自動光學檢查系統和方法
2023-06-08 16:59:06
專利名稱：自動光學檢查系統和方法
技術領域：
本發明一般涉及自動光學檢查(AOI)系統，更具體涉及用於自動的光學檢查、核實和校正的系統和方法。
背景技術：
公知自動光學檢查(AOI)系統用於印刷電路板(PCB)、平板顯示器(FPD)等的檢查。AOI系統在這些物品的製作或裝配過程中可以用於檢查其各個外表和特徵，例如但並不局限於，導體完整性(斷路、連續性、破裂等)和尺寸、絕緣體或基板的完整性和尺寸、孔的尺寸和布局、導體間距((pitch)、線寬和長度、布線圖特徵、膏劑、元件布局、焊接點缺陷等。
AOI之後，上述物品通常可以被運送到用於核實在檢查中發現的缺陷是否是真實缺陷的核實站。如果缺陷被核實為真實缺陷，則該物品可以傳遞到用於校正那些可校正的缺陷(並不是所有的缺陷都可以被校正)的校正站。在現有技術中，核實站和校正站包括與AOI單元分離地設置的單元。
發明內容
本發明尋求提供一種用於自動光學檢查、核實和校正的系統和方法，其提供了在一個集成站執行檢查、核實和校正的可能性。這可以有效地改善AOI系統的吞吐量、在製造過程中提供更大的靈活性，並且減少或消除製造流程中的瓶頸。
這樣根據本發明的實施例提供了一種集成系統，它包括用於對物品中的缺陷進行自動光學檢查(AOI)、核實和校正的自動設備；和控制器，運轉把將要檢查的物品在AOI位置與核實和校正位置之間傳輸。優選地，對兩個分離的物品同時執行AOI與核實和校正。
根據本發明的實施例，自動設備包括含有AOI裝置的第一站和含有運轉以對物品中的缺陷執行核實和校正中的至少一項的裝置的第二站。
進一步根據本發明的實施例，自動設備包括含有AOI裝置的第一站、含有運轉以核實物品中的缺陷的核實裝置的第二站、以及含有運轉以校正物品中的缺陷的校正裝置的第三站。
進一步根據本發明的實施例，提供傳送機來在第一和第二(及第三)站之間傳送物品。
進一步根據本發明的實施例，AOI包括圖像獲取組件，該圖像獲取組件包括大致跨將要檢查的物品的整個寬度延伸的多個照明器和多個傳感器，從而將要檢查的物品可以通過單次不間斷傳送沿第一方向經過圖像獲取組件而被檢查，然後通過沿大致與第一方向相反的第二方向運送被檢查的物品而將其從AOI上移走。
根據本發明的實施例，還提供了一種用於對物品的自動光學檢查(AOI)的系統，該系統包括照明器和圖像獲取子系統；第一支撐面，在第一時間間隔期間運轉以支撐將要檢查的第一物品，並將第一物品在單次不間斷傳送中運送經過圖像獲取子系統，以獲取其圖像；以及第二支撐表面，在第一時間間隔期間運轉以在遠離圖像獲取子系統的位置接收將要檢查的第二物品。
進一步根據本發明的實施例，第二表面在第二時間間隔期間運轉以支撐第二物品，並在單次不間斷傳送中將第二物品傳送經過所述圖像獲取子系統，以獲取其圖像；並且第一表面在第二時間間隔期間運轉以使第一物品能夠被從其上移走，並在遠離圖像獲取子系統的位置接收將要檢查的第三物品。
進一步根據本發明的實施例，照明和圖像獲取子系統沿著大致垂直於第一和第二支撐表面的運送軸延伸的軸布置。
根據本發明的實施例，還提供了一種用於製造印刷電路板的方法，該方法包括提供用於對物品中的缺陷進行自動光學檢查(AOI)、核實和校正的自動設備；對第一印刷電路板的基板執行AOI；以及大致同時地對第二印刷電路板基板上先前通過AOI發現的疑似缺陷執行核實和校正。
根據本發明的實施例，該方法還包括在執行對物品的AOI、核實和校正中的至少一項之後執行另一個製造步驟。
進一步根據本發明的實施例，該方法還包括在繼續對物品執行AOI、核實和校正中的至少一項的同時，將物品傳輸到另一個工作站。
通過下面結合附圖的具體描述，將能更全面地明白和理解本發明，其中
