氣密性金屬封裝外殼殼體的製作方法

2023-09-23 16:18:10 7

專利名稱：氣密性金屬封裝外殼殼體的製作方法
技術領域：
本發明涉及混合集成電路及光電電子產品的封裝領域，具體涉及一種氣密性金屬封裝外殼殼體。
背景技術：
目前，集成電路及光電產品所用的氣密性封裝外殼的殼體多為整體成型結構如先加工出環框體然後再與底板釺焊成型而成，或者經過多種加工方法直接加工出一體的整體結構。傳統的加工方法有車加工、銑加工、衝制加工、環框與底板釺焊加工等，而車加工只能加工圓形外殼或特殊形狀的外殼，複雜的外殼難以加工或無法加工，不滿足封裝外殼多品種大批量生產的要求；銑加工存在加工效率低、浪費材料、設備維護及使用費用高等缺點； 衝制加工在加工之前要新開模具，增加了加工成本，而且只能針對形狀簡單、尺寸較小的封裝外殼進行衝制；環框與底板釺焊加工時需要用到線切割，線切割效率低、加工表面粗糙， 同樣存在只能加工簡單小型外殼的缺點，而且環框與底板釺焊時易出現配合偏移等質量不合格現象，增加了工藝步驟和成本，無法進行產品的大批量生產。

發明內容
本發明的目的在於提供一種四側牆之間以及四側牆與底板之間通過臺階面配合搭接(拼接)的氣密性金屬封裝外殼殼體結構，該結構具有材料利用率高、結構緊湊、生產加工方便等優點。本發明的氣密性金屬封裝外殼殼體，包括底板和環框，所述環框由四個側牆板構成，所述四個側牆板通過臺階結構兩兩相對接。所述四個側牆板中，一對相對的兩個側牆板設有第一臺階結構，另一對相對的兩個側牆板設有與臺階結構相對應的第二臺階結構。所述四個側牆板中，一對相對的兩個側牆板設有臺階結構，另一對相對的兩個側牆板為平板結構。所述底板為具有凸臺結構的平板，所述四個側牆板的底部設有與底板相對接的第三臺階結構。板狀側牆搭接(拼接)處的臺階形配合面具有定位、限位的作用，可有效的控制與之相鄰的板狀零配件的位置，與之相鄰的板狀零配件搭接(拼接)處可以設計成平面也可以設計成臺階面，都能起到很好的限位效果。簡而言之，相對面的一對側牆搭接(拼接)處設計成臺階形配合面，與之相鄰的一對相對面側牆搭接(拼接)處可以設計成臺階面也可以設計成平面。四側牆通過搭接(拼接)後形成一環框，環框與底板配合時同樣在搭接(拼接)處設計成臺階面以利於安裝定位。板狀零配件通過搭接(拼接)組裝完成後，進行釺焊以獲得一整體殼體，再對殼體進行引線和高頻組件等輸入輸出配件的燒結，最後對殼體進行電鍍就形成了滿足氣密性要求的金屬封裝外殼成品。本發明所述的氣密性金屬封裝外殼殼體由多塊板狀零配件組裝釺焊而成，多塊板狀零配件搭接(拼接)的優點是使得氣密性金屬封裝外殼殼體可以是由同類板材材料構成， 也可以是由不同類板材材料構成，這樣加工出的外殼產品可以兼具多種材料的共同特性， 使得氣密性金屬封裝外殼各方面性能更加優異，達到最大限度綜合利用材料的目的。如果板狀零配件材料與焊料不浸潤，則可以對板狀零配件材料先進行預鍍鎳處理再進行釺焊， 以滿足外殼生產工藝的需求。本發明通過板材之間搭接(拼接)組裝然後通過釺焊而成的殼體具有結構緊湊、氣密性好、節省成本和提高生產效率等功能，尤其適合大尺寸、有氣密性要求的電路金屬封裝外殼的批量生產加工。與常規金屬封裝外殼的加工工藝相比本發明具有加工方法多，加工效率高，材料利用率高，資源浪費少等優點。


