用於矽片研磨機的研磨盤溝槽的清理裝置製造方法
2023-06-05 02:20:51 1
用於矽片研磨機的研磨盤溝槽的清理裝置製造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用於矽片研磨機的研磨盤溝槽的清理裝置，包括水槍（10）和顆粒粉碎裝置；所述顆粒粉碎裝置包括鋼架（1），所述鋼架（1）上設置有細齒鋼鋸（4）；相對應於矽片研磨機的研磨盤溝槽，在細齒鋼鋸（4）上設置有與矽片研磨機的研磨盤溝槽相互嚙合的細齒。
【專利說明】用於矽片研磨機的研磨盤溝槽的清理裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及到一種半導體【技術領域】，特別涉及到一種用於矽片研磨機的研磨
盤溝槽的清理裝置。
【背景技術】
[0002]在IC製造的前道工序中，需要將矽單晶棒切割成的晶片加工成具有高面型精度和表面質量的原始矽片或光片，為光刻等工序準備平坦化、超光滑、低損傷的趁低表面。矽片切割後，表面會殘留切痕和微裂紋，損傷層可達10-50 μ m，通常採用雙面研磨工藝來消除切痕、減小損傷層深度和改善面型精度。
[0003]研磨機的研磨盤如圖1所示，每當研磨機使用一定時長之後，研磨機的上下盤之間的溝槽就會被研磨廢料填滿，以至於研磨的廢料不能及時排除，新進研磨漿料不能均勻作用於矽片，尤其是研磨過程中產生的崩邊、碎片，這些碎屑會卡在研磨盤的溝槽之中，由於研磨盤的溝槽只有2mm寬，IOmm深，用毛刷，小刀很難清理掉，如果不能完全清理掉卡在研磨盤溝槽之中的碎屑，研磨後的矽片表面會產生嚴重劃傷，使得良率基本為0，每清理一次研磨盤溝槽都需花費2-3小時，極大的浪費生產時間，降低生產效率。
實用新型內容
[0004]本實用新型要解決的技術問題是提供一種結構簡單的用於矽片研磨機的研磨盤溝槽的清理裝置。
[0005]為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種用於矽片研磨機的研磨盤溝槽的清理裝置，包括水槍和顆粒粉碎裝置；所述顆粒粉碎裝置包括鋼架，所述鋼架上設置有細齒鋼鋸；相對應於矽片研磨機的研磨盤溝槽，在細齒鋼鋸上設置有與矽片研磨機的研磨盤溝槽相互嚙合的細齒。
[0006]作為對本實用新型所述的用於矽片研磨機的研磨盤溝槽的清理裝置的改進:所述鋼架上設置有用於保持鋼架穩定的橫梁。
[0007]作為對本實用新型所述的用於矽片研磨機的研磨盤溝槽的清理裝置的進一步改進:所述鋼架上設置有用於抓握的把手。
[0008]作為對本實用新型所述的用於矽片研磨機的研磨盤溝槽的清理裝置的進一步改進:所述把手上設置有把手保護套。
[0009]作為對本實用新型所述的用於矽片研磨機的研磨盤溝槽的清理裝置的進一步改進:所述鋼架和橫梁均為通過不鏽鋼材質製成的鋼架和橫梁。
[0010]作為對本實用新型所述的用於矽片研磨機的研磨盤溝槽的清理裝置的進一步改進:所述把手保護套為通過塑料材質或者橡膠材質製成的把手保護套。
[0011]作為對本實用新型所述的用於矽片研磨機的研磨盤溝槽的清理裝置的進一步改進:所述水槍為高壓水槍。
[0012]本實用新型的用於矽片研磨機的研磨盤溝槽的清理裝置與現有人工用小刀毛刷等清理方式相比，不僅安全方便而且省時省力，提高生產效率。即本實用新型主要通過了一種與研磨盤溝槽尺寸相吻合的顆粒粉碎裝置對研磨盤溝槽內的顆粒進行了粉碎處理，再通過高壓衝水裝置進行粉碎後的粉末衝洗，之後達到一個研磨盤溝槽的最終清潔，這種粉碎化的處理能夠直接將所有的顆粒物都處理，提高了清潔的時候的效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]下面結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細說明。
[0014]圖1是本實用新型的鋼架1、橫梁2以及把手5的主要結構示意圖；
[0015]圖2是矽片研磨機的研磨盤的主要結構示意圖；
[0016]圖3是本實用新型實際使用的時候的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0017]實施例1、圖1?圖2給出了一種用於矽片研磨機的研磨盤溝槽的清理裝置，包括水槍10和顆粒粉碎裝置；顆粒粉碎裝置包括使用不鏽鋼材質製成的鋼架1，使用不鏽鋼材質製成的橫梁2，使用塑料材質或者橡膠材質製成的保護套3，細齒鋼鋸4。
