柔性電路板的製作方法
2023-09-23 16:56:15
專利名稱：柔性電路板的製作方法
技術領域：
本實用 新型涉及電路板技術，尤其涉及一種可摺疊的柔性電路板。
背景技術：
在信息、通訊及消費性電子產業中，電路板是所有電子產品不可或缺的基本構成要件。隨著電子產品日趨小型化及高速性能化，電路板也向多元化發展，不但硬性電路板向多層高密度的方向發展，柔性電路板的應用也越來越多。一般而言，軟性電路板的形狀不規貝U，如此則不便於包裝出貨。並且，在安裝到電子裝置例如手機、筆記本電腦中之後，也會佔用較多的安裝空間。
發明內容因此，有必要提供一種柔性電路板，不但便於包裝出貨，也可佔用較少安裝空間。以下將以實施例說明一種柔性電路板。一種柔性電路板，包括主體部及自主體部延伸的至少一個摺疊部,在平行於所述至少一個摺疊部的延伸方向的第一方向上，所述至少一個摺疊部的長度小於或者等於所述主體部的長度，在垂直於所述至少一個摺疊部的延伸方向的第二方向上，所述至少一個摺疊部的長度小於或者等於所述主體部的長度，所述主體部表面或者所述至少一個摺疊部表面設置有一層膠層，通過沿所述主體部和所述至少一個摺疊部的交界摺疊所述柔性電路板使得所述至少一個摺疊部與所述主體部相對，並通過所述膠層粘結在所述主體部表面。優選的，所述主體部及至少一個摺疊部均包括基底、導電線路層及防焊層，所述主體部的基底與所述至少一個摺疊部的基底相連，所述膠層僅設置於所述主體部的基底的部分表面或者僅設置於所述至少一個摺疊部的基底的全部表面。優選的，當所述膠層僅設置於所述主體部的基底的部分表面時，相對於所述主體部和所述至少一個摺疊部的交界，所述膠層與所述至少一個摺疊部對稱分布。優選的，所述主體部及至少一個摺疊部均包括基底、第一導電線路層、第一防焊層、第二導電線路層及第二防焊層，所述主體部的第一防焊層與所述至少一個摺疊部的第一防焊層相連，所述膠層僅設置於所述主體部的第一防焊層的部分表面或者僅設置於所述至少一個摺疊部的第一防焊層的全部表面。優選的，當所述膠層僅設置於所述主體部的第一防焊層的部分表面時，相對於所述主體部和所述至少一個摺疊部的交界，所述膠層與所述至少一個摺疊部對稱分布。優選的，所述膠層的厚度為O. 03毫米至O. I毫米。 一種柔性電路板，包括基底、導電線路層及防焊層，所述導電線路層設置於所述基底表面，所述防焊層覆蓋部分導電線路層表面以及從導電線路層暴露出的基底表面，所述柔性電路板具有主體部及自主體部延伸的至少一個摺疊部,所述至少一個摺疊部包括部分所述基底、導電線路層及防焊層，所述主體部包括其餘部分的所述基底、導電線路層及防焊層，所述主體部的基底表面或者所述至少一個摺疊部的基底表面設置有一層膠層，通過沿所述主體部和所述至少一個摺疊部的交界摺疊所述柔性電路板使得所述至少一個摺疊部與所述主體部相對，且所述至少一個摺疊部在所述基底的正投影位於所述主體部在所述基底的正投影之內，所述至少一個摺疊部的基底通過所述膠層粘結在所述主體部的基底表面。優選的，所述膠層的厚度為O. 03毫米至O. I毫米。一種柔性電路板，包括基底、第一導電線路層、第一防焊層、第二導電線路層及第二防焊層，所述基底具有相對的第一表面和第二表面，所述第一導電線路層設置於所述第一表面，所述第一防焊層覆蓋部分第一導電線路層表面以及從第一導電線路層暴露出的第一表面，所述第二導電線路層設置於所述第二表面，所述第二防焊層覆蓋部分第二導電線路層表面以及從第二導電線路層暴露出的第二表面，所述柔性電路板具有主體部及自主體部延伸出的至少一個摺疊部，所述至少一個摺疊部包括部分所述基底、第一導電線路層、第一防焊層、第二導電線路層及第二防焊層，所述主體部包括其餘部分的所述基底、第一導電線路層、第一防焊層、第二導電線路層及第二防焊層，所述主體部的第一防焊層表面或者所述至少一個摺疊部的第一防焊層表面設置有一層膠層，通過沿所述主體部和所述至少一個·摺疊部的交界摺疊所述柔性電路板使得所述至少一個摺疊部與所述主體部相對，且所述至少一個摺疊部在所述基底的正投影位於所述主體部在所述基底的正投影之內，所述至少一個摺疊部的第一防焊層通過所述膠層粘結在所述主體部的第一防焊層表面。