薄板部件移載裝置製造方法

2023-10-17 14:02:09 7

薄板部件移載裝置製造方法
【專利摘要】提供一種薄板部件移載裝置，即使在薄板部件以狹小的間隔收納於收納部件內的情況下，也能夠可靠地保持並移載。薄板部件移載裝置(1)將以規定的間隔排列收納於第一收納部件(5)的多張薄板部件(3)移載到第二收納部件(8)，所述薄板部件移載裝置(1)具備：保持移動部件(10)、(20)，它們具有多個保持件(11)、(21)，將薄板部件(3)以多張集中起來的方式以規定的間隔進行保持並使所述薄板部件(3)移動；第一突出部件(50)，其以每隔規定的張數的方式將被收納於第一收納部件的薄板部件(3)頂起，用以在第一收納部件(5)和保持移動部件(10)、(20)之間進行薄板部件(3)的交接；以及第二突出部件(60)，其在保持移動部件(10)、(20)和第二收納部件(8)之間進行薄板部件(3)的交接。
【專利說明】薄板部件移載裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及移載半導體用晶片等薄板部件的薄板部件移載裝置，特別涉及同時移載多張薄板部件的薄板部件移載裝置。
【背景技術】
[0002]以往提供有許多移載裝置，所述移載裝置將用於半導體製造的半導體晶片或用於液晶顯示裝置的玻璃薄板等薄板部件以多張集中起來的方式從規定的場所移載到規定的場所。
[0003]例如，在下述專利文獻1、2中公開了將晶片或玻璃基板等薄板部件以多張集中起來的方式從規定的收納部件保持並移載到其他收納部件的移載裝置。
[0004]在先技術文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本特開2000-114344號公報
[0007]專利文獻2:日本特開2006-156667號公報

【發明內容】

[0008]發明要解決的課題
[0009]但是，在上述專利文獻1、2所公開的薄板部件移載裝置中，是通過真空吸附來吸附保持各薄板部件，需要在收納於收納部件的各薄板部件之間插入用於吸附的板狀吸附部件。
[0010]因此，在上述專利文獻1、2的移載裝置中，若沒有將薄板部件以比板狀吸附部件的厚度大的間隔收納在收納部件內，則無法吸附保持薄板部件，產生了由於薄板部件的收納間距而無法進行移載這樣的問題。
[0011]本發明正是鑑於這樣的課題而完成的，其目的在於提供一種薄板部件移載裝置，即使在薄板部件以狹小的間隔收納在收納部件內的情況下，也能夠可靠地保持並移載。
[0012]用於解決課題的技術方案
[0013]為了解決上述課題，本發明的薄板部件移載裝置將以規定的間隔排列收納於第一收納部件的多張薄板部件移載到第二收納部件，所述薄板部件移載裝置的特徵在於，其具備:保持移動部件，其具有以規定的間隔設置的多個保持件，用以一張一張地保持所述薄板部件，所述保持移動部件將所述薄板部件以多張集中起來的方式以規定的間隔進行保持並使所述薄板部件移動；第一突出部件，其以每隔規定的張數的方式支承被收納於所述第一收納部件的所述薄板部件，並朝向所述保持移動部件突出，用以在所述第一收納部件和所述保持移動部件之間進行所述薄板部件的交接；以及第二突出部件，其支承被所述保持移動部件移動到所述第二收納部件的附近的多張所述薄板部件，並將該多張所述薄板部件收納到所述第二收納部件，用以在所述保持移動部件和所述第二收納部件之間進行所述薄板部件的交接。[0014]此外，本發明的薄板部件移載方法用於將以規定的間隔排列收納於第一收納部件的多張薄板部件移載到第二收納部件，所述薄板部件移載方法的特徵在於，其具備:第一頂起工序，在該第一頂起工序中，利用突出部件將收納於所述第一收納部件的所述薄板部件以每隔一張的方式向上方頂起；第一移動工序，在該第一移動工序中，將通過所述第一頂起工序被頂起的所述薄板部件保持於保持移動部件並使所述薄板部件朝向所述第二收納部件移動；第二頂起工序，在該第二頂起工序中，利用所述突出部件將在所述第一收納部件中每隔一張地剩餘的所述薄板部件向上方頂起；以及第二移動工序，在該第二移動工序中，利用所述保持移動部件保持通過所述第二頂起工序被頂起的所述薄板部件並使所述薄板部件朝向所述第二收納部件移動，以每隔一張的方式分兩次移載被收納於所述第一收納部件的薄板部件。
