一種3c產品金屬防水外殼的製作方法
2023-06-07 11:10:21 1
一種3c產品金屬防水外殼的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種3C產品金屬防水外殼，包括金屬殼體、塑膠防水骨位和矽膠防水層，金屬殼體內表面具有粗糙部位；塑膠防水骨位包括附著部，附著部通過注塑與所述粗糙部位粘合，附著部頂表面凸出形成用於支撐固定所述矽膠防水層的支撐部，矽膠防水層通過注塑包覆所述支撐部；矽膠防水層的側面或頂部設有凸部，以實現與所述3C產品裝配件過盈裝配。其金屬殼體結構簡單，工藝製作易實現，在此基礎上，利用注塑工藝形成與金屬殼體牢固粘合的塑膠防水骨位，並在所述塑膠防水骨位外表面注塑形成矽膠防水層，再通過矽膠防水層與裝配件的過盈裝配實現裝配件的有效防水，相比現有技術，本實用新型的金屬防水外殼製作成本低、工藝簡單。
【專利說明】一種3C產品金屬防水外殼
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及3C產品外殼，尤其涉及一種3C產品金屬防水外殼。
【背景技術】
[0002]越來越多的3C產品(計算機(Computer)、通信(Communicat1n)和消費類電子產品(ConsumerElectronics)三者結合,亦稱「信息家電」),特別是智慧型手機,結構上都要求具有防水防塵功能。傳統的防水方式是在塑膠外殼內裝設矽膠圈，通過裝配件裝配後，達到防水功能，或直接再塑膠外殼內注塑矽膠，來實現防水功能。雖然塑膠材質價格便宜、易成型、產品精度高，但其強度低、手感和質感不好，外觀和視覺效果不佳，且導熱性差，手機內部電路散發的熱量難以散發。與此相比，金屬具有機械強度好、高剛性、外觀質感好等優點，作為防水外殼，複雜的防水結構件難以製作，需要藉助CNC (Computer Numerical Control,數控工具機)加工，實現成本高。
【發明內容】
[0003]本實用新型的主要目的在於提供一種3C產品金屬防水外殼，已解決金屬在防水結構件的應用中存在的難以加工且製作成本高的技術問題。
[0004]本實用新型提供以下技術方案:
[0005]一種3C產品金屬防水外殼，包括金屬殼體、塑膠防水骨位和矽膠防水層，所述金屬殼體內表面具有粗糙部位；所述塑膠防水骨位包括附著部，所述附著部通過注塑與所述粗糙部位粘合，所述附著部頂表面凸出形成用於支撐固定所述矽膠防水層的支撐部，所述矽膠防水層通過注塑包覆所述支撐部；所述矽膠防水層的外表面設有凸部，以實現與所述3C產品裝配件過盈裝配。用金屬作為殼體，而防水部位採用矽膠配以塑膠骨位，由於塑膠和矽膠均可以通過注塑形成，因此無需就金屬殼體本身加工複雜的防水結構，僅需通過簡單的工藝使金屬殼體內表面具有粗糙部位，以將塑膠防水骨位通過注塑與該粗糙部位粘合；當塑膠防水骨位與金屬殼體粘合後，再通過注塑形成矽膠防水層；由於矽膠防水層設有凸部，所述防水外殼與產品進行裝配時，該凸部能夠緊緊地與產品裝配部位卡和，實現過盈裝配，達到有效防水的目的。本方案的金屬防水外殼實現成本低且製備工藝簡單，容易實現。由於塑膠和矽膠注塑成型時，成型的形狀和精度都容易控制，因此本方案的金屬防水外殼在製備時，能靈活適應複雜的防水結構件，且防水尺寸精度高、防水效果好且穩定。
[0006]優選地，所述金屬殼體內表面的粗糙部位凹陷形成凹槽，所述附著部與所述凹槽粘合。形成具有粗糙表面的凹槽以供所述附著部注塑附著，則附著部可以不用太凸出於殼體內表面，外觀較好，同時，凹槽設計使得附著部與殼體接觸面積更大，且粘著更穩。
[0007]優選地，於所述支撐部兩側，所述附著部頂表面的寬度均大於所述矽膠防水層底部邊緣的寬度0.1?2mm。在矽膠防水層注塑成型的過程中，由於附著部的寬度大於矽膠防水層底部的寬度，模具設計能夠保證在合模後，模仁是與塑膠的附著部接觸而不與金屬殼體接觸，不但避免了模內壓傷，而且保證了合模之後型腔的封閉性，避免了矽膠溢出。
[0008]優選地，所述附著部通過注塑與所述凹槽粘合後，所述附著部凸出於所述金屬殼體內表面0.02?0.3_。附著部稍微凸出於殼體內表面,在模內注塑形成所述娃膠防水層時，合模時模仁與金屬殼體之間能有一段距離，避免了模內壓傷。
[0009]優選地，所述粗糙部位具有經金屬納米化處理後的納米孔洞，且所述納米孔洞的孔徑為20?lOOnm。通過注塑使塑膠的附著部與金屬納米化處理後的凹槽表面結合，粘著力更強，剝離強度可達15?40MPa，粘結十分牢固。
[0010]本實用新型提供的3C產品金屬防水外殼，其金屬殼體結構簡單，工藝製作易實現，在此基礎上，利用注塑工藝形成與金屬殼體牢固粘合的塑膠防水骨位，並在所述塑膠防水骨位外表面注塑形成矽膠防水層，再通過矽膠防水層與裝配件的過盈裝配實現裝配件的有效防水，相比現有技術，本實用新型的金屬防水外殼容易製作且製作成本低。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型實施例提供的手機金屬防水外殼的結構示意圖；
