一種紅外遙控放大器實現電磁屏蔽的方法及紅外遙控放大器的製作方法
2023-09-23 21:34:30
專利名稱：一種紅外遙控放大器實現電磁屏蔽的方法及紅外遙控放大器的製作方法
技術領域：
本發明涉及電子元器 件，具體是紅外遙控接收放大器的電磁屏蔽的方法及具有電磁屏蔽的紅外遙控放大器封裝結構。
背景技術：
紅外遙控接收放大器(業內俗稱「紅外遙控接收頭」)是一種廣泛應用在電子電路中的電子元器件。它是一種集成的封裝元器件，主要由引線框架、封裝殼體、光電晶片和模擬IC晶片構成，用來接收紅外遙控信號並放大輸出。為了保證紅外遙控接收放大器在使用的穩定性，在對抗電磁幹擾方面均會採用一定措施進行電磁屏蔽。現有的紅外遙控接收放大器的電磁屏蔽結構最常見的是採用鐵材製作的外殼，對模擬IC晶片進行屏蔽。外屏蔽產品的不足之處主要是外套外殼製作工序多，效率低，並且還需要同引線框架地端焊接相連。同時外殼受到外界氣候條件的影響，容易氧化生鏽。另外，還有就是採用內屏蔽方式，內屏蔽分為一體化內屏蔽和分立內屏蔽。參閱圖Ia和圖Ib所示，一體化內屏蔽是通過將引線框架自身的一部分折起形成屏蔽層，只能有上下兩個面進行屏蔽，模擬IC晶片的四周側面都留空，沒有屏蔽；同時材質同引線框架所用材質相同，只能鐵和銅兩類材料，選擇餘地較小。參閱圖2a、圖2b和圖2c所示，分立內屏蔽結構的製作比較複雜，就是先在引線框架2側面折起形成支點，然後再蓋合一個屏蔽蓋，這樣同時也最多有4個面進行屏蔽，頂部和底部也是需要留空。同時若外殼的材質引線框架材質不同，並且外殼厚度最少0. 2_，相應熱膨脹係數不同，產生的應力會影響到產品的可靠性。或者是在內屏蔽方式的基礎上再增加外屏蔽，這種屏蔽方式的屏蔽效果比單獨的內屏蔽或外屏蔽更佳，但是結構也複雜化，成本也進一步提升，同時一樣存在上述2種屏蔽方式的不足之處。
發明內容
本發明的目的在於提高紅外遙控放大器產品的抗電磁幹擾能力。通過二次封裝，在產品內部增加一個金屬屏蔽體，增強產品對電磁幹擾信號的屏蔽效果，擴大了產品應用範圍，克服了現有屏蔽方式的不足之處。本發明的技術方案是
一種紅外遙控放大器實現電磁屏蔽的方法，將固定有光電晶片和模擬IC晶片的引線框架通過內層的一次封裝殼體和外層的二次封裝殼體進行二次封裝，並在內層的一次封裝殼體上進行鍍上一層金屬材質鍍層，金屬材質鍍層留有透光窗口使紅外光能夠透射至光電晶片，同時金屬材質鍍層必須與引線框架的地線引腳形成電性連接接觸，通過一次封裝殼體上的金屬材質鍍層把固定有光電晶片和模擬IC晶片的引線框架包裹於中而形成電磁屏蔽空間，實現紅外遙控放大器的電磁屏蔽。進一步的，對所述的一次封裝殼體內的引線框架還進行內屏蔽。更進一步的，所述的內屏蔽採用一體化內屏蔽或分立內屏蔽。—種紅外遙控放大器,包括引線框架、光電晶片、模擬IC晶片、一次封裝殼體和二次封裝殼體，光電晶片和模擬IC晶片固定於引線框架後由一次封裝殼體封裝起來，並在一次封裝殼體上除去光電晶片對應的透光窗口區域和引線框架的非地線引腳的周邊區域外的其他區域鍍上一層金屬材質鍍層，然後將二次封裝殼體封裝於一次封裝殼體外。進一步的，所述的一次封裝殼體內的引線框架設有內屏蔽結構。更進一步的，所述的內屏蔽結構是一體化內屏蔽結構或是分立內屏蔽結構。本發明採用如上的技術方案，通過一次封裝殼體上鍍上一層金屬材質鍍層，通過 該金屬材質鍍層與紅外遙控放大器引線框架的地線引腳電性連接接觸，而形成一個較密閉的金屬屏蔽體，然後進行第二次封裝保護起來。本發明與現有產品的區別在於
1、屏蔽體相對封閉，可以做到5個面的完全屏蔽，並金屬屏蔽腔體不受外界氣候影響；
