薄膜集成鍵頂的製作方法
2023-10-08 00:44:39 1
專利名稱：薄膜集成鍵頂的製作方法
技術領域：
本發明涉及應用在移動裝置或通訊裝置例如行動電話中的按鈕的鍵頂。更具體的是，本發明涉及一種薄膜集成鍵頂，這種鍵頂具有一層樹脂薄膜，同時這層薄膜與樹脂鍵頂的表面集成在一起，能夠顯示優異的半透明性和無反光的質感。
背景技術：
對於手持裝置上的按鈕的鍵頂來說，在其中樹脂薄膜和熱塑性樹脂鍵頂的表面集成在一起的鍵頂，有如在日本專利公開公報號54154461和日本專利公告公報號754656中公開的一樣，已經為人所知。這種薄膜集成鍵頂由於它們的細薄的鍵體和較輕的重量而廣為人們所知。
日本專利公開公報號2000-182470披露了一種鍵頂，這種鍵頂中，包含樹脂細珠的塗料的無反光外層被塗於鍵頂表面，這樣這些細珠在表面上形成不規則的排列層。
隨著手持裝置的質量的不斷改進和結構變化的不斷增加鍵頂表面的質感，與該鍵頂要附接於其上的外殼表面的結構相匹配才是理想的。但是，當鍵頂是由一般的有光澤的樹脂薄膜，例如一般的PET薄膜製成時，要達到這種質感有時是有困難的。
例如，有如在日本專利公開公報號NO.54-154461中公開的，當用有光澤的樹脂薄膜的薄膜集成鍵頂被附接到有無反光質感的外殼上時，由於在光的襯託下顯出不同的光澤，它的外觀很奇特。在有背光照明的裝置中，有如在日本公告公報號NO.7-54656中公開的那樣，鍵頂就需要均勻的半透明性。
在日本公開的專利公報號為NO.2000182470中，使用相對較大的細珠使鍵頂表面呈現不規則。因此，鍵頂表面在塗覆後不容易一致，經常會在產品中導致在半透明度和無反光質感上有很大差異。
本發明的目的是提供一種有優異的半透明性和無反光質感的薄膜集成鍵頂。
發明內容
在本發明的一個方面，薄膜集成鍵頂包括一個樹脂鍵頂和一個同樹脂鍵頂集成在一起的樹脂薄膜。該樹脂薄膜包括一種無反光薄膜，它含有足夠精細到能夠提供給該薄膜半透明度的粉末。
在另一方面，薄膜集成鍵頂鍵包括一個樹脂鍵頂和一個同樹脂鍵頂集成在一起的樹脂薄膜。該樹脂薄膜包括一種層壓薄膜。這個層壓薄膜包括一個基膜和一個層壓在基膜的至少一面的樹脂無反光層。該樹脂無反光層包含足夠精細到給該層提供半透明度的粉末。
在還有另一個方面，薄膜集成鍵頂包括一個樹脂鍵頂和一個與該樹脂鍵頂集成在一起的樹脂薄膜。該樹脂薄膜包括一個有半透明性的基膜。該基膜的至少一個表面被加工成一個粗糙的部分。
再者在另一個方面，薄膜集成鍵頂包括一個樹脂鍵頂和一個與該樹脂鍵頂集成在一起的樹脂薄膜。該樹脂薄膜包括一個層壓薄膜。這個層壓薄膜包括一個基膜和一個層壓在基膜的至少一面的樹脂無反光層。該樹脂無反光層包含足夠精細到能給該層提供半透明度的的粉末。該層壓薄膜的至少一個表面被處理成粗糙的部分。
本發明的其他方面和優點可以從下文結合附圖而得到的描述中明顯地顯示出來，通過實施例的方法說明本發明的原理。
本發明及其目的和優點，通過參考下文對目前優選實施方式的敘述及其附圖而能被最好地理解，其中圖1是薄膜集成鍵盤的透視圖；圖2是本發明的薄膜集成鍵頂的第一實施方式的一個橫截面圖；圖3是本發明的薄膜集成鍵頂的第二實施方式的一個橫截面圖；圖4是本發明的薄膜集成鍵頂的第三實施方式的一個橫截面圖；圖5是本發明的薄膜集成鍵頂的第三實施方式的一個橫截面圖；圖6是說明層壓在樹脂薄膜的表面上的保護薄膜的一個橫截面圖。
具體實施例方式
現在通過參考附圖詳細地描述本發明的實施方式。
如圖1所示，一個薄膜集成鍵盤11被配置在例如行動電話的移動裝置或通訊裝置的表面上。多個鍵頂12，或按鈕，被定位在鍵盤11上，多個樹脂鍵頂12和一個樹脂薄膜13從鍵盤11伸出。每一個樹脂鍵頂12都被樹脂薄膜13所覆蓋並且與樹脂薄膜13集成在一起以形成一個薄膜集成鍵頂14。每一個薄膜集成鍵頂14為了預期的使用而被賦予給定的尺寸和給定的位置。
