雙層電腦主機的製作方法
2023-09-23 06:31:35
專利名稱：雙層電腦主機的製作方法
技術領域：
本發明是與計算機主機結構有關，特別是關於一種雙層計算機主機。
背景技術：
隨著計算機主機的電路設計日漸複雜化，電路板(尤指計算機主機板)上 的電子組件數量也逐漸增多。電子組件數量增加之後，便會面臨各種問題。電 路板上的電子組件數量增加之後，電子組件會在主機板上排列的相當密集，且 通常電路板只有一側面可以設置中央處理器、內存、繪圖晶片等電子組件，另 一側面需要用以固定於計算機機殼。在這種電子組件排列相的密集的情況下，
線路的布局(Layout)便會變得相當難以進行。同時，密集排列電子組件，會 使得冷卻氣流不易流通，同時位於冷卻氣流下流處的電子組件也會無法接收到 未被其它組件加熱的冷空氣，而造成溫度無法控制的問題。
為了解決電子組件數量增加所產生的問題，最簡單的方法就是加大電路板 面積，但是計算機主機的機殼也必須隨之加大，造成佔用空間的問題。另一種 方法則是採用伺服器叢集(Cluster)的形式設置計算機主機架構，將電路結 構相對簡單的多個單一計算機主機，以網絡或數據傳輸線連接多部計算機主 機，構成單一伺服器叢集。但是這種方式需要多部計算機主機，其成本相對地 增加，且多部計算機主機同樣佔用了空間。
發明內容
鑑於以上的問題，本發明目的在於提供一種雙層計算機主機，以解決計算 機主機的電路設計日漸複雜化，使得電子組件數量增多所面臨各種問題。
為了達成上述目的，本發明提供一種雙層計算機主機，其包含有一機殼、 一隔板、 一第一電路板、 一第二電路板及一電連接組件。隔板設置於機殼中， 用以將機殼內部分隔為一第一容置空間及一第二容置空間。第一電路板設置於 隔板的一側面，而位於第一容置空間中。第二電路板設置於隔板的另一側面，而位於第二容置空間中。電連接組件用以電性連接第一電路板及第二電路板， 使第一 電路板及第二電路板共同構成一完整的電子電路系統，供雙層計算機主 機運作所需。
本發明另一實施例提供一種雙層計算機主機，其包含有一機殼、 一隔板、 一第一電路板、及至少一中央處理器。隔板具有一開？L，且隔板設置於機殼中， 將機殼內部分隔為一第一容置空間及一第二容置空間。第一電路板固定於隔板 的一側面，而位於第一容置空間中。中央處理器設置於第一電路板朝向隔板的 一側，且位於開孔。中央處理器可於第二容置空間中獨立進行散熱，有效提升 散熱效果。
本發明的功效在於，機殼內部區隔為獨立的第一容置空間及第二容置空間 後，將電路板分設於兩個容置空間，可在不增加機殼大小的前提下，增加電路 板的總表面積，以利電子組件的設置。或是，利用二容置空間各自隔離的特性， 將不同電子組件分散於不同容置空間中進行冷卻，解決電子組件數量過多導致 氣冷散熱效果不佳的問題。
以下在實施方式中詳細敘述本發明的詳細特徵以及優點，其內容足以使任 何熟悉相關技藝者了解本發明的技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露 的內容、申請專利範圍及圖式，任何熟悉相關技藝者可輕易地理解本發明相關 的目的及優點。
以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的 限定。
圖l為本發明第一實施例的分解立體圖； 圖2為本發明第一實施例的剖面示意圖； 圖3為本發明第二實施例的剖面示意圖； 圖4為本發明第三實施例的分解立體圖； 圖5為本發明第三實施例的剖面示意圖； 圖6為本發明第四實施例的剖面示意圖。 其中，附圖標記 110 機殼110a第一容置空間
110b第二容置空間
111上蓋
112下蓋
120隔板
121穿孔
122開孔
210第一電路板
211中央處理器
212內存模塊
213散熱裝置
220第二電路板
221內存模塊
310電連接組件
311第一電連接器
312第二電連接器
具體實施例方式
為使對本發明的目的、構造、特徵、及其功能有進一歩的了解，茲配合實 施例詳細說明如下。
請參閱圖1所示，為本發明第一實施例所揭露的一種雙層計算機主機， 該雙層計算機主機可為一獨立的桌上型計算機、伺服器，也可以是伺服器架構
的主機，裝設於伺服器機箱中。該雙層計算機主機包含有一機殼iio、 一隔板
120、 一第一電路板210、 一第二電路板220、及二電連接組件。