[0012]圖2是圖1中防水外殼的剖視圖及局部放大圖。
【具體實施方式】
[0013]下面對照附圖並結合優選的實施方式對本實用新型作進一步說明。
[0014]本實用新型的【具體實施方式】提供如圖1所示的可用於手機的金屬防水外殼，包括金屬殼體10和防水組件20，其中所述金屬殼體10內表面具有粗糙部位，所述防水組件20即設置在所述粗糙部位。如圖2所示，所述防水組件20包括塑膠防水骨位21和矽膠防水層22，參見圖2局部放大圖，所述塑膠防水骨位21包括與所述金屬殼體10接觸的附著部以及由所述附著部頂表面凸出形成的支撐部。通過模內注塑，使得所述附著部與所述粗糙部位粘合，形成所述塑膠防水骨位21，再通過模內注塑矽膠，形成包覆所述支撐部的矽膠防水層22，且形成的矽膠防水層22外表面具有凸部，所述凸部使得所述金屬防水外殼與手機進行裝配時，所述防水組件20與手機的裝配部位實現過盈裝配，且在所述塑膠防水骨位21的支撐固定下，實現有效防水。
[0015]如圖2所示，所述金屬殼體10內表面的粗糙部位可凹陷形成凹槽，當所述附著部與該凹槽粘合時，粘著力更強，使得所述防水組件20更加穩固，另外，由於附著部基本都填充在凹槽中，外觀也較好看。
[0016]在形成塑膠防水骨位21後，再通過模內注塑形成所述矽膠防水層22，為了保證在注射矽膠時不溢膠，如圖2所示:應當使所述附著部的頂表面寬度大於所述矽膠防水層22底部邊緣的寬度，且最好在所述支撐部兩側，所述附著部頂表面都比所述矽膠防水層22底部邊緣寬出0.1?2mm，如此一來，在合模時，模仁可以與所述附著部的頂表面接觸，由於具有塑膠具有一定的彈性，因此模仁與塑膠接觸可使型腔密封性較好，避免了溢膠，也避免了模內壓傷。
[0017]另，所述附著部通過注塑與所述凹槽粘合後，所述附著部凸出於所述金屬殼體內表面0.02?0.3_較佳，這樣一來，注塑形成矽膠防水層時，模仁與金屬殼體之間能夠留有間隙，避免模內壓傷。
[0018]為了使塑膠的附著部與金屬殼體內表面粘合更加牢固，粗糙的凹槽可以通過金屬納米化處理，以使金屬表面布滿納米孔洞，在本實施例中，形成的納米孔洞孔徑為20?lOOnm，使得塑膠的附著部與凹槽之間的剝離強度可達15?40MPa。
[0019]需要說明，本實用新型提供的金屬防水外殼可以採用鋁及其合金、鎂及其合金、銅及其合金、不鏽鋼及其合金、鈦合金等，通過衝壓或壓鑄方式形成所述金屬殼體。而塑膠防水骨位的材質可以選用PA、PPS、PBT等結晶性材料，優選PPS、PBT材料；矽膠防水層的材質可以選用雙組分液態矽膠，優選自粘液態矽膠。
[0020]形成本實用新型的金屬防水外殼大致可以通過以下工藝流程:
[0021]S1.先將金屬結構件通過衝壓或壓鑄的方式形成預定結構和形狀的所述金屬殼體，再對殼體內表面需要設置防水組件的部位或者殼體內表面整體進行金屬納米化處理；
[0022]S2.模內成型，形成所述塑膠防水骨位；
[0023]S3.模內成型，形成所述矽膠防水層。
[0024]以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限於這些說明。對於本實用新型所屬【技術領域】的技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干等同替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應當視為屬於本實用新型的保護範圍。
【權利要求】
1.一種3C產品金屬防水外殼，其特徵在於:包括金屬殼體、塑膠防水骨位和矽膠防水層，所述金屬殼體內表面具有粗糙部位；所述塑膠防水骨位包括附著部，所述附著部通過注塑與所述粗糙部位粘合，所述附著部頂表面凸出形成用於支撐固定所述矽膠防水層的支撐部，所述矽膠防水層通過注塑包覆所述支撐部；所述矽膠防水層的側面或頂部設有凸部，以實現與3C產品裝配件過盈裝配。
2.如權利要求1所述的3C產品金屬防水外殼，其特徵在於:所述金屬殼體內表面的粗糙部位凹陷形成凹槽，所述附著部與所述凹槽粘合。
3.如權利要求2所述的3C產品金屬防水外殼，其特徵在於:於所述支撐部兩側，所述附著部頂表面的寬度均大於所述矽膠防水層底部邊緣的寬度0.1?2mm。
4.如權利要求3所述的3C產品金屬防水外殼，其特徵在於:所述附著部通過注塑與所述凹槽粘合後，所述附著部凸出於所述金屬殼體內表面0.02?0.3mm。
5.如權利要求1所述的3C產品金屬防水外殼，其特徵在於:所述粗糙部位具有經金屬納米化處理後的納米孔洞，且所述納米孔洞的孔徑為20?lOOnm。
【文檔編號】H05K5/04GK203840671SQ201420160635
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年4月2日 優先權日:2014年4月2日
【發明者】張紹華, 唐臻 申請人:東莞勁勝精密組件股份有限公司, 東莞華晶粉末冶金有限公司