樹脂多層基板的製作方法
2023-09-22 07:49:30
樹脂多層基板的製作方法
【專利摘要】樹脂多層基板(101)包括：樹脂結構體(3)，該樹脂結構體(3)通過將多個樹脂層(2)進行層疊而形成；以及一個以上的配置元器件(4)，該一個以上的配置元器件(4)是埋入到樹脂結構體(3)的內部來配置的內置元器件及安裝在樹脂結構體(3)的表面上的安裝元器件中的任一種，樹脂結構體(3)包含：將第1層疊數的樹脂層(2)進行層疊而成的柔性部(21)；以及將大於所述第1層疊數的第2層疊數的樹脂層(2)進行層疊而成的剛性部(22)，俯視時，柔性部(21)呈不是矩形的形狀，一個以上的配置元器件(4)中的、離柔性部(21)與剛性部(22)的邊界線最近的配置元器件(4)配置成離所述邊界線最近的邊與所述邊界線平行。
【專利說明】樹脂多層基板
【技術領域】
[0001]本發明涉及樹脂多層基板。
【背景技術】
[0002]在日本專利特開2004-158545號公報(專利文獻I)中記載了包括剛性部和柔性部的樹脂多層基板的一個示例。在專利文獻I中，在將樹脂膜進行層疊來製造多層基板時，在剛性部層疊較多數量的樹脂膜，在柔性部層疊較少數量的樹脂膜，從而實現在剛性部和柔性部之間存在撓性差異的結構。在專利文獻I所示出的結構中，半導體元件被內置於剛性部的中央。
現有技術文獻專利文獻
[0003]專利文獻1:日本專利特開2004-158545號公報
【發明內容】
發明所要解決的技術問題
[0004]在樹脂多層基板中內置的元器件的數量有增加的趨勢，不僅在剛性部的中央，有時在剛性部與柔性部的邊界附近也配置元器件。在此情況下會存在以下問題，即，有時彎曲柔性部時的折彎應力會集中於元器件的角部，從而使元器件與電極之間的連接受損。
[0005]因此，本發明的目的在於提供一種彎曲柔性部時的折彎應力的集中得到抑制的樹脂多層基板。
解決技術問題所採用的技術方案
[0006]為了實現上述目的，基於本發明的樹脂多層基板包括:樹脂結構體，該樹脂結構體通過將多個樹脂層進行層疊而形成；以及一個以上的配置元器件，該一個以上的配置元器件是埋入到上述樹脂結構體的內部來配置的內置元器件及安裝在上述樹脂結構體的表面上的安裝元器件中的任一種，上述樹脂結構體包含:柔性部，該柔性部通過將第I層疊數的上述樹脂層進行層疊而成；以及剛性部，該剛性部通過將大於上述第I層疊數的第2層疊數的上述樹脂層進行層疊而成，俯視時，上述柔性部呈不是矩形的形狀，上述一個以上的配置元器件中的、離上述柔性部與上述剛性部的邊界線最近的配置元器件配置成離上述邊界線最近的邊與上述邊界線平行。
發明效果
[0007]根據本發明，對於一個以上的配置元器件中的、離柔性部與剛性部的邊界線最近的配置元器件，其離邊界線最近的邊相對於邊界線平行，因此，柔性部彎曲時的折彎應力集中於配置元器件的角部的情況得到抑制。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1是基於本發明的實施方式I中的樹脂多層基板的示例I的剖視圖。 圖2是基於本發明的實施方式I中的樹脂多層基板的示例2的剖視圖。
圖3是基於本發明的實施方式I中的樹脂多層基板的俯視圖。
圖4是關於一般的內置元器件的Θ旋轉的說明圖。
圖5是基於本發明的實施方式I中的樹脂多層基板的變形例I的俯視圖。
圖6是基於本發明的實施方式I中的樹脂多層基板的變形例2的俯視圖。
圖7是與基於本發明的實施方式I中的樹脂多層基板中所具備的配置元器件的位置關係相關的說明圖。
