集成式電源的製作方法
2023-10-07 21:57:14
專利名稱：集成式電源的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及到一種集成式電源，尤其是一種用於LED TV的集成式電源。
背景技術：
近年來，LED背光液晶電視商機備受期待，自從Samsung推出機身厚度2. 99釐米的 LED背光IXD TV，現在3釐米厚度幾乎已成了側光式LED背光TV的厚度上限，各大廠不斷 推出超薄機種。而應用於側光式LED背光設計的導光板，為了要同時達到讓電視大型化、薄 型化的要求，符合成本、面積、厚度(約在3-8毫米mm)條件的大型超薄導光板，遂成為LED 背光IXD TV供應鏈中，備受重視的關鍵零組件之一。LED背光設計分為直下式(Direct-lit LED Backlight)與側光式，各有優缺點，以 及成本差異。直下式背光設計是直接把LED光源均勻配放在面板背面，透過擴散板使光源 均勻傳達到整個屏幕，並可設置不同區域獨立調整明暗度，使得畫面表現較佳。缺點則是直 下式背光設計因LED使用量較多、較耗電(還是比傳統CCFL(冷陰極燈管)背光源省電)， 且必須用到近千顆LED，成本較高。側光式背光設計則是把LED晶粒，配放在面板背後的四周邊緣，再用導光板把讓 光源傳輸到屏幕中央區域，使得整個面板擁有足夠的光源。側光式設計近來大獲品牌廠商 採用，主要是使用的LED顆粒數大幅減少，讓LED背光成本大幅降低。再來是因無須在面板 背後放置LED模塊、減輕屏幕厚度，可使電視機身更輕薄。但缺點是採側光式背光設計的電 視，畫面均勻度較差。為了配合上述的超薄化的設計，LED TV內的各個元件都要儘可能做到超薄設計， 例如電源，但是現有的電源的厚膜控制晶片立插在PCB上面，高度達到16mm，高度較高，沒 有辦法做10mm超薄LED TV電源，已經無法滿足現有的超薄化的要求了。
實用新型內容本實用新型為了克服上述現有技術的不足，本實用新型提供一種設計更薄的集成 式電源。本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是一種集成式電源，其包括控制 模塊、連接模塊、主電源模塊以及PCB板，所述的控制模塊設置在該PCB板上，所述的PCB板 的寬度不超過10mm，所述的控制模塊經由連接模塊連接後插在該主電源模塊上。本實用新型解決進一步技術問題的方案是所述的控制模塊包括一個半橋諧振的 厚膜控制晶片以及散熱器，所述的散熱器與該厚膜控制晶片相連。本實用新型解決進一步技術問題的方案是所述的厚膜控制晶片沿該PCB板的長 度方向設置。本實用新型解決進一步技術問題的方案是所述的主電源模塊包括諧振變壓器、 整流濾波模塊以及反饋控制模塊，所述的整流濾波模塊分別與該諧振變壓器以及反饋控制 模塊相連。[0011]本實用新型解決進一步技術問題的方案是該主電源模塊設置在該PCB板上。相較於現有技術，該實用新型的集成式電源通過將控制模塊經由連接模塊連接後 插在該主電源模塊上，所述的控制模塊以及主電源模塊設置在寬度不超過10mm的PCB板 上，在結構設計方面滿足了最大高度為10mm的要求，使其作為超薄LED TV電源時滿足了從 電路和結構方面的需要，而且在電路設計上面採用半橋諧振的厚膜控制晶片提供了高效率 的設計，簡單可靠，易於生產製造，超薄外觀。
圖1是本實用新型的集成式電源的控制模塊的結構示意圖。圖2是本實用新型的集成式電源的連接模塊的結構示意圖。圖3是本實用新型的集成式電源的主電源模塊的結構示意圖。
具體實施方式
以下內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能 認定本實用新型的具體實施只局限於這些說明。對於本實用新型所屬技術領域的普通技術 人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視 為屬於本實用新型的保護範圍。如圖1至圖3所示，本實用新型提供一種集成式電源，其包括控制模塊、連接模塊、 主電源模塊以及PCB板。所述的控制模塊包括一個半橋諧振的厚膜控制晶片以及散熱器，所述的控制模塊 設置在該PCB板上，所述的PCB板的寬度不超過10mm，長度滿足電路設計的需要，所述的厚 膜控制晶片橫放在PCB板上，即沿該PCB板的長度方向設置，目的是為了降低厚膜控制晶片 的高度。所述的散熱器與該厚膜控制晶片相連，以幫助該厚膜控制晶片散熱。所述的連接模塊用於將控制模塊上的電信號與主電源模塊上的電信號連通。所述 的電信號包括PG，GND (地)，FB, VCC，PFC以及VCTR共六個信號。所述的主電源模塊包括諧振變壓器、整流濾波模塊以及反饋控制模塊，所述的整 流濾波模塊分別與該諧振變壓器以及反饋控制模塊相連。該主電源模塊設置在該PCB板 上，該主電源模塊上元件的最大高度不超過10mm。所述的控制模塊經由連接模塊連接後插 在該主電源模塊的PCB板上。該實用新型的集成式電源通過將控制模塊經由連接模塊連接後插在該主電源模 塊上，所述的控制模塊以及主電源模塊設置在寬度不超過10mm的PCB板上，在結構設計方 面滿足了最大高度為10mm的要求，使其作為超薄LED TV電源時滿足了從電路和結構方面 的需要，而且在電路設計上面採用半橋諧振的厚膜控制晶片提供了高效率的設計，簡單可 靠，易於生產製造，超薄外觀。
權利要求一種集成式電源，其特徵在於其包括控制模塊、連接模塊、主電源模塊以及PCB板，所述的控制模塊設置在該PCB板上，所述的PCB板的寬度不超過10mm，所述的控制模塊經由連接模塊連接後插在該主電源模塊上。
2.根據權利要求1所述的集成式電源，其特徵在於所述的控制模塊包括一個半橋諧 振的厚膜控制晶片以及散熱器，所述的散熱器與該厚膜控制晶片相連。
3.根據權利要求2所述的集成式電源，其特徵在於所述的厚膜控制晶片沿該PCB板 的長度方向設置。
4.根據權利要求1所述的集成式電源，其特徵在於所述的主電源模塊包括諧振變壓 器、整流濾波模塊以及反饋控制模塊，所述的整流濾波模塊分別與該諧振變壓器以及反饋 控制模塊相連。
5.根據權利要求1所述的集成式電源，其特徵在於該主電源模塊設置在該PCB板上。
專利摘要本實用新型提供一種集成式電源，其包括控制模塊、連接模塊、主電源模塊以及PCB板，所述的控制模塊設置在該PCB板上，所述的PCB板的寬度不超過10mm，所述的控制模塊經由連接模塊連接後插在該主電源模塊上。該實用新型的集成式電源通過將控制模塊經由連接模塊連接後插在該主電源模塊上，所述的控制模塊以及主電源模塊設置在寬度不超過10mm的PCB板上，在結構設計方面滿足了最大高度為10mm的要求，使其作為超薄LED TV電源時滿足了從電路和結構方面的需要，而且在電路設計上面採用半橋諧振的厚膜控制晶片提供了高效率的設計，簡單可靠，易於生產製造，超薄外觀。
文檔編號H02M7/02GK201601764SQ20092026169
公開日2010年10月6日 申請日期2009年12月18日 優先權日2009年12月18日
發明者喬景明, 李明勇 申請人:康佳集團股份有限公司