模製成型用脫模片的製作方法

2023-09-23 03:51:20

模製成型用脫模片的製作方法
【專利摘要】一種模製成型用脫模片。使用以往的經過噴砂處理的脫模片，在噴砂處理時的製造過程所產生的殘留在基材表面的粒狀物接觸引線框架，具有妨礙模製樹脂密封到引線框架、發生模製樹脂的樹脂洩漏、半導體裝置的產品成品率惡化的問題。因此，本發明的目的在於提供一種不妨礙模製樹脂密封到引線框架、能夠防止來自脫模片基材膜的低分子量成分附著到模型、沒有模製樹脂的樹脂洩漏、且能夠模製成型半導體裝置的脫模片。本發明的脫模片是包含微粒的凹凸層、基材以及樹脂層層疊的脫模片。所述微粒的含量優選是凹凸層的總質量的10質量%～85質量%，凹凸層的表面粗度Ra優選是0.2μm≤Ra≤2.5μm。
【專利說明】
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種用於注塑成型等模製成型的脫模片，特別是用於製造半導體裝置 的脫模片。 模製成型用脫模片

【背景技術】
[0002] 最近幾年，隨著可攜式電腦、行動電話等電子設備的小型化、多功能化，除了需要 構成電子設備的電子部件的小型化、高集成度之外，也需要電子部件的高密度安裝技術。在 此背景下，作為 QFP(Quad Flat Package :四方扁平封裝)和 S0P(Small Outline Package : 小外形封裝）等外圍安裝式的半導體裝置的替代品，能夠高密度安裝的CSP (Chip Scale Package :晶片級封裝)等面安裝型的半導體裝置備受矚目。此外，特別是CSP中的QFN(Quad Flat Non-leaded :四方扁平無引線）封裝，因為能夠應用現有的半導體裝置的製造技術進 行製造而成為優選封裝，主要被用於100引腳（pin)以下的少端子型的半導體裝置。
[0003] 作為QFN封裝的製造方法，已知大概有以下的方法。首先，在粘貼工序中，向引線 框架的一個面粘貼粘合片，然後，在晶片粘接（die attach)工序中，向形成於引線框架的多 個半導體晶片安裝部(晶片承載（die pad)部)安裝各個1C晶片等半導體晶片。然後，在引 線接合工序中，利用接合線對沿引線框架的各個半導體晶片安裝部的外周設置的多個引線 和半導體晶片進行電連接。然後，在密封工序中，利用模製樹脂密封安裝於引線框架的半導 體晶片。然後，在剝離工序中，通過將粘合片從引線框架剝離，能夠形成排列有多個QFN封 裝的QFN單元。最後，在切割工序中，通過沿各個QFN封裝的外周切割該QFN單元，能夠制 造多個QFN封裝。
[0004] 以往，在QFN封裝的製造方法中，一直使用半導體裝置製造用粘合片，其使用了矽 膠粘合劑和丙烯酸樹脂（acryl)粘合劑。使用這些半導體裝置製造用粘合片，與不使用這 些粘合片的情況比較，有改善密封工序中的樹脂洩漏(模子毛刺（mold flash))的優點。然 而，其也有以下問題等被指出：在進行上述引線接合工序時，由於粘合片的粘合層柔軟的原 因導致引線接合性惡化，因為各個工序的熱經歷導致膠帶收縮、引線框架翹曲，因為各個工 序的熱經歷和等離子清洗等處理，導致在剝離膠帶時粘合層殘留在引線框架和模製樹脂這 一側。
[0005] 為了解決上述問題，近年來在引線框架不粘貼粘合片而製造半導體裝置的方法備 受矚目。即，如圖2所示的半導體裝置的製造方法。圖2的（a)是多個半導體晶片11安裝 於引線框架12的截面的圖。
[0006] 半導體裝置的製造方法中，首先，如圖2的（b)所示，令半導體晶片11分別插合到 下部模型13的各個成型用空間部14內後，令脫模片15以及上部模型16依次位於該下部 模型13的上方。此時，該脫模片15,有多個捲軸17位於上述下部模型13以及上部模型16 的兩側且脫模片15在每個成型的周期被返卷供給。
