印刷線路板的除膠方法

2023-06-19 17:39:26 1

專利名稱：印刷線路板的除膠方法
技術領域：
本發明屬於線路板製造領域，尤其是涉及一種印刷線路板的除膠方法。
背景技術：
隨著電子產品性能的多樣化，印刷線路板各式各樣的板材類型及可靠性要求的提出，使得除膠工藝面臨挑戰。除膠工藝不僅要具有高可靠性表現，工藝穩定及成本效益高夕卜，還需有能力處理一系列新型能板材。這些新型的板材主要為新型樹脂，新型阻燃劑板材，高含量填料板材等。如何在進行除膠過程中，保持其性能達到所需要求成為線路板廠家的技術難題。除膠的主要功能在於為介電材料提供更多的粗燥表面，獲得優異的通孔可靠性。 現有的PCB板除膠工藝流程為上板一膨脹一除膠一中和一水洗一化學沉銅。在現有的除膠工藝下，部分板材(例如應用於無鉛組裝的高玻璃化溫度Tg板料、無滷阻燃劑板材及高填料板材等)在一次過拉的情況下，出現鍍通孔除膠不淨或樹脂回縮等除膠不良缺陷，超過IPC接受標準或客戶標準，嚴重影響品質問題。

發明內容
基於此，本發明提供了一種印刷線路板的新的除膠方法，通過該方法可以在介電材料表面得到合適的粗糙度，獲得介電材料與化學沉銅的最大粘結力。一種印刷線路板的除膠方法，在除膠之前先預除膠，所述預除膠包含以下流程上板一粗磨一膨脹一除膠一中和一烘乾一煽板，膨脹液控制溫度為76±2°C，膨脹時間為6±lmin ;除膠液中KMnO4濃度為60±5g/L，溫度為83±2°C，除膠時間為IOilmin ;煽板溫度為Tg±5°C,煽板時間一般為2小時。在其中一個實施例中，所述膨脹步驟中，膨脹液控制溫度為76°C，膨脹時間為6min。在其中一個實施例中，所述除膠步驟中，除膠液中KMnO4濃度為60g/L，溫度為83°C，除膠時間為IOmin。在其中一個實施例中，所述煽板步驟中，煽板溫度為Tg°C，煽板時間為2小時。在其中一個實施例中，所述印刷線路板的板料為玻璃化溫度Tg大於等於170°C的高Tg板料。預除膠後，再進行印刷線路板的除膠工藝，該除膠工藝的流程和參數均與現有技術相同，包含流程上板一膨脹一除膠一中和一水洗一化學沉銅。其中，膨脹液控制溫度為78 ± 3°C，膨脹時間為7 土 Imin ；除膠液中KMnO4濃度為60 土 5g/L，溫度為80 ± 3°C，除膠時間為7±lmin，優選膨脹液控制溫度為78°C，膨脹時間為7min。除膠液中KMnO4濃度為60g/L，溫度為80°C，除膠時間為7min。除膠完全後，其除膠速率控制在(O. 366-0. 916)mg/cm2。本發明的印刷線路板的除膠方法是在除膠的原工藝基礎上增加了預除膠過程，通過這種除膠工藝流程，板材除膠乾淨且減少了樹脂回縮現象，減少了鍍通孔無銅，且板料在內層分離、孔壁分離、斷銅、滲鍍、樹脂回縮等方面均能很好地滿足品質要求。


