玻璃基板及其製造方法

2023-10-29 04:22:32

專利名稱：玻璃基板及其製造方法
技術領域：
本發明涉及使表面及背面與端面之間的邊界部的表面性狀適當化的玻璃基板及其製造方法，其中，該端面存在於上述表面及背面這兩面的外周端相互之間。
背景技術：
眾所周知，近些年的圖像(影像)顯示裝置中，以液晶顯示器(IXD)、等離子顯示器(PDP)、場致發光顯示器(FED)、有機EL顯示器(OLED)等為代表的平板顯示器(FPD)成為主流。另外，有機EL如OLED那樣不通過TFT使微細的三原色閃爍，而僅使單色(例如， 白色)發光，從而不斷地被利用作為LCD的背光或室內照明的光源等平面光源。上述的FPD或照明都通過在玻璃基板的表面對包括各個元件或配線的各種結構物進行附設等且進行組合而構成。尤其是，從生產率高效化的觀點出發，在一張大型的玻璃基板上形成多個FPD用面板元件等，最終將它們適當分割而進行形成各個FPD用玻璃面板的所謂多個選取。該多個選取隨著玻璃基板大型化而效率提高，因此甚至使用一邊的長度超過:3m的玻璃基板。並且，近些年，由於FPD自身的大型化發展，因此為了響應防止其重量增加的要求，作為玻璃基板來說需要更薄壁化。另外，此種玻璃基板除了上述的FPD或有機 EL照明以外，甚至利用作為太陽能電池的玻璃基板。並且，在上述的FPD、有機EL照明及太陽能電池的製造工序中，存在例如將玻璃基板從平臺抬起的工序或進行熱處理的工序，在這些工序中，在抬起玻璃基板時，產生如下所示的問題。即，若玻璃基板的薄壁化及尺寸大型化發展，則在抬起時會產生極大的撓曲，因該撓曲而在凸出的面上作用有拉伸應力，且在凹陷的面上作用有壓縮應力。在該情況下，雖然玻璃基板具有其表面及背面與存在於上述兩面的外周端相互之間的端面分別經由邊界部相連的形態，但在玻璃基板發生撓曲的情況下，該應力集中於上述的邊界部。因此，在玻璃基板發生撓曲時，在凸出的表面或背面與和該面連接的端面的邊界部周邊產生大的拉伸應力。因此，若在玻璃基板的表背兩面與端面的各自的邊界部周邊存在損傷、裂紋或者異物等微小缺陷，則當玻璃基板發生撓曲時，在該缺陷附近產生大的拉伸應力，並且在該缺陷處發生應力集中，微小缺陷擴大而一舉使玻璃基板破損。在上述的玻璃基板的熱處理工序中，也產生與此相同的問題。即，玻璃基板伴隨溫度上升而膨脹，並且伴隨溫度降低而收縮，但在熱處理工序中，當在玻璃基板上產生不合理的溫度分布時，在一張玻璃基板內產生膨脹和收縮而混合有拉伸應力和壓縮應力。在該情況下，若在玻璃基板的表背兩面與端面的邊界部周邊存在微小缺陷且在該邊界部產生拉伸應力，則在該微小缺陷處產生應力集中，直至使玻璃基板破損。然而，此種玻璃基板通過分割而成為所期望的大小，但作為其分割方法，通常採用所謂的彎折分割，該彎折分割通過利用金剛石片等在玻璃基板的表面刻設劃線，並施加力， 使得在該劃線上作用拉伸應力，從而割斷玻璃基板。在這樣的分割方法中，在分割後的玻璃基板的表背兩面與端面的邊界部產生無數的微小缺陷，因此如上述那樣，在玻璃基板的撓曲時或熱處理時該玻璃基板破損的概率變高。為了應對這樣的問題，根據專利文獻1、2，公開有如下方法，S卩，對玻璃基板的表背兩面與端面的邊界部實施研磨處理而形成倒角面，並且使研磨後的倒角面比端面平滑。詳細地說，根據專利文獻1，記載有如下情況優選玻璃基板的端面相對於表背兩面呈直角， 該端面的表面最大凹凸為0. 05mm以下且倒角面的表面最大凹凸為0. 007mm以下。另外，根據專利文獻2，記載有如下情況優選玻璃基板的端面從表背兩面的外周端彎曲而向外方突出，該端面的表面最大凹凸為0. 04mm以下且倒角面的表面最大凹凸為0. 007mm以下。專利文獻1日本特開平9-278466號公報專利文獻2日本特開平9-278467號公報然而，由於專利文獻1、2中公開的玻璃基板為強化玻璃，因此即使與上述各文獻同樣地對未實施強化處理的玻璃基板進行形成倒角面的處理，當在玻璃基板上產生撓曲或不適當的溫度分布時，也無法可靠地避免引起玻璃基板的破損。即，上述各文獻中記載的倒角面可以說不是包括使用於上述列舉的用途的玻璃基板在內的什麼樣的玻璃基板都適合適用的表面性狀。並且，上述各文獻中記載的玻璃基板的倒角面的表面性狀是以表面最大凹凸為參數而規定的性狀，對於基於這樣規定的表面性狀來說，無法可靠地防止上述那樣的玻璃基板的破損。即，以表面最大凹凸為參數的情況本身就不是最為適合，因此即使倒角面的表面性狀滿足上述各文獻記載的規定，也無法可靠地應對基板的撓曲或不適當的溫度分布引起的玻璃基板的破損。並且，若為上述各文獻中規定的倒角面的表面性狀，則在清洗工序中，還引起端面的研磨時產生並附著在玻璃基板的表面上的玻璃微粒等容易滯留在倒角面上的不良情況。 並且，由於上述原因，還引起在乾燥工序中形成玻璃微粒等附著在玻璃基板的表面上的狀態，並導致玻璃基板的品質降低這樣的致命的缺陷。需要說明的是，以上這樣的問題除了玻璃基板的分割通過已經敘述的彎折分割進行的情況以外，例如對於像雷射割斷等那樣使用雷射進行分割的玻璃基板來說，在其邊界部形成通過研磨而得到的倒角面的情況下也同樣會產生。並且，儘管未否認有可能會產生以上那樣的問題，但以往對於用於將該表面性狀規定為最佳的具體的方法來說，實際情況是未發現最佳的方法。

發明內容