[0015]發明效果
[0016]根據本發明的薄板部件移載裝置，即使在薄板部件以狹小的間隔收納於收納部件內的情況下，也能夠可靠地保持並移載。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本發明的實施方式的晶片移載裝置的立體圖。
[0018]圖2是本發明的實施方式的晶片移載裝置的主視圖。
[0019]圖3是從本發明的實施方式的第一吸附移動部件的下方觀察的立體圖。
[0020]圖4是本發明的實施方式的第一吸附移動部件的吸附板的立體圖。
[0021]圖5是示出利用本發明的實施方式的第一吸附移動部件的吸附板來吸附保持晶片的狀態的圖。
[0022]圖6是示出本發明的實施方式的第一吸附移動部件的凸輪板驅動機構的立體圖。
[0023]圖7是示出利用本發明的實施方式的第一吸附移動部件來保持晶片的狀態的主視圖。
[0024]圖8是本發明的實施方式的第二吸附移動部件的吸附板的立體圖。
[0025]圖9是示出利用本發明的實施方式的第二吸附移動部件來保持晶片的狀態的主視圖。
[0026]圖10是本發明的實施方式的中間迴轉載物臺的立體圖。
[0027]圖11是示出本發明的實施方式的晶片支承部件的結構的立體圖。
[0028]圖12是示出本發明的實施方式的晶片支承部件的滑動引導部件的結構的立體圖。
[0029]圖13是本發明的實施方式的第一突出單元的立體圖。
[0030]圖14是本發明的實施方式的第二突出單元的主視圖。
[0031]圖15是示出本發明的實施方式的晶片的移載處理的流程的流程圖。
【具體實施方式】
[0032]以下，參照附圖對本發明的實施方式的晶片移載裝置進行說明。在本實施方式中，作為薄板部件移載裝置，列舉通過真空吸附來保持並移載半導體晶片的晶片移載裝置為例進行說明。圖1是示出本實施方式的晶片移載裝置的結構的立體圖。圖2是本實施方式的晶片移載裝置的主視圖。
[0033]如該圖所示，晶片移載裝置I具備:盒5、船槽(boat)8、第一吸附移動部件10、第二吸附移動部件20、中間迴轉載物臺40、第一突出單元50、第二突出單元60和第三突出單元70。
[0034]盒5是以規定的間隔(間距)收納多張晶片3的收納部件，在本實施方式中，以5mm間距收納50張晶片3。船槽8也是以規定的間隔收納多張晶片3的收納部件，在本實施方式中，以4_間隔收納100張晶片3。另外，盒5構成為使晶片3以垂直地豎立的垂直狀態進行收納，而船槽8構成為使晶片3以從垂直狀態傾斜10°的傾斜狀態進行收納。
[0035]在將收納於該盒5內的晶片3移載到船槽8時，晶片移載裝置I在能夠改變晶片3的間隔的同時進行轉移。並且，在本實施方式的晶片3的一個面上塗布有用於對晶片3實施規定的處理的處理液(以下，將塗布有處理液的一側作為表面)，在移載處理的後續工序中，將船槽8放入擴散爐對晶片3的表面進行燒制。
[0036]並且，在本實施方式中，將兩張晶片3以未塗布處理液的另一個面(以下，將其作為背面)對合的狀態重合，並以兩張重合的狀態收納在船槽8內。
[0037]S卩，晶片移載裝置I具備下述功能:在移載時，將收納於盒5內的晶片3每隔一張地翻轉而使兩張重合，並且移載到船槽8。因此，在本實施方式中，在盒5和船槽8之間設置有中間迴轉載物臺40，在該中間迴轉載物臺40上臨時載置晶片3，利用中間迴轉載物臺40進行晶片3的翻轉。
[0038]第一吸附移動部件20使收納於盒5的晶片3以5張為單位而移動到中間迴轉載物臺40。圖3是從第一吸附移動部件的下方觀察的立體圖。圖4是第一吸附移動部件的吸附板的立體圖。圖5是示出利用第一吸附移動部件的吸附板來保持晶片的狀態的圖。圖6是示出第一吸附移動部件的凸輪板驅動機構的立體圖。圖7是示出利用第一吸附移動部件來保持晶片的狀態的主視圖，圖7(a)示出擴大吸附板的間距進行保持的狀態，圖7(b)示出縮小吸附板的間距進行保持的狀態。
[0039]第一吸附移動部件10具備:一張一張地保持晶片3的作為保持件的吸附板11、板保持部件12、空氣供給部件13、間距可變部件15、罩17和第一臂30。如圖4所示，吸附板11為板狀形狀，下端部分形成為朝向末端而厚度變得更薄的尖尖的形狀。另外，在圖3和圖6中，省略了吸附板11的厚度而進行表示。
