電鍍設備導電系統構造的製作方法
2023-06-19 05:26:51
專利名稱：電鍍設備導電系統構造的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電鍍設備，特別是涉及一種可不論待鍍物體的大小尺寸，均可將其均勻電鍍以及減少汙染的電鍍設備導電系統構造。
背景技術：
電鍍是現今工業界中被廣泛使用的加工程序，其主要利用電解的原理，將金、黃銅、鉻、鎳、鈹、錫等有光澤的金屬，披覆在金屬加工零件或成品表面，使該等加工零件或成品因此不同鍍層的色澤變化，獲得美麗、防鏽、耐磨、導電等效果，以提高加工零件或成品的使用品質。
在電解反應中，溶液中的金屬離子會在負極接受電子而析出。電鍍就是利用這個原理，被鍍物品接在負極，把所要鍍上的金屬作為正極，用含有要鍍上的金屬離子的溶液做電鍍液。通電流後正極溶解成金屬離子，溶液中的金屬離子析出在被鍍物體的表面，形成一層金屬薄膜，這就是電鍍。以電路板的製程來說，具有一電鍍銅的步驟，其於電鍍時(請參閱圖1及圖2，分別為習知電鍍設備1的側面剖視圖以及前視圖)，必須將電路板14架設於各夾具13間，並將該夾具13掛於一掛架11上，此掛架11之上端設有掛勾111，可扣掛於一掛片12之上，通過其傳導電流，再將架設有電路板14的夾具13浸入電鍍槽2的電鍍液21中，利用極板22、23連接正極與掛片12連接負極並以同一電源通電，並利用掛架11完成電鍍的動作。又，掛架11上端的掛勾111扣掛於一掛片12之上可帶動電路板14移動，執行後續作業。此設計雖可提供電鍍且方便後續作業的執行，但含有下列缺點1.移動時產生的銅屑將造成汙染該掛架11為銅製，是通過同為銅製的掛勾111與掛片12接觸作為導電路徑，在移動時，掛勾111與掛片12因接觸摩擦而產生的銅屑將直接掉落至電鍍槽2的電鍍液21中，造成電鍍液21受汙染。
2.易造成掛勾與掛片的導電率下降掛勾111與掛片12接觸摩擦時間一久，則易產生間隙，造成導電率下降。
3.易造成電路板電鍍不均勻由於各夾具13排列的順序以及其均為獨立的夾具的關係，將造成各夾具13所導通的電量不盡相同，使各夾具13夾持的電路板部位得到的電量亦不相同，造成電路板電鍍不均勻。
4.使用壽命短由於電鍍製程是在一極酸的環境下進行，該電鍍設備1的所有銅製組件均無遮蔽而直接暴露在此環境之下，易生銅綠使整體導電率下降，減低使用壽命。
5.不適用較大尺寸的電路板由於各掛架111的尺寸固定，故夾具13的夾持範圍也固定，若欲電鍍一較大尺寸的電路板14時，則電路板邊緣處會因無夾具13夾持導電，使其導電效果差，故其不適用較大尺寸的電路板14。
發明內容
有鑑於習知電鍍設備的缺憾，本創作人有感其未至臻完善，遂竭盡心智，悉心研究克服，憑從事該項產業多年的經驗累積，進而研發出一種電鍍設備的導電系統構造，利用簡單的設計，可達到不論待鍍物體的大小尺寸，均可將其均勻電鍍、減少汙染以及增加使用壽命的功效。
本實用新型的主要目的在於，提供一種電鍍設備導電系統構造，可達到不論待鍍物體的大小尺寸，均可將其均勻電鍍的功效。
本實用新型的另一目的在於，提供一種電鍍設備導電系統構造，可達到減少汙染的功效。
本實用新型的又一目的在於，提供一種電鍍設備導電系統構造，可達到增加使用壽命的功效。
為達上述目的，根據本實用新型的一種電鍍設備導電系統構造，至少包括若干導電架板；若干夾具，設於導電架板的下端，可將待鍍物體夾固其下；若干導電載臺，設於導電架板之上端；一導電板，其下方設有若干導電體，可置放於導電載臺之上。
由此，可達到不論待鍍物體的大小尺寸，均可將其均勻電鍍以及減少汙染的功效。
進一步，在本實用新型中導電系統的外側設有遮件。該遮件的內部可設有導軌。
本實用新型的導電架板的側面可設有滾輪。
本實用新型的導電板可為一銅排。
本實用新型的導電體可為一銅塊或電刷。
本實用新型的導電載臺可為一銅盒。
本實用新型的待鍍物體可為一電路板。
本實用新型的各導電架板通過導線互相串接。
本實用新型的導電板可通過若干導線與各導電體連接而形成導電迴路。
由本實用新型的上述結構，本實用新型具有如下優點1.減少汙染由於本實用新型的導電系統移動時，各導電載臺與各導電體雖會接觸摩擦，但其為非整體載重的摩擦，其產生金屬碎屑輕微，且碎屑大部分會由導電載臺承接，而不致掉落至電鍍槽中，減少汙染。
2.使用壽命長由於本實用新型的導電系統的外側設有遮件，使其通過遮件與外在極酸的環境隔離，較不易產生銅綠而降低導電率，增加使用壽命。
3.適用各種尺寸的待鍍物體由於本實用新型採用通過若干導電架板配合夾具的整排設計，使得不論待鍍物體尺寸大小，均可利用增減夾具來調整夾取範圍，不致發生因無夾具可夾而使導電效果差，故適用各種尺寸的待鍍物體。
4.可將待鍍物體均勻電鍍由於各導電架板間皆以導線互相串接，使各導電架板的導電量一致，故可將待鍍物體均勻電鍍。
圖1為習知電鍍設備的側面剖視圖。
圖2為習知電鍍設備的前視圖。
圖3為本實用新型的部分組件外觀示意圖。
圖4為本實用新型的本實用新型的側面剖視圖。