本發明鑑於上述情況，其技術性課題在於，通過使玻璃基板的從表面及背面到端面的邊界面(倒角面)的表面性狀最佳化，無論是否實施強化處理，都能可靠地防止因玻璃基板的撓曲或不適當的溫度分布引起的破損的發生，並且能消除玻璃微粒的問題。為了解決上述技術性課題而提出的本發明的第一技術方案涉及一種玻璃基板， 具有表面和背面以及存在於這兩面的外周端的相互之間的端面，其特徵在於，在所述表面和背面中至少一方的面與所述端面之間的邊界部形成有倒角面，該倒角面的十點平均粗糙度Rh小於所述端面的十點平均粗糙度Rz1，且該倒角面的粗糙度曲線要素的平均長度RSm2大於所述端面的粗糙度曲線要素的平均長度RSm115需要說明的是，使用東京精密社制SURFC0M590A對表面粗糙度進行測定(以下，相同)。另外，在此，十點平均粗糙度Rzjis (Rz1, Rz2)及粗糙度曲線要素的平均長度RSm(RSm1, RSm2)依照JIS B0601 :2001(以下，相同)。並且，「倒角面」表示對該邊界部實施倒角加工而得到的倒角部的表面(以下， 相同)。根據這樣的結構，不僅是在玻璃基板的表面及背面中的至少一方的面與端面之間的邊界部形成的倒角面的十點平均粗糙度小於端面的十點平均粗糙度，而且該倒角面的粗糙度曲線要素的平均長度也大於端面的粗糙度曲線要素的平均長度。這樣，通過以十點平均粗糙度Rz jis及粗糙度曲線要素的平均長度RSm為參數來規定倒角面的表面性狀與端面的表面性狀的關係，能夠有效地避免以該邊界部為起點發生缺欠或裂紋而玻璃基板發生缺損或破損的情況、玻璃片或玻璃微粒從該邊界部剝離除去的情況、清洗工序中玻璃微粒等滯留在該邊界部的情況、以及乾燥工序中玻璃微粒等附著在玻璃基板的表面而引起品質降低等的不良情況。並且，該第一技術方案涉及的玻璃基板無論實施或不實施強化處理(熱強化處理)，都能夠得到上述那樣的優點。在該第一技術方案中，優選所述倒角面的十點平均粗糙度Ife2及所述端面的十點平均粗糙度Rz1滿足Rh彡1. 5 μ m且1. 5彡Rz1ZRz2 ( 10. 0的關係。若這樣，通過使在上述的邊界部形成的倒角面的十點平均粗糙度Ife2為1. 5 μ m以下，而能更可靠地抑制以該邊界部為起點的玻璃基板的破損等，使端面周邊的破壞強度上升，且能更加有效地避免該邊界部的玻璃微粒的產生或滯留等問題。並且，當端面的十點平均粗糙度Rz1除以倒角面的十點平均粗糙度後的值(RZl/RZ2)小於1. 5時，形成倒角面所產生的端面周邊的破壞強度的上升效果減少。與此相對，當超過10. 0時，倒角面與端面的粗糙度之差變大，在這兩面的邊界可能會誘發因新的應力集中引起的破損。因此，Rz1/ Rh優選在上述的數值範圍內。另外，在第一技術方案中，優選所述特定研磨麵的粗糙度曲線要素的平均長度 RSm2滿足RSm2 ^ 100 μ m的關係。若這樣，則能夠進一步有效地避免以該邊界部為起點的玻璃基板的破損等以及在該邊界部的玻璃微粒的產生或滯留等問題。尤其通過RSm2 ^ ΙΟΟμπι，倒角面的起伏的凹凸的間隔(周期)變大，表面積被抑制，因此能有效地避免玻璃微粒附著於有效面(表面)這一不良情況。在該情況下，優選粗糙度曲線要素的平均長度的比即RSm1ZiRSm2SO. 1以上且 0. 7以下。即，當RSnVRSm2小於0. 1時，端面與倒角面的起伏的凹凸的間隔之差變大，從而這兩者的邊界的表面性狀發生急劇變化，因此在該邊界會產生新的破損起點。與此相對，當 RSnVRSm2超過0. 7時，在端面與倒角部之間，起伏的凹凸的間隔的差變小，結論是通過倒角面的形成未能有效地除去凹凸，破壞強度的上升效果不充分。因此，優選RSm1ZiRSm2在上述的數值範圍內。為了解決上述技術性課題而提出的本發明的第二技術方案涉及一種玻璃基板，具有表面和背面以及存在於這兩面的外周端的相互之間的端面，其特徵在於，在所述表面及背面中至少一方的面與所述端面之間的邊界部形成有倒角面，該倒角面中的突出谷部深度 Rvk滿足Rvk彡0.95 μ m的關係。在此，突出谷部深度Rvk依照JIS B0671-2 :2002 (以下， 相同)。根據這樣的結構，由於是具有如下這樣的倒角面的玻璃基板，即，在璃基板的邊界部形成的倒角面的表面性狀除了使用突出谷部深度Rvk作為參數而進行規定以外，還規定該Rvk為0. 95 μ m以下，因此，能夠儘可能地抑制該玻璃基板的撓曲或不適當的溫度分布引起的破損以及玻璃微粒引起的品質降低的問題。即，突出谷部深度Rvk是表示比面的平均的凹凸深的部分為何種程度的作為指標的值，若該值大，則存在異常深的谷部分。並且，若邊界部為具有這樣異常谷部分的表面性狀，則在因撓曲或不適當的溫度分布而在該邊界部產生拉伸應力的情況下，在異常深的谷部分產生應力集中，因此容易導致破損，並且在該異常深的谷部分容易殘存滯留玻璃微粒。然而，若如上述那樣在邊界部形成的倒角面的突出谷部深度Rvk為0. 95 μ m以下，則在邊界部不存在異常深的谷部分，因此即使在邊界部作用有拉伸應力也難以產生應力集中，並且也難以殘存滯留玻璃微粒。需要說明的是，從這樣的觀點出發，優選在邊界部形成的倒角面的突出谷部深度Rvk為0.20 μ m以下。另外，玻璃基板的邊界部中的突出谷部深度Rvk小於與該邊界部的倒角面連接的端面的突出谷部深度Rvk的情況是有效的。即，在因玻璃基板的撓曲或不適當的溫度分布引起而在該玻璃基板的內部產生應力的情況下，可知所述應力容易在邊界部附近變得最強。因此，若邊界部的突出谷部深度Rvk小於端面的突出谷部深度Rvk，則成為應力集中的原因的異常深的谷部分從容易產生該應力集中的邊界部減少。其結果是，能夠儘可能地降低玻璃基板的撓曲或不適當的溫度分布引起的破損，除此以外，也能避免玻璃微粒的殘存滯留的問題。需要說明的是，即使玻璃基板的端面的突出谷部深度Rvk小於邊界部的倒角面的突出谷部深度Rvk， 從表面性狀的觀點出發，也僅是額外的質量要求，而在破損或玻璃微粒的問題上不會成為妨礙。並且，在該第二技術方案涉及的玻璃基板中無論實施或不實施強化處理(熱強化處理)，都能夠得到上述那樣的優點。為了解決上述技術性課題而提出的本發明的第三技術方案涉及一種玻璃基板，具有表面和背面以及存在於這兩面的外周端的相互之間的端面，其特徵在於，在所述表面和背面中至少一方的面與所述端面之間的邊界部形成有倒角面，該倒角面中的粗糙度曲線的均方根斜率R Δ q滿足R Δ q < 0. 10的關係。