[0040]在吸附板11的上表面形成有用於吸附的空氣供給口 112。並且，在吸附板11的側面形成有用於將晶片3吸附於吸附板11的吸附口 113和吹出口 114。在圖4中，在近前側的側面的4個部位形成的是利用正壓吹出空氣的吹出口 114，在背側的側面的4個部位形成並用虛線表示的是利用負壓進行抽吸的吸附口 113。
[0041]空氣供給口 112a經由吸附板11內的空氣流路與吸附口 113連接，並且空氣供給口 112a利用由管等構成的空氣供給部件13與氣泵連接。在保持晶片3時，吸附口 113內成為負壓，從而晶片3被真空吸附於吸附板11。
[0042]空氣供給口 112b經由吸附板11內的空氣流路與吹出口 114連接，並且空氣供給口 112b利用由管等構成的空氣供給部件13與氣泵連接。在保持晶片3時，能夠利用從吹出口 114吹出的空氣流而朝向相鄰的吸附板11按壓晶片3，從而使該晶片3可靠地吸附於相鄰的吸附板11的吸附口 113。[0043]如圖5所示，在由吸附板11對晶片3的保持中，利用吸附板11保持晶片3的上部。並且，在吸附板11的上部兩端側形成有缺口 115，通過在該缺口 115插入板保持部件12的保持件而將吸附板11固定保持於板保持部件12。
[0044]這裡，第一吸附移動部件10具備並列地配置的6個吸附板11和板保持部件12，從而能夠在相鄰的吸附板11之間的5個部位的間隙中保持5張晶片3並一次進行移載。另夕卜，位於兩端的吸附板11的外側的吸附口 113和吹出口 114未有助於晶片3的保持，因此不對它們供給負壓和正壓。
[0045]並且，第一吸附移動部件10具備間距可變部件15，並構成為能夠通過變更吸附板11的間隔來變更所保持的晶片3的間隔。如圖6所示，間距可變部件15具備:凸輪板151、在板保持部件12的上部形成的凸輪從動件155、以及用於驅動凸輪板151滑動的凸輪板驅動部件156。
[0046]在凸輪板151的6個部位形成有用於引導凸輪從動件155的引導孔152，插入於各引導孔152的各凸輪從動件155與凸輪板151的滑動相應地沿著各引導孔152的形狀移動，由此能夠變更凸輪從動件152的間隔、即板保持部件12(吸附板11)的間隔。
[0047]圖7 (a)示出將吸附板11的間隔縮小的狀態，圖7 (b)示出將吸附板11的間隔擴大的狀態，在圖7(a)所示的狀態中，以4mm間距保持晶片3，在圖7(b)所示的狀態中，以5mm間距保持晶片3。由此，關於第一吸附移動部件10，從以5mm間距收納有晶片3的盒5中取出晶片3的作業在圖7(b)所示的狀態下進行，並且，以4mm間隔將晶片3載置到中間迴轉載物臺40的作業在圖7(a)所示的狀態下進行。
[0048]第一臂30是能夠移動地保持第一吸附移動部件10的臂。第一臂30具備臂驅動部件31，並構成為能夠沿臂移動軌道38在水平方向上滑動移動，並且能夠使第一吸附移動部件10在垂直方向上移動。
[0049]具體來說，第一臂30從圖2中位於左側的盒5在與正中央附近的中間迴轉載物臺40之間沿臂移動軌道38往復移動，並且使第一吸附移動部件10在垂直方向上移動，由此能夠在盒5和中間迴轉載物臺40之間一邊變更間距一邊移動晶片3。
[0050]接著，對第二吸附移動部件20的結構進行說明。第二吸附移動部件20具有與上述的第一吸附移動部件10大致相同的結構和功能，因此，對於相同的結構省略說明。
[0051]兩者主要的不同點在於以下方面:第二吸附移動部件20不具有間距可變部件；第二吸附移動部件20從兩側保持兩張重合的狀態的晶片3，因而在吸附板21上僅設置有吸附口 213 ;以及第二吸附移動部件20具有用於使吸附板21成為傾斜狀態的傾斜機構24。
[0052]第二吸附移動部件20具備:吸附板21、板保持部件22、空氣供給部件23、傾斜機構24、罩27和第二臂35。圖8是第二吸附移動部件的吸附板的立體圖。圖9是示出利用第二吸附移動部件來保持晶片3的狀態的主視圖。
[0053]在吸附板21的上表面形成有與空氣供給部件連接的空氣供給口 212。並且，在吸附板21的兩側面的各4個部位設置有用於將晶片3吸附於吸附板21的吸附口 113。
