一種全方位銅箔超導電泡棉及其製備方法與流程

2023-10-19 09:31:02 4

本發明涉及電磁屏蔽技術領域，尤其涉及一種全方位銅箔超導電泡棉及其製備方法。

背景技術：

電磁幹擾(emi)或射頻幹擾(rfi)是從電子或電氣設備中產生或輻射出來的不需要的電磁部分，其對電子或電氣設備的正常操作構成幹擾。為了有效地減少電磁幹擾(emi)或射頻幹擾(rfi)，一般可以在電磁幹擾源或射頻幹擾源與需要保護的區域之間設置導電泡棉。這種導電泡棉既可以用於減少電磁能量從電磁幹擾源或射頻幹擾源發射出來，也可以用於減少外部電磁能量進入到電磁幹擾源或射頻幹擾源中。

目前業界所用的導電泡棉，其結構主要是由pu泡棉和包覆在該泡棉周圍的導電布組成，經過一系列的處理後，使其具有良好的導電性，然後使用膠帶固定在需屏蔽器件上，形成具有壓縮彈性的導電泡棉。

但是現有的導電泡棉往往其附著力不強，容易脫落，全方位屏蔽效果及導電性能較差。

技術實現要素：

本發明的一個目的在於提出一種全方位銅箔超導電泡棉，解決了現有技術中導電泡棉附著力不強、容易脫落的問題，具有較好的全方位電磁屏蔽效果及高導電性。

本發明的另一個目的在於提出一種全方位銅箔超導電泡棉的製備方法，產品加工精度高、生產效率高。

為達此目的，本發明採用以下技術方案：

一種全方位銅箔超導電泡棉，包括：銅箔本體，所述銅箔本體的上表面塗覆有上導電膠層，所述上導電膠層的上表面間隔粘接有多個全方位導電泡棉條；所述銅箔本體的下表面塗覆有下導電膠層。

作為本發明的進一步改進，所述下導電膠層的下表面貼覆有一層離型膜。

作為本發明的進一步改進，所述銅箔本體呈v形；所述銅箔本體的厚度為0.05mm。

作為本發明的進一步改進，所述全方位導電泡棉條呈長條形，並且所述全方位導電泡棉條的內側面與所述銅箔本體的v形的內側面對齊，或者所述全方位導電泡棉條的外側面與所述銅箔本體的v形的外側面對齊。

作為本發明的進一步改進，所述上導電膠層的厚度為0.02mm～0.03mm。

作為本發明的進一步改進，所述下導電膠層的厚度為0.02mm～0.03mm。

一種全方位銅箔超導電泡棉的製備方法，包括以下步驟：

步驟a：下料，製備銅箔本體；

步驟b：在銅箔本體的上表面塗覆上導電膠層；

步驟c：衝切全方位導電泡棉料片，形成全方位導電泡棉本體，且全方位導電泡棉本體的衝切端面形成有間隔設置的多個條形的全方位導電泡棉條；

步驟d：將所述步驟c中得到的全方位導電泡棉本體粘接在銅箔本體的上表面，對全方位導電泡棉本體及銅箔本體進行共同衝切，得到由銅箔本體及間隔粘接在其上表面的多個全方位導電泡棉條形成的全方位銅箔超導電泡棉半成品；

步驟e：將塗覆有下導電膠層的離型膜貼覆在所述步驟d中的銅箔本體的下表面，從而得到全方位銅箔超導電泡棉。

本發明的有益效果為：本發明提出一種全方位銅箔超導電泡棉，在銅箔本體的上表面通過上導電膠層間隔粘接有多個全方位導電泡棉條，在銅箔本體的下表面塗覆用於將其粘接在電子元器件上的下導電膠層，從而改善了現有的導電泡棉不能全方位導電和全方位屏蔽導熱的問題，具有較好的全方位電磁屏蔽效果及高導電性，粘接比較牢固。本發明提出的一種全方位銅箔超導電泡棉的製備方法，通過衝切設備衝切成衝切端面間隔設置有多個條形的全方位導電泡棉條的全方位導電泡棉本體，將全方位導電泡棉本體粘接在銅箔本體的上表面，並通過衝切設備進行共同衝切，得到由銅箔本體及間隔粘接在其上表面的多個全方位導電泡棉條形成的全方位銅箔超導電泡棉半成品，最後將塗覆有下導電膠層的離型膜貼覆在銅箔本體的下表面，從而得到全方位銅箔超導電泡棉，採用該方法製備的產品的加工精度高，生產效率高。