圖I為本發明的印刷線路板除膠方法的工藝流程圖；圖2為本發明實施例I的除膠不良切片示意圖；圖3為本發明實施例I的滲鍍測定示意圖；圖4為本發明實施例I的樹脂回縮測定示意圖；圖5為本發明實施例I除膠後鍍通孔切片圖；其中圖5A分別為除膠後小孔的孔壁樹脂、孔壁玻璃纖維和內層狀況；圖5B分別為除膠後大孔的孔壁樹脂、孔壁玻璃纖維和內層狀況；
圖6為使用現有除膠方法的除膠效果圖。
具體實施例方式以下結合附圖和具體實施例來詳細說明本發明。實施例IPCB線路板的除膠方法該實施例中的PCB線路板板料為GA- 170-LL板料，該GA-170-LL板料是具有高Tg(170°C )、低Z軸膨脹係數的材料，用於無鉛製程的PCB工藝。在該實施例中，預除膠工藝和除膠工藝中使用的各種原料都是本領域技術中常規使用的原料，如膨脹液主要為乙二醇單丁醚(40-60% )及氫氧化鈉溶液，膨脹液主要功能是使用乙二醇單丁醚來軟化和膨鬆鑽孔膠渣以及表面的介電材料，以提高後續的高錳酸鉀氧化的效力。除膠液主要含高錳酸鉀(KMnO4)及氫氧化鈉。該實施例中的PCB線路板除膠方法，包括預除膠工藝和除膠工序，分別包括以下步驟(I)預除膠工序包含以下流程上板一粗磨一膨脹一除膠一中和一烘乾一煽板，控制膨脹液溫度為76°C，膨脹時間為6min ;除膠液中KMnO4濃度為60g/L，溫度為83°C，除膠時間為IOmin ；煽板溫度為175°C,煽板時間為2hrs ；⑵除膠工序包含以下流程上板一膨脹一除膠一中和一水洗一化學沉銅，控制膨脹液溫度為78°C，膨脹時間為7min ;除膠液中KMnO4濃度為60g/L，溫度為80°C，除膠時間為7min。除膠完全後，除膠速率控制在(O. 366-0. 916)mg/cm2。下面結合可靠性測試進一步說明本實施例I的除膠方法的效果。一、除膠速率的測定先取一無銅基板，鑽一小孔，洗乾淨烘乾，冷卻後稱重Ml (g)，然後基板經過除膠流程後洗淨烘乾冷卻，稱重M2 (g)，其除膠速率的計算如下式(I)除膠速率(u)= (M1-M2) X1000 + S式(I)其中，Ml-無銅基板除膠前重量(g) ;M2-無銅基板除膠後重量(g) ;S_無銅基板面積(cm2);無銅基板尺寸為IOcmX IOcm,除膠速率u單位為mg/cm2。經過實施例I的除膠方法後的基板的除膠速率測試結果如表I。
表I除膠速率測試表
權利要求
1.一種印刷線路板的除膠方法，其特徵在於，在除膠之前先預除膠，所述預除膠包含以下流程上板一粗磨一膨脹一除膠一中和一烘乾一煽板，膨脹液控制溫度為76±2°C，膨脹時間為6± Imin ;除膠液中KMnO4濃度為60±5g/L，溫度為83±2°C，除膠時間為IOilmin ；煽板溫度為Tg±5°C，煽板時間為2小時。
2.根據權利要求I所述的印刷線路板的除膠方法，其特徵在於，所述膨脹步驟中，膨脹液控制溫度為76°C，膨脹時間為6min。
3.根據權利要求I所述的印刷線路板的除膠方法，其特徵在於，所述除膠步驟中，除膠液中KMnO4濃度為60g/L，溫度為83°C，除膠時間為lOmin。
4.根據權利要求I所述的印刷線路板的除膠方法，其特徵在於，所述煽板步驟中，煽板溫度為Tg°C,煽板時間為2小時。
5.根據權利要求1-4任一項所述的印刷線路板的除膠方法，其特徵在於，所述印刷線路板的板料為玻璃化溫度Tg大於等於170°C的高Tg板料。
全文摘要
本發明公開了一種印刷線路板的除膠方法，在除膠之前先預除膠，所述一次預除膠工序包含以下流程上板→粗磨→膨脹→除膠→中和→烘乾→焗板。本發明的印刷線路板的除膠方法是在除膠的原工藝基礎上增加了預除膠過程，通過這種除膠工藝流程，板材除膠乾淨且減少了樹脂回縮現象，減少了鍍通孔無銅，且板料在內層分離、孔壁分離、斷銅、滲鍍、樹脂回縮等方面均能很好地滿足品質要求。
文檔編號H05K3/38GK102802366SQ201210283220
公開日2012年11月28日 申請日期2012年8月9日 優先權日2012年8月9日
發明者梁炳源, 黃杏嬌 申請人:皆利士多層線路版(中山)有限公司