一種用於HDI板生產的盤中孔對接結構的製作方法

2023-10-17 23:35:14

本實用新型涉及一種盤中孔對接結構，更具體地說，尤其涉及一種用於HDI板生產的盤中孔對接結構。

背景技術：

印製電路板行業製作過程中，HDI板生產已經呈普遍化，即HDI多層板生產技術，在HDI多層板生產技術中，盤中孔生產總是出現通孔樹脂塞孔不飽滿凹陷度大，造成雷射孔與通孔斷開而造成報廢；通常採用改善通孔樹脂塞孔方法與參數，但通孔樹脂塞孔質量穩定性差，操作難度係數大，工藝繁瑣，帶來極大的生產困擾，是行業內普遍存在的技術難題。

技術實現要素：

本實用新型的目的在於針對上述現有技術的不足，提供一種加工方便、效果良好用於HDI板生產的盤中孔對接結構。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：一種用於HDI板生產的盤中孔對接結構，包括若干層依序層疊貼合設置的層絕緣層和線路層，其特徵在於，在某一層絕緣層或多層絕緣層上設有通孔，在通孔內壁設有導電層，在通孔兩端的絕緣層上設有與導電層相導通的焊環；在焊環對應的外一層絕緣層上設有雷射孔，位於該絕緣層外一層的線路層與雷射孔相對的區域經孔金屬化後與焊環連接。

上述的一種用於HDI板生產的盤中孔對接結構中，所述焊環寬度為0.2-0.25mm。

上述的一種用於HDI板生產的盤中孔對接結構中，所述雷射孔孔徑為0.08-0.1mm。

本實用新型採用上述結構後，通過焊環、雷射孔和線路層配合，使線路層能夠輕鬆、方便地與焊環連接，降低了盤中孔塞樹脂的嚴格要求，有效解決了盤中孔電路板通孔塞樹脂工藝複雜繁瑣的問題，簡化了生產難度；提高了盤中孔板通孔塞樹脂良率及效率，避免了因通孔塞樹脂飽滿度造成產品報廢的問題；避免了因通孔塞樹脂需採購專用設備；省去了塞樹脂後需二次沉銅電鍍，操作簡便穩定，生產品質大幅提高。

附圖說明

下面結合附圖中的實施例對本實用新型作進一步的詳細說明，但並不構成對本實用新型的任何限制。

圖1是本實用新型的結構示意圖之一；

圖2是本實用新型的結構示意圖之二。

圖中：絕緣層1、線路層2、通孔3、導電層4、焊環5、雷射孔6。

具體實施方式

參閱圖1和圖2所示，本實用新型的一種用於HDI板生產的盤中孔對接結構，包括若干層依序層疊貼合設置的絕緣層1和線路層2，在某一層絕緣層1或多層絕緣層1上設有通孔3。圖1為一層絕緣層1和1層線路層2的盤中孔對接結構；圖2為四層絕緣層1和四層線路層2的盤中孔對接結構。在通孔3內壁設有導電層4，在通孔3兩端的絕緣層1上設有與導電層4相導通的焊環5，優選的，所述焊環5寬度為0.2-0.25mm。通過焊環5增大導電層4的連接範圍，加工方便，降低產品報廢率。

在焊環5對應的外一層絕緣層1上設有雷射孔6，位於該絕緣層1外一層的線路層2與雷射孔6相對的區域經孔金屬化後與焊環5連接，優選的，所述雷射孔6孔徑為0.08-0.1mm。雷射孔6採用雷射機加工而成。例如，當需要連接第四層線路層(由上至下數)和焊環5時，在焊環5外一層絕緣層1上打雷射孔，第四層線路層經孔金屬化後，在雷射孔相對的區域形成電鍍層，即可完成第四層線路層與焊環5之間的電氣連接；同理，當需要連接第三層線路層和焊環5時，將雷射孔設在焊環5和第三層線路層之間的絕緣層上，經過孔金屬化後，即可完成第三層線路層與焊環5之間的電氣連接。採用這種結構，能夠有效地避免因通孔塞樹脂飽滿度不足而造成的產品報廢問題。

加工時，先對HDI板完成常規的開料、鑽孔、沉銅電鍍、樹脂塞孔工作，以四層盤中孔板為例，將與到導電層4連接的焊環5加工為0.25mm，在HDI板外層壓合絕緣層1和線路層2，並進行減銅、棕化，用雷射機在對應的絕緣層1處製作出孔徑為0.1mm的雷射孔，完成雷射孔製作後，進行沉銅電鍍，實現對應線路層與焊環的連通，有效解決了因通孔樹脂塞孔不飽滿而導致的報廢，大幅提升了生產良率及效率。

以上所舉實施例為本實用新型的較佳實施方式，僅用來方便說明本實用新型，並非對本實用新型作任何形式上的限制，任何所屬技術領域中具有通常知識者，若在不脫離本實用新型所提技術特徵的範圍內，利用本實用新型所揭示技術內容所作出局部更動或修飾的等效實施例，並且未脫離本實用新型的技術特徵內容，均仍屬於本實用新型技術特徵的範圍內。