[0054]如後述那樣，由於在中間迴轉載物臺40上，晶片3被兩張重合，所以當保持在中間迴轉載物臺40上載置的晶片3時，第二吸附移動部件20以兩張重合的狀態進行保持。在圖9中，被第二吸附移動部件20保持的晶片3為兩張重合的晶片3。
[0055]在吸附板21的兩側面設置有吸附口 213，從兩張重合的晶片3的兩側各吸附保持一張晶片3。另外，在圖9中，第二吸附移動部件20以8mm間距保持兩張重合狀態的晶片3。第二吸附移動部件20不具備間距可變機構，被保持的晶片3在8mm間距的狀態下以每隔一段的方式移載到船槽8。
[0056]並且，第二吸附移動部件具備未圖示的傾斜機構24，能夠對吸附板21在垂直狀態和從垂直狀態傾斜10°的傾斜狀態之間進行轉換。
[0057]第二臂35是能夠移動地保持第二吸附移動部件20的臂。第二臂35具備臂驅動部件36，並構成為能夠沿臂移動軌道38在水平方向上滑動移動，並且能夠使第二吸附移動部件20在垂直方向上移動。
[0058]具體來說，第二臂35從圖2正中央附近的中間迴轉載物臺40在與船槽8之間往復移動，並且使第二吸附移動部件20在垂直方向上移動，由此能夠使晶片3在中間迴轉載物臺40和船槽8之間移動。
[0059]接著，對中間迴轉載物臺40的結構進行詳細說明。圖10是中間迴轉載物臺的立體圖。圖11是放大地示出晶片支承部件的立體圖。圖12是放大地示出晶片支承部件的滑動引導部件的立體圖。
[0060]中間迴轉載物臺40設置在盒5與船槽8的中間，並作為臨時載置在兩者間進行移載的晶片3的中轉點發揮功能。並且，中間迴轉載物臺40具有下述功能:在連續地收納於盒5的10張晶片3中，在使先取出的每隔一張的5張晶片3翻轉之後，使背面側分別與剩餘的5張晶片3緊貼而整理成5組10張的兩張重合的晶片3。
[0061]中間迴轉載物臺40具備:旋轉工作檯41、在旋轉工作檯41上設置的一對晶片支承部件42、以及下端支承件43，晶片3以下端與下端支承件43接觸的垂直狀態被載置在旋轉工作檯41上。旋轉工作檯41構成為藉助驅動部件而以圓中心為旋轉軸線轉動自如。在旋轉工作檯41的中心形成有孔411,後述的第三突出單元70的收集器(catcher)從該孔411中躍出。
[0062]一對晶片支承部件42在旋轉工作檯41上的孔411的周圍以180°間隔相對地設置，在兩者之間引導並支承有晶片3。晶片支承部件42具備固定引導部件421和滑動引導部件422。固定引導部件421固定於各晶片支承部件42的與晶片3對置的內側面的最上部(第一層)和最下部(第四層)，並具備並行地形成的6個引導件用以排列晶片3。
[0063]滑動引導部件422在第一層和第四層具備進退引導部423，在第二層和第三層具備橫向滑動引導部424 (參照圖11、圖12)。進退引導部423具有並列地形成的5個引導件423a，進退引導部423利用氣缸驅動機構，在引導件423a躍出至與固定引導件421的引導件421a相同的位置的前進位置、和拉入的後退位置之間進行進退滑動。
[0064]在前進位置，進退引導部423的5個引導件423a位於6個引導件421a之間的5個間隙。由此，當進退引導部423位於躍出的位置時，在6個引導件421a和5個引導件423a之間形成10個間隙。使晶片3通過該間隙，由此晶片支承部件42能夠進行引導而使得10張晶片3以等間距(4mm)地排列。
[0065]另一方面，當進退引導部423位於後退位置時，晶片支承部件42的第一層和第四層利用固定引導部件421的6個引導件421a之間的5個間隙來引導晶片3。這時，6個引導件421a的設置間隔為8mm間距。
[0066]橫向滑動引導部424具有與進退引導部423的引導件423a相同間距的5個引導件424a，橫向滑動引導部424藉助氣缸驅動機構在引導件424a的排列方向上水平地進行橫向滑動。橫向滑動引導部424以下述方式進行橫向移動:在固定位置處，各引導件424a位於固定引導部件421的各引導件421a的正下方和正上方，而在像後述那樣使晶片3兩張重合的移動位置處，各引導件424a橫向滑動至位於進退引導部423的各引導件423a的正下方和正上方。
[0067]接著，對第一突出單元50的結構進行詳細說明。圖13是第一突出單元的立體圖。第一突出單元50設置在盒5的下方，用於輔助盒5和第一吸附移動部件10之間的晶片3的交接。