如圖2所示，在每一個樹脂鍵頂12的表面(在圖1中是一個上表面和一個側表面)上形成一個裝飾層15來覆蓋鍵頂12的整個外表面。在裝飾層15的上表面的中心上配備一個顯示部分16。裝飾層15和顯示部分16可由印製來形成的。配備樹脂薄膜13是用來覆蓋裝飾層15和顯示部分16。薄膜集成鍵頂14是整體形成的，也就是說，樹脂鍵頂12的表面被與樹脂鍵頂12的表面保持一致的樹脂薄膜13所覆蓋，裝飾層15和顯示部分16被置於樹脂鍵頂和樹脂薄膜之間。下文將要詳細地描述製造該薄膜集成鍵頂14的方法。
每一個樹脂鍵頂12都是通過模製成型諸如熱塑性樹脂的合成樹脂，例如通過注塑模製成型而形成規定的凸起形狀。合成樹脂包括聚碳酸酯樹脂，聚酯樹脂，氟樹脂，丙烯酸樹脂，ABS共聚物樹脂，丙烯腈-苯乙烯共聚樹脂，丙烯腈-氯化聚乙烯-苯乙烯共聚物樹脂。在它們之中，考慮到剛性、半透明特性，耐熱性和成本，優選聚碳酸酯樹脂。
樹脂薄膜13由合成樹脂例如熱塑性樹脂形成。樹脂薄膜13被分成三種類型。具體地說，在圖2的第一實施方式中，樹脂薄膜13是一種包含足夠精細到能夠給該薄膜提供半透明度粉末的無反光薄膜。在圖3的第二實施方式中，樹脂薄膜13是一個層壓薄膜，該薄膜中包含足夠精細到能夠給該薄膜提供半透明度的粉末的無反光層被層壓在基膜的至少一個面上。在圖4和圖5的第三實施方式中，樹脂薄膜13是一個經處理的薄膜，其中，基膜或層壓薄膜的至少一個表面被處理成具有一個粗糙的部分。在這裡，術語「足夠精細到能夠給該薄膜或層提供半透明度」意味著薄膜的表面包含平均粒子尺度為40μm或更小的粉末，就像下文所討論的那樣。
精細的粉末包括由例如二氧化矽，氧化鋁，碳酸鈣，氧化鈦等構成的無機粉末材料；也包括由例如丙烯酸樹脂，聚氨酯樹脂，尼龍樹脂和矽酮樹脂構成的合成樹脂粉末。可以根據所需要的無反光薄膜的無反光質感調整粉末的數量。粉末的數量最好是總重量的0.1％到50％。如果數量少於重量的0.1％，無反光薄膜的無反光質感就可能會被削弱。如果數量大於重量的50％，無反光薄膜的半透明度也可能會下降。在無反光薄膜中的粉末的平均的微子的尺度最好為40μm或更小，10μm或更小則更好，這樣能達到均勻的無反光質感和半透明性。
把無反光層層壓到基膜上的層壓過程包括(a)一個擠出層壓過程，在該過程中，融化的基底樹脂通過在擠出機的T形的模具上的小裂口被擠出，結果的擠出薄膜被層壓在分離的無反光層上，然後，該層壓薄膜被冷卻和硬化，(b)一個多層模製過程，在該過程中，融化的基底樹脂從在其內部或者輸出口擁有幾個分離的通道的多層模具的每一個通路中擠出，以此來形成基膜和無反光層的層壓薄膜，(c)一個幹層壓過程，在這個過程中，一種溶解在溶劑中的黏合劑被施加於基膜上，乾燥溶劑，並且基膜被壓靠住無反光層並被黏著在其上面而完成層壓，(d)一個層壓塗覆過程，在這個過程中，一種含有上述粉末的樹脂塗層被施加於基膜的至少一面而完成層壓。
為了使表面粗糙，產生經處理的薄膜，所採用的方法有例如(i)噴砂，在這種方法中，砂子被噴射到基膜的表面，(ii)無反光蝕刻，在這種方法中，基膜表面通過皂化鹼溶液或有機溶劑的蝕刻實現無反光，(iii)表面塗覆處理，在這種方法中，包含上述粉末的樹脂塗覆在基膜的表面上，(iv)一種在基膜或層壓薄膜的製造過程中或過程後用壓花輥，有粗糙表面或無光澤表面的鼓或環形帶，或壓力模實現無反光的方法。
粗糙化過程可以應用在基膜或層壓薄膜的前表面，基膜或層壓薄膜的後表面，或基膜或層壓薄膜的前後表面。
還有，當薄膜集成鍵頂注射模製成型時，粗糙化過程可以通過用注射模製成型模具來完成表面細微顆粒化，這種模具包括限定用以容納鍵頂的模腔和具有不規則部分的表面。
