一種鍍錫液的製作方法

2023-06-04 08:17:51

專利名稱：一種鍍錫液的製作方法
技術領域：
本發明具體涉及一種鍍錫液。
背景技術：
鍍錫具有很好的可焊性和耐蝕性，在電子元件中應用廣泛，但鍍純錫時間長了會產生晶須導致電子元件短路而引起事故。

發明內容
本發明的目的在於提供一種配方合理，可抑制晶鬚生長焊接性性好、鍍液穩定的鍍錫液。 本發明的技術解決方案是:
一種鍍錫液，其特徵是:也就是配方:氯化亞錫:20-50g/L，鹽酸:150-200g/L，光亮劑:5-20ml/L，穩定劑:20-30m/L，硝酸鉍:0.5_2g/L，pH值調整劑:氨水，絡合劑20_50g/L，
餘量水。本發明的製備環境是:電流密度:1.0 2.0A/dm2，溫度:20-30°C ；，鍍液的pH值控制在1-2。本發明配方合理，，焊接性能好、有效地抑制晶鬚生長，鍍液穩定性高使用壽命長。具體設施方式:
實施例1
一種鍍錫液，也就是配方:氯化亞錫:30g/L，鹽酸:150g/L，光亮劑:10ml/L，穩定劑:20m/L,硝酸鉍:lg/L，氨水20g/L，絡合劑20g/L與餘量水充分攪拌混合，加入pH值調整劑使鍍液的PH值控制在2，電流密度:2.0A/dm2，溫度:25°C。
權利要求
1.一種鍍錫液，其特徵是:也就是配方:氯化亞錫:20-50g/L，鹽酸:150-200g/L，光亮劑:5-20ml/L，穩定劑:20-30m/L，硝酸鉍:0.5_2g/L，pH值調整劑:氨水，絡合劑20_50g/L，餘量 水。
全文摘要
本發明公開了一種鍍錫液，配方為氯化亞錫20-50g/L，鹽酸150-200g/L，光亮劑5-20ml/L，穩定劑20-30m/L，硝酸鉍0.5-2g/L，pH值調整劑氨水，絡合劑20-50g/L，餘量水。本發明的製備環境是電流密度1.0～2.0A/dm2，溫度20-30℃；鍍液的pH值控制在1-2。本發明配方合理，焊接性能好、有效地抑制晶鬚生長，鍍液穩定性高，使用壽命長。
文檔編號C25D3/30GK103184482SQ201110458868
公開日2013年7月3日 申請日期2011年12月31日 優先權日2011年12月31日
發明者謝柳芳 申請人:謝柳芳