具有優良耐熱性和機械性能的光敏樹脂組合物及印刷電路板用保護膜的製作方法

2023-10-25 02:13:12 2

專利名稱：具有優良耐熱性和機械性能的光敏樹脂組合物及印刷電路板用保護膜的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種光敏樹脂組合物和一種印刷電路板用保護膜，具體而言涉及一種光敏樹脂組合物和一種印刷電路板用保護膜，其具有出色的耐熱性能和機械性能。
背景技術：
隨著電子裝置小型化和輕型化，一種可形成微細開放圖案(minute openpattern)的光敏保護膜被用於印刷電路板(下文稱為PCB)、半導體插件板、柔性印刷電路板(FPCB)等中。所述保護膜也稱為「阻焊膜(solder resist) 」，需要具有以下特徵顯影性、高解析度、絕緣性、耐焊接熱、鍍金耐受性等。特別地，除了上述特徵外，對於插件板用阻焊膜，還需要例如抵抗55°C _125°C的溫度循環試驗(TCT)的抗裂性或對精細線路的高加速應力試 驗(HAST)性能。近來，作為阻焊膜，在膜厚度的均勻性、表面平整性和形成薄膜的性能方面出色的幹膜阻焊膜(DFSR)受到關注。除所述特徵外，所述DFSR可賦予的效果還有可簡化形成阻焊膜的方法或減少阻焊膜形成方法中溶劑的替換。PCB用保護膜必須滿足例如高的熱穩定性、機械性能、耐化學性、吸溼性等多種性倉泛。通常，如果所述組合物具有改進機械性能的配方，則耐熱性降低，如果組合物具有改進耐熱性的配方，則機械性能降低，因此需要開發機械性能和耐熱性均出色的組合物。日本專利公開文本No. 2008-189803公開了一種可光固化且可熱固化的樹脂組合物，該組合物含有(A)含羧基的光敏樹脂，通過在多核環氧化合物(a)與含不飽和基團的單羧酸(b)的反應產物上使多元酸酐(C)反應而得到，⑶含羧基的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物，(C)光聚合引發劑，(D)熱固性組分，其一個分子中具有兩個或更多個環狀醚基和/或環狀硫醚基，和(E)稀釋劑。日本專利公開文本No. 2007-310380公開了一種光敏樹脂組合物，該組合物含有(a)具有羧基的粘合劑聚合物，(b)具有至少一個烯鍵式不飽和基團的可光聚合單體，(C)聚氨酯化合物，和(d)光聚合引發劑，其中所述聚氨酯化合物(C)通過使具有兩個或更多個羥基和烯鍵式不飽和基團的環氧丙烯酸酯化合物與二異氰酸酯化合物和具有羧基的二元醇化合物進行反應而得到。日本專利公開文本No. 2008-250305公開了一種含有酸改性的乙烯基酯的阻焊膜，所述酸改性的乙烯基酯由環氧化合物、酚化合物、不飽和一元酸和多元酸酐且同時使用熔點為90°C或更高的結晶環氧樹脂作為所述環氧化合物的至少一部分和使用具有雙酚S骨架的化合物作為所述酚化合物的至少一部分而合成。然而，所述方法仍不能同時滿足耐熱性和機械性能，因此需要開發新的技術。