圖1是根據本發明的實施例構建並運轉的用於物品的自動光學檢查、核實和校正的系統的簡化的圖示說明；圖2A-2I是說明圖1的系統的操作的簡化的方框圖；和圖3是根據本發明的實施例的用於製造印刷電路板的方法的簡化的流程圖。
具體實施例方式
現在參考圖1，圖1示出了根據本發明的實施例構建並運轉的用於一個或多個物品10的自動光學檢查、缺陷核實和校正的集成系統。物品10可以包括但不限於，印刷電路板(PCB)、平板顯示器(FPD)、晶片互連封裝(ICP)等的電路。
上述系統可以包括例如，具有限定了在其上可以例如通過自動光學檢查(AOI)識別物品10的可能缺陷的檢查位置16的底盤14的自動設備12，和在其上可以將物品10的可能缺陷評定為真實或虛假缺陷並根據需要進行校正的缺陷核實和校正位置18。
在圖1所示的實施例中，自動設備12包括在檢查位置16上的AOI裝置20和含有成像功能部件的核實裝置，標示為22，例如通過在物品11和成像功能部件之間提供足夠的工作距離使得例如通過刮掉額外的銅就能手動地校正缺陷，該核實裝置被配置以允許缺陷核實和校正位置18上的至少部分缺陷的校正。
AOI裝置運轉以檢查第一物品10來查找其中可能的缺陷，部分可能缺陷可能是真實缺陷而部分可能缺陷可能是虛假缺陷。核實裝置22運轉以對已經被AOI裝置20檢查過的已檢查物品11提供下述功能中的至少一個獲取並顯示已檢查物品11的可能缺陷的圖像23使得操作者可以確定可能缺陷事實上是真實缺陷還是虛假缺陷，並使操作者能夠校正可校正的真實缺陷；例如通過對由核實裝置22所獲取的相對高解析度的圖像的分析，自動地核實在物品11中發現的可能缺陷是否是可校正的真實缺陷、不可校正的真實缺陷還是虛假缺陷；校正物品11中的可校正的真實缺陷；丟棄有不可校正的真實缺陷的物品11。可校正的真實缺陷的典型例子包括例如但不限於，具有各種突起的導體(其中一些可能導致短路)、銅濺沫(splash)等。不可校正的真實缺陷的典型例子可以包括例如但不限於，某些缺失的特徵、和具有嚴重刻痕的導體、非局部的不適當的寬度、沿導體的斷線等。
根據本發明的實施例，操作者手動地執行，或者可選地自動執行，與核實裝置22關聯的校正功能。
根據本發明的實施例，核實裝置22運轉以使成像功能部件顯示缺陷的圖像23，缺陷圖像23由操作者用來在將已檢查的物品從自動設備12上移走之前迅速識別虛假缺陷。另外，在物品11從自動設備12移走之前操作者可以在校正已檢查的物品11時使用成像功能部件。
根據本發明的實施例，合適的計算機圖像處理器可以提供自動的虛假缺陷過濾功能。具有不可校正的真實缺陷的物品11可能被丟棄。具有可校正的真實缺陷的物品11可以在從自動設備12上移走之前校正，或隨物品中的每個可校正真實缺陷的指示一起傳遞到分離的校正站。虛假缺陷的位置被丟棄，使得在校正站只有可校正的真實缺陷需要被考慮。
根據本發明的實施例，核實裝置22配置為使得在核實和校正位置18可以執行校正。這樣根據本發明的實施例，核實裝置22被放置在距離物品11的足夠遠的距離，使得操作者可以訪問物品11，從而在同時看物品11正被校正部分的圖像23的時候執行缺陷校正。可選地，提供自動功能部件，即標示的校正器24，以自動校正物品11的至少部分缺陷。可以校正的典型的缺陷是額外的銅例如印刷電路板中的銅濺沫26，如圖像23所示。
AOI裝置20通常包含照明和圖像獲取設備(沒有示出)，例如但不限於，背面照明和/或頂部照明設備，用於在檢查物品10的期間對其照明。例如物品10可以用不相干或相干光學檢查。適於在AOI裝置20中使用的照明設備的優選實施例已在2000年12月13日、作為1998年6月16日提交PCT/IL98/00285的國家階段申請而提交的題為「Illuminator for InspectingSubstantially Flat Surfaced(用於檢查基本平坦的表面的照明器)」的共同待審美國專利申請No.09/719,728中描述，通過引用將該專利申請的公開內容全部合併於此。