優選的，所述膠層的厚度為O. 03毫米至O. I毫米，所述膠層僅設置於所述主體部的第一防焊層的部分表面或者僅設置於所述至少一個摺疊部的第一防焊層的全部表面。優選的，所述柔性電路板還包括電子元器件，所述電子元器件與所述第二導電線路層電性連接，所述電子元器件與所述膠層位於所述主體部的基底的相對兩側。優選的，所述基底包括交替排列的多層絕緣層與多層導電線路層。在本技術方案中，通過在柔性電路板中局部設置膠層而可得到摺疊之後牢固粘結的柔性電路板，如此，一方面，可以使得柔性電路板形狀規則，便於包裝出貨；另一方面使得出貨之後的柔性電路板安裝至電子裝置例如手機、筆記本電腦中之後，僅佔用較小的空間。並且，在本技術方案中，膠層僅分布於摺疊部表面或者主體部的部分表面，由於膠層與基底表面、防焊層表面具有較好粘結力，如此則保證了粘結效果，使得柔性電路板穩定地處於摺疊狀態。
圖I為本技術方案第一實施例提供的柔性電路板摺疊前的俯視示意圖。圖2為本技術方案第一實施例提供的柔性電路板摺疊後的俯視示意圖。圖3為沿圖I的III-III線的剖視示意圖。圖4為沿圖2的IV-IV線的剖視示意圖。圖5為本技術方案第二實施例提供的柔性電路板摺疊前的俯視示意圖。圖6為本技術方案第二實施例提供的柔性電路板摺疊後的俯視示意圖。圖7為本技術方案第二實施例提供的柔性電路板折置如的俯視意圖。圖8為本技術方案第三實施例提供的柔性電路板摺疊後的俯視示意圖。圖9為本技術方案第四實施例提供的柔性電路板摺疊前的俯視示意圖。[0027]圖10為本技術方案第四實施例提供的柔性電路板摺疊後的俯視示意圖。圖11為沿圖9的XI-XI線的剖視示意圖。圖12為沿圖10的XII-XII線的剖視示意圖。主要元件符號說明
權利要求1.一種柔性電路板，包括主體部及自主體部延伸的至少一個摺疊部，在平行於所述至少一個摺疊部的延伸方向的第一方向上，所述至少一個摺疊部的長度小於或者等於所述主體部的長度，在垂直於所述至少一個摺疊部的延伸方向的第二方向上，所述至少一個摺疊部的長度小於或者等於所述主體部的長度，所述主體部表面或者所述至少一個摺疊部表面設置有一層膠層，通過沿所述主體部和所述至少一個摺疊部的交界摺疊所述柔性電路板使得所述至少一個摺疊部與所述主體部相對，並通過所述膠層粘結在所述主體部表面。
2.如權利要求I所述的柔性電路板，其特徵在於，所述主體部及至少一個摺疊部均包括基底、導電線路層及防焊層，所述主體部的基底與所述至少一個摺疊部的基底相連，所述膠層僅設置於所述主體部的基底的部分表面或者僅設置於所述至少一個摺疊部的基底的全部表面。
3.如權利要求2所述的柔性電路板，其特徵在於，當所述膠層僅設置於所述主體部的基底的部分表面時，相對於所述主體部和所述至少一個摺疊部的交界，所述膠層與所述至少一個摺疊部對稱分布。
4.如權利要求I所述的柔性電路板，其特徵在於，所述主體部及至少一個摺疊部均包括基底、第一導電線路層、第一防焊層、第二導電線路層及第二防焊層，所述主體部的第一防焊層與所述至少一個摺疊部的第一防焊層相連，所述膠層僅設置於所述主體部的第一防焊層的部分表面或者僅設置於所述至少一個摺疊部的第一防焊層的全部表面。
5.如權利要求4所述的柔性電路板，其特徵在於，當所述膠層僅設置於所述主體部的第一防焊層的部分表面時，相對於所述主體部和所述至少一個摺疊部的交界，所述膠層與所述至少一個摺疊部對稱分布。