[0068]第一突出單元50具備收集器51、收集器支承部件52、收集器滑動部件53和突出單元移動軌道58。收集器51為大致板狀的部件，在其上端，在兩端的兩個部位形成有用於嵌入一張晶片3並對其進行支承的嵌合槽51a
[0069]並且，第一突出單元50具備5個收集器51，利用收集器支承部件52以將收集器51以規定的間隔並列地排列的方式支承收集器51的下端。在本實施方式中，第一突出單元50進行將以5mm間距排列收納於盒5的晶片3每隔一張地嵌合保持並向上方頂起的處理，因此，收集器51被設置成嵌合槽51a以IOmm間距布置。
[0070]收集器滑動部件53是將收集器支承部件52保持成能夠在垂直方向上下滑動的驅動機構，利用收集器滑動部件53，能夠將收集器51從盒5的下方的位置頂起到盒5內。
[0071]當5個收集器51被頂起到盒5內時，關於被收納於盒5內的晶片3，以每隔一張的方式有5張嵌入到各嵌合槽51a中，並被向上方頂起。這樣,從盒5內向上方突出的5張晶片3被上述第一吸附移動部件10吸附保持並移動。
[0072]並且，第一突出單元50構成為藉助滑動機構的驅動而沿突出單元移動軌道58移動自如。突出單元移動軌道58沿著盒5所在的區域地設置，第一突出單元50沿突出單元移動軌道58移動，從而能夠將收納於盒5內的所有晶片3依次頂起。
[0073]接著，對第二突出單元60的結構進行詳細說明。圖14是第二突出單元的主視圖。第二突出單元60被設置在船槽8的下方，並且輔助晶片3在第二吸附移動部件20和船槽8之間的交接。
[0074]第二突出單元60具備收集器61、收集器支承部件62、收集器滑動部件63和突出單元移動軌道68。第二突出單元60構成為與上述的第一突出單元50大致相同的結構。兩者主要的不同點在於:第二突出單元自身以傾斜的狀態設置於晶片移載裝置1、以及5個收集器61的設置間隔與嵌合槽61a的大小不同。
[0075]船槽8構成為傾斜地收納兩張重合的晶片3，在第二突出單元60上，傾斜地設置有收集器61，用以支承傾斜的狀態下的晶片3。
[0076]並且，如上述那樣，以5mm間距排列於盒5的晶片3，藉助中間迴轉載物臺40被整理成以8mm間距排列的5組10張的兩張重合的晶片3，並移動到船槽8。因此，利用收集器支承部件62以嵌合槽61a以8mm間距布置的方式排列支承第二突出單元60的收集器61，並且，嵌合槽61a具有使兩張重合狀態下的晶片3嵌合併對其進行支承的寬度。
[0077]並且，第二突出單元60構成為藉助滑動機構的驅動而沿突出單元移動軌道68移動自如。突出單元移動軌道68沿著船槽8所在的區域地設置，第二突出單元60沿突出單元移動軌道68移動，從而能夠將晶片3依次收納到整個船槽8。[0078]第三突出單元70被設置在中間迴轉載物臺40的下方，並且輔助晶片3在第一吸附移動部件10和中間迴轉載物臺40之間的交接、以及晶片3在中間迴轉載物臺40和第二吸附移動部件20之間的交接。
[0079]第三突出單元70具備收集器71、收集器支承部件72、收集器滑動部件73和突出部件移動軌道78，並且是與第一突出單元50大致相同的結構。兩者主要的不同點在於5個收集器71的設置間隔與嵌合槽71a的大小不同。
[0080]如上述那樣，保持於第一吸附移動部件10的晶片3作為以8mm間距間隔的5張晶片3移動到中間迴轉載物臺40。並且，在中間迴轉載物臺40上被整理成8mm間隔的5組10張的兩張重合的晶片3。由此，利用收集器支承部件72以將嵌合槽71a以8mm間距布置的方式排列支承第三突出單元70的收集器71，並且，嵌合槽71a具有使一張晶片3以及兩張重合的晶片3雙方嵌合併對它們進行支承的寬度。
[0081]以上，對晶片移載裝置I的結構進行了詳細說明，接著，對晶片3在晶片移載裝置I中的移載處理進行說明。圖15是示出本實施方式的晶片的移載處理的流程的流程圖。在本實施方式中，進行如下的移載處理:在將以5_間隔排列收納於盒5的晶片3的背面面對而兩張重合的狀態下，以4_間隔排列收納到船槽8中。
[0082]首先，在SlO中，第一突出單元50將排列收納於盒5的晶片3中的每隔一張共5張的晶片3向上方頂起並使其突出。接著，在Sll中，第一吸附移動部件10保持這5張晶片3並使其移動到中間迴轉載物臺40。
