，該匹配模塊112可用於執行圖2中所示的步驟s103，具體的操作方法可參考步驟s103的詳細描述。

所述查找模塊113用於從獲得的所述溫度數據組中查找出與所述待檢測硬體的當前使用率相對應的溫度數值，作為所述待檢測硬體的當前溫度值。具體地，該查找模塊113可用於執行圖2中所示的步驟s105，具體的操作方法可參考步驟s105的詳細描述。

所述運行模塊114用於在預設時間內，運行預存的壓力程序，以增加所述待檢測硬體的使用率。

所述負載處理模塊115用於在預設時間內，保持所述待檢測硬體的負載不變並改變所述終端100中除所述待檢測硬體外的其他硬體的負載，以改變所述其他硬體的使用率。

所述變化率獲取模塊116用於分別從所述溫度數據組和所述驗證數據組中獲取與所述待檢測硬體從第一使用率到第二使用率的使用率變化率對應的溫度數據變化率。具體地，該變化率獲取模塊116可用於執行圖4中所示的步驟s201，具體的操作方法可參考步驟s201的詳細描述。

所述對比模塊117用於將從所述溫度數據組中獲得的溫度數據變化率與從所述驗證數據組中獲得的溫度數據變化率進行對比，以驗證所述待檢測硬體的溫度數據組是否正確。具體地，該對比模塊117可用於執行圖4中所示的步驟s203，具體的操作方法可參考步驟s203的詳細描述。

所述判定模塊118用於在從所述溫度數據組中獲得的溫度數據變化率與從所述驗證數據組中獲得的溫度數據變化率之間的差值在預設範圍內時，判定所述待檢測硬體的溫度數據組正確。具體地，該判定模塊118可用於執行圖4中所示的步驟s205，具體的操作方法可參考步驟s205的詳細描述。

請參閱圖6，在本實施例中，所述匹配模塊112可以包括變化特性獲取單元1121和匹配單元1122。

所述變化特性獲取單元1121用於獲取所述多組溫度數據在預設時間內的溫度數值變化特性和所述待檢測硬體在所述預設時間內的使用率變化特性。具體地，該變化特性獲取單元1121可用於執行圖3中所示的步驟s1031，具體的操作方法可參考步驟s1031的詳細描述。

所述匹配單元1122用於將獲取到的所述多組溫度數據的溫度數值變化特性分別與所述待檢測硬體的使用率變化特性進行匹配，將匹配率最高的一組溫度數據作為所述待檢測硬體的溫度數據組。具體地，該匹配單元1122可用於執行圖3中所示的步驟s1033，具體的操作方法可參考步驟s1033的詳細描述。

綜上所述，本發明實施例提供的一種溫度監測方法及裝置，通過將讀取到的多個指定存儲位置下的多組溫度數據與待檢測硬體的使用率進行匹配，以判定出多組溫度數據中所屬於所述待檢測硬體的溫度數據組。再從該溫度數據組中查找出與待檢測硬體的當前使用率對應的溫度數值作為待檢測硬體的當前溫度值。以此，能夠準確獲取到待檢測硬體的溫度數據，由此解決了由於無法獲知待檢測硬體的溫度數值，致使待檢測硬體溫度異常而影響終端性能的問題。

在本申請所提供的實施例中，應該理解到，所揭露的裝置和方法，也可以通過其它的方式實現。以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，附圖中的流程圖和框圖顯示了根據本發明的實施例的裝置、方法和電腦程式產品的可能實現的體系架構、功能和操作。在這點上，流程圖或框圖中的每個方框可以代表一個模塊、程序段或代碼的一部分，所述模塊、程序段或代碼的一部分包含一個或多個用於實現規定的邏輯功能的可執行指令。也應當注意，在有些作為替換的實現方式中，方框中所標註的功能也可以以不同於附圖中所標註的順序發生。例如，兩個連續的方框實際上可以基本並行地執行，它們有時也可以按相反的順序執行，這依所涉及的功能而定。也要注意的是，框圖和/或流程圖中的每個方框、以及框圖和/或流程圖中的方框的組合，可以用執行規定的功能或動作的專用的基於硬體的系統來實現，或者可以用專用硬體與計算機指令的組合來實現。

另外，在本發明各個實施例中的各功能模塊可以集成在一起形成一個獨立的部分，也可以是各個模塊單獨存在，也可以兩個或兩個以上模塊集成形成一個獨立的部分。

所述功能如果以軟體功能模塊的形式實現並作為獨立的產品銷售或使用時，可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質中。基於這樣的理解，本發明的技術方案本質上或者說對現有技術做出貢獻的部分或者該技術方案的部分可以以軟體產品的形式體現出來，該計算機軟體產品存儲在一個存儲介質中，包括若干指令用以使得一臺計算機設備(可以是個人計算機，伺服器，或者網絡設備等)執行本發明各個實施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質包括：u盤、移動硬碟、只讀存儲器、隨機存取存儲器、磁碟或者光碟等各種可以存儲程序代碼的介質。

需要說明的是，在本文中，術語「包括」、「包含」或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句「包括一個……」限定的要素，並不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。

以上所述僅為本發明的優選實施例而已，並不用於限制本發明，對於本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨後的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。