製造安裝有電子部件的迴路基板的方法

2023-10-11 15:03:54

專利名稱：製造安裝有電子部件的迴路基板的方法
技術領域：
本發明涉及在迴路基板的迴路圖案和電子部件的電極之間夾有帶有 異嚮導電性的粘結劑層的電子部件的安裝方法。
背景技術：
以往，作為用於在迴路基板的迴路圖案上接合電子部件的技術之一，
如特開平8-138773號公報中所述，進行如下方法，SP:經由由分散有導電 性粒子的粘結劑層構成的異向性導電材料，將電子部件和對置的迴路基板 加熱壓接，將迴路配線和電子部件的電極間導電連接。但是，根據上述公 報中記載的方法，無法用於接合耐熱性不足夠得配線基板或電子部件，或 接合熱的尺寸穩定性不足夠的構件和部件的用途中。
因此，開發了通過使用具有粘結性的異嚮導電性粘結片材料，不需加 熱地將電子部件接合於迴路基板的方法。該方法例如如特開平11-256117 號公報中記載，將具有粘結性的異嚮導電性光後固化型粘結片材料貼附於 應安裝電子部件的基板表面，並向該粘結片材料照射光，將該粘結片材料 的固化反應活性化後，在該粘結片材料保持粘結性期間，在該粘結片材料 上安裝電子部件，並使粘結片材料進一步固化而接合的方法。而且，粘結 性也稱為粘合性或(感壓)粘結性。根據該方法，在光照射後，在室溫下 至固化反應完成之前因為需要花費規定長的時間進行保養，因此在得到期 望的安裝基板之前需要相當長的時間。
此外，在使用此種光後固化型的異嚮導電性粘結片材料的情況下，有 時需要對經由該粘結片材料而在電子部件和迴路基板之間實際是否形成 有電連接進行檢査。此種檢查因為需要在經過規定的時間的固化反應完成 後進行，因此由檢査而發現不良的情況下，因為該異嚮導電性粘結片材料 固化，所以無法不破壞基板及電子部件的表面地取下電子部件並再接合， 檢查不合格的迴路基板原樣作為不良品來處理。從而，在檢查階段，無法再調整安裝於迴路基板的電子部件，從而不良品的產生是使生產率降低的 原因之一。
進而，從光照射後到硬化完成為止的期間經過比較長的時間，安裝在 迴路基板上的電子部件實際上並未固定在迴路基板上，可以表現為載置的 狀態。從而，在光照射後，為保養安裝有電子部件的迴路基板(或完成固 化反應)，需要確保暫時保管的場所及其時間。為保養該迴路基板，暫時 性保管的場所在位於離開光照射及/或電子部件安裝的場所之處的情況下， 還需要利用傳送帶等輸送裝置移動到該離開的場所。在進行該輸送時，在 安裝的電子部件具有比較大的質量的情況下，在輸送中，由於施加在電子 部件上的加速度的朝向及大小不連續地變化的情況下等，由於作用於該電 子部件的慣性力，有時發生安裝在迴路基板上的電子部件在迴路基板上產 生位置偏離的狀況。在迴路基板上的電子部件的位置偏離成為接觸不良的 重要原因。
因此，在特開2000-86987號公報中，記載有可將接合於迴路基板的 電子部件再接合的方法。該方法將具有粘結性的異嚮導電性光固化型粘結 片材料貼合於基板或電子部件，在向該粘結片材料照射光，並將固化反應 活性化後，在保持粘結性期間，將迴路基板與電子部件貼合併接合這一點 與所述特開平11-256117號公報的發明相同，但作為粘結層的材料，通過 使用由丙烯酸系聚合物、陽離子聚合性化合物、光陽離子聚合引發劑、導 電性粒子構成的材料，可不破壞基板及電子部件的表面地剝離，並確保再 接合性。但是，根據特開2000-86987號公報記載的方法，還不能充分地防 止接合時的不良及由於光照射後的移動導致的不良產生。
專利文獻l:特開平8-138773號公報
