微波振蕩器及其製造方法
2023-06-04 04:12:16
專利名稱：微波振蕩器及其製造方法
技術領域：
本發明涉及高頻通信設備、廣播設備等使用的微波振蕩器的結構和製造方法。
圖3為已有技術的微波振蕩器。基板34用如未圖示的螺釘固定於殼體37的底部，該基板34上設有電路布線圖(未圖示)和焊接著的電子元件35。再有，介電諧振器31的底部32通過給介電諧振器31定位的基板通孔36用環氧樹脂等粘接劑33粘接在殼體37的底部上。然後，將鋁等金屬板制的屏蔽板38封閉殼體37的上部，並用如未圖示的螺釘等固定於殼體37上。
本發明的微波振蕩器包含在其上面電路布線圖上和其底面敷有薄銅箔的基板，該基板有通孔；裝於基板上面的電子元件；堵住上述通孔底部並固定於基板底面的金屬板；通過上述通孔固定於金屬板上的介電諧振器。
介電諧振器的固定是用焊錫進行的，比已有技術的粘接劑固定更強更穩定。結果本發明的微波振蕩器對於溫度變化、機械衝擊和溫度等有高可靠性。
在本發明的微波振蕩器的製造方法中，其第一步製備由基板和金屬板構成的疊層。然後在接著的步驟中，同時進行電子元件、介電諧振器、和屏蔽罩的焊接。這樣，與已有技術對這些工序分別進行相比可節省作業時間。
下面結合附圖實施例詳細說明本發明
圖1為本發明微波振蕩器的剖面圖；圖2為本發明微波振蕩器的分解立體圖3為已有技術微波振蕩器的剖面圖。
圖1顯示本發明的微波振蕩器17。圖2是其分解立體圖。本發明的微波振蕩器的製造包含以下步驟。
(步驟1)，基板2有敷貼於上面電路布線圖(未圖示)和底面的薄銅箔(未圖示)及通孔12。金屬板6可以是銅板、黃銅板、鋁板、鍍鋅鋼板或鍍錫鋼板等，有與基板2相同的或比其稍大的外形尺寸。疊層基板16是用高溫焊糊7將基板2和金屬板6焊接而成。也可使用與電介質基板2相同形狀形成的薄板形高溫焊錫代替高溫焊糊7。又，上述疊層基板16也可用導電性粘接劑代替錫焊粘合電介質基板2和金屬板6而成。金屬板6堵住通孔12的底部。
(步驟2)，基板2的上面預定部位上塗敷焊糊15，並裝配片狀電阻、電晶體、IC等電子元件10。焊糊15的融點選得比高溫焊糊7的融點低。其底部9上塗復焊糊15的介電諧振器1通過基板2的通孔12裝配在金屬板6上。基板2的通孔12容納底部9使介電諧振器1定位。介電諧振器1的引腳(未圖示)藉助於塗復在基板上的焊糊15與基板上的電路布線圖連接。屏蔽罩4如圖2所示將其突起插入通孔8裝配在基板2上。如圖1所示，在通孔8的內部及其周圍塗復著焊糊15。
(步驟3)，如圖1所示，將裝配有電子元件和屏蔽罩的疊層基板16短時間加熱，使焊糊15熔融。結果使介電諧振器1和電子元件10的引腳與基板2上的電路布線圖相連接。同時介電諧振器1的底部9焊接在金屬板6上。屏蔽罩4由基板2和金屬板6的焊接而得到固定，並與金屬板6電氣接通。這樣，介電諧振器1和基板上的電子電路被屏蔽罩4屏蔽。在上述短時間加熱期間，焊接電介質基板2和金屬板6的高溫焊糊7因溫度達不到熔融點而不熔融。
(步驟4)，如圖2所示，使用如未圖示的螺釘將振蕩器17固定在波導管上的安裝板3上。
本發明的微波振蕩器用上述步驟製造。在步驟3中，電子元件10、介電諧振器1、屏蔽罩4的焊接是同時進行的。這樣，與已有技術對這些工序分別進行相比，可節省作業時間。
然而，為了檢查和調整電子電路，基板2必須經常露出情況下，屏蔽罩4的安裝可以單獨地在工序的最後進行。