在上面所述的方法中，層壓塗覆處理，噴砂，蝕刻，表面塗覆處理，和通過使用鼓或模具實現無反光的方法能有選擇地在理想的部位使薄膜實現無反光。因此，從多個鍵頂中選擇的一個或一些鍵頂可以有半透明性和無反光的質感或者一個鍵頂可以同時擁有一個無反光的部分和一個有光澤的部分。
形成無反光層的樹脂通常是合成樹脂，如果它與基膜相黏結的話是可以沒有什麼特殊的限制。在這種情況下，這樣的合成樹脂包括例如聚氨酯樹脂，丙烯酸樹脂，矽酮樹脂，環氧樹脂，和聚酯樹脂。樹脂的硬化形式包括熱硬化，光照處理和潮溼硬化。尤其，聚氨酯樹脂最好由熱硬化過程來硬化。
為了讓鍵頂表面摸起來有柔軟的感覺，樹脂最好是熱塑性彈性體。熱塑性彈性體包括聚氨酯彈性體，聚烯烴彈性體，聚酯彈性體，苯乙烯彈性體和聚氯乙烯彈性體。熱塑性彈性體的硬度最好是用按照JIS K6253的A型的硬度計測定的在30到98度之間。
基膜的成分，彈性，類型和顏色並沒有特殊的限制。例如，基膜包括聚酯薄膜，聚烯烴薄膜，乙烯基樹脂薄膜，氟樹脂薄膜，聚碳酸酯薄膜，聚醋酸酯薄膜，聚醯胺薄膜，離聚物薄膜和聚醯亞胺薄膜。擁有高透明度的薄膜是較理想的。這樣的薄膜，包括氟樹脂薄膜，聚酯薄膜和聚碳酸酯薄膜。
第一到第三實施方式的樹脂薄膜13的厚度最好是12到300μm。當厚度小於12μm時，樹脂薄膜13的剛性會下降並且粉末會從樹脂薄膜的表面析出。當厚度大於300μm的時候，半透明度或無反光的質感也會被削弱。
還有第一到第三實施方式的樹脂薄膜13最好有1％到80％的光澤度，濁度值(顯示薄膜的朦朧的程度，值較小意味著薄膜較清澈)20％到70％，並且透光率(平行光的透光率)40％到70％，以此來顯示半透明性和無反光質感。如果光澤度小於1％，那麼表面就可能太粗糙而不能達到優異的無反光的質感。如果光澤度大於80％，那麼表面目視感覺就可能太平滑而沒有足夠的無反光的質感。如果濁度值低於20％，那麼薄膜就可能太清澈而沒有足夠的無反光質感。如果濁度值大於70％，那麼薄膜就可能太不透明而沒有優異的無反光的質感。如果透光率低於40％，則在薄膜中的光的半透明性不好。如果透射度大於70％，薄膜的無反光質感不好。
在圖3和圖4中，一個層壓薄膜被用作樹脂薄膜13，在樹脂薄膜13的後表面，一個金屬膜17，一個顯示部分16，和一個裝飾層15被按順序排列。每個金屬膜17和顯示部分16在每個樹脂鍵頂12的中心的上面有一個孔18。裝飾層15在孔18內延伸。金屬膜17顯示金屬光澤。金屬膜17是由例如鋁等的金屬的澱積而形成的。顯示部分16和裝飾層15是通過用例如聚酯油墨等的油墨的印製或塗覆而形成的。顯示部分16可以包括一個字符例如一個字母和一個符號。裝飾層15可以包括一個圖案。顯示部分16可以包括一個凸起的字符或一個通過鑽孔而形成的凹入的字符。顯示部分16和裝飾層15的厚度可以由它們的使用目的來決定。金屬膜17的厚度最好在10到60nm之間。
在圖3中，樹脂薄膜3包含粉末20並且該樹脂薄膜13有一個平整的表面。在圖4中，樹脂薄膜13包含粉末20並且該樹脂薄膜13有一個包括一個由例如噴砂等所形成的粗糙部分19的表面。
在圖5中，樹脂薄膜13有一個包括一個由例如噴砂等所形成的粗糙部分19的表面。既然粗糙部分19是直接在樹脂薄膜13的表面上形成的，分離的細珠就被略除了。因此，簡化了該樹脂薄膜13的製造。
一種製造薄膜集成鍵頂部14的工藝，在這種工藝中，樹脂薄膜13是整體形成在樹脂按鍵頂12的表面，談工藝的實施總體如下文所述。
諸如包含例如二氧化矽粉末的粉末的聚對苯二甲酸乙二酯的合成樹脂被用作樹脂薄膜13的原材料。合成樹脂通過擠出模製成型擠出並且通過雙軸拉伸成型拉伸而形成拉伸的樹脂薄膜13。接著，樹脂薄膜13被切割成適合於製造每一個樹脂鍵頂12的尺寸。如果需要的話，顯示部分16或裝飾層15可以通過印刷或塗覆形成在樹脂薄膜13的後表面上。更進一步的是，金屬膜17可以通過例如鋁等的金屬的澱積形成在樹脂薄膜13的後表面上。