在此，粗糙度曲線的均方根斜率R Δ q依照JIS B0601-2001(以下，相同)。根據這樣的結構，由於是具有如下這樣的倒角面的玻璃基板，即，在璃基板的邊界部形成的倒角面的表面性狀除了使用粗糙度曲線的均方根斜率RAq作為參數而進行規定以外，還規定該RA q為0. 10以下，因此，能夠儘可能地抑制該玻璃基板的撓曲或不適當的溫度分布引起的破損以及玻璃微粒引起的品質降低的問題。即，粗糙度曲線的均方根斜率 RAq是粗糙度曲線中的各凹部及各凸部相對於該面的法線的斜率的平均值，因此若該值大，則表示凹凸的斜率大，即谷底呈銳利的形狀的凹部多。並且，若邊界部為這樣的性狀的倒角面，則在因撓曲或不適當的溫度分布而在該邊界部產生拉伸應力的情況下，在谷底呈銳利的形狀的凹部會產生應力集中，因此容易引起破損，並且在該凹部容易殘存滯留玻璃微粒。然而，若如上述那樣在邊界部形成的倒角面中的粗糙度曲線的均方根斜率RAq為 0. 10以下，則具有銳利的谷底的凹部在邊界部少到不會成為問題的程度，因此即使在邊界部作用有拉伸應力也難以產生應力集中，並且玻璃微粒難以殘存滯留。需要說明的是，從這樣的觀點出發，更優選在邊界部形成的倒角面中的粗糙度曲線的均方根斜率RAqSO. 05 以下。另外，玻璃基板的邊界面的粗糙度曲線的均方根斜率RAq小於與該邊界面連接的端面的粗糙度曲線的均方根斜率RAq的情況是有效的。即，在因玻璃基板的撓曲或不適當的溫度分布引起而在該玻璃基板的內部產生應力的情況下，可知所述應力在邊界部附近容易變得最強。因此，若邊界部的粗糙度曲線的均方根斜率RAq小於端面的粗糙度曲線的均方根斜率RA q，則成為應力集中的原因的谷底銳利的凹部從容易產生該應力集中的邊界部減少。其結果是，能夠儘可能地減少玻璃基板的撓曲或不適當的溫度分布引起的破損，除此以外，還能避免玻璃微粒的殘存滯留的問題。需要說明的是，即使玻璃基板的端面的粗糙度曲線的均方根斜率RAq小於邊界部的倒角面的粗糙度曲線的均方根斜率RA q，從表面性狀的觀點出發，也僅是額外的質量要求，而在破損或玻璃微粒的問題上不會成為妨礙。並且， 在該第三技術方案涉及的玻璃基板中無論實施或不實施強化處理(熱強化處理)，都能夠得到上述那樣的優點。為了解決上述技術性課題而提出的本發明的第四技術方案涉及一種玻璃基板，具有表面和背面以及存在於這兩面的外周端的相互之間的端面，其特徵在於，在所述表面和背面中至少一方的面與所述端面之間的邊界部形成有倒角面，該倒角面中的最大谷深度Rv 滿足Rv <2. Oym的關係。在此，最大谷深度Rv依照JIS B0601-2001 (以下，相同)。根據這樣的結構，由於是具有如下這樣的倒角面的玻璃基板，即，在璃基板的邊界部形成的倒角面的表面性狀除了使用最大谷深度Rv作為參數而進行規定以外，還規定該 Rv為2. 0 μ m以下，因此，能夠儘可能地抑制該玻璃基板的撓曲或不適當的溫度分布引起的破損以及玻璃微粒引起的品質降低的問題。S卩，在表示上述的倒角面的性狀的粗糙度曲線中存在峰部和谷部，而在谷部深的情況下，若彎曲或熱量引起的拉伸應力作用於倒角面，則在該谷底產生應力集中，而將谷部撕裂，由此，谷部的撕裂發展，直至使玻璃基板破損。然而，若如上述那樣使倒角面的最大谷深度Rv為2. Ομπι以下，則在倒角面不存在因熱量或彎曲產生的拉伸應力引起而撕裂發展那樣的深度的谷部，不僅難以引起玻璃基板的破損，而且在谷部也難以殘存滯留玻璃微粒。 需要說明的是，從這樣的觀點出發，優選在邊界部形成的倒角面的最大谷深度Rv為1.5μπι 以下。另外，玻璃基板的倒角面的最大谷深度Rv小於與該倒角面連接的端面的最大谷深度 Rv的情況是有效的。即，在因玻璃基板的撓曲或不適當的溫度分布引起而在該玻璃基板的內部產生應力的情況下，可知所述應力在邊界部附近容易變得最強。因此，若邊界部(倒角面)的最大谷深度Rv小於端面的最大谷深度Rv，則成為應力集中的原因的深的谷部從容易產生該應力集中的邊界部減少或消失。其結果是，能夠儘可能地降低玻璃基板的撓曲或不適當的溫度分布引起的破損，除此以外，還能避免玻璃微粒的殘存滯留的問題。需要說明的是，即使玻璃基板的端面的最大谷深度Rv小於邊界部的倒角面的最大谷深度RV，從表面性狀的觀點出發，也僅是額外的質量要求，而在破損或玻璃微粒的問題上不會成為妨礙。並且，在該第四技術方案涉及的玻璃基板中無論實施或不實施強化處理(熱強化處理)，都能夠得到上述那樣的優點。在以上的第一至第四技術方案中的任一技術方案中，優選所述倒角面通過研磨處理形成。S卩，若在玻璃基板的該邊界部形成基於研磨處理的倒角面，則通過實施同一研磨處理就能夠使該倒角面的表面性狀(在第一技術方案中為Rzjis及RSm，在第二技術方案中為Rvk，在第三技術方案中為RAq，在第四技術方案中為Rv)均勻化，因此能夠在單一玻璃基板的邊界部形成整個長度方向全長具有均勻的表面性狀的倒角面。此外，對於多個玻璃基板來說，無論玻璃基板是否有差異，都能夠在各自的邊界部形成具有同等的表面性狀的倒角面，並能夠減少品質上的變動。並且，優選所述倒角面通過所述端面的研磨處理後的研磨處理形成。S卩，首先，預先通過對玻璃基板的端面進行研磨而適度地優化該端面的表面性狀 (在第一技術方案中減小Rz jis且增大RSm，在第二技術方案中減小Rvk，在第三技術方案中減小RA q，在第四技術方案中減小Rv)，之後，若通過研磨形成倒角面而使該倒角面的表面性狀優於所述端面的表面性狀，則能夠形成可高效率地消除玻璃基板的破損或微粒的問題的表面性狀。因此，從表面性狀的觀點出發，成為高效的處理。在上述的結構中，所述端面能夠作為平坦面而形成在所述表面及背面的外周端的相互之間。如此，表面及背面這雙方的面與端面之間的各個邊界部成為有稜角的狀態，因此從緩和拉伸應力的觀點出發，在該邊界部形成倒角面的意義增大。在該情況下，玻璃基板的端面可以實施研磨處理，或者對於像雷射割斷等那樣使用雷射進行玻璃基板的分割的情況來說，也可以不實施研磨處理。