AOI裝置20還可以包括圖像獲取設備28，例如但並不限於，至少一個CCD(電荷耦合裝置)陣列。在圖1所示的實施例中，提供了三個並列的圖像獲取設備28，每個都與基於CCD或CMOS的成像器相關聯，從而隨著物品10例如沿箭頭30的方向運送過圖像設備28，獲取物品10的幾個圖像帶(swath)(本例中顯示3個，每個與對應的圖像獲取設備28相關聯)。以這種方式，AOI裝置20可以從物品10的單次不中斷通行中獲取到物品10基本上全寬的圖像。
物品10的不同特徵可以反射不同強度的照明光。例如，導體(典型的銅線)可以以比更為暗淡的基板高的強度反射光。這樣，可以通過其反射光的強度來辨認特徵(如導體和基板)。
根據本發明的實施例，與AOI裝置進行操作通信的計算機圖像處理器21可以輸出指示物品10的疑似缺陷的報告。計算機圖像處理器21可以包括，例如，硬體圖像處理元件和在一個或多個計算機工作站上運行的軟體圖像處理程序。
根據本發明的實施例的可以適配為在系統操作中使用的AOI裝置20的例子包括，但不限於，可從以色列的Yavne(亞夫內)的Orbotech(奧博泰克)有限公司商業獲得的自動光學檢查系統的InSpire-9000TM、SK-75TM和InFinexTM系列。這些系統可以用來檢查具有，諸如但不限於，複雜的細線或球柵格陣列(BGA)的特徵和組件的PCB基板。
物品11中例如被AOI裝置20發現的可能缺陷的圖像獲取可以在缺陷核實和校正位置18由各種設備實現，例如但不限於，自動聚焦的視頻攝像機，例如其被配置為如在2000年6月15日提交的題為「Microscope InspectionSystem(顯微鏡檢查系統)」的未審美國專利申請09/570,972中一般性地描述的自動聚焦視頻顯微鏡39一樣，通過引用而將該專利申請的公開內容全部合併於此。視頻顯微鏡39可以與物品11上與位於缺陷核實和校正位置18的諸如電路的零件(item)隔開一距離，該距離使得能夠物理地訪問電路從而校正電路。
根據本發明的實施例，通常缺陷核實器22的缺陷核實和/或校正功能在物品11上與AOI裝置20在檢查位置16對物品10的缺陷檢查同時操作。因此，見圖1中的實施例，提供第一傳送機(沒有示出)以在各站之間的第一支撐面(或工作檯，這些術語可交換使用)44上傳送物品例如物品10。也可以提供第二傳送機(沒有示出)以在各站之間的第二支撐面(或工作檯，這些術語可交換使用)46上傳送物品例如物品11。與第一和第二支撐面結合的第一和第二支撐傳送機也可以被認為是定位器，其運轉以選擇性地將物品定位到站16和站18中的一個上。根據本發明的實施例，為了適應同時在檢查站16檢查物品10並在核實和校正站18核實物品11，物品10和物品11各自的傳送路徑是不同的。
因此，根據本發明的實施例，支撐物品10的第一支撐工作檯44在第一傳送平面上運送。支撐物品11的第二支撐工作檯46在檢查站20的第一傳送平面上運送，然而從檢查站20來回，第二支撐工作檯46至少部分在大致平行於第一傳送平面的第二運送平面。
現在參考圖2A-2I，它們是根據本發明的實施例來圖示用於物品的檢查、核實和校正的集成系統的操作的示意性側視圖。圖2A-2I中的每個示意性地示出了底盤114、檢查位置116、缺陷核實和校正位置118、AOI裝置120、核實裝置122、第一支撐工作檯144和第二支撐工作檯146。第一支撐工作檯144和第二支撐工作檯146分別在檢查和隨後的核實和校正期間支撐將要檢查的物品。