專利文獻2:特開平11-256117號公報
專利文獻3:特開2000-86987號公報

發明內容
本發明的目的在於消除上述現有技術問題，提供一種接合可靠性高的 電子部件的安裝方法。即，能夠在壓接狀態下固定電子部件，並能夠實現 異嚮導電連接，同時能夠進行電檢查，且能夠不實施加熱處理地固化，因此提供可提高電連接的可靠性並能夠用於耐熱性不充分的構件及部件的 連接中的可靠性極高的電子部件的安裝方法。
本申請的第一方式，是提供一種安裝有電子部件的迴路基板的製造方 法，其特徵在於，至少包括a向包含設置有規定的圖案的印刷基板的部 件安裝部的基板表面供給分散有導電性粒子的液狀的光聚合性粘結劑，在 所述基板表面的整體或一部分上形成粘結劑層的工序；b.照射紫外線，使 所述光聚合性粘結劑凝膠化，並給所述粘結劑層賦予粘結性的工序；以及
c從所述粘結劑層的上面側，與印刷基板的部件安裝部對應地按壓電子部
件，將該電子部件與該部件安裝部之間電連接的工序，並且所述光聚合性 粘結劑是反應延遲性的粘結劑。
本發明中所稱的液狀的光聚合性粘結劑是表示反應延遲性的粘結劑， 至少具有以下所示的包含光固化性樹脂和光聚合引發劑的組合。該反應延
遲性的光聚合粘結劑是指具有如下特性，即如果照射光(特別是紫外線)，
則粘結劑整體不是立即固化，而是通過光照射而部分固化，作為整體形成 顯示粘合性(或粘結性或粘接性)的凝膠的狀態，規定的時間例如數分鐘
數十分鐘(例如1分鐘、2分鐘或5分鐘以上，30分鐘、60分鐘或90 分鐘以下)程度的時間可保持其凝膠的狀態。並且，在顯示其凝膠的狀態 期間，在粘結劑的內部，固化反應逐漸進行，經過所述規定的時間後，粘 結劑整體的固化完成。從此種稱為反應延遲性的特性優良的觀點出發，在 本發明中，作為光固化性樹脂，優選在一分子中使用至少一個陽離子聚合 性基。作為在一分子中至少具有一個陽離子聚合性基的樹脂，例如可舉出 乙烯醚系樹脂和環氧系樹脂等，但因為固化後的粘結性、耐候性、耐藥品 性及耐熱性優良，因此更優選使用環氧樹脂。
作為環氧樹脂沒有特別的限定，但例如可舉出，雙酚A型環氧樹脂、 加氫雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、脂環 式環氧樹脂、溴化環氧樹脂、橡膠改性環氧樹脂、氨基甲酸酯改性環氧樹 脂、縮水甘油酯系化合物、環氧化大豆油、環氧化合成橡膠等。這些樹脂 可以以一種來使用，也可以組合使用兩種或以上。
作為光聚合引發劑利用光的照射而被活性化，只要是可引發陽離子聚 合的化合物即可，沒有特別限定。優選，在20 10(TC附近的溫度下，熱催化劑活性低的化合物在提高儲藏穩定性上優選。作為此種優選光陽離子聚 合引發劑，例如舉出鐵-丙二烯配位化合物、芳香族重氮鹽、芳香族碘鎗 鹽、芳香族鋶鹽、吡啶鎗鹽等。
.光聚合引發劑具體地可使用奧普特馬(才7。卜7 — ) SP150 (旭電
化工業公司制)、奧普特馬SP171 (旭電化工業公司制)、奧普特馬SP170 (旭電化工業公司制)、UVE-1014 (if才、，少工P夕卜口 二 、;/夕7公司制)、 CD-1012 (f—h7—公司制)、三愛多(寸y氺一 K) SI-60L (三新化學 工業社制)、CI-2064 (日本曹達公司制)、CI-2639 (日本曹達公司制)、 CI-2624 (日本曹達公司制)、CI-2481 (日本曹達公司制)、RHODORSIL PH0T0INTIAT0R 2074 (羅努-羅蘭公司制)等市場銷售的組合物或製品。