即，在通過雷射割斷等進行玻璃基板的分割的情況下，形成為平坦面的玻璃基板的端面的表面性狀接近與表面及背面大致同等的面，因此對端面不進行研磨，而僅在邊界部形成基於研磨的倒角面就足夠。另外，所述端面也可以形成為從所述表面及背面的外周端到板厚中央部逐漸向外方突出的彎曲面。若如此，則能夠經由平緩的彎曲部將倒角面與端面的連接部、以及倒角面與表面 (或背面)的連接部相連，因此在減小倒角面周邊產生的拉伸應力或應力集中方面有利。在這樣的端面形狀的情況下，優選在與所述端面的長度方向正交且與所述表面及背面正交的截面中，在表面側的邊界部形成的所述倒角面的朝向表面側的切線與所述表面所成的角度α、及在背面側的邊界部形成的所述倒角面的朝向背面側的切線與所述背面所成的角度β分別滿足10°彡α彡30°及10°彡β彡30°的關係。S卩，例如，如圖7俯視觀察所示，在僅對到板厚中央部逐漸向外方突出的截面圓弧狀的端面3bl進行了研磨後，該端面3bl與表面(或背面)2al的邊界部zl成為凹凸形狀， 並且該邊界部zl本來存在於由直線ZX表示的位置，但實際上偏靠表面(或背面)2al的中央側存在。這樣的現象在研磨玻璃基板11的端面3bl時，由於砂輪的研磨顆粒齧入比本來應該成為邊界的直線zx靠表面(或背面)2al側的位置、以及砂輪的研磨顆粒使表面(或背面)2al側部分剝離等而產生。然而，如圖8中縱向截面所示，若砂輪的磨削麵6bl以45° 左右的斜率接觸玻璃基板11的表面(或背面)2al與端面的本來應該成為邊界的上述的直線ZX附近的話，則砂輪的磨削麵6bl與實際的邊界部zl成為非接觸。因此，砂輪無法研磨該凹凸狀的邊界部zl，或者只能研磨邊界部zl的一部分等，結果是未完全研磨凹凸狀的邊界部z，從而會導致在該邊界部無法形成由特定的研磨麵構成的倒角面。因此，雖然優選上述的角度α、β為45°以下，但當該角度α、β小於10°時，通過研磨形成倒角面時的端面側的研磨區域變窄，殘留在該端面與表面(或背面)的各自的邊界部的玻璃屑或缺欠、裂紋等的除去不充分，因此為了避免該情況，而需要將研磨區域向表面側(或背面側) 擴展，從而作為邊界部成為不優選的形態。與此相對，當上述的角度α、β超過30°時， 則若不將在通過研磨形成倒角面時的端面側的研磨區域不適當地擴展，則無法形成該倒角面，而導致生產率的惡化。因此，若該角度α、β在上述的數值範圍內，則不會產生上述的不良情況。從這樣的觀點出發，更優選上述的角度α、β的下限值為15°，上限值為20°。在以上的結構中，優選板厚T滿足0. 05mm彡T彡1. Imm的關係。S卩，當玻璃基板的板厚T超過1. Imm時，玻璃基板的板厚T對該玻璃基板的強度的影響變大，可能無法充分地發揮用於對抗與上述的玻璃基板的破損關聯的撓曲或不適當的溫度分布產生的應力的本發明(第一至第四技術方案)特有的效果。與此相對，若玻璃基板的板厚τ小於0. 05mm，則可能難以對表面及背面這兩面與端面的各自之間的邊界部施加適當的研磨處理。因此，若玻璃基板的板厚T在上述的數值範圍內，則能夠避免這樣的不良情況。需要說明的是，從上述的觀點出發，更優選玻璃基板的板厚T的下限值為0. 1mm，上限值為0. 7mm。另外，優選板厚T和所述倒角面的與長度方向正交的方向的寬度W滿足0.07彡W/ T彡0. 30的關係。S卩，若W/T小於0.07，則倒角面的形成區域不充分，倒角面的存在所引起的端面強度的上升效果變小。與此相對，若w/τ超過0.30，則倒角面的形成所需要的時間變長，生產率降低。因此，若W/Τ在上述的數值範圍內，則能夠避免這樣的不良情況。需要說明的是， 從上述的觀點出發，更優選滿足0. 10彡ff/Τ彡0. 20的關係。需要說明的是，優選具備以上的結構的玻璃基板的倒角面在邊的整個長度上形成，但對於板厚薄的玻璃基板等來說，考慮倒角面通過研磨形成的困難性，可以從俯視觀察下的角部附近從倒角面的形成部位中除去。另一方面，為了解決上述技術性課題而提出的方法的技術方案涉及一種製造形成有上述的倒角面的玻璃基板的方法，其特徵在於，作為對所述倒角面進行研磨的研磨工具， 使用具有與旋轉軸正交的研磨麵的旋轉研磨工具，且所述研磨麵的外周部的粗糙度形成得比內周部的粗糙度小，並且相對於玻璃基板的表面及背面中的至少一方的面與研磨處理後的端面之間的邊界部，使所述旋轉研磨工具沿該邊界部長度方向相對地進行直線移動並同時繞所述旋轉軸旋轉，從而通過所述研磨麵的外周部及內周部這雙方形成所述倒角面。根據這樣的方法，由於旋轉研磨工具的研磨麵(磨削麵)與旋轉軸正交且該研磨麵的外周部的粗糙度比內周部的粗糙度小，因此在使該旋轉研磨工具相對於上述的玻璃基板的邊界部沿其長度方向相對地進行直線移動的同時繞旋轉軸旋轉來進行該邊界部的研磨處理時，首先通過研磨麵的粗糙度小的外周部進行該邊界部的微細磨削(微細研磨)而得到所謂的「細磨加工」效果。由此，在對玻璃基板的邊界部形成倒角面的初始階段，能夠抑制不適當的應力集中，且能夠抑制玻璃基板的不均引起的缺欠(初始屑片)或裂紋等的產生，在此基礎上，在該邊界部形成相當於初始階段的倒角面。作為下一階段，通過使旋轉研磨工具相對地進行直線移動，而使研磨麵中的粗糙度大的內周部與相當於上述的初期階段的倒角面抵接，從而進行相對的粗研磨。通過該相對的粗研磨，能夠提高研磨的進行速度， 因此縮短倒角面形成時間，並且在相對的粗研磨開始時對該邊界部進行微細研磨而進行了上述的「細磨加工」，因此不會引起缺欠或裂紋等的產生或它們的發展，順利地使相對的粗研磨開始進行。作為最終階段，通過再使旋轉研磨工具相對地進行直線移動，而使研磨麵中的上述的粗糙度的小的外周部與實施了相對的粗研磨的倒角面抵接而進行精研磨。由此， 能抑制因旋轉研磨工具的振動從研磨麵的移動方向後端作用於倒角面引起的該倒角面的向後端的缺欠或裂紋等的產生，並能將因相對的粗研磨引起而殘留於倒角面的微小的磨削