在圖2A中，標示為150的將被檢查的第一物品由支撐工作檯144支撐，並示出在由AOI裝置120進行自動光學檢查期間被沿箭頭160的方向運送。通常，在AOI裝置自動光學檢查第一物品150的缺陷所需要的時間間隔期間，當核實裝置122運轉以按照箭頭162所指示移動到疑似缺陷的位置的時候，第二物品152在核實位置118由第二支撐工作檯146支撐。核實裝置122運轉以獲取通常顯示給操作者的疑似缺陷(沒有示出)的圖像。要注意的是在核實位置118對核實功能的執行是可選的。在本發明的一些實施例中，核實位置118僅用於在用來檢查裝載到其它支撐工作檯上的物品的時間間隔內從支撐工作檯144和146中的一個裝載和卸載物品，而不在那裡執行核實和校正功能。
如圖2B所示，一旦AOI裝置的自動光學檢查完成，或一旦核實器122對第二物品152的所有疑似缺陷進行檢查和/或校正，已經被檢查且其中的缺陷至少部分地被核實的第二物品152已經被從第二支撐工作檯(在圖2B中沒有示出)移開，並且第三物品154(在圖2C中沒有示出)被放置到第二支撐工作檯146。沿著箭頭162的方向向核實和校正位置118運送載有正被自動光學檢查的第一物品150的第一支撐工作檯144。
接下來，見圖2C，繼續沿箭頭162的方向運送保持安置在第一水平面的第一支撐工作檯144。現在載有第三物品154的第二支撐工作檯146沿著箭頭164所指示的方向下降到布置在第一支撐工作檯144的水平面下面的第二水平面，並以箭頭166指示的方向朝檢查位置116運送。
如圖2D所示，一旦第二支撐工作檯146移過第一支撐工作檯144，但是通常在到達檢查位置116之前，其沿著箭頭166的方向上升到AOI裝置進行自動地光學檢查所要求的水平面。
如分別由圖2E和圖2F所示，一旦第一支撐工作檯144到達核實和校正位置118，且一旦第二支撐工作檯146到達AOI位置116，第三物品154被AOI裝置120自動檢查疑似缺陷，並大致同時地核實和校正第一物品150上的疑似缺陷。
如圖2G和圖2H分別所示，一旦完成了對第一物品150上所選擇的疑似缺陷的核實和校正，第一物品150被從第一支撐工作檯144移走，並由第四物品156(圖2H)替換。然後沿箭頭170的方向將第一支撐工作檯144運送到檢查位置116。一旦完成了對第三物品154的自動光學檢查，第二支撐工作檯146沿著如箭頭172所示的方向下降到在第一支撐工作檯144之下的水平面，以移過第一支撐工作檯144，並沿箭頭174指示的方向被運送離開檢查位置116。
上述周期的完成如圖2I所示，其中第二支撐工作檯145被沿著如箭頭176所指示提高到適合於在核實位置118處對疑似缺陷進行核實和校正的水平面。通常在對第三物品154上的疑似缺陷的核實和矯正的同時，第一支撐工作檯144被沿箭頭170的方向運送經過檢查位置118的AOI裝置120，以檢查第四物品156的疑似缺陷。
需要注意的是，根據本發明的實施例，用於檢查和用於核實和校正的相對時間間隔是互相依賴的，且可以被調整以例如適應檢查過程約束。因此，根據本發明的具體實施例，可以使核實和校正在時間上取決於在檢查位置116檢查物品的缺陷所需要的時間間隔。在這樣的配置中，僅處理可以在執行AOI所需要的時間間隔期間核實和校正的疑似缺陷。如果在AOI完成之後剩有未核實的疑似缺陷，則將一些疑似缺陷已經被核實而其它的還沒有被核實的物品傳遞到離線的核實和校正站，在那裡核實任何剩餘的疑似缺陷。應該理解，在該模式的操作中，儘管可能沒有完全地消除，但大幅減少了獨立的核實和校正站的負載。
可替換地，集成系統可以被配置為取決於核實和校正物品上的所有的疑似缺陷所需要的時間間隔。在這種工作模式下，如果核實和校正缺陷並將新的物品放在支撐工作檯上所需要的時間間隔超過了在檢查位置116檢查物品的缺陷所需要的時間間隔，則可以延遲已檢查的物品從檢查站到核實站120的返回運送。因此，該操作模式可能會比由AOI約束集成系統的操作的操作模式慢，但是由該系統處理的每個物品都被檢查、核實和校正，從而消除了對獨立的核實和校正站的需求。