2、金屬屏蔽體的金屬材質可以根據實際需要靈活選擇；
3、金屬屏蔽體厚度薄，厚度達到微米級別，相應熱膨脹影響小。
圖Ia是一體化內屏蔽的引線框架的立體示意 圖Ib是一體化內屏蔽的引線框架的側面示意 圖2a是分立內屏蔽的引線框架的立體示意 圖2b是分立內屏蔽的引線框架安裝屏蔽蓋後的立體示意 圖2c是分立內屏蔽的引線框架的側面示意 圖3是光電晶片、模擬IC晶片固定於引線框架的結構示意 圖4是引線框架封裝一次封裝殼體後並鍍上一層金屬材質鍍層的結構示意 圖5是一次封裝殼體上封裝二次封裝殼體後的結構示意 圖6是實施例的紅外遙控放大器的剖視圖。
具體實施例方式現結合附圖和具體實施方式
對本發明進一步說明。—種紅外遙控放大器實現電磁屏蔽的方法，將固定有光電晶片和模擬IC晶片的引線框架通過內層的一次封裝殼體和外層的二次封裝殼體進行二次封裝，並在內層的一次封裝殼體上進行鍍上一層金屬材質鍍層，金屬材質鍍層留有透光窗口使紅外光能夠透射至光電晶片，同時金屬材質鍍層必須與引線框架的地線引腳形成電性連接接觸，通過一次封裝殼體上的金屬材質鍍層把固定有光電晶片和模擬IC晶片的引線框架包裹於中而形成電磁屏蔽空間，實現紅外遙控放大器的電磁屏蔽。優選的，還對所述的一次封裝殼體內的引線框架還進行內屏蔽。所述的內屏蔽可以採用一體化內屏蔽或分立內屏蔽。為了實現上述的紅外遙控放大器實現電磁屏蔽的方法，下面說明實現該電磁屏蔽的方法的紅外遙控放大器的實施結構。實施例I :參閱圖3所示，是一實施例的紅外遙控放大器的光電晶片、模擬IC晶片固定於引線框架的結構示意圖。下文以一貼片式的紅外遙控放大器實施例結構進行說明，插件式的紅外遙控放大器的結構與之類似。引線框架I的主體部分上固定有光電晶片2和模擬IC晶片3，引線框架I的上端和下端分別引出3根和2根管腳，其中下端的管腳11和上端的2根管腳14、15均是連接在引線框架的主體部分，構成地線引腳GND，而下端的另外2根獨立的非地線引腳12、13分別是高電平引腳VCC和輸出引腳OUT，並通過引線電性接於光電晶片2和模擬IC晶片3的相應埠。參閱圖4所示，是在圖I的引線框架的基礎上封裝一次封裝殼體4。一次封裝殼體4可以採用常規的透光的環氧樹脂材質進行封裝。並且一次封裝殼體4上除去光電晶片2對應的透光窗口區域41和引線框架I的引腳12 (高電平引腳VCC)、引腳13 (輸出引腳OUT)的周邊區域外的其他區域鍍上一層金屬材質鍍層。光電晶片2對應的透光窗口區域41不鍍金屬材質鍍層的目的是為了讓紅外光可以投射至光電晶片2。一次封裝殼體4上除引線框架I上的非地線引腳的區域均鍍上一層金屬材質鍍層，是為了構成全方位的金屬 屏蔽結構。本實施例中除了引線框架I下端的下3根管腳11、12、13的面不鍍金屬材質鍍層，其他的5個面均是鍍有金屬材質鍍層的，這樣的金屬屏蔽體相對封閉，可以做到5個面的完全屏蔽。並且，由於引線框架I上端的管腳14、15是地線引腳，引線框架上端的一面鍍有金屬材質鍍層，就會與地線構成電性連接接觸，從而實現良好的電磁屏蔽效果。當然了，由於引線框架I下端最左邊的管腳11也是地線引腳GND，也可以該管腳11的周圍但避開管腳12、13的區域也鍍上金屬材質鍍層，則屏蔽效果略有提升。但在生產操作上就相對麻煩，需要先遮擋住包圍管腳12、13的區域，然後鍍完金屬材質鍍層後再移出遮擋物，不如實施例中的僅對除引線框架I下端面外的5面進行鍍層來得簡單。其中，一次封裝殼體上鍍上金屬材質鍍層的方法可以是利用塑料電鍍或者納米鏡面噴鍍的方法，即可把包括銅、銀、鋅等各種金屬材料鍍在一次封裝殼體的外表面上。參閱圖5和圖6所示，完成上述的結構後，再將二次封裝殼體5封裝於一次封裝殼體4外，形成最終的紅外遙控放大器的產品結構。二次封裝殼體5也可以是採用常規的透光的環氧樹脂材質進行封裝。實施例2