10粉或玻璃粉除去。這樣，伴隨單一的旋轉研磨工具的相對的直線移動，對玻璃基板的邊界部依次實施由微細研磨(細磨加工)、相對的粗研磨、精研磨構成的一連串的研磨處理，從而能抑制缺欠或裂紋等的產生並同時能夠在短時間內進行倒角面的形成處理，因此在確保裝置的簡化及倒角面周邊的良好的品質的基礎上，實現大幅度的生產率的提高。需要說明的是，旋轉研磨工具和玻璃基板的任一方或雙方進行直線移動即可，而在玻璃基板的邊界部的長度方向的尺寸為IOOOmm以上這樣大型的玻璃基板的情況下，在將玻璃基板固定在作業臺上等的狀態下使旋轉研磨工具相對於其邊界部的長度方向移動是有利的，相反在小型的玻璃基板的情況下，固定設置旋轉研磨工具而使玻璃基板以橫切研磨麵的方式進行直線移動是有利的。並且，優選在使用彈簧等彈性體對旋轉研磨工具進行彈性支承的狀態下，使旋轉研磨工具與上述的玻璃基板的邊界部進行壓力接觸，從而能夠使倒角面的表面性狀更適當。並且，為了解決上述技術性課題而提出的方法的技術方案涉及一種製造在上述的端面的研磨處理後形成倒角面的玻璃基板的方法，其特徵在於，對玻璃基板的端面實施粗研磨處理後再實施精研磨處理，然後利用具有比所述精研磨處理粒度細的研磨工具，對玻璃基板的表面及背面中的至少一方的面與所述端面之間的邊界部實施特定研磨處理，從而形成所述倒角面。根據這樣的方法，能夠通過粗研磨和精研磨高效且在短時間內將玻璃基板的端面研磨成例如截面大致圓弧狀等，並且作為之後的研磨，不是進一步通過更細粒度的研磨工具將該端面研磨成同形狀，而通過更細粒度的研磨工具在該邊界部形成倒角面。因此，使端面、倒角面、表背面這三種表面性狀最佳，從而能夠有效地提高端面強度。並且，優選預先將進行端面的粗研磨處理的研磨工具、進行端面的精研磨處理的研磨工具、進行特定研磨處理的研磨工具配設在同一路徑上，由此，各研磨工具能夠連續地進行相對直線移動並同時進行各研磨處理，與分別進行各處理的情況相比，能夠大幅縮短處理時間而實現生產率的提高。並且，優選在使用彈簧等彈性體來彈性支承進行特定研磨處理的研磨工具的狀態下， 使研磨工具與上述的玻璃基板的邊界部進行壓力接觸，從而能夠使倒角面的表面性狀更適當。[發明效果]如以上所述，根據本發明，在玻璃基板的表面及背面中的至少一方的面與端面之間存在的邊界部形成倒角面，該倒角面的表面性狀通過使用適當的參數而被限定成最佳值，因此即使在因玻璃基板的撓曲或不適當的溫度分布而在該倒角面產生拉伸應力的情況下，也難以產生作為玻璃基板的破裂或缺欠的原因的應力集中，急劇減少破損的發生概率， 並且玻璃微粒難以殘存滯留而實現產品的品質提高。


圖1是本發明的實施方式涉及的玻璃基板的在與側緣部的長度方向正交方向上切斷的端面的主要部分放大縱向剖視圖。圖2是表示切斷玻璃原板而得到的玻璃基板和對該玻璃基板的端面部進行研磨的研磨工具的簡圖。圖3是表示僅進行了端面研磨處理的玻璃基板的主要部分的縱向剖視圖。
圖4是表示對端面處理後的玻璃基板進行倒角面的形成處理的狀態的簡要主視圖。圖5是表示對端面處理後的玻璃基板進行倒角面的形成處理的狀態的簡要俯視圖。圖6是表示倒角面的形成後的玻璃基板的主要部分的簡要俯視圖。圖7是表示以往的問題點的玻璃基板的主要部分的簡要俯視圖。圖8是表示以往的問題點的玻璃基板的主要部分的縱向剖視圖。符號說明1 玻璃基板2a 表面2b 背面3 端面4 倒角面5研磨工具(第一、第二研磨工具)6 第三研磨工具6a第三研磨工具的旋轉軸6b第三研磨工具的研磨麵(磨削麵)6ba第三研磨工具的研磨麵(磨削麵)的內周部6bb第三研磨工具的研磨麵(磨削麵)的外周部A 倒角面的朝向表面側的切線ζ 邊界部α 切線與表面所成的角度
具體實施例方式以下，參照附圖，說明本發明的實施方式。需要說明的是，在以下的實施方式中，以 LCD用所代表的FPD用的玻璃基板為對象。圖1是將本實施方式涉及的玻璃基板1的主要部分放大後的縱向剖視圖。需要說明的是，該圖僅圖示出玻璃基板1的表面加側部分的形態，而背面側部分隔著板厚方向中心線X呈大致對稱的形態。如該圖所示，該玻璃基板1具有平面狀的表面加、縱截面呈凸狀的圓弧形狀的端面3、在表面加與端面3之間形成的平面狀的倒角面4。換言之，玻璃基板 1中，表面加及背面與端面3分別經由倒角面4相連，其中端面3存在於表面加及背面的外周端的相互之間。需要說明的是，該玻璃基板1未實施強化處理(熱強化處理等)，但也可以實施該處理。該玻璃基板1的端面3在本實施方式中為實施了粗研磨處理後又實施了精研磨處理的研磨麵，並且表面加為成形面即未研磨麵，且倒角面4是在端面3的精研磨處理後實施了特定研磨處理的特定研磨麵。該玻璃基板1的倒角面4的十點平均粗糙度Rz2小於端面3的十點平均粗糙度Rz1, 且倒角面4的粗糙度曲線要素的平均長度RSm2大於端面3的粗糙度曲線要素的平均長度 RSm10需要說明的是，由於表面加為鏡面，因此其十點平均粗糙度小於倒角面4的十點平均粗糙度Rz2，且其粗糙度曲線要素的平均長度大於倒角面4的粗糙度曲線要素的平均長度 RSm2。在該情況下，倒角面4的十點平均粗糙度Ife2為1. 5 μ m以下，並且端面3的研磨麵的十點平均粗糙度Rz1與倒角面4的十點平均粗糙度Ife2的比即為1. 5以上且10. 0 以下。另外，倒角面4的粗糙度曲線要素的平均長度RSm2* 100 μ m以上，並且端面3的粗糙度曲線要素的平均長度RSm1與倒角面4的粗糙度曲線要素的平均長度RSm2的比即RSm1/ RSm2為0. 1以上且0. 7以下。另外，該玻璃基板1的倒角面4的突出谷部深度Rvk為0.95以下(優選為0. 20 以下)。需要說明的是，由於表面加為鏡面，因此其突出谷部深度Rvk小於倒角面4的突出谷部深度Rvk。並且，該玻璃基板1的倒角面4的粗糙度曲線的均方根斜率R Δ q為0. 10以下(優選為0. 05以下)。