樹脂薄膜13在成形塑模中變形成與每一個樹脂鍵頂12的表面相一致。經變形的樹脂薄膜13被注入用於注射模製成型每個樹脂鍵頂12的塑模的模腔內。接著，將例如聚碳酸酯的作為每個樹脂鍵頂12的材料的熱塑性樹脂注入同一個空腔以將樹脂薄膜13和每個樹脂鍵頂12集成在一起。最後，集成的樹脂鍵頂12的周邊通過衝切來切齊。
這樣，就製成了樹脂鍵頂12以及與樹脂鍵頂12的表面相一致的樹脂薄膜13整體形成在一起的薄膜集成鍵頂14。
所製成的薄膜集成鍵頂14的樹脂薄膜13可以由含有足夠精細到能夠給薄膜提供半透明度的粉末的無反光薄膜或無反光層製得，或者由具有包括一個經粗糙化的部分19的表面的基膜或壓層薄膜製得。因此，樹脂薄膜13可以透光，透過的光由精細的粉末或者經粗糙化的部分被漫射性地折射或反射。這使得樹脂薄膜13的表面呈無反光的外觀。
如圖6所示，一個可分離的保護薄膜22可以層壓在任一個第一到第三實施方式中的樹脂薄膜13的表面上。該保護薄膜22可以在薄膜集成鍵頂14在使用之前保護其表面。當使用薄膜集成鍵頂14時，可以去除保護薄膜22可以被去除。
另外，當保護薄膜22與第三實施方式中的樹脂薄膜13一起使用時，保護薄膜22的表面可以具有一個經粗糙化的部分，這樣該經粗糙化部分能轉移給樹脂薄膜13。因此，可以容易地製得樹脂薄膜13表面的經粗糙化的部分19。
當用作層壓薄膜和耐熱性低於基膜的熱塑性彈性體和熱滾筒相接觸時，保護薄膜22也可以用來防止熱塑性彈性體的成塊和變形或者損壞。另外，保護薄膜22也可以用來防止熱塑性彈性體熔化到熱滾筒上和防止熱塑性彈性體熔化到模具上。
保護薄膜22的經粗糙化的部分可以使用含有二氧化矽粉末的蜜胺樹脂塗覆保護薄膜22的表面製得或者在保護薄膜22中混合進粉末來製得。保護薄膜22優選由難以粘附在熱塑性彈性體上的材料製得，或者當使用熱層壓工藝時優選在熱滾筒上不結塊的材料製得。當熱塑性彈性體是熱塑性聚氨酯彈性體時，該種材料是例如經取向的聚丙烯和聚對苯二甲酸乙二酯或者表面經蜜胺樹脂處理的與模具分離的聚碳酸酯。較優選的是保護薄膜22的厚度為25μm或者小於25μm，更優選的是為6～25μm，最優選的是12μm。當厚度大於25μm時，在熱層壓工藝中熱傳導不充分，這導致了基膜和熱塑性彈性體薄膜間的粘接強度不足。
上文提及的實施方式的優點將在下文加以描述。
樹脂薄膜13由包含精細到足夠給膜提供半透明度的無反光薄膜形成。從而，薄膜集成鍵頂14既顯示出優異半透明性又顯示出優異的無反光質感。此外，當粉末的平均粒子尺寸小於40μm且粉末均勻地分布在無反光薄膜中時，可以實現更優異的半透明性和更均勻的無反光質感。
樹脂薄膜13由一個層壓薄膜形成，在該層壓薄膜中一個含有足夠精細到能給薄膜提供半透明度的粉末的無反光層被層壓在基膜的至少一個面上，因而，該薄膜集成鍵頂14能夠既顯示出優異的半透明性又顯示出優異的無反光質感。
樹脂薄膜13由經過處理的薄膜製得。該經處理的薄膜或者是具有半透明性且經處理成具有一個粗糙化的部分19的基膜或者是壓層薄膜，該層壓薄膜中一個包含精細度足夠給薄膜提供半透明度的粉末的無反光層被層壓在基膜的至少一個面上且該層壓薄膜處理成具有一個經粗糙化的部分19。因此，該薄膜集成鍵頂14能夠既顯示出優異的半透明性又顯示出優異的無反光質感。
具有優異的半透明性和優異的無反光質感的薄膜集成鍵頂14具有一種美感。通過使用樹脂薄膜13可以容易地製得鍵頂14且減少製造成本。另外，通過調節無反光薄膜或層壓薄膜的無反光層中微粒的平均尺寸或者粉末含量，或者調節包含該粉末的無反光薄膜或者無反光層的厚度，就可以自由地控制無反光質感。