[0083]具體來說，使第一吸附移動部件10下降，使吸附板11介於突出的5張晶片3之間。之後，使吸附口 113成為負壓並且使吹出口 114成為正壓，從而使5張晶片3分別吸附保持於吸附板11。在這樣地吸附保持晶片3的狀態下，利用第一臂30使第一吸附移動部件10移動到中間迴轉載物臺40。
[0084]在本實施方式中，並沒有使收納於盒5內的晶片3以那樣的間隔(5mm間距)直接保持於第一吸附移動部件10，而是構成為利用第一突出單元50使晶片3以每隔一張的方式突出，並且第一吸附移動部件10以每隔一張的方式保持晶片3，由此，即使是以狹小的間距排列於盒5內的晶片3，也能夠進行移載處理。
[0085]以每隔一張的方式的話，由第一吸附移動部件10保持的晶片3的間隔為IOmm間距。本實施方式的吸附板11的厚度為7mm左右。因此，無法將吸附板11插入到以5mm間距排列的晶片3之間，但通過以每隔一張的方式突出，能夠將吸附板11插入到變為IOmm間距地排列的晶片3間之間進行吸附。
[0086]而且，在Sll中，利用間距可變部件15對晶片3的間隔進行變更。在中間迴轉載物臺40上，在進行兩張重合之前，使10張晶片3以4mm間距排列，因此，在Sll中，為了應對從5mm間距到4mm間距，而進行晶片3的排列間隔的變換。但是，由於第一吸附移動部件10是以每隔一張的方式保持晶片3，因此，間距可變部件15進行從IOmm間距到8mm間距的變換。
[0087]接著，在S12中，將晶片3載置於中間迴轉載物臺40。具體來說，第三突出單元70的收集器71上升，從第一吸附移動部件10接收以8mm間距排列的5張晶片3，然後使收集器71下降，利用晶片支承部件42 —邊引導5張晶片3 —邊將所述5張晶片3載置在旋轉工作檯41上。[0088]這時，關於晶片支承部件42的滑動引導部件422，進退引導部423位於前進位置，並且橫向滑動引導部424位於固定位置。由此，晶片支承部件42由於固定引導部件421和進退引導部423的存在而成為能夠以4mm間距保持10張晶片3的狀態。
[0089]在該狀態下，下降到旋轉工作檯41上的5張晶片3在一張躍起的狀態(8mm間距)下被晶片支承部件42支承，從而被載置到旋轉工作檯41上。接著，在S13中，進行先載置的這5張晶片3的翻轉。具體來說，使旋轉工作檯41旋轉180°。
[0090]在進行S12?S13期間，同時進行剩餘的5張晶片3的移動處理(S14和S15)。在S14中，與SlO同樣地，剩餘的5張晶片3被第一突出單元50頂起。在S15中，與Sll同地，在進行間距變換的同時，使剩餘的5張晶片3朝向中間迴轉載物臺40移動。
[0091]接著，在S16中，與S12同樣地，將剩餘的5張晶片3載置在旋轉工作檯41上。這時，與上述S12同樣地，晶片支承部件42成為能夠以4mm間距保持10張晶片3的狀態，以一張躍起的方式在5個間隙中已經載置有先前的5張晶片3。剩餘5張晶片3以每隔一張的方式收納於剩餘的5個間隙。
[0092]這裡，由於通過上述S13翻轉了先前的5張晶片3，因此，先前的5張晶片3和剩餘的5張晶片以表面或背面彼此面對的狀態載置在旋轉工作檯41上。
[0093]接著，在S17中，進行使相鄰的晶片3兩張兩張地緊貼的兩張重合處理。具體來說，使進退引導部423滑動到後退位置，並且，使橫向滑動引導件424在水平方向上滑動，由此成為兩張重合狀態。在本實施方式中，構成為使晶片3的背面彼此面對並緊貼。
[0094]接著，在S18中，利用第三突出單元70對兩張重合了的5組10張晶片3進行向上方頂起的處理。然後，在S19中，利用第二吸附移動部件20保持兩張重合了的10張晶片3並使其朝向船槽8移動。如上述那樣，第二吸附移動部件20以兩張重合的狀態吸附保持並移動10張晶片3。另外，在S19中，利用傾斜機構24使吸附板21變換成傾斜狀態。
[0095]然後，在S20中，將晶片3載置到船槽8上。具體來說，傾斜地設置的第二突出單元60的收集器61上升，從第二吸附移動部件20接收到5組10張的兩張重合的晶片3，然後使收集器61下降，由此，將5組兩張重合的晶片3以8mm間距每隔一段地收納於船槽8內。
[0096]通過重複上述的SlO?S20，能夠依次使盒5內的晶片3兩張重合併每5組10張地移載到船槽8。另外，如上述那樣，船槽8構成為能夠以4mm間距收納晶片3。
