一種pcb多層板疊合定位裝置的製作方法
2023-10-29 20:30:07 3
專利名稱：一種pcb多層板疊合定位裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於印製線路板製作技術領域，具體涉及的是一種PCB多層板疊合定位裝置。
背景技術：
在PCB多層板的製作過程中，需要將不同類型的基材按照多層線路的疊合要求，利用一種熱固型膠體疊合在一起，這樣以達到多層線路的導通；例如將多個已經完成線路的雙面FPC利用熱固型膠體疊合成一個整體。多層板的製作，重點在於多層疊合時內層線路的重合度，以及熱固型膠體與各層窗口的重合度，而為了保證重合度，通常需要利用人工手動進行對位，但是人工手動對位存在公差大、產品品質不穩定、生產效率低等問題。
實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種PCB多層板疊合定位裝置，以解決目前多層線路疊合時採用人工手動對位所存在的公差大、產品品質不穩定以及生產效率低的問題。本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的。一種PCB多層板疊合定位裝置，包括一矩形定位板(I)，該定位板(I)的上板面(102)上設置有多個長度為20mm 200mm銷釘(2)，且所述銷釘(2)的下部分為圓柱體，上部分為球面釘頭。其中所述定位板(I)的上板面(102)上設置有三個銷釘(2)，且所述三個銷釘(2)呈等邊二角形排布。其中所述定位板(I)的上板面(102)上設置有五個銷釘(2)，且四個分別設置於定位板(I)的四個角上，一個設置於定位板(I)的中心處。本實用新型與現有技術相比，有益效果在於:本實用新型提供的PCB多層板疊合定位裝置，在對PCB板進行疊合時，可有效提高多層板疊合時的對位精度，保證產品的品質穩定；而且減少了人工對PCB板疊合對位時而導致的誤差，節省人工對位的時間，大大提高了生產效率。本實用新型具有結構簡單、操作方便等優點。
圖1為本實用新型第一實施例的結構示意圖。圖2為本實用新型第二實施例的結構示意圖。圖中標識說明:定位板1、下板面101、上板面102、銷釘2。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。[0013]優選實施例一請參閱圖1所示，圖1為本實用新型第一實施例的結構示意圖。本實用新型提供的是一種PCB多層板疊合定位裝置，包括一個矩形定位板1，該矩形定位板I包括上板面102和下板面101，所述上板面102上設置有三個長度為20mm 200mm銷釘2，這些銷釘2的下部分為圓柱體，上部分為球面釘頭；且所述三個銷釘2呈等邊三角形排布在上板面102上，而三個銷釘2分別作為三角形的三個頂點。優選實施例二請參閱圖2所示，圖2為本實用新型第二實施例的結構示意圖。本實用新型提供的是一種PCB多層板疊合定位裝置，包括一個矩形定位板1，該矩形定位板I包括上板面102和下板面101，所述上板面102上設置有五個長度為20mm 200mm銷釘2，這些銷釘2的下部分為圓柱體，上部分為球面釘頭；且所述的五個銷釘2中的四個分別設置於定位板I上板面102的四個角上,而另外一個則設置於定位板I上板面102的中心處。本實用新型在使用時，可將多個已經完成線路的雙面FPC利用熱固型膠體疊合，並在FPC板上設置有三個或五個銷釘孔，這些銷釘孔位置需要與定位板上銷釘的位置及大小對應，生產時直接按照疊板層要求，將各層結構直接套在定位板的銷釘上，然後再簡單固定後取出再次壓合。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種PCB多層板疊合定位裝置，其特徵在於包括一矩形定位板(I)，該定位板(I)的上板面(102)上設置有多個長度為20mm 200mm銷釘(2)，且所述銷釘(2)的下部分為圓柱體,上部分為球面釘頭。
2.根據權利要求1所述的PCB多層板疊合定位裝置，其特徵在於所述定位板(I)的上板面(102)上設置有三個銷釘(2)，且所述三個銷釘(2)呈等邊三角形排布。
3.根據權利要求1所述的PCB多層板疊合定位裝置，其特徵在於所述定位板(I)的上板面(102)上設置有五個銷釘(2)，且四個分別設置於定位板(I)的四個角上，一個設置於定位板(I)的中心處。
專利摘要本實用新型提供了一種PCB多層板疊合定位裝置，包括一矩形定位板，該定位板的上板面上設置有多個長度為20mm～200mm銷釘，且所述銷釘的下部分為圓柱體，上部分為球面釘頭。本實用新型在對PCB板進行疊合時，可有效提高多層板疊合時的對位精度，保證產品的品質穩定；而且減少了人工對PCB板疊合對位時而導致的誤差，節省人工對位的時間，大大提高了生產效率。本實用新型具有結構簡單、操作方便等優點。
文檔編號H05K3/46GK202958055SQ20122063766
公開日2013年5月29日 申請日期2012年11月28日 優先權日2012年11月28日
發明者陳陽昭 申請人:深圳市邁瑞特電路科技有限公司