需要說明的是，由於表面加為鏡面，因此其粗糙度曲線的均方根斜率 RAq小於倒角面4的粗糙度曲線的均方根斜率RA q。另外，該玻璃基板1的倒角面4的最大谷深度Rv為2. 0 μ m以下(優選為1. 5 μ m 以下)。需要說明的是，由於表面加為鏡面，因此其最大谷深度Rv小於倒角面4的最大谷深度Rv。另一方面，圖1所示的截面(與端面3的長度方向正交且與表面加及背面正交的截面)中，倒角面4的朝向表面加側的切線A與表面加所成的角度α為10°以上且30° 以下(本實施方式為18° )，並且雖然未圖示，但在背面側的倒角面中，朝向該背面側的切線與背面所成的角度為10°以上且30°以下(在本實施方式中為18° )。在該情況下，倒角面4是通過特定研磨處理將僅進行了端面3的研磨處理的狀態下的表面加與端面3的成為波形的原來的邊界部ζ的周邊(圖1中虛線所示的部位的周邊)除去而形成的面，該除去部是從原來的邊界部ζ向端面3側的寬度Wl為70 μ m且從原來的邊界部ζ向表面加側的寬度W2為30 μ m的區域。需要說明的是，該原來的邊界部ζ 的切線B與表面加所成的角度γ在本實施方式為25°。並且，該玻璃基板1的板厚T為1. Imm以下且0. 05mm以上，並且倒角面4的寬度 W(與倒角面4的長度方向(沿著邊的方向)正交且與表面加及背面平行的方向的尺寸) 與板厚T的比即W/T被設定為0. 07以上且0. 30以下。具備以上那樣的結構的玻璃基板1如下這樣製造。圖2例示出大致矩形的玻璃基板1和對該玻璃基板1進行彎折分割後的端面部3a 進行研磨處理的研磨工具5，該玻璃基板1通過如下這樣得到，即，在通過下拉法或浮法等成形後的玻璃原板的表面的四個部位刻入劃線，以得到描繪有大致矩形的刻設線的區域， 並且，以該劃線痕為起點將玻璃原板彎折分割，從而得到該玻璃基板1。該玻璃基板1的端面部3a首先通過第一研磨工具進行粗研磨處理，接著通過第二研磨工具進行精研磨處理。 如圖2所示，第一研磨工具是在正面觀察下呈凹狀的大致圓弧形狀的外周面上安裝由金屬結合劑保持的金剛石研磨顆粒層而形成的粗研磨用旋轉砂輪(金屬結合劑金剛石砂輪)。 並且，在將該第一研磨工具按壓到玻璃基板1的端面部3a的狀態下，通過使第一研磨工具相對於玻璃基板1的端面部3a的長度方向(沿著邊的方向)進行相對移動來進行粗研磨處理。第二研磨工具呈與第一研磨工具相同的形狀，且在其外周面通過聚氨酯樹脂等結合有碳化矽等細的研磨顆粒而成的精研磨用旋轉砂輪(樹脂結合劑砂輪)。該第二研磨工具在被按壓到玻璃基板1的粗研磨處理後的端面部的狀態下，通過與上述同樣地進行相對移動來進行精研磨處理，其結果是，如圖3所示，在玻璃基板1上形成端面北，該端面北是十點平均粗糙度Rzjis約為1 3 μ m、突出谷部深度Rvk約為1. 0 1. 5、粗糙度曲線的均方根斜率RA q約為0. 12 0. 20、最大谷深度Rv約為3. 0 5. 0 μ m的截面大致圓弧狀的端面。需要說明的是，玻璃基板1的端面北的形成不局限於上述那樣二階段的研磨處理，也可以通過三階段以上的研磨處理進行。如以上那樣，在玻璃基板1上形成截面大致圓弧狀的端面北時，使用第三研磨工具6對該端面北與表面加的邊界部ζ、以及端面北與背面2b的邊界部ζ實施特定研磨處理，由此形成倒角面4。如圖4所示，該第三研磨工具6具有與旋轉軸6a正交的平面狀的研磨麵(磨削麵)6b，該研磨麵6b由比上述第二研磨工具細的研磨顆粒形成。需要說明的是，玻璃基板1以端面北的周邊突出的狀態安置在作業臺(平臺)7的上表面。之後，同時將兩個第三研磨工具6的研磨麵6b按壓到玻璃基板1的表面加側的邊界部ζ和背面2b側的邊界部ζ並使其旋轉，同時使第三研磨工具6相對於玻璃基板1的邊界部ζ的長度方向進行相對移動來進行特定研磨處理。由此，除去殘留在玻璃基板1的邊界部ζ上的大量的玻璃屑等。在該情況下，兩個第三研磨工具6的研磨麵6b與玻璃基板1的表面加及背面2b所成的角度分別設定為10°以上且30°以下(在本實施方式為 18° )。優選第三研磨工具6是圖5所示那樣中央部為圓形的凹部，以包圍該凹部的方式排列有粗糙度相對小的內周側研磨部6 和粗糙度相對大的外周側研磨部6bb，通過這雙方的研磨部6ba、6l3b對玻璃基板1的邊界部ζ進行特定研磨處理。需要說明的是，兩個第三研磨工具6相對於相對移動方向分離配置。並且，通過完成該特定研磨處理，如圖6 (及圖1)所示，在玻璃基板1的表面加與端面3之間形成將邊界部ζ完全除去而成的倒角面4。通過形成該倒角面4，即使因玻璃基板1的撓曲或不適當的溫度分布引起的拉伸應力作用於該倒角面4，在該倒角面4上也不會產生應力集中，端面3 (包括倒角面4)的破壞強度上升，且也能避免玻璃微粒或玻璃屑等殘存滯留的問題。需要說明的是，在上述實施方式中，在端面3從表面加及背面2b的外周端向外方彎曲成凸狀而成的玻璃基板1中適用了本發明，但對於端面3呈平坦面(優選與表背面成直角的平坦面)的玻璃基板也同樣能夠適用本發明。另外，在上述實施方式中，將本發明適用於形成有呈彎曲面的端面的玻璃基板，該彎曲面從表面及背面的外周端到板厚中央部逐漸向外方突出，但同樣也能夠將本發明適用於形成有呈平坦面的端面的玻璃基板，該平坦面在表面及背面的外周端的相互之間與表面及背面成直角。並且，在上述實施方式中，將本發明適用於利用彎折分割來對玻璃原板進行分割而成的玻璃基板，但同樣也能夠將本發明適用於雷射割斷等那樣使用雷射或熱應力對玻璃原板進行分割而成的玻璃基板。在該情況下，不對呈平坦面的端面進行研磨處理，而僅對邊界部形成基於研磨處理的倒角面。另外，在上述實施方式中，將本發明適用於FPD用的玻璃基板，但同樣也能夠將本發明適用於例如有機EL照明用或太陽能電池用的玻璃基板。實施例1
14