發明內容
本發明的一個目的是提供一種光敏樹脂組合物和一種PCB用保護膜，其耐熱性和機械性能均出色。
具體實施例方式為實現所述目的，本發明提供一種光敏樹脂組合物，該組合物含有酸改性低聚物、可光聚合單體、光引發劑、環氧樹脂和主鏈中含環氧基和至少一個雙鍵的丁二烯改性環氧樹脂。在本發明中，主鏈中含環氧基和至少一個雙鍵的丁二烯改性環氧樹脂可為由以下化學式I表示的化合物[化學式I]
權利要求
1.一種光敏樹脂組合物，其含有酸改性低聚物、可光聚合單體、光引發劑、環氧樹脂和主鏈中含環氧基和至少一個雙鍵的丁二烯改性環氧樹脂。
2.權利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述丁二烯改性環氧樹脂為由以下化學式I表示的化合物 [化學式I]
3.權利要求2的光敏樹脂組合物，其中所述丁二烯改性環氧樹脂為由以下化學式2表示的化合物 [化學式2]
4.權利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述丁二烯改性環氧樹脂具有100-400的環氧當量、lmgKOH/g或更小的酸值和1，000-10，000的數均分子量。
5.權利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述丁二烯改性環氧樹脂的含量為1-20重量％，基於光敏樹脂組合物的總重量計。
6.權利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述酸改性低聚物為選自使具有羧基的可聚合單體與甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯或丙烯酸乙酯聚合而得到的化合物中的至少一種。
7.權利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述酸改性低聚物的含量為15-75重量％，基於光敏樹脂組合物的總重量計。
8.權利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述酸改性低聚物的酸值為40-120mgK0H/g。
9.權利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述可光聚合單體為選自含羥基的丙烯酸酯、水溶性丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯和己內酯改性丙烯酸酯中的至少一種化合物。
10.權利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述可光聚合單體的含量為5-30重量％，基於光敏樹脂組合物的總重量計。
11.權利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述光引發劑為選自以下中的至少一種化合物安息香、安息香甲基醚、安息香乙基醚、苯乙酮、2，2_ 二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2，2_ 二乙氧基-2-苯基苯乙 酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌和2，4，6-三甲基苯甲醯二苯基膦氧化物。
12.權利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述光引發劑的含量為O.1-10重量％，基於光敏樹脂組合物的總重量計。
13.權利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述環氧樹脂為選自以下中的至少一種化合物雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、溴化雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、N-縮水甘油基型環氧樹脂、雙酚A的酚醛清漆型環氧樹脂、雙二甲酚型環氧樹脂、二苯酚型環氧樹脂、螯合物型環氧樹脂、乙二醛型環氧樹脂、含氨基的環氧樹脂、橡膠改性環氧樹脂、雙環戊二烯酚型環氧樹脂、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯樹脂、雜環環氧樹脂、四縮水甘油基二甲酚基乙烷樹脂、矽酮改性環氧樹脂和ε -己內酯改性環氧樹脂。
14.權利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述環氧樹脂的含量為5-30重量％，基於光敏樹脂組合物的總重量計。
15.權利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述組合物還含有選自環氧硬化劑、環氧催化齊U、填料、顏料、勻化劑、分散劑和溶劑中的至少一種。
16.一種印刷電路板用保護膜，通過使用權利要求1-15中任一項的光敏樹脂組合物而製備。
17.權利要求16的保護膜，其中所述保護膜具有3.4-6. 2%的斷裂伸長率，所述斷裂伸長率由以下方程式I表示 [方程式I] 斷裂伸長率(% ) = (L-L0)/L0X 100 其中，L為當以50. 8mm/min的拉伸速度拉伸長度為50mm的樣品時，樣品斷裂時的長度，Ltl為樣品的初始長度。
全文摘要
本發明涉及一種具有優良的耐熱性能和機械性能的光敏樹脂組合物，和印刷電路板用保護膜。更具體地，本發明涉及一種光敏樹脂組合物，該組合物含有酸改性低聚物、可光聚合單體、光引發劑、環氧樹脂和在主鏈中含有環氧基且還含有至少一個雙鍵的丁二烯改性環氧樹脂。本發明還涉及一種使用所述組合物製備的印刷電路板用保護膜。
文檔編號G03F7/027GK102792224SQ201180013224
公開日2012年11月21日 申請日期2011年3月7日 優先權日2010年3月8日
發明者崔寶允, 崔炳株, 李光珠, 鄭珉壽, 鄭遇載 申請人:株式會社Lg化學