上述光聚合引發劑可以以一種使用，也可以兩種或其以上組合使用。 進行，為促進聚合，也可適宜地組合光增感劑、例如噻噸酮(於才年f ^ 乂y)衍生物化合物。
作為本發明的導電性粒子，例如可舉出將金、銀、銅、鎳、鈀、鉬、 鈷、銠、銥、鐵、釕、鋨、鋁、鋅、錫、鉛等金屬以單體形成為粒子狀， 將從上述金屬的組中選擇的兩種以上的合金形成為粒子狀，將氧化錫等金 屬氧化物形成為粒子狀，將碳等導電性碳形成為粒子狀，在玻璃、碳、雲 母、塑料等絕緣性粒子的表面上塗敷導電性金屬等，沒有特別限定。此外， 也可組合使用上述的導電性粒子的兩種以上。
上述導電性粒子的平均粒徑沒有特別限定，但優選1 20/mi的範圍。 這是因為如果不足l/mi，則導電性粒子之間的凝集力顯著升高，難以在上 述光聚合性的液狀的光聚合性粘結劑中均勻的分散，另一方面，如果超過 20/xm，則在接合具有數l(^m程度狹窄間距的微小迴路的情況下，弓l起短 路的可能性變大。此外，粒子尺寸大的在光聚合性粘結劑中容易沉降，因 此存在難以供給均勻的光聚合性粘結劑的傾向。
將導電性粒子配合於光聚合性粘結劑的比例期望相對於光聚合性粘 結劑100質量部，導電性粒子5 50質量部。如果少於5質量部，則接合 帶有障礙，存在易發生未電連接的部分的傾向，如果多於50質量部，則 迴路的相鄰配線間或端子間引起短路的可能性變大。
本申請的第一方式的發明，在一個形式中，在所述工序c中，還進行電子部件與部件安裝部之間形成電連接的檢查。這是因為根據用途安裝電 子部件後，要求進行其迴路基板的導通檢查。
本申請的第一方式的發明，在所述工序C，還可進行g.向所述粘結劑 層的至少部件安裝部照射紫外線，促進所述光聚合性粘結劑的硬化的工 序。該操作通過向安裝有電子部件的部件安裝部，從對應的該電子部件的 斜上方照射紫外線而進行。此外，在工序g後，向粘結劑層的整體照射紫 外線，對粘結劑層的整體也可以促進光聚合性粘結劑的固化。
工序g及/或以後的紫外線照射是為將安裝在基板上的電子部件固定 在粘結劑層，用於更迅速地使構成粘結劑層的光聚合性粘結劑固化的操 作。
如果向添加有光聚合引發劑的光硬化性樹脂照射光，則該光硬化性樹 脂開始聚合反應(即固化)，但通過調節照射能量或光固化性樹脂的組成， 也可不同程度地控制聚合的反應速度。本發明的光聚合性粘結劑是反應延 遲性的光固化性的粘結劑，是以如下方式來調節組成的粘結劑，即如果 以規定的能量照射紫外線，則在規定的時間，例如數分鐘至數十分鐘左右 的時間保持顯示粘合性(或粘接性或粘結性)的凝膠的性質，在經過該時 間後，固化反應進行。
根據情況，在方式一所述的工序a至工序c完成後，通過放置而使光
固化性樹脂的固化完成。如果固化完成，則電子部件利用粘結劑層固定於 迴路基板。
但是，在期望更迅速的固化完成的情況下，在工序C完成後，能夠進 行第二次或更多次的紫外線照射(以下也稱為第二次以後的紫外線照射)。 第二次以後的紫外線照射集中在安裝有電子部件的部件安裝部進行，能夠 迅速地進行電子部件的固定。在該情況下，如果從電子部件的正上方側進 行紫外線照射，則紫外線不直接與位於電子部件下側的部件安裝部接觸， 有時不迅速地固化。因此通過從電子部件的斜上方向電子部件的下側的粘 結劑層即與該電子部件對應的部件安裝部進行紫外線照射，能夠使位於電 子部件下側的光固化性樹脂迅速地固化。
