解決自插電解電容虛焊的方法
2023-06-04 14:01:26
專利名稱：解決自插電解電容虛焊的方法
技術領域：
本發明涉及一種解決自插電解電容虛焊的方法，特別是涉及利用在印刷電路板的自插電解電容位置上開設附加通孔，讓密封的電解電容與印刷電路板間的空氣受熱急劇膨脹後從附加通孔中排出的解決自插電解電容虛焊的方法。
背景技術：
目前電子產品市場的競爭越來越激烈，如何使產品以高質量低成本進入市場，是一種產品能否取得市場份額的關鍵，這迫使電子產品製造者必須採用面向製造的設計(DFM)。自插電解電容焊點虛焊連焊不良的虛焊問題在電子行業是個較難解決的問題，它不但影響產品的直通率、一交率，而且還對產品的壽命存在著一定的影響，潛在的隱患難以估計。現有的自插電解電容與印刷電路板安裝方式有兩種，其一，自插機插件；其二，人工插件。
一、自插機插件自插電解電容與印刷電路板緊密安裝，當印刷電路板通過波峰焊接後，將出現焊點虛焊及電容與印刷電路板間有錫絲連焊等不良的缺點，其不良率高達50％以上。這些不良缺點將會增加工作量和影響產品可靠性，具體為其一，大大增加了修板檢查、維修的工作量；其二，電容與印刷電路板間存在的錫絲不良在產品製造檢測時還查不出，只有在產品連續工作幾小時後才會出現錫絲連焊不良，影響了產品的可靠性。
二、人工插件人工插件雖然可解決此焊點不良問題，但是人工插電解電容，應事先整形後插件，其人工插件耗費的工時是自插機插件耗費的工時的20倍左右。電解電容與印刷電路板安裝有正負極性要求，所以人工插件容易錯插或漏插等不良，無形中增加了修板的檢查與返修時間。耗費的手插作業工時和修板返修作業工時極大。
發明內容
有鑑於自插電解電容過波峰焊後焊點虛焊連焊不良，本發明提出一種解決自插電解電容虛焊的方法。
本發明的解決該問題所採用的技術是一種解決自插電解電容虛焊的方法，自插電解電容位置的印刷電路板上設置有兩個插裝電容引腳通孔，所述的自插電解電容位置的印刷電路板上還至少開設有一個附加通孔，當印刷電路板過波峰焊接時，密封於電解電容與印刷電路板間的空氣受熱急劇膨脹後從附加通孔中排出。
所述的自插電解電容位置的印刷電路板上還開設有一個附加通孔。
所述的自插電解電容位置的印刷電路板上還開設有兩個附加通孔。
所述的兩個插裝電容引腳通孔的圓心分別相對於兩個附加通孔圓心的連線左右對稱分布。
所述的附加通孔為兩端邊緣處去除銅箔的非金屬化孔。
所述的兩個插裝電容引腳通孔之間的跨距為2.5mm。
所述的印刷電路板為單面板，附加通孔圓心與插裝電容引腳通孔圓心的縱向距離b為1.5～2.0mm，橫向距離a為0.9～1.6mm，附加通孔直徑為0.6～1.0mm，且附加通孔兩端距孔邊緣0.1～0.4mm處去除銅箔。
所述的附加通孔圓心與插裝電容引腳通孔圓心的縱向距離b為1.6mm，橫向距離a為1.3mm，附加通孔直徑為0.7mm，且附加通孔兩端距孔邊緣0.2mm處去除銅箔。
所述的印刷電路板為雙面板，附加通孔圓心與插裝電容引腳通孔圓心的縱向距離b為0mm～2.0mm，橫向距離a為0.2mm～2.2mm，附加通孔直徑為0.3～1.1mm，附加通孔兩端距孔邊緣0.1～0.4mm處去除銅箔。
所述的印刷電路板為雙面板，附加通孔圓心與插裝電容引腳通孔圓心的縱向距離b為0.9mm，橫向距離a為1.0mm，附加通孔直徑為0.3mm，且附加通孔兩端距孔邊緣0.2mm處去除銅箔。
所述的一個附加通孔的圓心位於兩個插裝電容引腳通孔圓心的連線的垂直平分線上。