實施例結合實施例和對比實施例對上文提及的實施方式作詳細描述。所有使用在每一個實施例中的如樹脂，薄膜和油墨等材料僅是說明性的和非限制性的。
本實施例針對圖2中的薄膜集成鍵頂14。
通過雙軸拉伸成型將含有作為精細粉末的二氧化矽粉末(平均粒徑1～2μm)的聚對苯二甲酸乙二酯拉伸成一張具有厚度為50μm的樹脂薄膜13。將灰塵或者其他外來微粒從樹脂薄膜13的表面除去。將該無反光薄膜切成合適的尺寸。通過用聚酯油墨印製在薄膜13的後表面上製得顯示部分16。該顯示部分16包括一個凸起的字符。另外，通過使用聚酯油墨緻密印製形成裝飾層15。
薄膜13在成形塑模中變形成與每一個樹脂鍵頂12的表面相一致。將經變形的薄膜13插入到用以注射模製成型樹脂鍵頂12的塑模中。然後，將作為樹脂鍵頂12材料的熱塑性聚碳酸酯樹脂注射模製成型以將樹脂薄膜13和每一個樹脂鍵頂12集成在一起。最後，通過衝切將集成的鍵頂的周邊切齊製得每一個均包括有均勻的無反光質感的表面和包括有一個凸起字符的顯示部分16的薄膜集成鍵頂14。
本實施例針對圖3中的薄膜集成鍵頂14。
通過雙軸拉伸成型將聚對苯二甲酸乙二酯拉伸形成一張厚度為50μm的基膜。將灰塵或者其他外來微粒從基膜的表面除去。然後通過表面塗覆工藝，用塗覆輥將含有作為精細粉末的二氧化矽粉末(平均粒徑1～2μm)的聚氨酯樹脂施加到基膜的表面以製成一個層壓薄膜。塗覆的聚氨酯樹脂厚度為2～5μm。塗覆需小心地進行以便不劃傷薄膜表面。
通過使用分批處理澱積機進行鋁澱積以在樹脂薄膜13的後表面上形成金屬膜17。金屬膜17的厚度為40nm。
將樹脂薄膜13切成合適的尺寸。通過使用聚酯油墨印製在薄膜13的後表面上形成顯示部分16。顯示部分16包括一個凹下的字符。在凹下字符的最鄰近處，將金屬膜17鹼蝕刻以除去一個外露部分。鹼蝕刻按照公知的技術進行。將該薄膜中和、徹底清洗、乾燥和使用聚酯油墨水印製形成裝飾層15。
將薄膜13在成形塑模中變形成與每一個樹脂鍵頂12的表面相一致。將變形後的薄膜13插入用以注射模製成型樹脂鍵頂12的塑模中。然後，將作為樹脂鍵頂12的材料的熱塑性聚碳酸酯樹脂注射模製成型以將樹脂薄膜13和每一個樹脂鍵頂12集成在一起。最後，通過衝切將集成的鍵頂的周邊切齊製得每一個均包括有均勻的無反光質感的表面和包括有一個凹下字符的顯示部分16的薄膜集成鍵頂14。
本實施例針對圖4中的薄膜集成鍵頂14。
通過將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜和包含精細粉末的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜共擠出以形成在聚對苯二甲酸乙二酯基膜前後兩面都有含精細粉末的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的樹脂薄膜13。在層壓的同時，通過使用壓花輥在該薄膜上生成細微的粗糙部分。每一個聚酯層的厚度為5μm。層壓薄膜的總厚度為50μm。
通過使用分批處理澱積機在樹脂薄膜13的後表面上進行澱積鋁以形成金屬膜17。
將樹脂薄膜13切成合適的尺寸。通過使用聚酯油墨印製在薄膜13的後表面上形成顯示部分16。顯示部分16包括一個凹下的字符。在凹下字符的最鄰近處，將金屬膜17鹼蝕刻以除去一個外露部分。鹼蝕刻按照公知的技術進行。將該薄膜中和、徹底清洗、烘乾和使用聚酯墨水印刷形成裝飾層15。
將薄膜13在成型塑模中變形成與每一個樹脂鍵頂12的表面相一致。將變形後的薄膜13插入用以注射模製成型樹脂鍵頂12的塑模中。然後，將作為樹脂鍵頂12的材料的熱塑性聚碳酸酯樹脂注射成型以將樹脂薄膜13和每一個樹脂鍵頂12集成在一起。最後，通過衝切將集成的鍵頂的周邊切齊製得每一個均包括有均勻無反光質感的表面和包括有一個凹下字符的顯示部分16的薄膜集成鍵頂14。