此外，在粘結劑層設在部件安裝部以外的基板表面的情況下，也能夠 以設在基板表面的粘結劑層的整體為對象進行第二次以後的紫外線照射。其結果，迅速地使粘結劑層整體固化，作為整體也能夠縮短安裝有電子部 件的迴路基板的製造所需要的時間。而且，利用光聚合性粘結劑的組成及 紫外線的照射量，不限定照射的部位，通過以設置在基板表面的粘結劑層 的整體為對象，進行第二次以後的紫外線照射，也能夠同時完成電子部件 向迴路基板的固定。而且，在迴路基板的表面上，在部件安裝部以外的部 分也設置粘結劑層，通過使該粘結劑層固化，能夠利用與光聚合性粘結劑 的成分對應的聚合物材料層來覆蓋迴路基板的表面。該覆蓋物在內部含有 導電性粒子，但因為該導電性粒子在分散於聚合物材料層中的狀態下被封 住，所以聚合物材料層的覆蓋物構成迴路基板表面的絕緣性的覆蓋物，例 如具有抗蝕劑塗覆材料的功能。
在本發明的工序(1)中，分散有供給的導電性粒子的光聚合性粘結
劑期望在25"C下由圓錐板型粘度計測定的粘度具有300Pa's以下，優選 200Pa.s以下，更優選100Pa's以下的值。在本發明的電子部件的安裝方法 中，如果分散了導電性粒子的光聚合性粘結劑的粘度在300Pa's以上，則 在將光聚合性粘結劑供給並塗覆於基板表面時，難以採用棒塗法、旋轉塗 敷法、簾式塗敷法、輥塗敷法等液狀物質的塗敷中能夠使用的通常的方法， 此外，在照射紫外線，使粘結劑凝膠化時，光聚合性粘結劑的粘度上升過 大，在配線基板的部件安裝部分上按壓電子部件時，因為難以壓上粘結劑， 因此容易引起連接不良。
本申請的第二方式是提供一種安裝有電子部件的迴路基板的製造方 法，其特徵在於，至少包括d.供給光聚合性粘結劑的片狀材料的工序， 該光聚合性粘結劑的片狀材料通過向分散有導電性粒子的反應延遲性的 光聚合性粘結劑照射顯示粘結性程度的紫外線，並凝膠化而得到；e.以期 望的尺寸及形狀將所述光聚合性粘結劑的片狀材料貼合於包含設置有規 定的團案的印刷基板的部件安裝部的基板表面，在所述基板表面的整體或 一部分上形成粘結劑層；f.從所述粘結劑層的上面側，與印刷基板的部件 安裝部對應地按壓電子部件，將該電子部件與該部件安裝部之間電連接的 工序。
根據該第二方式的發明，在離開印刷基板的位置，製作凝膠化後的光 聚合性粘結劑的片狀材料，並將該片狀材料貼合於印刷基板的表面，由此能夠製作具有由光聚合性粘結劑形成的粘結劑層的印刷基板。相對於該印 刷基板安裝電子部件的操作及對粘結劑層進行第二次以後的紫外線照射 的操作能夠與上述第一方式所述的發明的方法同樣地進行。在該情況下， 在與上述的粘結劑層具有同樣的結構及或特性的片狀材料存在的情況下， 能夠利用該片狀材料，並能夠在迴路基板的製造現場，省略塗敷液狀的粘 結劑的工序，並能夠達到與上述第一方式的發明的方法同樣的作用效果。 發明效果
根據本發明的方法，因為在應安裝部件的基板表面使顯示粘合性的凝 膠狀態的導電性的粘結劑層暫時存在，所以通過在該粘結劑層處於凝膠狀 態期間，壓接電子部件，能夠在電子部件與迴路基板之間形成電連接(導 通)。另外，在由導通檢查得到的導通電平低的情況下，能夠取下該電子 部件並再次安裝，或能夠調節將電子部件壓在粘結劑層(壓入)的程度和 位置。從而，有效地防止由導通不良引起的不良品的產生，能夠製造安裝 有電子部件的迴路基板。
如此，在本發明中使用的導電性粘結劑層能夠在凝膠狀態下作為異向 導電膜使用，另一方面，在固化後失去導電性，形成覆蓋迴路基板表面的 絕緣性的覆蓋物(抗蝕劑塗敷材料)。