[0007] 接著，如圖2的（c)及（d)所示，為了使上述脫模片15緊貼到引線框架12的上面， 將上部模型16和下部模型13用規定壓力夾緊後，將融化了的模製樹脂注入各個成型用空 間部14內並令其在規定時間固化，每個成型用空間部14成型一個半導體裝置18。接著，如 圖2的（e)所示，從半導體裝置18解離上部模型16和下部模型13後，在12的上面形成半 導體裝置18。之後，切斷引線框架12成為分別的半導體裝置18。
[0008] 以往，使用聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜和氟浸漬的玻璃布(例如，參照專利文獻 1)，作為上述的脫模片15。此外，使用對如上述的薄膜進行噴砂（sand blast)處理後的膜。 該薄膜的噴砂處理，是通過使該噴砂處理面接觸模型，改善成型後模型的脫模性的處理。
[0009] 但是，前述結構的脫模片具有以下問題。即，噴砂處理，是使很多砂子(粒狀物）高 速撞擊薄膜從而在基材的表面形成凹凸的製造處理。所述的經過噴砂處理的薄膜，雖然在 製造工序中除去附著在其表面的粒狀物，但是並未能夠完全地除去粒狀物。因此，殘留在薄 膜表面的粒狀物與引線框架接觸，從而妨礙了模製樹脂朝引線框架的密封，發生模製樹脂 的樹脂洩漏，半導體裝置的產品成品率惡化。
[0010] 此外，由於在模製工序中短時間內被暴露在150°c?200°C的高溫，因此脫模片的 基材膜所含有的低分子量成分會在片表面析出，由於該低分子量成分附著在模製模型而汙 染模型。因為模型的汙染繼續將失去平坦性，從而樹脂洩漏(模製毛刺）變得顯著。雖然只 能採取定期地清掃模型作為對策，但是由此追加了定期地清潔工作，因此有生產性下降的 問題。
[0011] 現有技術文獻
[0012] 專利文獻
[0013] 專利文獻1 :日本特開平8-142106號公報


【發明內容】

[0014] 因此，本發明的目的在於提供一種不妨礙模製樹脂朝引線框架的密封、能夠防止 來自脫模片基材膜的低分子量成分附著到模型、沒有模製樹脂的樹脂洩漏、且能夠模製成 型半導體裝置的脫模片。
[0015] 本發明提供一種模製成型用脫模片，其特徵在於，在基材的一面形成有凹凸層，而 在另一面形成有樹脂層，凹凸層含有微粒子並且表面是凹凸的。
[0016] 此外，優選所述微粒子的含量是凹凸層的總質量的10質量％?85質量％。
[0017] 此外，優選所述凹凸層的表面粗度Ra是0. 2μπι彡Ra彡2. 5μπι。
[0018] 本發明的模製成型脫模片，不妨礙模製樹脂密封到引線框架，沒有模製樹脂的樹 脂洩漏，且能夠模製成型半導體裝置。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019] 圖1是本發明的模製成型用脫模片。
[0020] 圖2是對使用模製成型用脫模片製造半導體裝置的工序進行說明的簡圖。

【具體實施方式】
[0021] 本發明的模製成型用脫模片（以下稱為脫模片)，如圖1所示，具有包含微粒子5的 凹凸層1、基材2以及樹脂層3層疊的結構。
[0022] 凹凸層1在塗層材料4包含有微粒子5。由於在凹凸層1在微粒子5的表面被覆 有塗層材料，因此微粒子5不會從凹凸層1剝離。因此，不會產生剝離的微粒子5接觸引線 框架、妨礙模製樹脂密封到引線框架、發生模製樹脂的樹脂洩漏、半導體裝置的產品成品率 惡化的問題。