圖8是基於本發明的實施方式2中的樹脂多層基板的俯視圖。
圖9是基於本發明的實施方式2中的樹脂多層基板的變形例的俯視圖。
圖10是基於本發明的實施方式3中的樹脂多層基板的剖視圖。
圖11是將基於本發明的實施方式3中的樹脂多層基板的柔性部進行彎曲的狀態的剖視圖。
圖12是基於現有技術的樹脂多層基板的剖視圖。
圖13是將基於現有技術的樹脂多層基板的柔性部進行彎曲的狀態的剖視圖。
圖14是基於本發明的樹脂多層基板的製造方法的流程圖。
圖15是基於本發明的樹脂多層基板的製造方法的第I工序的說明圖。
圖16是基於本發明的樹脂多層基板的製造方法的第2工序的說明圖。
圖17是基於本發明的樹脂多層基板的製造方法的第3工序的說明圖。
圖18是基於本發明的樹脂多層基板的製造方法的第4工序的說明圖。
圖19是基於本發明的樹脂多層基板的製造方法的第5工序的說明圖。
圖20是基於本發明的樹脂多層基板的製造方法的第6工序的說明圖。
圖21是基於本發明的樹脂多層基板的製造方法的第7工序的說明圖。
圖22是基於本發明的樹脂多層基板的製造方法的第8工序的說明圖。
圖23是基於本發明的樹脂多層基板的製造方法的第9工序的說明圖。
圖24是基於本發明的樹脂多層基板的製造方法的第10工序的說明圖。
圖25是基於本發明的樹脂多層基板的製造方法的第11工序的說明圖。
【具體實施方式】
[0009](實施方式I)
參照圖1?圖3對基於本發明的實施方式I中的樹脂多層基板進行說明。在圖1及圖2中分別示出了樹脂多層基板101中的元器件配置的兩個示例。樹脂多層基板101包括:樹脂結構體3，該樹脂結構體3通過將多個樹脂層2進行層疊而形成；以及一個以上的配置元器件4，該一個以上的配置元器件4是埋入到樹脂結構體3的內部來配置的內置元器件4a及安裝在所述樹脂結構體的表面上的安裝元器件4b中的任一種。樹脂多層基板101所具備的配置元器件4既可以是圖1所示的內置元器件4a，也可以是圖2所示的安裝元器件4b，也可以是將兩者組合而成的結構。即，也可以具備內置元器件4a及安裝元器件4b兩者來作為配置元器件4。如圖1、圖2中共同所示，樹脂結構體3包含:柔性部21，該柔性部21通過將第I層疊數的樹脂層2進行層疊而成；以及剛性部22，該剛性部22通過將大於所述第I層疊數的第2層疊數的樹脂層2進行層疊而成。如圖3所示，俯視時，柔性部21呈不是矩形的形狀。所述一個以上的配置元器件4中的、離柔性部21與剛性部22的邊界線5最近的配置元器件4配置成離所述邊界線最近的邊相對於邊界線5平行。在圖3中，示出了合計12個配置元器件4，但這些配置元器件4既可以是內置元器件4a，也可以是安裝元器件4b。對於配置元器件4中的內置元器件4a，在圖3中用透視來表示。
[0010]另外，在本實施方式中，俯視時，邊界線5相對於樹脂結構體3的輪廓線傾斜。此處所說的「傾斜」意味著既不平行也不垂直。
[0011]在本實施方式中，對於配置元器件4中的、離柔性部21與剛性部22的邊界線5最近的配置元器件4，離邊界線5最近的邊相對於邊界線5平行，因此，彎曲柔性部21時的折彎應力集中於配置元器件4的角部的情況得到抑制。其結果是，配置元器件4和與其相連接的導體之間的連接不易受損。此外，在有的情況下，通過進行這樣的配置，還能期待以下的效果，即，防止元器件彼此接觸而引起的短路。
[0012]在現有的結構中，彼此相鄰的元器件彼此之間的距離容易因對柔性部進行彎曲而發生變化，若這樣距離發生變化，則有時會因元器件之間的磁耦合等的影響而引起元器件之間的特性幹擾導致的性能變差。與之不同的是，在本實施方式中，通過進行上述的配置，能抑制彼此相鄰的元器件彼此之間的距離的變化，還能期待元器件之間的特性幹擾得到抑制的效果。