本實施例以與實施例3相同的方式實施，除了用下面的層壓薄膜作為樹脂薄膜13。
通過在其中將含有精細粉末的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜層壓在作為基膜的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的兩面上並壓擠成一張薄膜的擠出層壓工藝，形成一個層壓薄膜。層壓薄膜中的每一個聚酯層的厚度為5μm。層壓薄膜的總厚度為50μm。所製得的薄膜集成鍵頂14包括一個具有均勻的無反光質感的表面。
本實施例以與實施例3相同的方式實施，除了使用下面的層壓薄膜作為樹脂薄膜13。
通過在其中將施加了丙烯酸膠粘劑的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜壓靠向並粘接到含有作為精細粉末的二氧化矽粉末(平均粒徑1～2μm)的聚酯層上進行層壓的幹層壓工藝形成一個層壓薄膜。所製得的薄膜集成鍵頂14包括一個具有均勻的無反光質感的表面。
本實施例針對圖5中的薄膜集成鍵頂14。
本實施例以與實施例3相同的方式實施，除了樹脂薄膜13是通過在其中由噴射出的砂子使聚對苯二甲酸乙二酯薄膜粗糙化的噴砂工藝形成的經處理的薄膜。所製得的薄膜集成鍵頂14包括一個具有均勻的無反光質感的表面。
本實施例以與實施例3相同的方式實施，除了樹脂薄膜13是通過在其中用鹼皂化溶液蝕刻聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的表面使其具有一個粗糙部分的無反光蝕刻工藝形成的經處理的薄膜。所製得的薄膜集成鍵頂14包括一個具有均勻無反光質感的表面。
本實施例以與實施例3相同的方式實施，除了樹脂薄膜13是通過在製造過程中用壓花輥對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的表面進行無反光處理而形成的經處理的薄膜。所製得的薄膜集成鍵頂14包括一個具有均勻的無反光質感的表面。
本實施例以與實施例3相同的方式實施，除了樹脂薄膜13是通過用一個壓力模對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的表面進行無反光處理而形成的經處理的薄膜。所製得的薄膜集成鍵頂14包括一個具有均勻的無反光質感的表面。
聚對苯二甲酸乙二酯薄膜是通過雙軸拉伸成型成一張厚度為50μm的樹脂薄膜13。顯示部分16是在薄膜13的後表面通過用一種聚酯油墨印製形成。顯示部分16包括一個凹下的字符。薄膜13在成形塑模中變形後與樹脂鍵頂部12的表面相一致。樹脂薄膜13然後被插入注射模製成型的塑模中，該注射模製成型的塑模包括限定容納鍵頂模腔的表面，而且該表面有經細微顆粒化處理的部分。將作為薄膜鍵頂12的一種材料的熱塑性聚碳酸酯樹脂，注射模製成型以將樹脂薄膜13和每個樹脂鍵頂12集成在一起。最後，通過衝切將集成的樹脂鍵頂12的周邊切齊，製得每一個均包括有均勻的無反光質感的表面和包括有一個凹下字符的顯示部分16的薄膜集成鍵頂14。
實施例2到實施例4和實施例6以及一般的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(對比實施例)的光澤度(％)，濁度值(％)和平行光的透光率是根據JIS K7105測量的。結果如表1所示。
表1
如表1所示，實施例2到4和實施例6的樹脂薄膜的光澤度比一般PET薄膜低得多，表明實施例2到4和實施例6的薄膜是無反光的。實施例2到4和實施例6的濁度值比一般PET薄膜高得多，表明實施例2到4和實施例6的薄膜是渾濁的。實施例2到4和實施例6的透光率比一般PET薄膜低，這表明實施例2到4和實施例6的薄膜透過較少量的光。