此外，通過使用紫外線使粘結劑固化，能夠防止對電子部件及迴路基 板加熱。從而，能夠連接耐熱性不充分的構件及部件，並且能夠防止由於 電子部件與迴路基板的熱膨脹率的差導致產生翹曲，此外固化後確保電子 部件與迴路基板之間的導通，能夠確實地將電子部件連接於迴路基板。從 而，本發明的方法能夠作為可靠性極高的電子部件的安裝方法來使用。
具體實施例方式
以下，對本發明的電子部件的安裝方法詳細地進行說明。 作為光聚合性粘結劑，準備環氧樹脂(油化塞爾環氧公司制，商品名 工匕。〕一 卜828) 100g、光陽離子聚合引發劑(旭電化工業社制，商品名
奧普特馬SP—170) 3.0g、作為導電性粒子銀粉(平均粒徑15/zm) 20g， 並由球磨機處理，得到呈均勻的分散狀態的液狀的光聚合性粘結劑。
將得到的液狀的光聚合性粘結劑塗敷在50mmx20mm大小的印刷配線基板的表面。
作為塗敷方法可以採用棒塗法、旋轉塗敷法、簾式塗敷法、輥塗敷法 等液狀物質的塗敷中能夠使用的通常的方法。此外，在印刷基板的局部塗 敷的情況下，也可使用網板印刷等印刷法。此外，本發明的液狀粘結劑因
為粘度低至300Pa，s以下，因此也可以使用分配器僅在狹小的區域及/或需
要選擇的區域供給並塗敷。從而，能夠在迴路基板的表面整體形成粘結劑 層，也能夠在與設置於迴路基板的圖案對應地僅在期望的區域形成粘結劑
層。粘結劑層的厚度在10/mi 100Mm適當，可以根據要求性能而最佳化。
接下來，對塗敷後的粘結劑進行第一紫外線照射，使粘結劑凝膠化。 作為光源能夠使用通常的高壓水銀燈等。作為照射量，10 500mJ/ci^適當。
照射量根據凝膠化的狀態能夠最佳化。
接下來，由電子部件裝配機裝配電阻、電容等晶片的電子部件。艮口， 在印刷配線基板的部件安裝部裝上電子部件。通過裝上該電子部件的操 作，將電子部件壓入凝膠化的粘結劑層中。如果在該粘結劑層凝膠狀態期 間壓入電子部件，則在壓入電子部件方向、即粘結劑層的厚度方向上，粘 結劑層被壓縮，並使其內部的導電性粒子之間在粘結劑層的厚度方向上相 互接觸。此外，在粘結劑層的上側表面，壓入的電子部件與上側表面附近 的導電性粒子之間能夠形成接觸狀態，另一方面，在粘結劑層的下側表面 中，伴隨粘結劑層被壓縮，在迴路基板的部件安裝部側的基座(land)等 與導電性粒子之間能夠形成接觸狀態。從而，在粘結劑層的厚度方向上， 在電子部件與迴路基板之間選擇性地形成電連接，並因而能夠形成異嚮導 電連接。
在電子部件與迴路基板的部件安裝部之間形成電連接後，進行第二次 以後的紫外線照射。該紫外線照射在以安裝有電子部件的部件安裝部為對 象進行的情況下，主要能夠向電子部件的迴路基板迅速地進行固定。
在電子部件相對於紫外線不透明的情況下，在粘結劑層上可產生紫外 線不直接接觸的陰影部分，因此通過從電子部件的斜上方照射紫外線，能 夠防止陰影的產生。光源即使是點狀、線狀、面狀的任一形式，通過使光 源相對於迴路基板相對地移動，能夠防止陰影的產生地進行紫外線照射。 此外，如果組合從點狀光源、線狀光源及面狀光源的組中選擇的兩種以上的光源，並包圍安裝在部件安裝部的各電子部件，並以使從該光源照射的 紫外線不直接接觸的陰影的部分不在粘結劑層上生成的方式來配置，則不 使光源相對於迴路基板相對地移動，從而能夠防止陰影的產生，並有效地
進行紫外線照射。作為照射量，100 1000mJ/cn^適當，能夠根據接合狀態 而最佳化。
此外，在本發明中，因為具有反應延遲性的光聚合性，所以即使在紫 外線不直接接觸的陰影的部分，固化隨著時間的經過而進行，當經過規定 的時間時，與紫外線直接接觸的部分達到同樣的硬度。從而，在紫外線照 射時，即使在不能完全防止陰影的產生的情況下，如果固化反應完成，則 對於安裝可靠性沒有特別的影響。