[0023] 作為塗層材料4,能夠列舉出例如固化型樹脂。作為固化型樹脂，可單獨使用具有 丙烯醯基、甲基丙烯醯基、丙烯醯氧基以及甲基丙烯醯氧基等自由基聚合性官能基、或環氧 基、乙烯基醚基以及氧雜環丁烷基等陽離子聚合性官能基的單體、低聚物以及預聚體，或把 上述物質適當混合的組合物。作為單體的示例，能夠列舉出丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、 甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯（methoxy polyethylene methacrylate)、甲基丙烯酸環己 酯、苯氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、以 及三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯等。作為低聚物和預聚體，能夠列舉出聚酯丙烯酸酯、 聚氨酯丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、醇酸樹脂丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯、以 及有機矽丙烯酸酯等丙烯酸酯化合物、不飽和聚酯、1，4- 丁二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮 水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、雙酚A二縮水甘油醚和各種脂環族環氧樹脂等環氧化 合物、3-乙基-3-羥甲基氧雜環丁烷、1，4-二{[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基）甲氧基]甲 基}苯、二[1-乙基（3-氧雜環丁烷基）]甲基醚等氧雜環丁烷化合物。
[0024] 在本發明中，上述固化型樹脂中優選使用丙烯酸酯（acryl acrylate)類樹脂。本 發明的丙烯酸酯類樹脂，是具有丙烯醯基和/或甲基丙烯醯基的丙烯酸酯類樹脂，並且是 不具有氨基甲酸酯鍵結構的樹脂組合物。作為構成上述丙烯酸酯類樹脂的單體成分，能夠 列舉出（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸乙基己基酯、苯乙烯、甲基苯乙烯、以及N-乙烯 基吡咯烷酮等單官能單體和多官能單體，例如三羥甲基丙烷（甲基）丙烯酸酯、己二醇（甲 基）丙烯酸酯、三乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、二乙二醇（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇三（甲 基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、1，6-己二醇二（甲基）丙烯酸酯、以及新 戊二醇二（甲基）丙烯酸酯等。
[0025] 上述固化型樹脂，雖然能夠直接地利用電子束照射而固化，但是當用紫外線照射 進行固化時，需要添加光聚合引發劑。作為光聚合引發劑，能夠單獨或者適當組合使用苯乙 酮類、二苯甲酮類、噻噸酮類、苯偶姻以及苯偶姻甲基醚等自由基聚合引發劑、和芳香族重 氮鹽、芳香族鋶鹽、芳香族碘鎗鹽以及金屬茂化合物等陽離子聚合引發劑。此外，當進行熱 固化時，需要添加環氧類交聯劑、異氰酸酯類交聯劑、亞胺類交聯劑以及過氧化物類交聯劑 等。通過添加這些交聯劑，並且經過規定的熱經歷，能夠固化上述固化型樹脂。
[0026] 在本發明的凹凸層1，除了上述固化型樹脂，在不妨礙其聚合固化的範圍內，能夠 添加使用高分子樹脂。該高分子樹脂是被用於後述的凹凸層1的塗料的可溶於有機溶劑的 熱塑性樹脂，具體地能夠列舉出丙烯酸樹脂、醇酸樹脂以及聚酯樹脂等。
[0027] 作為凹凸層1的乾燥後的厚度，考慮到處理性的話，優選厚度的範圍在5μπι? 50 μ m,子:? 5 μ m ~ 20 μ m。