圖5為本實用新型的部分組件俯視圖。
圖6為本實用新型的外觀示意圖。
圖7為本實用新型的局部放大俯視圖。
圖號說明1電鍍設備11掛架111掛勾12掛片 13夾具14電路板2電鍍槽 21電鍍液 22極板23極板3導電系統31導電架板32夾具33導電載臺 34導電板 35導電體36導線 37滾輪38導線4遮件41導軌5電鍍槽6待鍍物體7電源線具體實施方式
為使審查員了解本實用新型的目的、特徵及功效，茲由下述具體的實施例，並配合所附的圖式，對本實用新型做一詳細說明如後請參閱圖3，為本實用新型的部分組件外觀示意圖，再請參閱圖4及圖5，分別為本實用新型的側面剖視圖以及部分組件俯視圖，如圖所示
本實用新型電鍍設備導電系統3構造，至少包括若干導電架板31；若干夾具32，設於導電架板31的下端，可將待鍍物體6夾固其下；若干導電載臺33，設於導電架板31之上端；一導電板34，其下方設有若干導電體35，可置放於導電載臺33之上，並使導電板34與一電源線7連接，作為電力的來源。另於該導電系統3的外側設有遮件4，且遮件4的內部設有導軌41；又於該導電架板31二側面均設有滾輪37，可置於導軌41之上而滾動，協助導電系統3帶動於電鍍槽5內的待鍍物體6執行後續的作業。其中，該導電板34可為一銅排，該導電體35可為一銅塊或電刷，該導電載臺33可為一銅盒，且該待鍍物體6可為一電路板。
請參閱圖6，為本實用新型的外觀示意圖，再請參閱圖7，為本實用新型的局部放大俯視圖，如圖所示本實用新型電鍍設備導電系統3構造，是將各導電架板31以導線36互相串接，且該導電板34通過若干導線38與各導電體35連接而形成導電迴路，各導電體35置放於導電載臺33之上，而各導電載臺33設於各導電架板31上方，於各導電架板31下方設有夾具32，可將待鍍物體6夾固其下，至此，使得各導電板34、導電體35、導電載臺33、導電架板31、夾具32以及待鍍物體6形成一導電系統迴路，再配合將待鍍物體6置入電鍍槽(如圖4所示)中，通電完成將待鍍物體6電鍍的作業。
由上述設計，可使本實用新型的電鍍設備導電系統3具有下列優點1.減少汙染由於導電系統3移動時，各導電載臺33與各導電體35雖會接觸摩擦，但其為非整體載重的摩擦，其產生金屬碎屑輕微，且碎屑大部分會由導電載臺33承接，而不致掉落至電鍍槽5中，減少汙染。
2.使用壽命長導電系統3的外側設有遮件4，使其通過遮件4與外在極酸的環境隔離，較不易產生銅綠而降低導電率，增加使用壽命。
3.適用各種尺寸的待鍍物體
通過若干導電架板31配合夾具32的整排設計，使得不論待鍍物體6尺寸大小，均可利用增減夾具32來調整夾取範圍，不致發生因無夾具32可夾而使導電效果差，故適用各種尺寸的待鍍物體6。
4.可將待鍍物體均勻電鍍由於各導電架板31間皆以導線36互相串接，使各導電架板31的導電量一致，故可將待鍍物體6均勻電鍍。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並非用以限定本實用新型的申請專利範圍；凡其它未脫離本實用新型所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應包含在本實用新型的申請專利範圍內。
權利要求1.一種電鍍設備導電系統構造，其特徵在於，其至少包括一個或一個以上導電架板；一個或一個以上可將待鍍物體夾固其下的夾具，其設於導電架板的下端；一個或一個以上導電載臺，設於導電架板的上端；一導電板，其下方設有一個或一個以上導電體，並置放於導電載臺之上。
2.如權利要求1所述的電鍍設備導電系統構造，其特徵在於，該導電系統的外側設有遮件。
3.如權利要求2所述的電鍍設備導電系統構造，其特徵在於，該遮件的內部設有導軌。
4.如權利要求1所述的電鍍設備導電系統構造，其特徵在於，該導電架板的側面設有滾輪。
5.如權利要求1所述的電鍍設備導電系統構造，其特徵在於，該導電板可為一銅排。
6.如權利要求1所述的電鍍設備導電系統構造，其特徵在於，該導電體可為一銅塊或電刷。
7.如權利要求1所述的電鍍設備導電系統構造，其特徵在於，該導電載臺可為一銅盒。
8.如權利要求1所述的電鍍設備導電系統構造，其特徵在於，該待鍍物體可為一電路板。
9.如權利要求1所述的電鍍設備導電系統構造，其特徵在於，該各導電架板通過導線互相串接。
10.如權利要求1所述的電鍍設備導電系統構造，其特徵在於，該導電板通過一條或一條以上導線與各導電體連接而形成導電迴路。
專利摘要本實用新型涉及一種電鍍設備導電系統構造，至少包括若干導電架板；若干夾具，設於導電架板的下端，可將待鍍物體夾固其下；若干導電載臺，設於導電架板的上端；一導電板，其下方設有若干導電體，可置放於導電載臺之上。由此，可達到不論待鍍物體的大小尺寸，均可將其均勻電鍍以及減少汙染的功效。
文檔編號C25D17/06GK2695455SQ200420000620
公開日2005年4月27日 申請日期2004年1月14日 優先權日2004年1月14日
發明者許武泉, 葉楚融 申請人:亞碩企業股份有限公司