附圖說明

圖1是本發明提供的一種全方位銅箔超導電泡棉的結構示意圖；

圖2是本發明提供的一種全方位銅箔超導電泡棉的局部剖視圖；

圖3是本發明提供的一種全方位銅箔超導電泡棉的製備方法的流程圖。

圖中：1-銅箔本體；2-全方位導電泡棉本體；21-全方位導電泡棉條；3-上導電膠層；4-下導電膠層；5-離型膜。

具體實施方式

下面結合附圖並通過具體實施方式來進一步說明本發明的技術方案。

如圖1至3所示，一種全方位銅箔超導電泡棉，包括：銅箔本體1，銅箔本體1的上表面塗覆有上導電膠層3，上導電膠層3的上表面間隔粘接有多個全方位導電泡棉條21；銅箔本體1的下表面塗覆有下導電膠層4。

本發明提出的一種全方位銅箔超導電泡棉，通過多個全方位導電泡棉條21與v形的銅箔本體粘接的方式，有效改善了現有的導電泡棉不能全方位導電和全方位屏蔽導熱問題，具有較好的全方位電磁屏蔽效果及高導電性。同時，還兼備pu泡棉的卓越的機構性能(復原性)，能夠作為襯墊、lcd靠墊及各種i/o接口的厚度較小的襯墊使用。使用時，全方位銅箔超導電泡棉通過下導電膠層粘接固定在電子元器件上。

上述全方位銅箔超導電泡棉中，下導電膠層4的下表面貼覆有一層離型膜5。優選地，離型膜5為pet膜。使用時，先將該離型膜5撕去。

上述全方位銅箔超導電泡棉中，優選地，銅箔本體1呈v形；銅箔本體1的厚度為0.05mm。

上述全方位銅箔超導電泡棉中，全方位導電泡棉條21呈長條形，並且全方位導電泡棉條21的內側面與銅箔本體1的v形的內側面對齊，或者全方位導電泡棉條21的外側面與銅箔本體1的v形的外側面對齊。

上述全方位銅箔超導電泡棉中，優選地，上導電膠層3的厚度為0.02mm～0.03mm。

上述全方位銅箔超導電泡棉中，優選地，下導電膠層4的厚度為0.02mm～0.03mm。

上述全方位銅箔超導電泡棉中，優選地，上導電膠層及下導電膠層均採用各向同性導電膠，導電膠的基材可選自熱硬化或熱可塑性的樹脂材料，基材內含有數個導電粒子。

上述全方位銅箔超導電泡棉中，全方位導電泡棉條的基材為片狀高彈性的以聚酯、聚醚或pet為主要成分的發泡海棉。

一種全方位銅箔超導電泡棉的製備方法，包括以下步驟：

步驟a：下料，製備銅箔本體1；

步驟b：在銅箔本體1的上表面塗覆上導電膠層3；

步驟c：衝切全方位導電泡棉料片，形成全方位導電泡棉本體2，且全方位導電泡棉本體2的衝切端面形成有間隔設置的多個條形的全方位導電泡棉條21；

步驟d：將步驟c中得到的全方位導電泡棉本體2粘接在銅箔本體1的上表面，對全方位導電泡棉本體2及銅箔本體1進行共同衝切，將全方位導電泡棉條21之間連接的部分及與該部分上下對應的銅箔本體1的部分同時切去，得到由銅箔本體1及間隔粘接在其上表面的多個全方位導電泡棉條21形成的全方位銅箔超導電泡棉半成品；

步驟e：將塗覆有導電膠層的離型膜5貼覆在步驟d中的銅箔本體1的下表面，從而得到全方位銅箔超導電泡棉。

進一步地，銅箔本體1呈v形，在步驟c中衝切全方位導電泡棉料片時，全方位導電泡棉本體2的衝切端具有與銅箔本體1的形狀匹配的v形結構，以使全方位導電泡棉本體2的具有多個全方位導電泡棉條21的一端能夠完全粘接在銅箔本體1的上表面。

本發明提出的一種全方位銅箔超導電泡棉的製備方法，通過衝切設備衝切成具有v形的外側面或內側面的全方位導電泡棉本體2，並且全方位導電泡棉本體2的v形的外側面或內側面間隔設置有多個條形的全方位導電泡棉條21，將全方位導電泡棉本體2粘接在銅箔本體1的上表面，並通過衝切設備進行共同衝切，得到由銅箔本體1及間隔粘接在其上表面的多個全方位導電泡棉條21形成的全方位銅箔超導電泡棉半成品，最後將塗覆有下導電膠層4的離型膜5貼覆在銅箔本體1的下表面，從而得到全方位銅箔超導電泡棉。採用該方法製備的產品的加工精度高，全方位導電泡棉條與銅箔本體之間及產品與電子元器件之間粘接比較牢固、生產效率高。

以上結合具體實施例描述了本發明的技術原理。這些描述只是為了解釋本發明的原理，而不能以任何方式解釋為對本發明保護範圍的限制。基於此處的解釋，本領域的技術人員不需要付出創造性的勞動即可聯想到本發明的其它具體實施方式，這些方式都將落入本發明的保護範圍之內。