參閱圖l及圖2所示，機殼110用以容置第一電路板210、第二電路板 220、電連接組件、及組成該雙層計算機主機的其它電子組件。隔板120是設 置於機殼110中，將機殼110內部分隔為一第一容置空間110a及一第二容置 空間110b，且隔板120具有二穿孔121，用以供電連接組件穿過。此外，機殼 110更包含有一上蓋111及一下蓋112，分別可拆卸地固定於機殼110的頂面 及底面，用以封閉第一容置空間110a及第二容置空間110b。或是，上蓋lll及下蓋112可分別被拆卸，使第一容置空間110a及第二容置空間110b對外開 放。
再參閱圖l及圖2所示，第一電路板210設置於隔板120的上側面，而 位於第一容置空間110a中。而第二電路板220設置於隔板120的下側面，而 位於第二容置空間110b中。各電連接組件分別包含一第一電連接器311及一 第二電連接器312，其中第一電連接器311是設置於第一電路板210，第二電 連接器312是設置於第二電路板220。當第一電路板210及第二電路板220分 別固定於隔板120的上側面及下側面時，各電連接組件的第一電連接器311 可穿過其所對應得穿孔121，而電性連接於對應的第二電連接器312，藉以電 性連接第一電路板210及第二電路板220，使第一電路板210及第二電路板220 組成一完整的電子電路系統。以本實施例為例，電子電路系統中的中央處理器 211、邏輯晶片組(圖未示)、繪圖晶片組(圖未示)等高熱的電子晶片，可 設置於第一電路板210。而同樣會發出高熱的內存模塊221，則可設置於第二 電路板220上，由於主要的電子組件已經設置在第一電路板210上，因此第二 電路板220的面積就可以儘可能地用來設置內存模塊221。如此一來，就可以 在相同設置面積下(機殼110的橫截面積)，設置比傳統的計算機主機架構更 多的電子組件。此外第一電路板210上的電子組件以及第二電路板220上的電 子組件，是分別位於第一容置空間110a及第二容置空間110b中，因此可以受 到各自獨立的氣冷系統冷卻，降低電子組件對氣冷系統的幹擾。
本發明主要是在同一機殼110中設置二電路板210、 220，各電路板210、 220上分別負擔一完整的電子電路系統的部分功能，透過電連接組件的電性連 接後，就可以構成單一電子電路系統。於本實施例中，電連接組件包含可互相 插接的第一電連接器311及第二電連接器312，但電連接組件的作用在於電性 連接二電路板，其型態並不以第一實施例所揭露的型態為限。
請參閱圖3所示，為本發明第二實施例所揭露的一種雙層計算機主機， 其包含有一機殼IIO、 一隔板120、 一第一電路板210、 一第二電路板220、及 至少一電連接組件310。隔板120是設置於機殼110中，將機殼110內部分隔 為一第一容置空間110a及一第二容置空間110b，且隔板120具有至少一穿孔 121。第一電路板210及第二電路板220分別設置於隔板120的上側面及下側 面，而位於第一容置空間110a及第二容置空間110b。電連接組件310是一訊號線，穿過隔板120的穿孔121，且電連接組件310的二端分別連接於第一電 路板210及第二電路板220，而電性連接第一電路板210及第二電路板220， 使第一電路板210及第二電路板220構成一完整的電子電路系統。
請參閱圖4及圖5所示，是本發明第三實施例所揭露的一種雙層計算機 主機，其包含一機殼110、 一隔板120及一第一電路板210。隔板120設置於 機殼110中，將機殼內部分隔為一第一容置空間110a及一第二容置空間110b， 且隔板120具有一開孔122。第一電路板210固定於隔板120的上側面，而位 於第一容置空間110a。第一電路板210遠離隔板120的一側面，可設置中央 處理器211以外的電子組件，例如內存模塊212、邏輯晶片組(圖未示)、繪 圖晶片(圖未示)等。中央處理器211則可設置於第一電路板210朝向該隔板 120的一側，且位於開孔122。中央處理器211上設一散熱裝置213，通過開 孔122而位於第二容置空間110b中。如此一來，通過第一容置空間110a的冷 卻氣流，可用以冷卻中央處理器211以外的電子組件。而通過第二容置空間 110b的冷卻氣流，可集中冷卻中央處理器211。 二道氣流是被隔板120所區隔 而不會互相干擾，確保最佳的冷卻效果。