[0013]而且，在配置元器件4為內置元器件4a的情況下，還能期待下面的效果。一般而言，柔性部和剛性部的總厚度不同，剛性部厚度較大。在現有的結構中，如果關注將樹脂片材進行層疊和壓接時的柔性部與剛性部的邊界線附近的動作，則在剛性部一側流動的樹脂量較多，但在柔性部流動的樹脂量較少。對於配置在邊界線附近的元器件而言，若自剛性部和柔性部分別流過來的樹脂流的量及方向發生不平衡，則內置元器件容易發生所謂的Θ旋轉。如圖4所示，「Θ旋轉」是指內置元器件維持停留在相同的地方的狀態下，在與樹脂片材平行的面內進行旋轉。圖4是俯視一個內置元器件的情況。原來，在內置元器件周圍具有作為安裝餘量而設計的間隙。在一次性層疊時，來自周圍的樹脂流入到該間隙部分內。此時，在內置元器件未與邊界線平行地配置的情況下，樹脂流變得不均勻，容易發生內置元器件的Θ旋轉和位置偏移。其結果是，內置元器件和與其相連接的導體之間的連接可靠性下降。然而，在本實施方式中，由於內置元器件與邊界線平行地配置，因此，能使內置元器件周圍的樹脂流儘可能地均勻，能提高內置元器件和與其相連接的導體之間的連接可靠性。
[0014]另外，圖3中示出的不過是一個示例，也可以考慮其它形狀。例如，既可以是圖5所不的樹脂多層基板1li,也可以是圖6所不的樹脂多層基板101j。圖5、圖6均表不俯視時的狀態。圖5、圖6中示出的多個配置元器件4中的一部分或全部可以是內置元器件。在圖5、圖6中，為了便於說明，對安裝元器件和內置元器件不加區別地進行表示。對於內置元器件，可以解釋為是通過透視來進行表示的。
[0015]另外，如圖3、圖5、圖6所不,俯視時,優選為所述一個以上的配置兀器件4中的、離所述邊界線最近的配置元器件4呈矩形，並配置成所述矩形的長邊相對於所述邊界線平行。如果成為這樣的結構，則能儘可能地避免在對柔性部彎曲時扭轉力作用於靠近邊界線的配置元器件，因此，能抑制這些配置元器件的連接性的下降。
[0016]另外，俯視時，優選為所述一個以上的配置元器件中的、到邊界線為止的距離比到樹脂結構體3的輪廓線為止的距離要短的配置元器件呈具有長邊方向的形狀，並配置成所述長邊方向沿著所述邊界線。在圖3、圖5、圖6所示的示例中，有幾個配置元器件4中的一部分屬於「到所述邊界線為止的距離比到所述樹脂結構體的輪廓線為止的距離要短的配置元器件4」。為了更明確地進行表示，參照圖7進行說明。在本示例中，作為配置元器件4，具有配置元器件41、42、43。在配置元器件41中，到邊界線為止的距離Al比到樹脂結構體3的輪廓線為止的距離BI要短。在配置元器件42中，到邊界線為止的距離A2比到樹脂結構體3的輪廓線為止的距離B2要短。另一方面，在配置元器件43中，到邊界線為止的距離A3比到樹脂結構體3的輪廓線為止的距離B3要長。在這樣的情況下，配置元器件43也可以不配置成長邊方向沿著邊界線5，但優選為配置元器件41、42配置成長邊方向沿著邊界線5。
[0017]通過採用該結構，不僅對於離邊界線最近的配置元器件，而且對於其周邊的配置元器件，也能有效地抑制對柔性部彎曲時的折彎應力集中於配置元器件4的角部。
[0018](實施方式2)