[0028] 作為凹凸層1所含有的微粒子5,能夠列舉出有機微粒子和無機微粒子。
[0029] 在本發明的凹凸層1，為了改善與模型的脫模性，含有有機微粒子和無機微粒子 等。此外，凹凸層1所含有的微粒子5,對卷繞脫模片時易產生的片與片的粘連的發生進行 抑制。作為微粒子5的形狀，雖然對球形和不定形等不做限定，但為了防止損傷模型，球形 的微粒子為好。
[0030] 微粒子5的平均一次粒徑優選是0. 5 μ m?10 μ m。微粒子5的平均一次粒徑不 足0. 5 μ m的不易形成充分的凹凸，不易充分獲得與模型的剝離性。使用超過10 μ m的微粒 子，被模型按壓的微粒子容易在樹脂層3的面側產生凸部，容易阻礙樹脂層3與引線框架的 緊貼性。
[0031] 微粒子5的含量優選是凹凸層1的總質量的10質量％?85質量％，更優選是20 質量％?70質量％。如果微粒子5的含量小於凹凸層1的總質量的10質量％，則微粒子5 被塗層材料4埋沒，難以形成充分的凹凸，不能充分獲得與模型的剝離性。如果超過85質 量％，則微粒子不能完全被塗層材料4遮蓋，微粒子5可能發生剝離。
[0032] 作為上述有機微粒子，能夠列舉出例如：丙烯酸樹脂、聚苯乙烯樹脂、苯乙烯-丙 烯酸共聚物、聚乙烯樹脂、環氧樹脂、有機矽樹脂、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯、二乙烯基苯 樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯樹脂、醋酸纖維素、尼龍、纖維素、苯胍胺樹脂、以及蜜胺樹脂等。
[0033] 此外，作為無機微粒子,能夠列舉出二氧化娃、氧化鈦、氧化錯、氧化鋅、氧化鎂、硫 酸鋇、硫酸鎂、氫氧化鋁、氫氧化鎂、以及氮化硼等金屬鹽、高嶺土、粘土、滑石、鋅白、鉛白、 齊格勒（'75彳卜）、石英、硅藻土、珍珠巖、膨潤土、雲母、和合成雲母等。
[0034] 此外，為了使微粒子5均一地分散，優選在凹凸層1含有分散劑。作為該分散劑， 能夠列舉出鋁酸鹽基分散劑、鈦酸酯系分散劑、含有羧基或羧酸酐基團的聚合物、以及表面 活性劑等。分散劑的含量相對於100質量份的上述固化型樹脂，在5質量份以下，或者優選 0. 001質量份?5質量份的範圍。
[0035] 此外，凹凸層1的表面粗度Ra優選是0. 2 μ m彡Ra彡2. 5 μ m，更優選是 0· 2 μ m < Ra < 2. 0 μ m，特別優選是0· 3 μ m < Ra < 1. 8 μ m。表面粗度Ra如果不足0· 2 μ m， 由於難以獲得從模型脫模的良好的脫模性所以不好，比2. 5 μ m大時又因為脫模片整體的 厚度不均一而不能保證模製密封側的平坦性，因為容易發生模製樹脂的樹脂洩漏所以不 好。
[0036] 凹凸層1的表面粗度Ra是由JISB0601 :2001規定的"算術平均粗糙度"。
[0037] 接下來作為基材2,能夠適當地使用對苯二甲酸乙二醇酯（PET)、三醋酸纖維素 (TAC)、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA)、聚碳酸酯（PC)、聚醯亞胺 (PI)、聚乙烯（PE)、聚丙烯（PP)、聚乙烯醇（PVA)、聚氯乙烯（PVC)、環烯烴共聚物（C0C)、含 有降冰片烯樹脂、聚醚碸、玻璃紙以及、芳族聚醯胺等各種樹脂薄膜。
[0038] 基材2的厚度，雖然從輕量化的觀點出發是薄的好，但是考慮到處理性，期望是使 用5 μ m?100 μ m、優選20 μ m?50 μ m的範圍的厚度。