[0097]由此，在本實施方式中，構成為在利用第二吸附移動部件20移動接下來的5組10張的晶片3的情況下，在已經每隔一段地收納於船槽8的收納部位的兩張重合的晶片3之間收納接下來的兩張重合的晶片3。由此，最終，兩張重合的晶片3以4mm間距收納在船槽8內。
[0098]這樣，通過作為兩張重合的晶片3收納於船槽8內，能夠一次將大量的晶片3收納在船槽8內，能夠高效率地進行後述的燒制工序。這是因為在本實施方式的燒制工序中只對塗布有處理液的表面進行燒制即可。另外，在本實施方式中，能夠在可以4mm間距收納100張的船槽8內一次收納100組200張的晶片3。
[0099]收納有晶片3的船槽8在後續工序中被搬至擴散爐，對晶片3進行燒制。當該燒制工序結束時，將船槽8從擴散爐取出，這次，進行晶片3的從船槽8到盒5的轉移。該從船槽8返回到盒5的作業通過相反地進行上述的移載處理作業來實現。由此，晶片3從船槽8到中間迴轉載物臺40是在兩張重合狀態下進行移載，從中間迴轉載物臺40到盒5是以一張一張地分離的方式進行移載。
[0100]以上，對本實施方式進行了詳細說明，但根據本實施方式，構成為將晶片3每隔一張地取出並利用吸附移動部件10、20進行移動，因此，即使是以狹小的間距間隔被收納於收納部件的晶片3，也能夠良好地進行移載。
[0101]並且，根據本實施方式，在中間迴轉載物臺40上，使晶片3兩張重合之後移載到船槽8，由此與一張一張地收納的情況相比，能夠在船槽8內收納更多的晶片3，能夠高效率地進行後續工序即燒制工序。
[0102]並且，在本實施方式中，設置了用於使晶片3從盒5移動到中間迴轉載物臺40的第一吸附移動部件10、和用於使晶片3從中間迴轉載物臺40移動到船槽8的第二吸附移動部件20，通過同時進行兩種移動，能夠高速地進行移載處理。
[0103]並且，在本實施方式中，第一吸附部件10具備間距可變機構，對於收納間距不同的收納部件也能夠容易地進行移載處理。
[0104]以上，對本實施方式進行了詳細說明，但本發明的實施方式不限於上述實施方式，在不脫離本發明的主旨的範圍內能夠進行各種變形。例如，構成上述實施方式的晶片移載裝置的部件的形狀和尺寸等能夠適當變更是不言而喻的。
[0105]此外，盒和船槽的收納張數、中間迴轉載物臺上的載置張數、吸附移動部件的晶片保持張數等也能夠適當變更。並且，在上述實施方式中，當利用吸附移動部件保持晶片時，將收納於盒的晶片每隔一張地進行保持，並分兩次進行移動，但也可以是每隔三張、每隔四張等，並分三次以上進行移動。
[0106]此外，在上述實施方式中，作為薄板部件，列舉移載半導體晶片的情況為例進行了說明，但對於液晶面板用的玻璃薄板等、適當的其他薄板部件，也能夠適用本發明。
[0107]此外，在上述實施方式中，晶片的保持移動部件通過真空吸附來保持晶片，但只要是能夠一張一張地保持晶片並能夠改變間隔的保持部件，則例如也可以使用伯努利吸盤等或以其他適當的方法保持晶片的保持移動部件。
[0108]標號說明
[0109]1:晶片移載裝置；
[0110]3:晶片;
[0111]5:盒;
[0112]8:船槽；
[0113]10:第一吸附移動部件；
[0114]11:吸附板;
[0115]12:板保持部件；
[0116]13:空氣供給部件；
[0117]15:間距可變部件；
[0118]151:凸輪板;
[0119]155:凸輪從動件；
[0120]20:第二吸附移動部件；
[0121]21:吸附板;[0122]22:板保持部件；
[0123]23:空氣供給部件；
[0124]24:傾斜機構；
[0125]30:第一臂；
[0126]35:第二臂；
[0127]38:臂移動軌道；
[0128]40:中間迴轉載物臺；
[0129]41:旋轉工作檯；
[0130]42:晶片支承部件；
[0131]421:固定引導部件;
[0132]422:滑動引導部件；
[0133]423:進退引導部；
[0134]424:橫向滑動引導部；
[0135]43:下端支承件；
[0136]50:第一突出單元；
[0137]51:收集器；
[0138]53:收集器滑動部件；
[0139]58:突出單元移動軌道；
[0140]60:第二突出單元；
[0141]61:收集器；
[0142]63:收集器滑動部件；