介電諧振器1通過焊接固定在金屬板上，因此，比已有技術的粘接劑的固定有更強更穩定的固定，提高了對溫度變化、機械衝擊或溼度等的可靠性。
權利要求
1.一種微波振蕩器，其特徵在於，包含在上面的電路布線圖上和底面上敷有薄銅箔的基板，該基板有通孔；裝配在基板上面的電子元件；堵住上述通孔的底部並固定於基板底面上的金屬板；通過上述通孔固定在金屬板上的介電諧振器。
2.如權利要求1所述的微波振蕩器，其特徵在於，上述金屬板的外形尺寸與基板的相同或比其稍大。
3.如權利要求1所述的微波振蕩器，其特徵在於，上述金屬板用焊接固定在基板的底面上。
4.如權利要求1所述的微波振蕩器，其特徵在於，上述金屬板可用導電性粘接劑固定在基板的底面上。
5.如權利要求1所述的微波振蕩器，其特徵在於，上述金屬板可用焊接固定在基板的底面上；上述電子元件可用焊接固定在基板上；上述介電諧振器可用焊接固定在上述金屬板上；其中將上述金屬板固定於基板底面的焊錫融點比上述介電諧振器固定於金屬板上的焊錫融點和上述電子元件固定於基板上的焊錫融點的任一個都高。
6.如權利要求1所述的微波振蕩器，其特徵在於，可進一步包含蓋在介電諧振器和基板上的屏蔽罩。
7.如權利要求6所述的微波振蕩器，其特徵在於，上述屏蔽罩電氣連接於金屬板。
8.一種微波振蕩器的製造方法，其特徵在於，包含步驟為(1)製作具有帶通孔的基板和堵住上述通孔底部並固定於基板底面的金屬板的疊層板；(2)將底面上塗復焊糊的介電諧振器通過基板的通孔裝配在金屬板上；(3)對裝配有介電諧振器的疊層基板加熱、使介電諧振器焊接於金屬板上。
9.如權利要求8所述的製造方法，其特徵在於，所述疊層基板可包含基板；焊接固定於基板底面上的金屬板。
10.如權利要求8所述的製造方法，其特徵在於，所述疊層基板可包含基板；用導電性粘接劑固定於基板底面的金屬板。
11.一種微波振蕩器的製造方法，其特徵在於，包含步驟為(1)製作具有帶通孔的基板和堵住上述通孔底部並固定於基板底面的金屬板的疊層板；(2)在基板上面預定部位上塗復焊糊並裝配電子元件；(3)將底面塗復焊糊的介電諧振器通過基板的通孔裝配在金屬板上；(4)對裝配有電子元件和介電諧振器的疊層基板加熱，使電子元件焊接在基板上面，並使介電諧振器焊接在金屬板上。
12.如權利要求11所述的製造方法，其特徵在於，所述疊層板可包含基板；焊接固定於基板底面的金屬板。
13.如權利要求11所述的方法，其特徵在於，所述疊層板可包含基板；用導電性粘接劑固定於基板底面的金屬板。
14.如權利要求12所述的方法，其特徵在於，將金屬板固定於基板底面的焊錫融點比介電諧振器固定於金屬板的焊錫融點高。
15.如權利要求12所述的方法，其特徵在於，將金屬板固定於基板底面的焊錫融點比電子元件固定於基板的焊錫融點高。
全文摘要
一種微波振蕩器，包含上面電路布線圖上和底面敷有薄銅箔的基板，該基板有通孔；裝配在基板上面的電子元件；堵住通孔底部並固定於基板底面的金屬板；通過通孔固定於金屬板上的介電諧振器。介電諧振器用焊錫固定在金屬板上，因此，比已有技術的粘接劑的固定更強更穩定，提高了對於溫度變化、機械衝擊或溼度的可靠性。
文檔編號H03B5/18GK1119352SQ95107299
公開日1996年3月27日 申請日期1995年7月20日 優先權日1994年8月2日
發明者森野宜芳, 鹿嶋幸朗 申請人:松下電器產業株式會社