固定晶片載體的方法

2023-10-21 15:49:07 3

專利名稱：固定晶片載體的方法
技術領域：
本發明涉及一種用於將晶片載體非接觸地固定在金屬箔片上的方法，其中，由金屬箔片衝壓出導電帶，然後將晶片粘附在所形成的導電帶系統上，並與鍵合線鍵合以及進行密封。
從處理技術上考慮，希望在晶片仍然處在箔片上時可以對晶片的電子性能進行測試。某些測試可以在晶片通過由金屬箔片形成的兩個橋路(接地橋路)而保持就位的情況下順利進行。但是對於某些測試，必須切斷與金屬箔片的所有電連接。不過，當包括兩個橋路的所有連接都切斷時，該晶片將不再保持就位。
該任務通過權利要求1的技術特徵而實現。為了在衝壓步驟後使晶片載體保持就位，本發明提出用絕緣支承層覆蓋晶片，所述層超過晶片延伸，並與周圍的箔片條連接。優選是採用上述用於該目的的密封化合物，並採用作為液體的化合物，尤其是採用粘性可固化材料形式的化合物。而且，優選是在靠近晶片載體的金屬箔片邊緣處提供有錨固孔或底切口，這樣，材料可以流入所述孔和底切口，從而增強穩定性。
也可選擇，只利用絕緣材料的粘接效果。
隨後，切斷包括接地橋路的電連接一優選是通過衝壓(清除衝壓、衝壓斷開)，且晶片載體通過它與絕緣層的連接而保持就位。在該步驟之後，可以進行所希望的電系統測試。
因此，本發明涉及一種固定晶片載體的方法，其中，由金屬箔片衝壓出導電帶，再將該晶片粘附在所形成的導電帶系統上，並與鍵合線鍵合以及進行密封，其特徵在於具有晶片的晶片載體利用電絕緣層覆蓋，優選是該層為密封化合物，這樣，該層超過晶片載體延伸，從而當切斷金屬箔片和晶片載體之間的所有金屬接觸時，晶片載體通過該絕緣層在金屬箔片上保持就位。
優選是，該絕緣層以可固化液體材料的形式通過澆鑄和固化而施加。在金屬箔片中提供有錨固孔，以便於液體材料的滲透。
合適的金屬箔片和密封化合物為本領域專家所公知。
隨後，通過附圖介紹了本發明的一個可行實施例。附圖中
圖2所示為沿線A-A的剖面，表示了晶片(4)(塗黑表示；鍵合線未在圖中示出)以及密封化合物覆層(交叉剖面線)，該密封化合物覆層在衝壓斷開之前施加在

圖1的虛線(2)的內部。底切口表示成為在用單剖面線表示的金屬箔片的左側部分中的臺階。可以通過壓印而在金屬箔片上形成底切口。也可選擇，可以提供有錨固孔，該錨固孔還可以在其底邊緣處提供有底切口。該類型的錨固孔並沒有在圖1或圖2中示出。
圖3表示了整個箔片條和帶的一部分，該箔片條和帶具有重複布置的圖1的布線圖形。還在邊緣處表示了帶的方形傳送孔。
權利要求
1.一種固定晶片載體的方法，其中，由金屬箔片衝壓出導電帶，再將該晶片粘附在所形成的導電帶系統上，並與鍵合線鍵合以及進行密封，其特徵在於具有晶片的晶片載體利用電絕緣層覆蓋，優選是該層為密封化合物，該層超過晶片載體延伸，這樣，當切斷金屬箔片和晶片載體之間的所有金屬接觸時，晶片載體通過該絕緣層在金屬箔片上保持就位。
2.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於該絕緣層以可固化液體材料的形式通過澆鑄和固化而施加。
3.根據權利要求1或2所述的方法，其特徵在於在金屬箔片中提供有錨固孔，以便於液體材料的滲透。
4.根據權利要求1或2所述的方法，其特徵在於靠近晶片載體的金屬箔片邊緣有一個或幾個底切口。
5.根據權利要求4所述的方法，其特徵在於該底切口通過壓印而形成於金屬箔片上。
6.根據權利要求3所述的方法，其特徵在於該錨固孔提供有底切口。
全文摘要
本發明涉及一種固定晶片載體的方法，其中，由金屬箔片衝壓出導電帶，再將該晶片粘附在所形成的導電帶系統上，並與鍵合線鍵合以及進行密封，其特徵在於具有晶片的晶片載體利用電絕緣層覆蓋，最好是該層為密封化合物，該層超過晶片載體延伸，這樣，當切斷金屬箔片和晶片載體之間的所有金屬接觸時，晶片載體通過該絕緣層在金屬箔片上保持就位。
文檔編號H01L21/66GK1434497SQ0310166
公開日2003年8月6日 申請日期2003年1月13日 優先權日2002年1月21日
發明者阿爾弗雷德·鮑爾, 霍斯特·哈特曼, 京特·科洛德賽 申請人:W.C.賀利氏股份有限及兩合公司