參照圖8對基於本發明的實施方式2中的樹脂多層基板進行說明。圖8示出了俯視樹脂多層基板102時的狀態。樹脂多層基板102包括柔性部21和剛性部22。樹脂多層基板102具備一個以上的配置元器件4。配置元器件4中的至少一部分配置在柔性部21。在圖8所示的示例中，四個配置元器件4配置在柔性部21。配置到柔性部的方法既可以是內置也可以是表面安裝。在樹脂多層基板102中，俯視時，所述一個以上的配置元器件4中的、配置在柔性部21的配置元器件4呈具有長邊方向的形狀，並且所述長邊方向沿著軸6配置，該軸6是與柔性部21彎曲時各部位的彎矩相垂直的方向的軸6。
[0019]在本實施方式中，由於配置元器件4的長邊方向沿著軸6配置，且該軸6是與柔性部彎曲時在各部位產生的彎矩相垂直的方向的軸6，因此，不易因彎曲而產生使配置元器件4的長邊方向折彎那樣的力，其結果是，能使配置元器件4與電極之間的連接不易受損。此外，在有的情況下，通過進行這樣的配置，還能期待防止元器件彼此接觸而引起短路的效果。在本實施方式中，通過進行上述的配置，還能期待以下效果，即，抑制彼此相鄰的元器件彼此之間的距離發生變化，並抑制元器件之間的特性幹擾。
[0020]另外，在圖8所示的示例中，柔性部21呈平行四邊形，軸6彼此均平行，但是，一般而言，在包括柔性部和剛性部的樹脂多層基板中，與柔性部彎曲時在各部位產生的彎矩相垂直的方向的軸6並不限於在任何部位都平行。例如，如圖9所示，在柔性部不是平行四邊形的情況下，因部位的不同，軸6的方向也可能逐漸不同。在圖9所示的示例中，柔性部呈梯形。在這樣的情況下，如圖9所示，優選為將配置在柔性部的配置元器件4分別配置成與軸6平行，該軸6是與所在部位產生的彎矩相垂直的方向的軸6。其結果是，配置元器件4也有可能如圖9所示地輻射狀配置。
[0021](實施方式3)
參照圖10對基於本發明的實施方式3中的樹脂多層基板進行說明。圖10示出了樹脂多層基板103的剖視圖。在圖10所示的樹脂多層基板103中，未明確表示剛性部與柔性部的邊界線，但左右兩端近部為剛性部，夾在兩個剛性部之間的中間部為柔性部。樹脂多層基板103如箭頭91a、91b所示地彎曲。在樹脂多層基板103中，所述一個以上的配置元器件4包含:作為配置在層疊方向的第I高度的第I組的兩個配置元器件411、412 ;以及作為配置在不同於所述第I高度的第2高度的第2組的兩個配置元器件421、422。與所述第I高度相比，所述第2高度在所述柔性部彎曲時靠近內周。作為所述第2組的兩個配置元器件421和422的間隔比作為所述第I組的兩個配置元器件411和412的間隔要大。
[0022]在本實施方式中，如箭頭91a、91b所示，通過對柔性部進行彎曲，靠外周的部分成為拉伸狀態而伸長，靠內周的部分成為壓縮狀態而收縮，因此，成為圖11所示的狀態。
[0023]例如，在圖12所示的那樣的現有結構的樹脂多層基板100的情況下，在朝箭頭91a、91b的方向彎曲時，靠外周的部分成為拉伸狀態而伸長，靠內周的部分成為壓縮狀態而收縮，因此，成為圖13所示的狀態。在圖12中，沿著厚度方向對齊的配置元器件4彼此之間在圖13中成為相互錯開的位置關係。因此，配置元器件彼此之間的電連接容易受損。
[0024]然而，在本實施方式中的樹脂多層基板103中，如圖10所示，由於預先使配置元器件的間隔不同，靠內周的配置元器件的間隔較大，因此，即使靠內周的部分因壓縮而收縮，也能如圖11所示，在彎曲時接近對齊的位置關係。因此，配置元器件彼此之間的電連接不易受損。
[0025]此外，在有的情況下，通過進行這樣的配置，還能期待防止元器件彼此之間接觸而引起短路的效果。在本實施方式中，通過進行上述的配置，能抑制彼此相鄰的元器件彼此之間的距離發生變化，還能期待抑制元器件之間的特性幹擾的效果。