現在再參考圖3，圖3圖示了根據本發明的實施例利用用於物品的自動光學檢查、核實和校正的集成系統來製造印刷電路板的方法控制器280(圖1)可以與第一和第二位置16和18以及工作檯44和46進行通信，並且可以控制該系統的操作流程。處理器280可以在AOI、核實和校正操作之間進行選擇來為物品10的檢查、核實和校正的完成提供約束，也就是從該系統卸載的物品是部分還是全部地被核實和校正。
根據本發明的實施例，部分電路圖被沉積到基板如印刷電路板基板上。典型的基板成批准備，且為該批中的每個基板提供電路圖的相同部分。
一批基板中的每個基板連續地提供給集成的檢查、核實和校正系統如系統12(圖1)，在那裡基板被運送到檢查位置，並進行自動光學檢查以確定被懷疑為缺陷的異常處的存在性和各自的位置。根據本發明的實施例，在第一基板正被自動光學檢查的至少部分時間期間，將新基板裝載到集成系統上。
在對基板的自動光學檢查完成之後，經自動光學檢查的基板被傳輸到位於集成系統上的缺陷核實和校正位置，在那裡核實其疑似缺陷為真實缺陷或者確定為虛假缺陷，且校正可校正的真實缺陷。根據本發明的實施例，對已檢查的基板上的疑似缺陷的核實和校正大致與對新基板的檢查同時地執行。
如果至少一些疑似缺陷還沒有被核實或校正，則將該基板傳遞到獨立的核實和校正站，例如從以色列Yavne的Orbotech有限公司商業可得的VRS-4核實站，在那裡最終核實並根據需要校正基板上的疑似缺陷。丟棄具有不可校正的缺陷的基板。應當理解，與傳統的檢查、核實和校正方法相比，數量明顯減少了的缺陷到達了獨立的核實和校正站。
一旦所有疑似缺陷都被核實和校正，就將基板從集成系統中移走。如果所有的疑似缺陷都已經被核實和校正，則該基板可以與其它基板結合，而且可以執行附加的印刷電路板處理的步驟，例如焊劑掩膜的施加，以生成完整的印刷電路板。
本領域的技術人員應該理解，本發明並不限於這裡具體地示出和描述的內容。相反，本發明的範圍僅由所附權利要求限定。
權利要求
1.一種系統，包括集成自動設備，用於對物品中的缺陷進行自動光學檢查(AOI)、核實和校正；以及控制器，運轉以在AOI、核實和校正之間選擇以對物品執行。
2.根據權利要求1的系統，其中所述集成自動設備包括含有AOI裝置的第一位置和含有運轉以對物品中的缺陷執行核實和校正中的至少一項的裝置的第二位置。
3.根據權利要求2的系統，還包括用於在所述第一和第二站之間傳送物品的傳送機。
4.根據權利要求1的系統，其中所述集成AOI、核實和校正設備運轉以對第一物品執行AOI，並且大致同時地對第二物品執行核實和校正之一。
5.根據權利要求4的系統，其中用於對第一物品的疑似缺陷執行核實和校正的時間間隔受對第二物品執行AOI所需要的時間的約束。
6.根據權利要求5的系統，其中從所述系統移走的包括未被核實的疑似缺陷的物品被提供到獨立的核實和校正站，並且其中所述核實和校正站運轉以對所述未被核實的疑似缺陷提供核實和校正功能。
7.根據權利要求5的系統，其中從所述系統移走的包括未被校正的疑似缺陷的物品被提供到獨立的核實和校正站，並且其中所述核實和校正站運轉以對所述未被校正的疑似缺陷提供核實和校正功能。
8.一種用於製造印刷電路板的方法，包括在基板上形成部分電路；提供用於對所述基板上的缺陷進行自動光學檢查(AOI)、核實和校正的集成自動設備；和在AOI、核實和校正之間選擇以對基板執行。
9.根據權利要求8的方法，還包括在所述集成自動設備中的檢查位置上對基板執行AOI，並在所述集成自動設備中核實在AOI期間所發現的任何疑似缺陷。
10.根據權利要求9的方法，還包括在所述集成自動設備上校正在AOI期間已經被發現的任何缺陷。
11.根據權利要求9的方法，還包括在所述集成自動設備上校正已經被核實的任何真實缺陷。