本發明從設計著手，在PCB的自插電容位置上至少開設有一個附加通孔，其中開設一個附加通孔更簡便，不管是其自插機插件還是人工插件的安裝方式(其中一般是採用高效率的電解電容採用自插機插件安裝方式)，當印刷電路板過波峰焊接時，讓密封於電容與印刷電路板間的空氣受熱急劇膨脹後從附加通孔中排出而不影響焊接，徹底解決了電解電容虛焊連焊等不良問題，同時不影響PCBA質量，是一種可解決自插電解電容焊點虛焊連焊不良的可製造性設計，且不增加任何成本。本發明使用於多層印刷電路板，特別是適用於跨距為2.5mm的自插電容或跨距為3.5mm的自插電容等的自插電容印刷電路板。
下面結合附圖對本發明作進一步說明。
圖1為本發明實施例一的立體示意圖；圖2為本發明實施例一的主視圖；圖3為本發明實施例一的局部放大圖；圖4為本發明實施例三的立體示意圖。
具體實施例一、實施例一一種解決自插電解電容虛焊的方法，自插電解電容位置1的印刷電路板上設置有兩個插裝電容引腳通孔2，所述的自插電解電容位置1的印刷電路板上還開設有附加通孔3。
如圖1所示，跨距為2.5mm的自插電容需在單面印刷電路板上開設附加通孔的設計要求(本發明是以跨距為2.5mm的自插電容作為實施例，但並不以跨距為2.5mm的自插電容為限，其它如跨距為3.5mm的自插電容等自插電容也適用於本發明)1、如圖2所示，附加通孔位置要求附加通孔圓心與插裝電容引腳通孔圓心的橫向距離a＝0.9～1.6mm，附加通孔圓心與插裝電容引腳通孔圓心的縱向距離b＝1.5～2.0mm。
2、如圖3所示，附加通孔直徑為0.6～1.0mm，附加通孔距孔邊緣0.1～0.4mm處應去除銅箔。
其中，附加通孔的最佳位置、直徑以及附加通孔距孔邊緣的大小如下a＝1.3mm，b＝1.6mm；附加通孔直徑為0.7mm；通孔距孔邊緣c＝0.2mm處去除銅箔的非金屬化孔。
本發明從設計著手，在PCB的自插電容位置上增加附加通孔，不管是其自插機插件還是人工插件的安裝方式，如圖1所示，當印刷電路板過波峰焊接時，密封於電容與印刷電路板間的空氣受熱急劇膨脹後從附加通孔中排出而不影響焊接，徹底解決了電解電容虛焊連焊等不良問題，同時不影響PCBA質量，不增加任何成本。
二、實施例二本實施例與實施例一不同之處在於印刷電路板為雙面板。
跨距為2.5mm的自插電容需在雙面印刷電路板上開設一個附加通孔的設計要求1、附加通孔位置要求附加通孔圓心與插裝電容引腳通孔圓心的橫向距離a＝0.2mm～2.2mm，附加通孔圓心與插裝電容引腳通孔圓心的縱向距離b＝0.6mm～2.0mm，且電容引腳通孔與附加通孔的中心距不小於(R+r+0.4)mm(注R為電容引腳通孔的半徑，r為附加通孔的半徑)，且不大於2.3mm；或a＝1.2mm～1.3mm，b＝0mm～2.0mm，且電容引腳通孔與附加通孔的中心距不小於(R+r+0.4)mm(注R為電容引腳通孔的半徑，r為附加通孔的半徑)，且不大於2.3mm。
2、採用非金屬化附加通孔直徑為0.3～1.1mm，附加通孔距孔邊緣0.1～0.4mm處應去除銅箔。
其中，附加通孔的最佳位置、直徑以及附加通孔距孔邊緣的大小如下a＝1.0mm，b＝0.9mm；附加通孔直徑為0.3mm；通孔距孔邊緣c＝0.2mm處應去除銅箔。
三、實施例三本實施例與實施例一不同之處在於自插電解電容位置1的印刷電路板上還開設有兩個附加通孔3。兩個插裝電容引腳通孔2的圓心分別相對於兩個附加通孔圓心3的連線左右對稱分布。