請參閱圖6所示，是本發明第四實施例所揭露的一種雙層計算機主機， 其包含一機殼IIO、 一隔板120、 一第一電路板210、及一第二電路板220。隔 板120設置於機殼110中，將機殼110內部分隔為一第一容置空間210及一第 二容置空間220，且隔板120具有一開孔122。第一電路板210固定於隔板120 的上側面，而位於第一容置空間110a，第一電路板210的二側面都設置了至 少一中央處理器211，其中一中央處理器211設置於第一電路板210朝向隔板 120的一側，且位於開孔122中，設於此一中央處理器211上的散熱裝置213 可穿過開孔122而突出於第二容置空間110b中。另一中央處理器211是設置 於第一電路板210遠離隔板120的一側面，使設置於此一中央處理器211上的 散熱裝置213位於第一容置空間110a中。
第二電路板220的面積遠小於機殼110的橫截面積或隔板的面積。第二電 路板220是設置於隔板120的下側面，且不遮擋開孔122，以利散熱裝置213 突出於第二容置空間110b。隔板120更具有一穿孔121，用以供一電連接組件 310穿過，以電性連接第一電路板210及第二電路板220，使第一電路板210 及第二電路板220共同構成一完整的電子電路系統。在使用多個中央處理器情況下，中央處理器211可以分設於第一電路板110的二側面，使中央處理器
211分散於第一容置空間110a及第二容置空間110b，而分別被不同的冷卻氣
流冷卻，以提升冷卻效率。
當然，本發明還可有其它多種實施例，在不背離本發明精神及其實質的情 況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本發明作出各種相應的改變和變形，但 這些相應的改變和變形都應屬於本發明所附的權利要求的保護範圍。
權利要求
1. 一種雙層計算機主機，其特徵在於，其包含有一機殼；一隔板，設置於該機殼中，將該機殼內部分隔為一第一容置空間及一第二容置空間；一第一電路板，設置於該隔板的一側面，而位於該第一容置空間中；一第二電路板，設置於該隔板的另一側面，而位於該第二容置空間中；一電連接組件，電性連接該第一電路板及該第二電路板。
2. 如權利要求1所述的雙層計算機主機，其特徵在於，其中該隔板具有 至少一穿孔，該電連接組件是穿過該穿孔。
3. 如權利要求2所述的雙層計算機主機，其特徵在於，其中該電連接組 件包含一第一電連接器及一第二電連接器，該第一電連接器是設置於該第一電 路板，該第二電連接器是設置於該第二電路板，其中該第一電連接器是穿過該 穿孔而電性連接於該第二電連接器。
4. 如權利要求2所述的雙層計算機主機，其特徵在於，其中該電連接組 件是為一訊號線，其二端分別連接於該第一電路板及該第二電路板，且該訊號 線是穿過該穿孔。
5. —種雙層計算機主機，其特徵在於，其包含 一機殼；一隔板，具有一開孔，該隔板設置於該機殼中，將該機殼內部分隔為一第 一容置空間及一第二容置空間；一第一電路板，固定於該隔板的一側面，而位於該第一容置空間中； 至少一中央處理器，設置於該第一電路板朝向該隔板的一側，且位於該開孔。
6. 如權利要求5所述的雙層計算機主機，其特徵在於，其中包含一第二 電路板，設置於該隔板的另一側面且不遮擋該開孔，該第二電路板是電性連接 於該第一電路板。
7. 如權利要求6所述的雙層計算機主機，其特徵在於，其中該隔板具有 一穿孔，用以供一電連接組件穿過以電性連接該第一電路板及該第二電路板。
8. 如權利要求5所述的雙層計算機主機，其特徵在於，其中包含至少另 一中央處理器，設置於該第一電路板遠離該隔板的一側面。
9. 如權利要求5所述的雙層計算機主機，其特徵在於，其中包含一散熱裝置，設置於該中央處理器上，且通過該開孔突出於該第二容置空間中。
全文摘要
一種雙層計算機主機，其包含一機殼、一隔板、一第一電路板、一第二電路板、及一電連接組件。隔板將機殼內部分隔為一第一容置空間及一第二容置空間。第一電路板及第二電路板分別設置於隔板的二側面，而分別位於第一容置空間及第二容置空間中。電連接組件用以電性連接第一電路板及第二電路板，使第一電路板及第二電路板共同構成一完整的電子電路是統，供該雙層計算機主機運作所需。
文檔編號G06F1/20GK101414205SQ20071016329
公開日2009年4月22日 申請日期2007年10月19日 優先權日2007年10月19日
發明者王禎和, 陳永崇 申請人:英業達股份有限公司