6.如權利要求I至5任一項所述的柔性電路板，其特徵在於，所述膠層的厚度為O.03毫米至O. I毫米。
7.—種柔性電路板，包括基底、導電線路層及防焊層，所述導電線路層設置於所述基底表面，所述防焊層覆蓋部分導電線路層表面以及從導電線路層暴露出的基底表面，所述柔性電路板具有主體部及自主體部延伸的至少一個摺疊部,所述至少一個摺疊部包括部分所述基底、導電線路層及防焊層，所述主體部包括其餘部分的所述基底、導電線路層及防焊層，所述主體部的基底表面或者所述至少一個摺疊部的基底表面設置有一層膠層，通過沿所述主體部和所述至少一個摺疊部的交界摺疊所述柔性電路板使得所述至少一個摺疊部與所述主體部相對，且所述至少一個摺疊部在所述基底的正投影位於所述主體部在所述基底的正投影之內，所述至少一個摺疊部的基底通過所述膠層粘結在所述主體部的基底表面。
8.如權利要求7所述的柔性電路板，其特徵在於，所述膠層的厚度為O.03毫米至O. I毫米，所述膠層僅設置於所述主體部的基底的部分表面或者僅設置於所述至少一個摺疊部的基底的全部表面。
9.一種柔性電路板，包括基底、第一導電線路層、第一防焊層、第二導電線路層及第二防焊層，所述基底具有相對的第一表面和第二表面，所述第一導電線路層設置於所述第一表面，所述第一防焊層覆蓋部分第一導電線路層表面以及從第一導電線路層暴露出的第一表面，所述第二導電線路層設置於所述第二表面，所述第二防焊層覆蓋部分第二導電線路層表面以及從第二導電線路層暴露出的第二表面，所述柔性電路板具有主體部及自主體部延伸出的至少一個摺疊部，所述至少一個摺疊部包括部分所述基底、第一導電線路層、第一防焊層、第二導電線路層及第二防焊層，所述主體部包括其餘部分的所述基底、第一導電線路層、第一防焊層、第二導電線路層及第二防焊層，所述主體部的第一防焊層表面或者所述至少一個摺疊部的第一防焊層表面設置有一層膠層，通過沿所述主體部和所述至少一個摺疊部的交界摺疊所述柔性電路板使得所述至少一個摺疊部與所述主體部相對，且所述至少一個摺疊部在所述基底的正投影位於所述主體部在所述基底的正投影之內，所述至少一個摺疊部的第一防焊層通過所述膠層粘結在所述主體部的第一防焊層表面。
10.如權利要求9所述的柔性電路板，其特徵在於，所述膠層的厚度為O.03毫米至O. I毫米，所述膠層僅設置於所述主體部的第一防焊層的部分表面或者僅設置於所述至少一個摺疊部的第一防焊層的全部表面。
11.如權利要求10所述的柔性電路板，其特徵在於，所述柔性電路板還包括電子元器件，所述電子元器件與所述第二導電線路層電性連接，所述電子元器件與所述膠層位於所述主體部的基底的相對兩側。
12.如權利要求11所述的柔性電路板，其特徵在於，所述基底包括交替排列的多層絕緣層與多層導電線路層。
專利摘要本實用新型提供一種柔性電路板，其包括主體部及自主體部延伸的至少一個摺疊部。在平行於所述至少一個摺疊部的延伸方向的第一方向上，所述至少一個摺疊部的長度小於或者等於所述主體部的長度。在垂直於所述至少一個摺疊部的延伸方向的第二方向上，所述至少一個摺疊部的長度小於或者等於所述主體部的長度。所述主體部表面或者所述至少一個摺疊部表面設置有一層膠層。通過沿所述主體部和所述至少一個摺疊部的交界摺疊所述柔性電路板使得所述至少一個摺疊部與所述主體部相對，並通過所述膠層粘結在所述主體部表面。本實用新型的柔性電路板處於摺疊狀態，便於包裝出貨，也可佔用較少安裝空間。
文檔編號H05K1/02GK202773168SQ201220387630
公開日2013年3月6日 申請日期2012年8月7日 優先權日2012年8月7日
發明者鄭曉峰 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司