實施例2是在實施例I的金屬材質鍍層構成外屏蔽的基礎上增加一體化內屏蔽結構，以進一步提升抗電磁幹擾性能，引線框架I上形成一體化內屏蔽結構與背景技術中記載的現有的一體化內屏蔽結構相同，具體可以參閱圖Ia和圖Ib所示的結構，於此不再贅述。實施例3
實施例3在實施例I的金屬材質鍍層構成外屏蔽的基礎上增加分立內屏蔽結構，以進一步提升抗電磁幹擾性能，引線框架I上形成分立內屏蔽結構與背景技術中記載的現有的分立內屏蔽結構相同，具體可以參閱圖2a、圖2b和圖2c所示的結構，於此也不再贅述。儘管結合優選實施方案具體展示和介紹了本發明，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本發明的精神和範圍內，在形式上和細節上可以對本發明做出各種變化，均為本發明的保護範圍。
權利要求
1.一種紅外遙控放大器實現電磁屏蔽的方法，將固定有光電晶片和模擬IC晶片的引線框架通過內層的一次封裝殼體和外層的二次封裝殼體進行二次封裝，並在內層的一次封裝殼體上進行鍍上一層金屬材質鍍層，金屬材質鍍層留有透光窗口使紅外光能夠透射至光電晶片，同時金屬材質鍍層必須與引線框架的地線引腳形成電性連接接觸，通過一次封裝殼體上的金屬材質鍍層把固定有光電晶片和模擬IC晶片的引線框架包裹於中而形成電磁屏蔽空間，實現紅外遙控放大器的電磁屏蔽。
2.根據權利要求I所述的紅外遙控放大器實現電磁屏蔽的方法，其特徵在於對所述的一次封裝殼體內的引線框架還進行內屏蔽。
3.根據權利要求2所述的紅外遙控放大器實現電磁屏蔽的方法，其特徵在於所述的內屏蔽採用一體化內屏蔽。
4.根據權利要求2所述的紅外遙控放大器實現電磁屏蔽的方法，其特徵在於所述的內屏蔽採用分立內屏蔽。
5.—種紅外遙控放大器,包括引線框架、光電晶片、模擬IC晶片、一次封裝殼體和二次封裝殼體，光電晶片和模擬IC晶片固定於引線框架後由一次封裝殼體封裝起來，並在一次封裝殼體上除去光電晶片對應的透光窗口區域和引線框架的非地線引腳的周邊區域外的其他區域鍍上一層金屬材質鍍層，然後將二次封裝殼體封裝於一次封裝殼體外。
6.根據權利要求5所述的紅外遙控放大器，其特徵在於所述的一次封裝殼體內的引線框架設有內屏蔽結構。
7.根據權利要求6所述的紅外遙控放大器，其特徵在於所述的內屏蔽結構是一體化內屏蔽結構。
8.根據權利要求6所述的紅外遙控放大器，其特徵在於所述的內屏蔽結構是分立內屏蔽結構。
全文摘要
本發明涉及電子元器件，具體是紅外遙控接收放大器的電磁屏蔽的方法及具有電磁屏蔽的紅外遙控放大器封裝結構。本發明的紅外遙控放大器實現電磁屏蔽的方法，將固定有光電晶片和模擬IC晶片的引線框架進行二次封裝，並在內層的一次封裝殼體上進行鍍上一層金屬材質鍍層，金屬材質鍍層留有透光窗口使紅外光能夠透射至光電晶片，同時金屬材質鍍層必須與引線框架的地線引腳形成電性連接接觸，通過金屬材質鍍層形成電磁屏蔽空間，實現紅外遙控放大器的電磁屏蔽。根據該方法的紅外遙控放大器，包括引線框架、光電晶片、模擬IC晶片、一次封裝殼體和二次封裝殼體。本發明是紅外遙控接收放大器的一種改進封裝結構，可以提高抗電磁幹擾能力。
文檔編號H05K9/00GK102711429SQ20121021572
公開日2012年10月3日 申請日期2012年6月28日 優先權日2012年6月28日
發明者鍾繼發, 陳巍 申請人:廈門華聯電子有限公司