[0039] 此外，作為樹脂層3,含有微粘著性樹脂，作為該微粘著性樹脂，能夠列舉出例如： 天然橡膠；苯乙烯-丁二烯系、聚異丁烯系、異戊二烯系等合成橡膠；丙烯酸樹脂，例如，丙 烯酸-2-乙基己基酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯的聚合物；烯烴樹脂，例如，聚苯乙烯-乙烯 / 丁烯共聚物、聚乙烯、聚苯乙烯-乙烯-丙烯的共聚物；有機矽樹脂，例如，乙烯基聚二甲 基矽氧烷的共聚物、乙烯基三氯矽烷-烷氧基矽烷共聚物；聚氨酯樹脂，例如，由多異氰酸 酯和以下多元醇的反應所得的物質：聚酯多元醇、聚酯多元醇/聚內酯多元醇等；以及聚酯 樹脂、飽和聚酯、不飽和聚酯等。
[0040] 在這些微粘著性樹脂中丙烯酸樹脂特為優選。丙烯酸樹脂能夠取得與引線框架之 間較好的緊貼性以及剝離性。丙烯酸樹脂優選含有下述的丙烯酸系聚合物。
[0041] 丙烯酸系聚合物優選至少含有烷基（甲基）丙烯酸酯單體，更優選的是使含官能 基的聚合物(從含有羧基的單體、含有羥基的單體、含有氨基的單體、含有醯胺基的單體、和 含有環氧基的單體中選擇至少一種)、與前述烷基（甲基）丙烯酸酯單體聚合而得到的聚合 物。在這些聚合物中優選使用含有烷基的碳數為4?12的烷基（甲基）丙烯酸酯{(甲 基）丙烯酸烷基酯}單體和含羥基的單體並聚合而成的丙烯酸系聚合物。相對於100質量 份的微粘著性樹脂固體成分，期望包含50質量份以上的丙烯酸系聚合物，優選60質量份? 99. 9質量份的範圍。
[0042] 作為烷基（甲基）丙烯酸酯(燒基丙烯酸酯，烷基（甲基）丙烯酸酯)，雖然沒有特 別限制，但是能夠列舉出，例如，（甲基）丙烯酸正丁酯、（甲基）丙烯酸異丁酯、（甲基）丙 烯酸仲丁酯、（甲基）丙烯酸叔丁酯、（甲基）丙烯酸戊酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙 烯酸庚酯、（甲基）丙烯酸辛酯、（甲基）丙烯酸-2-乙基己基酯、（甲基）丙烯酸異辛酯、 (甲基）丙烯酸壬酯、（甲基）丙烯酸異壬基酯、（甲基）丙烯酸癸酯、（甲基）丙烯酸異癸 酯、（甲基）丙烯酸十一烷基酯、以及（甲基）丙烯酸十二烷基等。此外，能夠單獨、或者對 兩種以上作為單體成分的（甲基）丙烯酸烷基酯進行組合而使用。在這些丙烯酸酯中，（甲 基）丙烯酸正丁酯的單體特為優選。（甲基）丙烯酸烷基酯的含量，100質量份的丙烯酸系 聚合物中，雖然1%質量?100%質量就可以，但是50%質量?99%質量為優選，70%質量? 98%質量更優選。
[0043] 作為含有羧基的單體，雖然沒有特別限定，但是能夠列舉出例如：（甲基）丙烯酸、 衣康酸、馬來酸、富馬酸、以及巴豆酸等。此外，也能夠使用這些含有羧基的單體的酸酐作為 含有羧基的單體。
[0044] 作為含有羥基的單體，能夠列舉出例如：丙烯酸-2-羥基乙酯、（甲基）丙烯 酸-2-羥基乙酯、丙烯-2-羥基丙酯、（甲基）丙烯酸-2-羥基丙酯、丙烯酸-3-羥基丙酯、 (甲基）丙烯酸-3-羥基丙酯、丙烯酸-4-羥基丁酯、（甲基）丙烯酸-4-羥基丁酯、丙烯 酸-2-輕基_3_氯丙酯、（甲基）丙烯酸_2_輕基_3_氯丙酯、丙烯酸_2_輕基_3_苯氧基 丙酯、以及（甲基）丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯等。
[0045] 作為含有氨基的單體，能夠列舉出例如：丙烯酸二甲氨基乙酯、（甲基）丙烯酸二 甲氨基乙酯、丙烯酸二乙氨基乙酯、以及（甲基）丙烯酸二乙基氨基乙酯等。
[0046] 作為含有醯胺基的單體，能夠列舉出例如：丙烯醯胺、（甲基）丙烯醯胺、N-羥甲 基丙烯醯胺、以及N-羥甲基（甲基）丙烯醯胺等。
[0047] 作為含有環氧基的單體，能夠列舉出例如：丙烯酸縮水甘油醚、（甲基）丙烯酸縮 水甘油醚、丙烯酸-2-乙基縮水甘油醚、以及（甲基）丙烯酸-2-縮水甘油醚等。
[0048] 含有羧基的單體、含有羥基的單體、含有氨基的單體、含有醯胺基的單體以及含有 環氧基的單體作為與交聯劑的交聯點起作用。含有這些官能基的單體以〇. 1%質量?15% 質量的比例被使用。
