一種新型結構的攝像頭晶片尺寸模組的製作方法

2023-10-30 09:51:37 2

專利名稱：一種新型結構的攝像頭晶片尺寸模組的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子光學領域，具體涉及一種新型結構的攝像頭 晶片尺寸模組。
技術背景隨著視頻傳輸技術的迅速增長，對影像輸入端的要求也隨之擴 大，目前均採用攝像頭模組來達到目的，而現有的攝像頭與線路板為 分離的部件，組裝時需要將攝像頭設置在線路板表面，體積龐大，不便操作，易造成微塵的汙染問題，同時PCB印刷電路板尺寸也無法統一，造成資料浪費與庫存堆積等問題。實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種利用晶片級封裝技術、將模組極 小化並標準化、使模組能以電子元器件方式加工的新型結構的攝像頭 晶片尺寸模組。本實用新型由鏡頭、傳感器、元器件、線路板和排氣孔構成，線 路板與元器件為超小型設計，線路板表面中部設置有傳感器，邊部設 置有元器件，鏡頭底座上設有排氣孔，線路板尺寸等於晶片封裝尺寸， 線路板與傳感器、元器件被超精密組裝在鏡頭底座內部。本實用新型的優點在於體積小、結構簡單、無微塵、焦距精確、 排氣孔設計便於高溫加工，組裝操作方便靈活，運用範圍廣泛，利於3推廣。

圖1是本實用新型的整體結構示意圖。圖中1是鏡頭，2是傳感器，3是元器件，4是線路板，5是排氣 孔，6是鏡頭底座。
具體實施方式
以下結合附圖以最佳實施例對本實用新型做進一步詳細說明-本實用新型由鏡頭(1)、傳感器(2)、元器件(3)、線路板(4) 和排氣孔(5)構成，線路板(4)與元器件(3)為超小型設計，線 路板(4)表面中部設置有傳感器(2)，邊部設置有元器件(3)，鏡 頭底座(6)上設有排氣孔(5)，線路板(4)尺寸等於晶片封裝尺寸， 線路板(4)與傳感器(2)、元器件(3)被超精密組裝在鏡頭底座(6) 內部。
權利要求1、一種新型結構的攝像頭晶片尺寸模組，其特徵在於它由鏡頭(1)、傳感器(2)、元器件(3)、線路板(4)和排氣孔(5)構成，線路板(4)與元器件(3)為超小型設計，線路板(4)表面中部設置有傳感器(2)，邊部設置有元器件(3)，鏡頭底座(6)上設有排氣孔(5)，線路板(4)尺寸等於晶片封裝尺寸，線路板(4)與傳感器(2)、元器件(3)被超精密組裝在鏡頭底座(6)內部。
專利摘要本實用新型涉及一種新型結構的攝像頭晶片尺寸模組。在視頻傳輸技術中，目前均採用攝像頭模組來達到目的，而現有的攝像頭與線路板為分離的部件，組裝時需要將攝像頭設置在線路板表面，體積龐大，不便操作，易造成微塵的汙染問題，同時PCB印刷電路板尺寸也無法統一，造成資料浪費與庫存堆積。本實用新型由鏡頭、傳感器、元器件、線路板和排氣孔構成，線路板表面中部設置有傳感器，邊部設置有元器件，鏡頭底座上設有排氣孔，線路板尺寸等於晶片封裝尺寸，線路板與傳感器、元器件被超精密組裝在鏡頭底座內部。體積小、結構簡單、無微塵、焦距精確、排氣孔設計便於高溫加工，組裝操作方便靈活，運用範圍廣泛，利於推廣。
文檔編號G02B7/02GK201170806SQ20082000987
公開日2008年12月24日 申請日期2008年3月22日 優先權日2008年3月22日
發明者王美雲 申請人:王美雲