此外，在本發明中，按壓晶片部件的同時檢査電連接。在電子部件裝 配機的電子部件的保持部一併裝配有檢查探針，因此能夠確認導通的同 時，能夠固定晶片部件，所以能夠進行接合可靠性非常高的安裝。此外， 在發現導通不良的迴路基板的情況下，粘結劑層為凝膠狀期間，能夠修正 安裝狀態。從而，能夠防止導通不良引起的不良品的產生。
此外，根據需要也能夠進行再次的紫外線照射。利用該紫外線照射， 能夠進一步促進在迴路基板表面設置於安裝有電子部件的部件安裝部以 外的位置的、出於凝膠化狀態的粘結劑層的光硬化。利用此種紫外線照射， 使粘結劑層的表面硬化，能夠起到作為抗蝕塗覆劑的作用。作為照射量， 100 1000mJ/cn^適當，可以根據狀態而最佳化。
如此，根據本發明的安裝方法，在壓接狀態下固定電子部件，能夠實 現異嚮導電連接，並能夠同時地進行電檢查。
因為能夠不實施加熱處理地進行固化，因此能夠實現可提高電連接的 可靠性並且可用於耐熱性不充分的構件或部件的連接的可靠性極高的電 子部件的安裝方法。
以下，舉出具體的實施例，更詳細地說明本發明的電子部件的安裝方法。
(實施例1)
作為光聚合性粘結劑，準備環氧樹脂(油化塞爾環氧公司制，商品名
工匕°〕一卜828) 100g、光陽離子聚合引發劑(旭電化工業社制，商品名奧普特馬SP — 170) 3.0g、作為導電性粒子銀粉(平均粒徑15/mi) 20g， 並由球磨機處理，得到呈均勻的分散狀態的液狀的光聚合性粘結劑。得到 的液狀粘結劑的粘度為10Pa-s。
粘度使用E型粘度計，在25'C下進行，讀取兩次數值。
利用棒塗法，以50/mi將得到的液狀的光聚合性粘結劑塗敷在 50mmx20mm大小的印刷配線基板的表面整體。
接下來，以高壓水銀燈，在照射量200mJ/cm2的條件下，在印刷配線 基板的表面整體進行第一紫外線照射後，在表面上發現粘合性(粘結性)。
以20g的負荷將晶片電阻的電極部按壓在印刷基板的迴路配線上，同 時從晶片部件的兩側的斜上方以光纖在照射量800mJ/cm2的條件下，進行 第二紫外線照射。此時，將探針按壓在印刷基板的迴路配線和晶片電阻的 電極部，取得必要程度(數mQ 數十mQ，例如lmfi、 2mQ或3mQ以上， 10mfi、 30mfi或50mQ以下)的導通，進行紫外線照射。
測定固定後的晶片電阻的粘結強度，為100kg/cm2，以充分的粘結力 固定。測試100個晶片電阻，均表示100kg/cn^以上的粘結強度。
粘結強度的測定根據JIS-K-6850來測定。
接下來，向印刷配線基板的表面整體以照射量800mJ/cm2的條件進行 第三紫外線照射。在該時刻，表面的粘合性消失，安裝部分以外的迴路配 線被絕緣性的樹脂膜覆蓋。 (比較例1)
作為比較例1，除不進行向印刷配線基板的表面整體進行的第一紫外 線照射以外，與實施例1同樣地安裝晶片電阻。測定粘結強度，100個芯 片部件中，9個晶片電阻表示小於100kg/cn^的值，並發生不均。 (比較例2)
作為比較例2，除不進行從晶片部件的兩側的斜上方由光纖進行的第 二紫外線照射以外，與實施例l同樣地塗敷，並安裝晶片電阻。100個芯 片部件中測定粘結強度，30個晶片阻抗表示小於30kg/cr^的值，此外， 剩餘的晶片阻抗的粘結強度也在100kg/cr^以下，未表示出充分的粘結強 度。