[0143]68:突出單元移動軌道；
[0144]70:第三突出單元；
[0145]71:收集器；
[0146]73:收集器滑動部件；
[0147]78:突出單元移動軌道。
【權利要求】
1.一種薄板部件移載裝置，其將以規定的間隔排列收納於第一收納部件的多張薄板部件移載到第二收納部件，所述薄板部件移載裝置的特徵在於，其具備: 保持移動部件，其具有以規定的間隔設置的多個保持件，用以一張一張地保持所述薄板部件，所述保持移動部件將所述薄板部件以多張集中起來的方式以規定的間隔進行保持並使所述薄板部件移動； 第一突出部件，其以每隔規定的張數的方式支承被收納於所述第一收納部件的所述薄板部件，並朝向所述保持移動部件突出，用以在所述第一收納部件和所述保持移動部件之間進行所述薄板部件的交接；以及 第二突出部件，其支承被所述保持移動部件移動到所述第二收納部件的附近的多張所述薄板部件，並將該多張所述薄板部件收納到所述第二收納部件，用以在所述保持移動部件和所述第二收納部件之間進行所述薄板部件的交接。
2.根據權利要求1所述的薄板部件移載裝置，其特徵在於， 所述薄板部件移載裝置還具備: 中間迴轉載物臺，其具有旋轉自如的旋轉工作檯，用以臨時載置被所述保持移動部件移動的所述薄板部件並且使所載置的所述薄板部件的表背翻轉，所述中間迴轉載物臺被設置在所述第一收納部件和所述第二收納部件之間；以及 第三突出部件，其支承被所述保持移動部件移動到所述中間迴轉載物臺的附近的多張所述薄板部件並載置到所述旋轉工作檯上，用以在所述保持移動部件和所述中間迴轉載物臺之間進行所述薄板部件的交接，並且，所述第三突出部件支承被載置在所述旋轉工作檯上的所述薄板部件並朝向所述保持移動部件突出。
3.根據權利要求2所述的薄板部件移載裝置，其特徵在於， 所述保持移動部件具備用於使所述薄板部件在所述第一收納部件和所述中間迴轉載物臺之間移動的第一保持移動部件、和用於使所述薄板部件在所述中間迴轉載物臺和所述第二收納部件之間移動的第二保持移動部件。
4.根據權利要求2或3所述的薄板部件移載裝置，其特徵在於， 所述中間迴轉載物臺具備一對薄板支承部件，所述薄板支承部件被設置在所述旋轉工作檯上，從兩側支承被載置在該旋轉工作檯上的所述薄板部件，所述薄板支承部件具有引導部件，所述引導部件引導由所述第三突出部件支承的多張所述薄板部件以按照規定的間隔將其載置到所述旋轉工作檯上， 該引導部件具備橫向滑動引導部，所述橫向滑動引導部具有引導件並且在水平方向上滑動自如，所述引導件以每隔一個部位的方式介於被載置在所述旋轉工作檯上的多張所述薄板部件之間，通過使所述橫向滑動引導部在水平方向上滑動移動，由此使所述薄板部件兩張兩張地重合。
5.根據權利要求1~4中的任一項所述的薄板部件移載裝置，其特徵在於， 所述保持移動部件具備真空吸附板作為所述保持件， 所述保持移動部件還具備用於變更所述保持件的間隔的間隔可變部件，所述間隔可變部件具有用於變更被設置在所述保持件側的凸輪從動件的間隔的凸輪板、和使凸輪板滑動移動的凸輪驅動部件。
6.—種薄板部件移載方法，用於將以規定的間隔排列收納於第一收納部件的多張薄板部件移載到第二收納部件，所述薄板部件移載方法的特徵在於，其具備: 第一頂起工序，在該第一頂起工序中，利用突出部件將收納於所述第一收納部件的所述薄板部件以每隔一張的方式向上方頂起； 第一移動工序，在該第一移動工序中，將通過所述第一頂起工序被頂起的所述薄板部件保持於保持移動部件並使所述薄板部件朝向所述第二收納部件移動； 第二頂起工序，在該第二頂起工序中，利用所述突出部件將在所述第一收納部件中每隔一張地剩餘的所述薄板部件向上方頂起；以及 第二移動工序，在該第二移動工序中，利用所述保持移動部件保持通過所述第二頂起工序被頂起的所述薄板部件並使所述薄板部件朝向所述第二收納部件移動， 以每隔一張的方式分兩次移載被收納於所述第一收納部件的薄板部件。
【文檔編號】H01L21/677GK103999206SQ201280062229
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2012年11月14日 優先權日:2011年12月16日
【發明者】藤原弘一, 藤原賢司 申請人:福來斯科精密機械有限公司