一種光感器件對加熱爐負載的檢測方法與流程
2023-10-09 09:15:24
本發明涉及加熱爐加熱技術領域,具體涉及一種光感器件對加熱爐負載的檢測方法。
背景技術:
隨著社會的發展,微波爐、烤箱等加熱爐已進入每個家庭,對於微波爐和烤箱的使用都不陌生,但目前所使用的微波爐和烤箱在使用時,其:當微波爐或烤箱中未放入待加熱食物時,若誤操作啟動的話,會有一定的安全隱患,並影響電器壽命及性能。
技術實現要素:
本發明的目的在於提供一種光感器件對加熱爐負載的檢測方法,能夠更方便快捷檢測到爐腔內食物分布情況,可以提供多重性能提升。
為實現上述目的,本發明採用了以下技術方案:
一種光感器件對加熱爐負載的檢測方法,該方法所採用的檢測系統包括光感器件及檢測電路、主控晶片、控制電路和外圍加熱電器件,所述光感器件及檢測電路的輸出端經主控晶片與控制電路相連,所述控制電路的輸出端與外圍加熱電器件相連,所述檢測方法包括以下步驟:
(1)在加熱程序執行前,通過安裝在爐腔內的多路光感器件,檢測爐腔內負載的形狀和大小;
(2)當主控晶片接受到加熱指令時,通過傳感器檢測爐腔內食物的當前情況,當傳感器檢測到食物時,控制電路控制啟動加熱程序,否則停止加熱程序,並發出異常報警;
(3)在加熱中,當檢測到食物形狀發現明顯變化時,通過光感器件計算出食物的大小,並將計算結果發送給主控晶片,通過主控晶片計算出最佳的加熱火力和時間;
(4)根據加熱時間和火力大小,通過控制電路控制外圍加熱電器件對食物的加熱時間和加熱火力大小。
由上述技術方案可知,本發明所述的光感器件對加熱爐負載的檢測方法,可以在加熱過程中,隨便檢測被加熱食物不同位置的溫度,當檢測到食物在爐腔中的位置時,選取最適合的加熱器件,對食物進行定點加熱。可以防止對空置的位置加熱,也可以防止局部加熱過度,從而達成最優的加熱效果。
附圖說明
圖1是本發明的電路框圖;
圖2是本發明的流程圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明做進一步說明:
如圖1、2所示,本實施例的光感器件對加熱爐負載的檢測方法,該方法所採用的檢測系統包括光感器件及檢測電路、主控晶片、控制電路和外圍加熱電器件,所述光感器件及檢測電路的輸出端經主控晶片與控制電路相連,所述控制電路的輸出端與外圍加熱電器件相連。在微波爐、烤箱等加熱爐的爐腔內安裝多路光感器件(前後、左右、上測),通過合理的布局,可以檢測到爐腔內負載物形狀大小,以及在加熱過程中形狀的變化。並將這種變化發送給主控晶片,作為主控晶片運行程序的一個判斷條件,該檢測方法包括以下步驟:
s1:在加熱程序執行前,通過安裝在爐腔內的多路光感器件,檢測爐腔內負載的形狀和大小;
s2:當主控晶片接受到加熱指令時,通過傳感器檢測爐腔內食物的當前情況,當傳感器檢測到食物時,控制電路控制啟動加熱程序,否則停止加熱程序,並發出異常報警;
s3:在加熱中,如運行的是特殊菜單,如解凍、融化等在加熱過程中食物形狀大小會發生變化的程序,當檢測到食物形狀發現明顯變化時,通過光感器件計算出食物的大小,並將計算結果發送給主控晶片,通過主控晶片計算出最佳的加熱火力和時間,避免加熱過度影響食物口感
s4:根據加熱時間和火力大小,通過控制電路控制外圍加熱電器件對食物的加熱時間和加熱火力大小,達到最佳的烹調效果。
本發明通過在加熱爐中增加多路加熱器件對食物進行加熱,根據食物擺放的位置,使用最優的加熱器件組合運行菜譜中菜單,可以通過光感器件計算出食物的大小,傳給主控晶片的muc,mcu自動計算出最佳的加熱火力和時間,達到最佳的烹調效果。半導體微波爐,以及其他具有多路加熱器件的爐子。這一類型的加熱爐具有可定點的特性,並且可以在加熱過程中,隨便檢測被加熱食物不同位置的溫度。當檢測到食物在爐腔中的位置時,選取最適合的加熱器件,對食物進行定點加熱。可以防止對空置的位置加熱,也可以防止局部加熱過度,從而達成最優的加熱效果。
以上所述的實施例僅僅是對本發明的優選實施方式進行描述,並非對本發明的範圍進行限定,在不脫離本發明設計精神的前提下,本領域普通技術人員對本發明的技術方案作出的各種變形和改進,均應落入本發明權利要求書確定的保護範圍內。
技術特徵:
技術總結
本發明涉及一種光感器件對加熱爐負載的檢測方法,包括以下步驟:(1)通過安裝在爐腔內的多路光感器件,檢測爐腔內負載的形狀和大小;(2)當主控晶片接受到加熱指令時,通過傳感器檢測爐腔內食物的當前情況,當傳感器檢測到食物時,控制電路控制啟動加熱程序,否則停止加熱程序,並發出異常報警;(3)當檢測到食物形狀發現明顯變化時,通過光感器件計算出食物的大小,並將計算結果發送給主控晶片,通過主控晶片計算出最佳的加熱火力和時間;(4)根據加熱時間和火力大小,通過控制電路控制外圍加熱電器件對食物的加熱時間和加熱火力大小。本發明可以防止加熱爐對空置的位置加熱,也可以防止局部加熱過度,從而使食物達到最優的加熱效果。
技術研發人員:陶源;童懷俊
受保護的技術使用者:惠而浦(中國)股份有限公司
技術研發日:2017.01.14
技術公布日:2017.08.18