工業上的可利用性本發明的電子部件的安裝方法能夠不實施加熱處理地進行電子部件 的安裝，且能夠同時地進行電檢查，從而電連接的可靠性極高，此外，能 夠用於耐熱性不充分的構件及部件的連接。
本發明的電子部件的安裝方法例如，能夠用於CCD元件、全息攝影
(7才口夕'，厶)元件、晶片部件等電子部件的接合，並能夠製造內置他 們的元件、部件及安裝有他們的基板的製品，例如，DVD、便攜電話、便 攜式AV設備、筆記本電腦、數位照相機等。
權利要求
1. 一種安裝有電子部件的迴路基板的製造方法，其特徵在於，至少 包括a. 向包含設置有規定的圖案的印刷基板的部件安裝部的基板表面供給分散有導電性粒子的液狀的光聚合性粘結劑，在所述基板表面的整體或一部分上形成粘結劑層的工序；b. 照射紫外線，使所述光聚合性粘結劑凝膠化，並給所述粘結劑層賦 予粘結性的工序；以及c. 從所述粘結劑層的上面側，與印刷基板的部件安裝部對應地按壓電 子部件，將該電子部件與該部件安裝部之間電連接的工序，並且所述光聚合性粘結劑是反應延遲性的粘結劑。
2. —種安裝有電子部件的迴路基板的製造方法，其特徵在於，至少 包括d. 供給光聚合性粘結劑的片狀材料的工序，該光聚合性粘結劑的片狀 材料通過向分散有導電性粒子的反應延遲性的光聚合性粘結劑照射顯示 粘結性程度的紫外線，並使光聚合性粘結劑凝膠化而得到；e. 以期望的尺寸及形狀將所述光聚合性粘結劑的片狀材料貼合於包含 設置有規定的團案的印刷基板的部件安裝部的基板表面，在所述基板表面.的整體或一部分上形成粘結劑層;:f. 從所述粘結劑層的上面側，與印刷基板的部件安裝部對應地按壓電 子部件，將該電子部件與該部件安裝部之間電連接的工序。
3. 根據權利要求1或2所述的安裝有電子部件的迴路基板的製造方 法，其特徵在於，在所述工序c或f中，還進行電子部件與部件安裝部之間的導通檢査。
4. 根據權利要求1或2所述的安裝有電子部件的迴路基板的製造方 法，其特徵在於，在所述工序c或f後，還進行g工序，該工序向所述粘結劑層的至少 部件安裝部照射紫外線，促進所述光聚合性粘結劑的硬化的工序。
5. 根據權利要求4所述的安裝有電子部件的迴路基板的製造方法，其特徵在於，在所述工序g中，從對應的電子部件的斜上方向部件安裝部照射紫外線。
6. 根據權利要求4或5所述的安裝有電子部件的迴路基板的製造方 法，其特徵在於，在工序g後，向粘結劑層的整體照射紫外線。
7. 根據權利要求1~6中任一項所述的安裝有電子部件的迴路基板的製造方法，其特徵在於，在所述工序a或d中供給的光聚合性粘結劑在25°C由圓錐板型粘度計 測定，具有300Pa's以下的粘度。
8. 根據權利要求1 7中任一項所述的安裝有電子部件的迴路基板的 製造方法，其特徵在於，使用以從乙烯醚系樹脂及環氧系樹脂的組中選擇的至少一種樹脂為 主成分的光聚合性粘結劑。
全文摘要
本發明提供一種製造安裝有電子部件的迴路基板的方法，其至少包括a.向印刷基板的表面供給分散有導電性粒子的液狀的光聚合性粘結劑，在基板表面的整體上形成粘結劑層的工序；b.照射紫外線，使光聚合性粘結劑凝膠化，並給粘結劑層賦予粘結性的工序；以及c.從粘結劑層的上面側，與印刷基板的部件安裝部對應地按壓電子部件，將電子部件與部件安裝部之間電連接的工序，並且光聚合性粘結劑是反應延遲性的粘結劑。
文檔編號H05K3/32GK101313636SQ200680043590
公開日2008年11月26日 申請日期2006年11月13日 優先權日2005年11月21日
發明者宮川秀規, 山口敦史, 日比野邦男, 西川和宏 申請人:松下電器產業株式會社