[0018]鋼架I為一個主梁，在主梁上，從左至右依次設置有與主梁相互垂直的三個支軸和一個把手5，在三個支軸之間固定有橫梁2，通過橫梁2，穩固鋼架1，使得在使用的時候，鋼架I內的三個支軸不會受力折斷；在三個支軸的下端固定有細齒鋼鋸4，根據需要進行清潔的矽片研磨機的研磨盤溝槽，選擇相應尺寸的細齒鋼鋸4 (細齒鋼鋸4上設置與研磨盤溝槽相對應的細齒)，通過細齒鋼鋸4的齒卡入矽片研磨機的研磨盤溝槽內，再通過細齒鋼鋸4的齒將卡在矽片研磨機的研磨盤溝槽內的細碎殘渣鋸成更加細碎的粉末，使得細碎的粉末再也不能卡在矽片研磨機的研磨盤溝槽內，再通過水槍10的衝刷就可以將粉末全部去除。
[0019]在把手5上，套入使用塑料材質或者橡膠材質製成的保護套3，通過採用塑料材質或者橡膠材質的保護套3，使得在使用的時候，使用者的手不會直接接觸把手5，而產生不適感。
[0020]主要使用的步驟如下:
[0021]1、根據矽片研磨機的研磨盤溝槽尺寸選擇細齒鋼鋸4 ；
[0022]根據矽片研磨機的研磨盤溝槽尺寸，選擇相應尺寸的細齒鋼鋸4，並根據相應尺寸的細齒鋼鋸4使用相應尺寸的鋼架I ;通過相應的鋼架1，進行相應的使用，如使用較小的鋼架I時:採用一隻手握住把手5，相對應的，另外一隻手握在最左端的支軸上，通過兩隻手左、右來回的使力，可以增加使用的效率；如使用較大的鋼架I時:由於無法使用以上所述的姿勢，所以採用兩隻手均握住把手5的姿勢。
[0023]2、使用水槍10 (高壓水槍10可以提高工作效率)對研磨機的研磨盤溝槽進行衝洗，但是由於一些細碎的顆粒卡在研磨機的研磨盤溝槽中，水槍10無法進行完全的清理。
[0024]3、使用細齒鋼鋸4進行對研磨機的研磨盤溝槽清理(清理的形式如步驟I中所述的姿勢進行)，主要是通過細齒鋼鋸4將研磨機的研磨盤溝槽內的細碎顆粒鋸成粉末；
[0025]4、再次通過使用水槍10對研磨機的研磨盤溝槽進行衝洗，即可以將研磨機的研磨盤溝槽清理乾淨。[0026]以上所述的細齒鋼鋸4主要有高7cm,長30cm,厚1_以及高14cm,長60cm,厚2_兩種較常見的參數。
[0027]如果為了穩定，可以採用兩個鋼架I的形式進行細齒鋼鋸4的固定，如將橫梁2和細齒鋼鋸4依次從上之下置於兩個鋼架I之間的位置，然後將兩個鋼架I和橫梁2之間通過螺絲進行固定，將兩個鋼架I和細齒鋼鋸4之間通過螺絲進行固定。
[0028]區別於現有技術中的毛刷處理方式，由於毛刷對顆粒物的處理能力十分的有限，所以清理的時候，往往無法完全的處理乾淨，而本實用新型另闢蹊徑，採用了一種顆粒物粉碎裝置進行顆粒物的粉碎處理，使得處理後的研磨盤溝槽內的顆粒物全部變成了粉末，然後對粉末進行處理後，即可以完成最終的清潔，這種清潔可以完全的清潔顆粒物，十分的徹
。
[0029]最後，還需要注意的是，以上列舉的僅是本實用新型的一個具體實施例。顯然，本實用新型不限於以上實施例，還可以有許多變形。本領域的普通技術人員能從本實用新型公開的內容直接導 出或聯想到的所有變形，均應認為是本實用新型的保護範圍。
【權利要求】
1.用於矽片研磨機的研磨盤溝槽的清理裝置，包括水槍(10)和顆粒粉碎裝置；其特徵是:所述顆粒粉碎裝置包括鋼架(I )，所述鋼架(I)上設置有細齒鋼鋸(4)； 相對應於矽片研磨機的研磨盤溝槽，在細齒鋼鋸(4)上設置有與矽片研磨機的研磨盤溝槽相互嚙合的細齒。
2.根據權利要求1所述的用於矽片研磨機的研磨盤溝槽的清理裝置，其特徵是:所述鋼架(I)上設置有用於保持鋼架(I)穩定的橫梁(2)。
3.根據權利要求2所述的用於矽片研磨機的研磨盤溝槽的清理裝置，其特徵是:所述鋼架(I)上設置有用於抓握的把手(5 )。
4.根據權利要求3所述的用於矽片研磨機的研磨盤溝槽的清理裝置，其特徵是:所述把手(5)上設置有把手保護套(3)。
5.根據權利要求4所述的用於矽片研磨機的研磨盤溝槽的清理裝置，其特徵是:所述鋼架(I)和橫梁(2)均為通過不鏽鋼材質製成的鋼架和橫梁。
6.根據權利要求5所述的用於矽片研磨機的研磨盤溝槽的清理裝置，其特徵是:所述把手保護套(3)為通過塑料材質或者橡膠材質製成的把手保護套。
7.根據權利要求6所述的用於矽片研磨機的研磨盤溝槽的清理裝置，其特徵是:所述水槍(10)為高壓水槍。
【文檔編號】B08B15/04GK203566489SQ201320616657
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2013年9月30日 優先權日:2013年9月30日
【發明者】諶虹毅, 何靜生, 陳杰, 劉浦鋒, 宋洪偉, 陳猛 申請人:上海超矽半導體有限公司