12.根據權利要求8的方法，還包括在檢查位置對基板執行AOI，並校正在AOI期間所發現的任何缺陷。
13.根據權利要求8的方法，還包括對基板至少執行AOI和校正之後執行另一個製作步驟。
14.根據權利要求8的方法，還包括在所述集成系統上對第一基板執行AOI，並且在所述集成系統上大致同時地對第二基板執行核實和校正中的至少一個。
15.一種對於電路的集成檢查、缺陷核實和校正系統，包括底盤，其定義了檢查位置和缺陷核實和校正位置；以及電路定位器，運轉以自動地將電路初始定位於所述檢查位置，然後定位於所述缺陷核實和校正位置。
16.根據權利要求15的對於電路的集成檢查、缺陷核實和校正系統，還包括位於所述檢查位置的光學檢查組件和位於所述缺陷核實和校正位置的視頻攝像機。
17.根據權利要求16的對於電路的集成檢查、缺陷核實和校正系統，其中所述視頻攝像機包括視頻顯微鏡。
18.根據權利要求17的對於電路的集成檢查、缺陷核實和校正系統，其中所述視頻顯微鏡與位於所述缺陷核實和校正位置的電路隔開一距離，該距離使得能夠物理地訪問所述電路以對其進行校正。
19.根據權利要求15的對於電路的集成檢查、缺陷核實和校正系統，其中所述電路定位器至少包括第一和第二電路支撐器，所述電路定位器運轉以將所述第一電路支撐器定位於所述檢查位置，而將所述第二電路支撐器定位於所述缺陷核實和校正位置，並在此之後將所述第二電路支撐器定位於所述檢查位置，而將所述第一電路支撐器定位於所述缺陷核實和校正位置。
20.根據權利要求16的對於電路的集成檢查、缺陷核實和校正系統，其中所述光學檢查組件是靜止的，且運轉以在電路相對於其平移時檢查所述電路，而所述視頻攝像機是可移動的，且可操作以在電路靜止在所述缺陷核實和校正位置時核實所述電路。
21.一種對於電路的集成檢查和缺陷核實系統，包括底盤，限定了檢查位置和缺陷核實位置；電路定位器，運轉以自動將電路初始定位於所述檢查位置，並在其後定位於所述缺陷核實位置；位於所述檢查位置的光學檢查組件、和位於所述缺陷核實位置的缺陷核實組件；以及操作模式選擇器，運轉以使所述光學檢查組件和所述缺陷核實組件的操作能夠以至少兩種不同的操作模式可選擇地在時間上協調，該兩種模式包括第一模式，其中光學檢查組件的操作所需時間決定缺陷核實組件的操作的最大持續時間；和第二模式，其中缺陷核實組件的操作所需時間決定缺陷核實組件的操作的最大持續時間。
22.一種用於電路的自動光學檢查系統，包括照明和圖像獲取子系統；第一支撐表面，在第一時間間隔期間運轉以支撐將要檢查的第一物品，並將所述第一物品在單次不間斷傳送中運送經過所述圖像獲取子系統，以獲取其圖像；以及第二支撐表面，在所述第一時間間隔期間運轉以在遠離所述圖像獲取子系統的位置接收將要檢查的第二物品。
23.根據權利要求22的系統，且其中所述第二表面在第二時間間隔期間運轉以支撐所述第二物品，並在單次不間斷傳送中將所述第二物品傳送經過所述圖像獲取子系統，以獲取其圖像；以及所述第一表面在所述第二時間間隔期間運轉以使所述第一物品能夠被從其上移走，並在遠離所述圖像獲取子系統的位置接收將要檢查的第三物品。
24.根據權利要求23的系統，其中所述第一和第二支撐表面大致沿著運送軸運送；以及所述照明和圖像獲取子系統沿著大致垂直於所述運送軸延伸的軸布置。
全文摘要
一種系統，包括用於對物品中的缺陷進行自動光學檢查(AOI)、核實和校正的自動設備；以及運轉以在AOI、核實和校正之間選擇以對物品執行的處理器。
文檔編號G01N21/00GK1732474SQ200380107500
公開日2006年2月8日 申請日期2003年12月21日 優先權日2002年12月24日
發明者麥可·萊維, 伯納德·所羅門, 多倫·阿斯皮爾, 伊拉德·弗裡德曼 申請人:奧博泰克有限公司