一種用於手機測試的轉接器的製作方法
2023-06-07 08:49:06 1
專利名稱：一種用於手機測試的轉接器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種用於手機測試的轉接器。
背景技術：
手機功能測試廣泛應用於手機裝配測試領域。在測試實際操作中，連接器的轉接是測試過程中必要的環節之一，其可操作性和精度將直接影響到測試速度及精度。
如圖1、2所示，現有技術用於手機測試的轉接器，包括基座6』、起拔器1』和保護座7』，探針向上貫穿基座6』，基座6』上端面設有定位柱，PCB板4』放置在定位柱上，PCB板4』下端的焊盤面與探針5』的上端相接觸，PCB板保護蓋2』蓋在PCB板4』上，PCB板保護蓋2』上端設有與PCB板4』上端面的連接器3』相匹配的開孔，PCB板保護蓋2』對PCB板4』起限位和保護的作用，起拔器1』一端通過定位銷8』和彈簧10』與基座6』的一側活動連接，PCB板保護蓋2』的上端嵌入起拔器1』的另一端，探針5』的下端與導線連接，保護座7』與基座6』的下端面固定連接，保護座7』包括上部的探針保護部分和下部的導線限位部分，其探針保護部分開有通孔，探針5』下端超出基座6』的部分置於該通孔內，使探針5』避免暴露在外，引起不必要的信號短路和探針的毀壞，導線限位部分為設有兩個開槽的夾線板9』，探針5』下端連接的導線穿過開槽後，夾線板9』合上固定，保證導線從理想的位置走線。
測試時，將工件上的連接器與PCB板4』上端面的連接器3』接觸貼合，與導線相連接的儀器向工件發送激勵信號或者從工件上採集信號，達到配合測試的目的。測試完畢後，向下扳動起拔器1』的一端，在槓桿原理的作用下，起拔器1』的另一端向上拔出工件上的連接器，然後起拔器1』在彈簧的作用下回復到初始位置。
採用上述轉接器，存在以下問題1、起拔器是全鋼的材料，其表面粗糙，質地堅硬，而起拔時，工件上的連接器兩側受力，由於起拔器過于堅硬和工件上的連接器局部受力，在取拔過程中很容易對工件上的連接器造成損壞或縮短其使用壽命，從而降低產品的合格率；2、由於PCB板保護蓋是不透明材料，如果加工的誤差大，在通過PCB板保護蓋對PCB板進行定位時，很難保證PCB板與探針充分接觸；3、在更換PCB板的時候，需要先取下起拔器，再卸下PCB定位蓋，再更換PCB板，這往往需要耗費相當長的時間，從而影響生產線的生產速度。
發明內容
本實用新型的目的就是為了解決以上問題，提供一種用於手機測試的轉接器。
本實用新型實現上述目的方案是一種用於手機測試的轉接器，包括基座、起拔器、保護座、探針和PCB板，其中，所述探針向上貫穿基座；保護座固定在基座的下端面上，探針下端超出基座的部分置於保護座內，探針下端連接的導線穿過保護座；所述PCB板固定在基座上端面，其下端的焊盤面與探針的上端相接觸；所述起拔器為彈性件，其一端固定安裝在基座的上端面，PCB板上端面的連接器貫穿起拔器。
所述起拔器上設有與PCB板上端面的連接器相匹配的通孔，PCB板上端面的連接器嵌入該通孔內。
所述探針與PCB板的接觸面為圓形。
還包括墊片，安裝在基座上端面，所述墊片支撐起拔器的固定端。
所述墊片為彈性件。
所述PCB板通過螺釘固定在基座上端面。
所述起拔器開有與PCB板上的螺釘相對應的孔位。
採用以上方案的有益效果採用彈性的起拔器，取拔工件上的連接器時，只需撥動起拔器的一端，即可將工件上的連接器彈出，使得工件上的連接器四周平衡受力，減少損傷，尤其是在手機測試中，減小對手機微型連接器的損傷，從而增加連接器的壽命，提高產品的合格率。
手機產品類型或所需測試的項目發生變更時，僅需要更換PCB板，現有技術中更換PCB板，先要用頂針一類的工具拔下起拔器，取下彈簧，然後擰下PCB板保護蓋的固定螺釘，再從PCB板保護蓋中倒出PCB板；而採用本實用新型的結構，只需要卸下起拔器的固定螺釘，取下PCB板即可，操作簡單快捷，維護方便，極大地提高了生產線的生產速度。
取拔工件上的連接器時，按動起拔器的另一端，起拔器上的通孔凸起，帶動工件上的連接器拔出，從而在工件上的連接器均勻受力的情況下快速安全的彈出。
探針與PCB板的接觸面為圓形，使探針與PCB板的焊盤面充分接觸，從而探針可以充分通過PCB板採集信號。
設置墊片支撐起拔器的固定端，使得起拔器可以平整地安裝在基座6上。
在起拔器上開有與PCB板上的螺釘相對應的孔位，當螺釘並未完全嵌入PCB板時，螺釘的頂端至於孔位內，保持起拔器平整的放置在PCB板上。
下面通過具體的實施例並結合附圖對本實用新型作進一步詳細的描述。
圖1是現有技術轉接器的結構示意圖。
圖2是現有技術轉接器部分安裝前的結構示意圖。
圖3是本實用新型部分安裝前的結構示意圖。
圖4是本實用新型的結構示意圖。
圖5是本實用新型另一個方向的結構示意圖。
具體實施方式