本實施例針對圖3的薄膜集成鍵頂14。
一個包含二氧化矽粉末(平均粒徑為1到2μm)作為精細粉末的熱塑性彈性體薄膜的無反光層，用熱層壓方法層壓在基膜的表面形成層壓薄膜，該基膜是一種聚碳酸酯和聚對苯二甲酸丁二酯(一種PC/PBT薄膜)的合金薄膜。熱塑性彈性體薄膜是通過在擠出機的T形模具中的小裂口擠出聚碳酸酯彈性體以具有50μm的厚度而形成的。
灰塵或其他外來顆粒從樹脂薄膜13的後表面去除。這個層壓薄膜被切成合適的尺寸。一個顯示部分16是在薄膜13的後表面通過用聚酯油墨印製形成的。顯示部分16包括一個凸起的字符。另外，裝飾層15是通過用聚酯油墨進行緻密印製形成的。
層壓薄膜在成形塑模中後變形成和每個樹脂鍵頂12的表面相一致。經變形的薄膜插入用以注射模製成型每個樹脂鍵頂12的塑模中。然後，將作為樹脂鍵頂12的材料的熱塑性聚碳酸酯樹脂注射模製成型以將樹脂薄膜13和每一個樹脂鍵頂12集成在一起。最後，通過衝切將集成的鍵頂的周邊切齊，製得薄膜集成鍵頂14，每個薄膜集成鍵部都包括一個有軟接觸的表面，還包括有一個凸起字符的顯示部分16。
本實施例針對圖4的薄膜集成鍵頂14。
一個厚度為50μm的熱塑性彈性體薄膜和在層壓表面有一個粗糙部分的保護薄膜被層壓在基膜的表面。用熱層壓方法形成一個在其表面有一個保護薄膜的層壓薄膜，基膜是厚度為50μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。熱塑性彈性體薄膜是通過擠壓機的T形塑模中的小裂口擠壓聚乙烯彈性體而形成的。
灰塵或其他外來的顆粒都從經處理的薄膜的表面去除。另外，鋁的澱積通過應用一種分批處理的澱積機進行，用以在經處理的薄膜的後表面形成金屬膜17。該金屬膜厚度為40nm。
這個無反光薄膜被切割成適當的尺寸。一個顯示部分16在該薄膜13的後表面通過用聚酯油墨印製而形成。該顯示部分16包括一個凹下的字符。在凹下字符的最鄰近處，將金屬膜17鹼蝕刻以除去一個外露部分。鹼蝕刻根據本技術領域的已知技術進行。將該薄膜中和、徹底清洗、乾燥並且用聚酯油墨印製而形成裝飾層15。
經處理的薄膜在成形塑模中變形成和樹脂鍵頂12的表面相一致。經變形的薄膜插入用於注射模製成型每個樹脂鍵頂12的塑模中。然後，將作為樹脂鍵頂12的材料的熱塑性聚碳酸酯樹脂注射模製成型以將樹脂薄膜13和每一個樹脂鍵頂集成在一起。最後，通過衝切將集成的鍵頂的周邊切齊。保護薄膜被分離，並且保護薄膜上的粗糙部分被轉移。這樣，一個包括一個有軟接觸的表面並且包括有一個凹下的字符的顯示部分16的薄膜集成鍵頂14就產生了。
本實施例針對圖5中的薄膜集成鍵頂14。
一個含有二氧化矽粉末(平均顆粒尺寸為1-2μm)作為精細粉末的熱塑性彈性體薄膜的無反光層和一個在層壓表面上有一個粗糙部分的保護薄膜，用熱層壓方法層壓在是一種PC/PBT薄膜的基膜的表面，而形成一個在其表面有一個保護薄膜的層壓薄膜。該熱塑性彈性體薄膜通過擠壓機的T形塑模中的小裂口擠壓聚氨酯彈性體形成而具有50μm的厚度。製得的。層壓薄膜被用於產生薄膜集成鍵頂14，如實施例3中所述。該薄膜集成鍵頂14包括一個有軟接觸的表面。
實施例11到實施例13的樹脂薄膜的光澤度(％)，濁度值(％)和平行光的透光率(％)用和實施例2到4和實施例6相同的方法進行測量。結果如表2所示。
表2
如表2所示，實施例11到13的樹脂薄膜的光澤度比一般PET薄膜低許多，表明實施例11到13的薄膜是無反光的。實施例11到13的樹脂薄膜的濁度值比一般PET薄膜高許多，表明實施例11到13的薄膜是渾濁的。實施例11到13的樹脂薄膜的透光率比一般PET薄膜低，表明實施例11到13的薄膜透過較少量的光。