本發明者們為了確認上述的圖1中例示出的玻璃基板的倒角面上的關於十點平均粗糙度Rzjis及粗糙度曲線要素的平均長度RSm的效果，如以下所示那樣進行本發明的實施例Ia Ie與比較例Ia Ic的對比。上述實施例及比較例都使用通過溢流下拉法成形的日本電氣硝子株式會社制0A-10來作為玻璃原板。作為下述表1所示的本發明的實施例Ia Ic及比較例la、lb中使用的試料，通過將板厚為700 μ m的玻璃原板沿劃線痕彎折分割，而得到寬度尺寸為1500mm及長度尺寸為1800mm的玻璃基板。另外，同樣作為實施例ld、le及比較例Ic中使用的試料，通過將板厚為500 μ m的玻璃原板沿劃線痕彎折分割，而得到寬度尺寸為550mm及長度尺寸為670mm 的玻璃基板。並且，按照以下所示的順序對上述的玻璃基板的端面部進行用於形成截面呈凸狀的圓弧形狀的端面的研磨處理、用於在表面及背面與該研磨後的端面的各自的邊界部形成倒角面的特定研磨處理。對於本發明的實施例Ia Ic及比較例la、lb，首先在將玻璃基板載置並吸附固定於平臺上的狀態下，使呈圖2所示的形態的作為第一研磨工具的粗研磨用旋轉砂輪(研磨顆粒#400)的外周面與玻璃基板的端面部進行壓力接觸，並使其以表1所示的磨削速度進行直線移動，從而形成截面大致圓弧形狀的粗糙面即端面部。接著，同樣地使呈圖2所示的形態的作為第二研磨工具的精研磨用旋轉砂輪(研磨顆粒#1000)的外周面與玻璃基板的粗研磨後的端面部進行壓力接觸，並使其以表1所示的磨削速度直線移動，從而形成被精研磨成截面大致圓弧形狀的的端面。另外，對於本發明的實施例ld、le及比較例lc，首先使玻璃基板以表2所示的磨削速度進行直線移動，並同時使固定配置在固定位置上的呈圖2 所示的形態的作為第一研磨工具的粗研磨用旋轉砂輪(研磨顆粒#400)的外周面與玻璃基板的端面部進行壓力接觸，從而形成截面大致圓弧形狀的粗糙面即端面部。接著，同樣使玻璃基板以表2所示的磨削速度進行直線移動，並同時使固定設置在固定位置上的呈圖2所示的形態的作為第二研磨工具的精研磨用旋轉砂輪(研磨顆粒#1000)的外周面與玻璃基板的粗研磨後的端面部進行壓力接觸，從而將形成被精研磨成截面大致圓弧形狀的端面。之後，通過第三研磨工具對表面及背面與玻璃基板的端面的各自的邊界部進行特定研磨處理。作為第三研磨工具，使用在圓形的底座上固定了平板狀的金剛石研磨板的研磨工具，該金剛石研磨板通過使金剛石研磨顆粒分散於樹脂材料中而得到。需要說明的是， 上述研磨顆粒的大小及表1、2所示的研磨顆粒的大小依照JIS R6001 :1998.在執行特定研磨處理時，適當調整第三研磨工具的角度，以使玻璃基板的表面及背面與倒角面的切線分別所成的角度(圖1的角度α :背面側也同樣)為18° 22°，在此基礎上，向第三研磨工具與玻璃基板的接觸面供給磨削液(磨削水)。並且，為了得到所期望的倒角尺寸，使第三研磨工具(研磨板)以周向速度2000m/min旋轉，並使其以表1、2 所示的不同的磨削速度進行直線移動，對除了角部附近以外的玻璃基板的整個外周進行特定研磨處理。由此，得到了實施例Ia Ic及實施例ld、le的玻璃基板。在實施例la、lb、Id中，第三研磨工具的研磨顆粒為#3000，在實施例lc、le中，第三研磨工具的研磨顆粒為#2000，與此相對，在比較例Ia Ic中，不進行基於第三研磨工具的特定研磨處理，而對玻璃基板的端面部僅進行基於第一研磨工具的粗研磨處理及基於第二研磨工具的精研磨處理。另外，在全部的實施例中，以使倒角尺寸(倒角寬度)成為 60 200 μ m的範圍內的方式來選定第三研磨工具的移動速度、磨削條件，在試料即玻璃基板的全部的端面的與表面及背面的邊界部形成大致平坦的倒角面。需要說明的是，在以上的實施例中，使用了如下的方法，S卩，在玻璃基板的端面部形成大致圓弧狀的研磨麵後，利用第三研磨工具在端面的與表面及背面的邊界部形成倒角面的方法，但也可以在將玻璃基板吸附固定於平臺上的狀態下，在同一移動軌道上設置第一研磨工具、第二研磨工具及第三研磨工具，同時使這三種研磨工具沿該移動軌道移動，由此連續地完成研磨動作。這樣，在更短的時間內完成全部的研磨處理，因此能夠使加工效率顯著上升，並且在各邊的尺寸為IOOOmm以上的大型尺寸的玻璃基板的研磨處理工序中，該操作變得容易。另外，對於尺寸小的玻璃基板而言，可以使用如下方法，即，將三種研磨工具設置成與玻璃基板的邊平行，使用輸送帶等輸送機構輸送玻璃基板，並同時連續地進行各研磨處理的方法。另一方面，對於實施例Ia Ie及比較例Ia Ic的各玻璃基板，使用東京精密社制SURFC0M590A，在測定長度5. Omm下進行粗糙度測定，依據JIS B0601 :2001算出玻璃基板的端面及倒角面的十點平均粗糙度Rzjis (RZl、Rz2)以及粗糙度曲線要素的平均長度 RSm(RSm1^RSm2)值的各粗糙度參數。對於該十點平均粗糙度RZl、Ife2及粗糙度曲線要素的平均長度RSmpRSm2，在同一條件下對10張玻璃基板實施倒角處理的基礎上，對各玻璃基板分別測定10次，算出其平均值來進行評價。在下述的表1、2中示出其結果。對於研磨後的玻璃基板的強度，通過使用Orientec社制Tensilon RTA-250的三點彎曲試驗法來測定破壞強度。彎曲試驗的樣品使用將玻璃基板的端面部的邊的中央部切出為80X 15mm的尺寸而得到的試驗片，進而以端面部的頂點(截面大致圓弧的頂點)朝上的方式施加載荷，測定其破損時的載荷，並通過下述的式1所示的式子進行計算，從而測定了破壞應力(端面強度)σ。式1
3 PLσ = ~—