實施例，一種用於手機測試的轉接器，如圖3至5所示，包括基座6、起拔器1和保護座7，探針5向上貫穿基座6，PCB板4固定在基座6上端面，PCB板4下端的焊盤面與探針5的上端相接觸，起拔器1為彈性件，在本實施例中起拔器1為PC材料製成，起拔器1的一端固定安裝在基座6的上端面，起拔器1上設有與PCB板4上端面的連接器3相匹配的通孔23，PCB板4上端面的連接器3嵌入該通孔23內，探針5的下端與導線連接，保護座7與基座6的下端面固定連接，保護座7包括上部的探針保護部分和下部的導線限位部分，其探針保護部分設有通孔24，探針5下端超出基座6的部分置於該通孔24內，使探針5避免暴露在外，引起不必要的信號短路和探針5的毀壞，導線限位部分為設有兩個開槽8的夾線板9，探針5下端連接的導線穿過開槽8後，夾線板9合上固定，保證導線從理想的位置走線。
上述探針5與PCB板4的接觸面為圓形，可以使探針5與PCB板4的焊盤面充分接觸；在基座6上設置三個不在同一直線上的螺釘限位孔16，用於固定PCB板4，使得探針5與PCB板4的焊盤面準確對位，充分接觸，以便PCB板4更好的採集信息；基座6側面設有兩個定位孔14，用於將整個轉接器固定在相應的測試轉接部位；在基座6上端面設置墊片18，墊片18支撐起拔器1的固定端，使得起拔器1可以平整地安裝在基座6上，墊片18為彈性件，在本實施例中，定位件18為聚安脂墊片；起拔器1的另一端用於起拔工件上的連接器時按動所用，在本實施例中，起拔器1的另一端超出基座6，以便於按動。
安裝過程先將所需型號的PCB板4通過螺釘限位孔16，用緊固螺釘2、17固定在基座6上。
起拔器1一端設有與基座相對應的螺釘定位孔19，通過聚安脂材料的墊片18和金屬墊片20和緊固螺釘21，使起拔器1固定在基座6上，且位於PCB板4上方。如果固定PCB板4上的緊固螺釘2、17頂端未完全嵌入PCB板4中，則在起拔器1上設三個圓形開孔22，尺寸位置配合PCB板4上的螺釘限位孔16，使起拔器1平整放置在PCB板4上。
根據所需測試的功能引腳定義，將導線焊接至位於探針保護部分7所包圍的探針5上；再將導線通過開槽8，將夾線板9合上後，用緊固螺釘固定夾線板9，導線的另一端連接相應的信號源。
將組合好的轉接器通過基座6側面的定位孔14，用緊固螺釘固定到所需測試工件放置位置前的適當位置。
工作過程測試時，將工件上的連接器通過起拔器1上的通孔23，連接PCB板4上端面的連接器3，並接通信號源。
測試完畢，通過向下按動起拔器1超出基座6的部分，使起拔器1上的通孔23凸起，帶動工件上的連接器拔出，從而在工件上的連接器均勻受力的情況下快速安全的彈出。
也可以向上抬起起拔器1超出基座6的部分，帶動工件上的連接器拔出，因為起拔器1為PC材料，因此可以在對工件上的連接器壓力最小的情況下彈出工件上的連接器。
權利要求1.一種用於手機測試的轉接器，包括基座(6)、起拔器(1)、保護座(7)、探針(5)和PCB板(4)，其中，所述探針(5)向上貫穿基座(6)；保護座(7)固定在基座(6)的下端面上，探針(5)下端超出基座(6)的部分置於保護座(7)內，探針(5)下端連接的導線穿過保護座(7)其特徵在於所述PCB板(4)固定在基座(6)上端面，其下端的焊盤面與探針(5)的上端相接觸；所述起拔器(1)為彈性件，其一端固定安裝在基座(6)的上端面，PCB板(4)上端面的連接器(3)貫穿起拔器(1)。
2.根據權利要求1所述的一種用於手機測試的轉接器，其特徵在於所述起拔器(1)上設有與PCB板(4)上端面的連接器(3)相匹配的通孔(23)，PCB板(4)上端面的連接器(3)嵌入該通孔(23)內。
3.根據權利要求1所述的一種用於手機測試的轉接器，其特徵在於所述探針(5)與PCB板(4)的接觸面為圓形。
4.根據權利要求1或2所述的一種用於手機測試的轉接器，其特徵在於還包括墊片(18)，安裝在基座(6)上端面，所述墊片(18)支撐起拔器(1)的固定端。
5.根據權利要求4所述的一種用於手機測試的轉接器，其特徵在於所述墊片(18)為彈性件。
6.根據權利要求1所述的一種用於手機測試的轉接器，其特徵在於所述PCB板(4)通過螺釘固定在基座(6)上端面。
7.根據權利要求6所述的一種用於手機測試的轉接器，其特徵在於所述起拔器(1)開有與PCB板(4)上的螺釘相對應的孔位。
專利摘要本實用新型公開一種用於手機測試的轉接器，包括基座、起拔器、保護座、探針和PCB板，其中，所述探針向上貫穿基座；保護座固定在基座的下端面上，探針下端超出基座的部分置於保護座內，探針下端連接的導線穿過保護座；所述PCB板固定在基座上端面，其下端的焊盤面與探針的上端相接觸；所述起拔器為彈性件，其一端固定安裝在基座的上端面，PCB板上端面的連接器貫穿起拔器。採用彈性的起拔器，取拔工件上的連接器時，只需撥動起拔器的一端，即可將工件上的連接器彈出，使得工件上的連接器四周平衡受力，減少損傷，尤其是在手機測試中，減小對手機微型連接器的損傷，從而增加連接器的壽命，提高產品的合格率。
文檔編號H04M1/24GK2838161SQ20052003573
公開日2006年11月15日 申請日期2005年10月8日 優先權日2005年10月8日
發明者顏鵬, 易松林, 胡佔春 申請人:比亞迪股份有限公司