圖1為本發明中四個側牆板之間的一種連接結構示意圖； 圖2為本發明中四個側牆板之間的另一種連接結構示意圖； 圖3為四個側牆板與底板的連接結構示意圖4為本發明的整體結構示意圖； 圖5為圖4的分解結構示意圖。
具體實施例方式
本發明的氣密性金屬封裝外殼殼體，包括底板1和環框，其中環框由四個側牆板 2構成，且四個側牆板通過臺階結構兩兩相對接；四個側牆板的對接方式為一對相對的兩個側牆板設有第一臺階結構3，另一對相對的兩個側牆板設有與第一臺階結構3相對應的第二臺階結構4，如圖1所示；或者在四個側牆板中，一對相對的兩個側牆板設有臺階結構 5，另一對相對的兩個側牆板為平板結構6，如圖2所示。殼體底板1為具有凸臺結構7的平板，同時在四個側牆板的底部設有與底板相對接的第三臺階結構8，如圖3所示；殼體底板1 也可以為平面板結構，此時四個側牆板的底部也均為平面結構。本發明的氣密性金屬封裝外殼，在板狀零配件搭接(拼接)處加工出臺階連接結構，加工實施方案具有多種形式，即可以對板狀零配件採取線切割、銑加工或衝制等加工方法單獨加工，也可以綜合利用多種加工方法共同加工，以達到工藝最優的目的。由於零配件加工主要是板料，只需加工零配件搭接(拼接)處臺階面，將加工好的板狀零配件按照圖5所示意的方式組裝完成後放入釺焊石墨模具中，然後在搭接(拼接)處置入焊料並對焊料進行固定，最後把整個組裝完成的結構放置到燒結爐中進行釺焊燒結。燒結爐的參數設置要符合相應的燒結釺焊工藝要求。燒結完成後拆除模具即可得到釺焊成一體的金屬殼體如圖4所示。進一步地，殼體釺焊成一體後，再展開對殼體進行引線和高頻組件等輸入輸出配件的二次燒結釺焊工作，以形成氣密性金屬封裝外殼半成品，接下來對燒結完成的氣密性金屬封裝外殼半成品進行電鍍即可得到氣密性封裝外殼最終產品。 本發明的氣密性金屬封裝外殼殼體可以兼具多種材料的共同特性，使得氣密性金屬封裝外殼各方面性能更加優異，達到最大限度綜合利用材料的目的。如果板狀零配件材料與焊料不浸潤，則可以對板狀零配件材料先進行預鍍鎳處理再進行釺焊，以滿足外殼生產的需求，同時，本發明通過板材之間搭接(拼接)組裝然後通過釺焊而成的殼體具有結構緊湊、氣密性好、節省成本和提高生產效率等功能，尤其適合大尺寸、有氣密性要求的電路金屬封裝外殼的批量生產加工。
權利要求
1.一種氣密性金屬封裝外殼殼體，包括底板和環框，其特徵在於所述環框由四個側牆板構成，所述四個側牆板通過臺階結構兩兩相對接。
2.如權利要求1所述的氣密性金屬封裝外殼殼體，其特徵在於所述四個側牆板中，一對相對的兩個側牆板設有第一臺階結構，另一對相對的兩個側牆板設有與臺階結構相對應的第二臺階結構。
3.如權利要求1所述的氣密性金屬封裝外殼殼體，其特徵在於所述四個側牆板中，一對相對的兩個側牆板設有臺階結構，另一對相對的兩個側牆板為平板結構。
4.如權利要求1所述的氣密性金屬封裝外殼殼體，其特徵在於所述底板為具有凸臺結構的平板，所述四個側牆板的底部設有與底板相對接的第三臺階結構。
全文摘要
本發明公開了一種氣密性金屬封裝外殼殼體，包括底板和環框，所述環框由四個側牆板構成，所述四個側牆板通過臺階結構兩兩相對接；所述四個側牆板中，一對相對的兩個側牆板設有第一臺階結構，另一對相對的兩個側牆板設有與臺階結構相對應的第二臺階結構。本發明通過板材之間搭接(拼接)組裝然後通過釺焊而成的殼體具有結構緊湊、氣密性好、節省成本和提高生產效率等功能，尤其適合大尺寸、有氣密性要求的電路金屬封裝外殼的批量生產加工。與常規金屬封裝外殼的加工工藝相比本發明具有加工方法多，加工效率高，材料利用率高，資源浪費少等優點。
文檔編號H01L23/10GK102299116SQ20111026775
公開日2011年12月28日 申請日期2011年9月13日 優先權日2011年9月13日
發明者趙飛, 黃志剛 申請人:中國電子科技集團公司第四十三研究所