[0049] 丙烯酸類聚合物，能夠利用公知的聚合方法進行製造，例如，能夠列舉出溶液聚合 法、乳化聚合法、塊狀聚合方法和利用紫外線照射的聚合方法等。此外，聚合時所使用的聚 合引發劑、鏈轉移劑等，可以適當使用公知的物質。
[0050] 丙烯酸類聚合物的重均分子量，10萬?200萬是優選，30萬?150萬更較優選，40 萬?120萬更優選。
[0051] 此外，微粘著性樹脂含有交聯劑是優選。作為交聯劑，能夠列舉出環氧類交聯劑、 異氰酸酯類交聯劑、亞胺類交聯劑、以及過氧化物類交聯劑等。這些交聯劑中，環氧類交聯 劑和異氰酸酯類交聯劑是優選。
[0052] 環氧類交聯劑含有環氧化合物，作為環氧化合物，能夠列舉出例如甘油二縮水甘 油基醚（glycerine diglycidyl ether)等。環氧類交聯劑的使用量，相對於100質量份的 丙烯酸類聚合物，是〇. 001質量份?2質量份，優選是0. 01質量份?1質量份，更優選是 0. 02質量份?0. 5質量份。環氧類交聯劑的使用量不足0. 001質量份的話緊貼性和耐久性 不好。
[0053] 異氰酸酯系交聯劑含有異氰酸酯化合物，作為異氰酸酯化合物，能夠列舉出甲苯 二異氰酸酯、氯苯二異氰酸酯（chlorophenylene diisocyanate)、六亞甲基二異氰酸酯、 四亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸 酯、被氫化了的二苯基甲烷二異氰酸酯等異氰酸酯單體以及將這些異氰酸酯單體與三羥甲 基丙烷等多元醇進行加成的加合物類異氰酸酯化合物、異氰脲酸酯化合物以及、縮二脲型 化合物，此外使公知的聚醚多元醇、聚酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚丁二烯多元醇以及、聚異 戊二烯多元醇等加成反應的聚氨酯預聚物型的異氰酸酯等。在這些異氰酸酯化合物中，從 改善與透光性基體的緊貼性的方面考慮，苯二亞甲基二異氰酸酯等加合物系異氰酸酯化合 物是優選的。
[0054] 異氰酸酯類交聯劑的使用量，相對於100質量份的丙烯酸類聚合物，是0. 001質量 份?5質量份，優選是0. 01質量份?3質量份，較優選是0. 02質量份?2. 5質量份。異氰 酸酯系交聯劑的使用量不足〇. 001質量份的話緊貼性和耐久性不好。
[0055] 作為樹脂層3乾燥後的厚度，考慮到處理性，期望是使用3 μ m?50 μ m、優選 3 μ m?30 μ m的範圍的厚度。
[0056] 此外，能夠向該樹脂層、根據需要添加用於調整其粘合力以及剝離力的助劑。
[0057] 在本發明中，為了使凹凸層1與基材2、基材2與樹脂層3充分地粘合，在凹凸層1 與基材2之間或/和基材2與樹脂層3之間設置易粘合層。作為易粘合層，能夠優選使用 聚酯樹脂、環氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、脲醒樹脂（urea formaldehyde resin)、以及 聚氨酯樹脂等。特別地，從粘合性的點出發，使用選自聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、以及聚氨酯樹 脂的樹脂較好，也可以使用聚酯樹脂和丙烯酸樹脂、聚酯樹脂和聚氨酯樹脂、以及丙烯酸樹 脂和聚氨酯樹脂的組合。
[0058] 本發明的脫模片，在基材2上塗刷例如含有微粒和有機溶劑的固化型樹脂塗料， 乾燥後，通過使其固化在基材2上形成凹凸層1。之後，能夠通過在基材2的反面塗刷樹脂 層3而製造。此外，能夠在基材2上塗刷含有有機溶劑的微粘著性樹脂並且形成樹脂層3 後，使保護剝離膜粘貼到該樹脂層3表面，然後在基材2的反面塗刷含有微粒和有機溶劑的 固化型樹脂塗料，乾燥後，通過使其固化而形成凹凸層1來製造脫模片。