如圖4所示，跨距為2.5mm的自插電容需在單面印刷電路板上開設兩個附加通孔的設計要求1、加通孔位置要求每一個附加通孔圓心與插裝電容引腳通孔圓心的橫向距離a＝0.9～1.6mm，每一附加通孔圓心與插裝電容引腳通孔圓心的縱向距離b＝1.5～2.0mm。
2、附加通孔直徑為0.6～1.0mm，附加通孔距孔邊緣c＝0.1～0.4mm處應去除銅箔。
權利要求
1.一種解決自插電解電容虛焊的方法，自插電解電容位置的印刷電路板上設置有兩個插裝電容引腳通孔，其特徵在於所述的自插電解電容位置的印刷電路板上還至少開設有一個附加通孔，當印刷電路板過波峰焊接時，密封於電解電容與印刷電路板間的空氣受熱急劇膨脹後從附加通孔中排出。
2.根據權利要求1所述的解決自插電解電容虛焊的方法，其特徵在於所述的自插電解電容位置的印刷電路板上還開設有一個附加通孔。
3.根據權利要求1所述的解決自插電解電容虛焊的方法，其特徵在於所述的自插電解電容位置的印刷電路板上還開設有兩個附加通孔。
4.根據權利要求1或2或3所述的解決自插電解電容虛焊的方法，其特徵在於所述的附加通孔為兩端邊緣處去除銅箔的非金屬化孔。
5.根據權利要求1或2或3所述的解決自插電解電容虛焊的方法，其特徵在於所述的兩個插裝電容引腳通孔之間的跨距為2.5mm。
6.根據權利要求2或5所述的解決自插電解電容虛焊的方法，其特徵在於所述的印刷電路板為單面板，附加通孔圓心與插裝電容引腳通孔圓心的縱向距離b為1.5～2.0mm，橫向距離a為0.9～1.6mm，附加通孔直徑為0.6～1.0mm，且附加通孔兩端距孔邊緣0.1～0.4mm處去除銅箔。
7.根據權利要求5所述的解決自插電解電容虛焊的方法，其特徵在於所述的附加通孔圓心與插裝電容引腳通孔圓心的縱向距離b為1.6mm，橫向距離a為1.3mm，附加通孔直徑為0.7mm，且附加通孔兩端距孔邊緣0.2mm處去除銅箔。
8.根據權利要求2或5所述的解決自插電解電容虛焊的方法，其特徵在於所述的印刷電路板為雙面板，附加通孔圓心與插裝電容引腳通孔圓心的縱向距離b為0mm～2.0mm，橫向距離a為0.2mm～2.2mm，附加通孔直徑為0.3～1.1mm，且附加通孔兩端距孔邊緣0.1～0.4mm處去除銅箔。
9.根據權利要求8所述的解決自插電解電容虛焊的方法，其特徵在於所述的印刷電路板為雙面板，附加通孔圓心與插裝電容引腳通孔圓心的縱向距離b為0.9mm，橫向距離a為1.0mm，附加通孔直徑為0.3mm，且附加通孔兩端距孔邊緣0.2mm處去除銅箔。
10.根據權利要求2所述的解決自插電解電容虛焊的方法，其特徵在於所述的一個附加通孔的圓心位於兩個插裝電容引腳通孔圓心的連線的垂直平分線上。
全文摘要
本發明公開了一種解決自插電解電容虛焊的方法，自插電解電容位置的印刷電路板上設置有兩個插裝電容引腳通孔，所述的自插電解電容位置的印刷電路板上還至少開設有一個附加通孔，當印刷電路板過波峰焊接時，密封於電解電容與印刷電路板間的空氣受熱急劇膨脹後從附加通孔中排出。本發明從設計著手，在PCB的自插電容位置上增加附加通孔，電解電容採用自插機插件安裝方式，當印刷電路板過波峰焊接時，讓密封的電容與印刷電路板間的空氣受熱急劇膨脹後能從附加通孔中排出而不影響焊接，徹底解決了電解電容虛焊連焊等不良問題，同時不影響PCBA質量，是一種可解決自插電解電容焊點虛焊連焊不良的可製造性設計，不增加任何成本。
文檔編號H05K3/34GK1625322SQ20031011441
公開日2005年6月8日 申請日期2003年12月2日 優先權日2003年12月2日
發明者梁炳凱, 黃全勝 申請人:夏新電子股份有限公司