2Bh2需要說明的是，上述的式1所示的式子中，P為破壞載荷，L為支點間距離，B為樣品寬度，h為玻璃厚度。在下述的表1、2中記載了玻璃基板的破壞應力，但這些是對各實施例及各比較例的各自的破壞應力分別測定10張，表示其最小值(強度最小)的破壞應力。並且，為了評價附著或殘留在玻璃基板的表面上的玻璃微粒的附著特性，在對各實施例及各比較例的各自的玻璃基板進行清洗及乾燥後，測定了殘留在玻璃基板的表面上的各玻璃片的表面的微粒值。微粒值利用日立高新技術公司制微粒測定裝置GI-7200來進行1 μ m以上的粒子數的測定，並將其數值換算成每平方米的個數。在下述的表1、2中示出其結果。另外，對於各實施例及各比較例的各自的玻璃基板，通過顯微鏡放大觀察了表面及背面與端面的邊界部分中的屑片引起的高低差的殘留狀態。在下述的表1、2中示出其結果。在該情況下，表1、 2中，「〇」表示未觀察到屑片高低差的存在，「Δ」表示觀察到微小的高低差的殘留，「 X 」表示觀察到大的高低差的殘留。[表1]
16倒角研磨板磨削速度 (mm/sec)Rz1 (μ m) 端面Rz2 (μ m) 倒角部Ry /Rz2RSmi (μ m) 端面RSm2 (μηι) 倒角部RSmi^ ^m2端面強度 (MFa)微粒值 (個/m2)邊界部屑片實施例Ia#30001001.530. 374. 1445Iol0. 291809O實施例Ib#30001001.650. 189. 17412200. 191905C實施例Ic#20004002. 491.182. 11531230, 4316519C比較例Ia沒有1001. 161.200，9754511.0613440Δ比較例Ib沒有4002. 452.910. 8458501. 1510565X [表 2]
權利要求
1.一種玻璃基板，具有表面和背面以及存在於這兩面的外周端的相互之間的端面，其特徵在於，在所述表面和背面中至少一方的面與所述端面之間的邊界部形成有倒角面，該倒角面的十點平均粗糙度Rh小於所述端面的十點平均粗糙度Rz1，且該倒角面的粗糙度曲線要素的平均長度RSm2大於所述端面的粗糙度曲線要素的平均長度RSm115
2.根據權利要求1所述的玻璃基板，其特徵在於，所述倒角面的十點平均粗糙度Rh及所述端面的十點平均粗糙度Rz1滿足 Rh 彡 1. 5 μ m 且 1. 5 彡 Rz1ZRz2 ( 10. 0 的關係。
3.根據權利要求2所述的玻璃基板，其特徵在於，所述倒角面的粗糙度曲線要素的平均長度RSm2滿足RSm2 ^ IOOym的關係。
4.一種玻璃基板，具有表面和背面以及存在於這兩面的外周端的相互之間的端面，其特徵在於，在所述表面和背面中至少一方的面與所述端面之間的邊界部形成有倒角面，該倒角面中的突出谷部深度Rvk滿足Rvk ^ 0.95 μ m的關係。
5.一種玻璃基板，具有表面和背面以及存在於這兩面的外周端的相互之間的端面，其特徵在於，在所述表面和背面中至少一方的面與所述端面之間的邊界部形成有倒角面，該倒角面中的粗糙度曲線的均方根斜率R Δ q滿足R Δ q < 0. 10的關係。
6.一種玻璃基板，具有表面和背面以及存在於這兩面的外周端的相互之間的端面，其特徵在於，在所述表面和背面中至少一方的面與所述端面之間的邊界部形成有倒角面，該倒角面中的最大谷深度Rv滿足Rv < 2. 0 μ m的關係。
7.根據權利要求1 6中任一項所述的玻璃基板，其特徵在於，所述倒角面通過研磨處理形成。
8.根據權利要求7所述的玻璃基板，其特徵在於，所述倒角面通過所述端面的研磨處理後的研磨處理形成。
9.根據權利要求8所述的玻璃基板，其特徵在於，所述端面作為平坦面而形成在所述表面及背面的外周端的相互之間。
10.根據權利要求8所述的玻璃基板，其特徵在於，所述端面形成為從所述表面及背面的外周端到板厚中央部逐漸向外方突出的彎曲面。
11.根據權利要求10所述的玻璃基板，其特徵在於，在與所述端面的長度方向正交且與所述表面及背面正交的截面中，在表面側的邊界部形成的所述倒角面的朝向表面側的切線與所述表面所成的角度α、及在背面側的邊界部形成的所述倒角面的朝向背面側的切線與所述背面所成的角度β分別滿足 10°彡α彡30°及10°彡β彡30°的關係。
12.根據權利要求11所述的玻璃基板，其特徵在於，板厚T滿足0. 05mm ^ T ^ 1. Imm的關係。
13.根據權利要求12所述的玻璃基板，其特徵在於，板厚T和所述倒角面的與長度方向正交的方向的寬度W滿足0. 07 ( ff/T ( 0. 30的關係。
14.一種玻璃基板的製造方法，製造權利要求7所述的玻璃基板，其特徵在於，作為對所述倒角面進行研磨的研磨工具，使用具有與旋轉軸正交的研磨麵的旋轉研磨工具，且所述研磨麵的外周部的粗糙度形成得比內周部的粗糙度小，並且相對於玻璃基板的表面及背面中的至少一方的面與研磨處理後的端面之間的邊界部，使所述旋轉研磨工具沿該邊界部長度方向相對地進行直線移動並同時繞所述旋轉軸旋轉，從而通過所述研磨麵的外周部及內周部這雙方形成所述倒角面。
15.一種玻璃基板的製造方法，製造權利要求8所述的玻璃基板，其特徵在於，對玻璃基板的端面實施粗研磨處理後再實施精研磨處理，然後利用具有比所述精研磨處理粒度細的研磨工具，對玻璃基板的表面及背面中的至少一方的面與所述端面之間的邊界部實施特定研磨處理，從而形成所述倒角面。
全文摘要
在具有表面(2a)和背面(2b)以及存在於這兩面(2a、2b)的外周端的相互之間的端面(3b)的玻璃基板(1)中，在表面(2a)和背面(2b)中至少一方的面與端面(3b)之間的邊界部形成有倒角面(4)，倒角面(4)的十點平均粗糙度Rz2小於端面(3b)的十點平均粗糙度Rz1，且倒角面(4)的粗糙度曲線要素的平均長度RSm2大於端面的粗糙度曲線要素的平均長度RSm1。優選，倒角面(4)的十點平均粗糙度Rz2及端面(3b)的十點平均粗糙度Rz1滿足Rz21.5μm且1.5≤Rz1/Rz2≤10.0的關係。
文檔編號H01J9/24GK102341214SQ20108001028
公開日2012年2月1日 申請日期2010年3月8日 優先權日2009年3月10日
發明者三成泰紀, 下津浩一, 中津廣之, 江田道治, 饗場久敏, 高橋祐之 申請人:日本電氣硝子株式會社