[0059] 作為向基材2上塗刷固化型樹脂塗料和微粘著性樹脂的手法，適用一般的 塗刷方式和印刷方式。具體地，能夠使用氣刀塗布（air doctor coating)、棒式塗 布（bar coating)、刮刀塗布（blade coating)、刮刀塗布（knife coating)、反向塗布 (reverse coating)、傳遞棍式塗布（transfer roll coating)、凹版棍塗布（gravure roll coating)、接觸塗布（kiss coating)、流延塗布（cast coating)、噴塗（spray coating)、 狹縫噴嘴塗布（slot orifice coating)、壓延塗布（calendar coating)、壩塗（dam coating)、浸塗（dip coating)、以及模塗（die coating)等的塗布和凹版印刷等的凹版印 刷和絲網印刷等的孔版印刷等的印刷等。
[0060](實施例）
[0061] 接下來，雖然使用本發明的實施例進行具體地說明，但並非是對本發明進行限定。
[0062] (實施例1)
[0063] 混合包含下述配合a的原料，在聚對苯二甲酸乙二醇酯制的基體(商品名：A4300， 東洋紡公司制，厚度：38 μ m，在表面具備易粘合層）上，塗刷乾燥後層厚為12 μ m的凹凸層。 接著，對該凹凸層用l〇〇°C進行2分鐘的乾燥使溶劑揮發，同時使樹脂固化。此外，在形成了 上述凹凸層的基體的其他面，塗刷乾燥後層厚為l〇ym的包含下述配合b的丙烯酸系粘合 劑塗料並形成粘合層，得到本發明的脫模片。該脫模片的凹凸面側的Ra通過表面粗糙度測 量儀(裝置名：型號：SJ-400,公司名：Mitsutoyo公司制）測得，是1. Ιμπι。
[0064] (配合 a)
[0065] ?固化性樹脂(丙烯酸酯（acryl acrylate)類樹脂(商品名：7U v卜6522MA， 公司名：大成精細化工公司制)）100質量份
[0066] ?球形的有機微粒子(丙烯酸樹脂、平均一次粒徑6 μ m(商品名：Art Perl GR-800， 公司名：根上工業公司制)）100質量份
[0067] ?固化劑(商品名：CORONATE HL、日本聚氨酯公司制）10質量份
[0068] ?甲基乙基酮
[0069] (配合 b)
[0070] (丙烯酸系粘合劑的調製）
[0071] 向具備溫度計、攪拌機、回流冷凝管、和氮氣導入管的燒瓶中，投入96. 5質量份丙 烯酸正丁酯、3. 5質量份丙烯酸、60質量份丙烯酸-2-乙基己基酯、0. 6質量份偶氮二異丁 腈、100質量份乙酸乙酯、以及70質量份甲苯，並利用氮氣導入管導入氮氣使燒瓶內成為氮 氣氣氛。之後，將混合物加溫到80°C進行10小時的聚合反應，得到重均分子量約120萬的 高分子量體的溶液。加入乙酸乙酯使該溶液固形分成為20%，然後添加/攪拌1. 5質量份的 固化劑(商品名：CORONATE L、日本聚氨酯公司制）得到丙烯酸系粘合劑。
[0072] (實施例2)
[0073] 混合包含下述配合c的原料，在聚對苯二甲酸乙二醇酯制的基體(商品名：A4300， 東洋紡公司制，厚度：38 μ m，在表面具備易粘合層）上，塗刷乾燥後層厚為12 μ m的凹凸 層。接著，對該凹凸層用l〇〇°C進行2分鐘的乾燥使溶劑揮發後，用300mJ/cm2累積光量進 行紫外線照射，使樹脂固化。此外，在形成了上述凹凸層的基體的其他面，塗刷乾燥後層厚 為10 μ m的包含實施例1的配合b的丙烯酸系粘合劑塗料並形成粘合層，得到本發明的脫 模片。該脫模片的凹凸面側的Ra通過表面粗糙度測量儀(裝置名：型號：SJ-400,公司名： Mitsutoyo公司制）測得，是1. 0 μ m。