很明顯，對於在本技術領域中熟練的技術人員而言，本發明可以在不脫離本發明的精神和範圍下，以許多其他的特定方式實施。尤其，應該理解本發明可以用以下的形式實施。
粘合劑或粘著劑可以在樹脂鍵頂12和樹脂薄膜13被整體形成時使用。
在基膜和無反光層的層壓薄膜中，可以應用多層無反光層。包含在每個無反光層中的粉末的數量和種類可以變化。
一個粗糙的部分19可以不交替地包括突出和凹陷。例如，突出和凹陷的橫截面的形狀可以變化。突出部分的高度和凹陷部分的深度可以變化。另外，突出和凹陷的密度也可以變化。
顯示部分16和裝飾層15可以在樹脂薄膜13的後表面通過應用塗料而不是印製來形成。
因此，這裡的實施例和實施方式是用於說明而非限制性的，並且本發明不局限於這裡所給出的細節，但是它可以在附後的權利要求及等同物的範圍內進行修改。
權利要求
1.一種薄膜集成鍵頂包括一個樹脂鍵頂(12)和一個和樹脂鍵頂(12)集成在一起的樹脂薄膜(13)，其特徵在於，樹脂薄膜(13)包括含有足夠精細到給薄膜提供半透明度的粉末的無反光薄膜。
2.一種薄膜集成鍵頂包括一個樹脂鍵頂(12)和一個和樹脂鍵頂(12)集成在一起的樹脂薄膜(13)，其特徵在於，樹脂薄膜(13)包括一個層壓薄膜，其中該層壓薄膜包括一個基膜和一個被層壓在基膜的至少一面上的樹脂無反光層，其中該樹脂無反光層包含足夠精細到給該無反光層提供半透明度的粉末(20)。
3.一種薄膜集成鍵頂包括一個樹脂鍵頂(12)和一個和樹脂鍵頂(12)集成在一起的樹脂薄膜(13)，其特徵在於，樹脂薄膜(13)包括一個有半透明性的基膜，其中基膜的至少一個表面被處理成具有一個粗糙的部分(19)。
4.一種薄膜集成鍵頂包括一個樹脂鍵頂(12)和一個和樹脂鍵頂(12)集成在一起的樹脂薄膜(13)，其特徵在於，該樹脂薄膜(13)包括一個層壓薄膜，其中該層壓薄膜包括一個基膜和一個被層壓在基膜的至少一面上的樹脂無反光層，其中該樹脂無反光層包含足夠精細到給所述無反光層提供半透明度的粉末(20)，其中層壓薄膜的至少一個表面經處理後具有一個粗糙的部分(19)。
5.如權利要求1，2或4所述的薄膜集成鍵頂，其特徵在於，該粉末(20)的平均粒徑為40μm或更小。
6.如權利要求1到4中的任何一個所述的薄膜集成鍵頂，其特徵在於，該薄膜集成鍵頂進一步包括從一個裝飾層(15)、一個顯示部分(16)和一個金屬膜17組成的組合中選擇的至少一個部分，其中該選擇的一個部分位於樹脂鍵頂(12)和樹脂薄膜(13)之間。
7.如權利要求1到4中的任何一個所述的薄膜集成鍵頂，其特徵在於，該樹脂薄膜(13)厚度為12-300μm。
8.如權利要求1到4中的任何一個所述的膜集成鍵頂，其特徵在於，該樹脂薄膜(13)有1％～80％的光澤度、20％～70％的濁度值以及40％～70％的透光率。
9.如權利要求2或4所述的薄膜集成鍵頂，其特徵在於，該樹脂無反光層由熱塑性彈性體形成。
全文摘要
一種薄膜集成鍵頂(14)包括一個樹脂鍵頂(12)和一個與該樹脂鍵頂(12)集成在一起的樹脂薄膜(13)。樹脂薄膜(13)可以有三種類型(1)一種無反光薄膜，該薄膜包含足夠精細到給薄膜提供半透明度的粉末，(2)一種層壓薄膜，該薄膜包括一個基膜和一個被層壓在基膜的至少一面上的樹脂無反光層，其中該樹脂無反光層包含足夠精細到給薄膜提供半透明度的粉末，(3)一種經處理的薄膜，該薄膜包括基膜或層壓薄膜，其中薄膜的至少一個表面被處理成有一個粗糙的部分。這樣，就提供一個既顯示優異的半透明性又顯示優異的無反光質感的薄膜集成鍵頂(14)。
文檔編號H01H13/702GK1427322SQ0215743
公開日2003年7月2日 申請日期2002年12月18日 優先權日2001年12月18日
發明者小平美帆 申請人:保力馬科技株式會社