[0074] (配合 c)
[0075] ?固化型樹脂(聚氨酯丙烯酸酯類樹脂(商品名：UV-6300B，公司名：日本合成化學 公司制)）50質量份
[0076] ?固化性樹脂(丙烯酸酯類樹脂(商品名：A-TMM-3L，公司名：新中村化學公司制)） 10質量份
[0077] ?球形的有機微粒子(丙烯酸樹脂、平均一次粒徑5μπι (商品名：Taftic FH-S005， 公司名：東洋紡公司制)）60質量份
[0078] ?光聚合引發劑(商品名：IRGACURE184、汽巴日本公司制）3質量份
[0079] ?甲基乙基酮
[0080] ?甲苯
[0081] (比較例1)
[0082] 選取使乾燥後的厚度10 μ m的丙烯酸系粘合劑形成於背面進行了噴砂處理的聚 對苯二甲酸乙二醇酯制的基體(厚度5 μ m)的脫模片作為比較例。
[0083] 該脫模片的噴砂處理面側的Ra通過表面粗糙度測量儀(裝置名：型號：SJ-400,公 司名：Mitsutoyo公司制）測得，是0. 35 μ m。
[0084] (比較例2)
[0085] 除了選取實施例1的配合a為：
[0086] ?固化性樹脂(丙烯酸酯類樹脂(商品名：7夕U 7卜6522MA，公司名：大成精細化 工公司制)）100質量份
[0087] ?球形的有機微粒子(丙烯酸樹脂、平均一次粒徑3 μ m (商品名：MX-300,公司名： 總研化學公司制)）8質量份
[0088] ?固化劑(商品名：CORONATE HL、日本聚氨酯公司制）10質量份
[0089] ?甲基乙基酮
[0090]以外，其餘與實施例1相同然後製作比較例2的脫模片。該脫模片的凹凸面側 的Ra通過表面粗糙度測量儀(裝置名：型號：SJ-400,公司名：MitSut〇y〇公司制）測得，為 0· 12 μ m〇
[0091] 使用前述實施例1、實施例2以及比較例1、比較例2的脫模片利用圖2所示的製作 過程製造半導體裝置。結果，使用比較例1的脫模片，在脫模片和引線框架之間確認有模製 樹脂洩漏，此外確認有被認為是由於模型的熱而導致的從聚對苯二甲酸乙二醇酯制的基體 產生的粉狀的低聚物物質附著在模型。此外，使用比較例2的脫模片雖然沒有低聚物物質 的模型附著，但由於凹凸層的凹凸不充分，因此從模製密封后的模型脫模的脫模性不充分。 另一方面，使用本發明的實施例1以及實施例2的脫模片，脫模片與引線框架之間沒有模製 樹脂洩漏。此外也沒有粉狀的低聚物物質附著在模型。此外，脫模片與模型的脫模性也沒 有問題。
[0092] 符號說明
[0093] 1、凹凸層 2、基材
[0094] 3、樹脂層。
【權利要求】
1. 一種模製成型用脫模片，其特徵在於，所述模製成型用脫模片在基材的一面形成有 凹凸層，而在另一面形成有樹脂層，所述凹凸層含有微粒子且表面是凹凸的。
2. 根據權利要求1所述的模製成型用脫模片，其特徵在於，微粒子的含量是凹凸層的 總質量的10質量％至85質量％。
3. 根據權利要求1所述的模製成型用脫模片，其特徵在於，凹凸層的表面粗糙度Ra是 0· 2 μ m < Ra < 2. 5 μ m。
4. 根據權利要求1所述的模製成型用脫模片，其特徵在於，所述微粒子的平均一次粒 徑是 〇· 5 μ m 至 10 μ m。
5. 根據權利要求1所述的模製成型用脫模片，其特徵在於，所述樹脂層具有微粘著性。
【文檔編號】H01L21/683GK104112693SQ201410158990
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年4月18日 優先權日:2013年4月19日
【發明者】佐藤健, 市川貴勝, 守屋祐一, 望月敬史, 山田友昭, 高橋真一 申請人:株式會社巴川製紙所