[0026]另外，在圖10所示的示例中，配置元器件4的位置關係為左右對稱，但並不限於左右對稱。
[0027]參照圖14?圖25對基於本發明的樹脂多層基板的製造方法進行說明。該元器件內置樹脂基板的製造方法對上述各實施方式共用而均可適用。圖14示出了該元器件內置樹脂基板的製造方法的流程圖。
[0028]首先，作為工序SI，準備圖15所示的帶導體箔的樹脂片材12。帶導體箔的樹脂片材12是在樹脂層2的單面附著有導體箔17的結構的片材。樹脂層2例如由熱塑性樹脂即LCP(液晶聚合物)構成。作為樹脂層2的材料，除了 LCP以外，也可以是PEEK(聚醚醚酮)、PEI (聚醚醯亞胺)、PPS (聚苯硫醚)、PI (聚醯亞胺)等。導體箔17例如是由Cu構成的厚度為18 μ m的箔。另外，導體箔17的材料除了 Cu以外可以是Ag、Al、SUS、N1、Au，也可以是從這些金屬中選擇的兩種以上的不同的金屬的合金。在本實施方式中，導體箔17的厚度為18 μ m,但導體箔17的厚度也可以是3 μ m以上40 μ m以下的大小。導體箔17隻要是能形成電路的厚度即可。
[0029]在工序SI中，所謂的「準備多個樹脂片材」既可以是準備多片帶導體箔的樹脂片材12，也可以準備在一片帶導體箔的樹脂片材12中設定了之後作為多個樹脂片材要一個一個切出的區域的樹脂片材12。
[0030]接下來，如圖16所示，通過對帶導體箔的樹脂片材12的樹脂層2 —側的表面照射碳酸氣體雷射，形成貫通樹脂層2的通孔11。通孔11貫通樹脂層2，但未貫通導體箔17。然後，除去通孔11的汙跡(未圖示)。此處，為了形成通孔11使用了碳酸氣體雷射，但也可以使用其它種類的雷射。此外，為了形成通孔11，也可以採用照射雷射以外的方法。
[0031]接下來，如圖17所示，利用糊料填孔法等方法在帶導體箔的樹脂片材12的導體箔17的表面印刷與所希望的電路圖案相對應的抗蝕劑圖案13。
[0032]接下來，將抗蝕劑圖案13作為掩模進行蝕刻，如圖18所示，除去導體箔17中未被抗蝕劑圖案13覆蓋的部分。將導體箔17中在該蝕刻之後所殘留的部分稱為「導體圖案7」。然後，如圖19所示，除去抗蝕劑圖案13。由此，在樹脂層2的一個表面上能獲得所希望的導體圖案7。
[0033]接下來，如圖20所示，利用糊料填孔法等將導電性糊料填充到通孔11內。從圖20中的下側的面進行糊料填孔。在圖19及圖20中，為了便於說明，以通孔11朝下方的姿勢進行了表示，但實際上，也可以適當改變姿勢進行糊料填孔。進行填充的導電性糊料可以以銀為主要成分，但也可以取而代之，例如以銅為主要成分。該導電性糊料優選為適量含有金屬粉，該金屬粉在之後在對進行了層疊的樹脂層進行熱壓接時的溫度(以下稱為「熱壓接溫度」)下與作為導體圖案7的材料的金屬之間形成合金層。該導電性糊料含有銅即Cu作為用於發揮導電性的主要成分，因此，該導電性糊料除了主要成分以外，優選為包含Ag、Cu、Ni中的至少一種、以及Sn、B1、Zn中的至少一種。這樣形成通孔導體16。
[0034]接下來，作為工序S2，如圖21所示，利用衝孔加工，在樹脂層2上形成投影面積比內置元器件4a的投影面積要大的貫通孔14。在預定要進行層疊的多個樹脂層2中，可以是形成有貫通孔14的樹脂層2和未形成有貫通孔14的樹脂層2。在多個樹脂層2中，分別根據設計，僅在要形成貫通孔14的樹脂層2中形成貫通孔14。在圖21中，作為一個示例，表示了形成有四個貫通孔14的情況，但這僅是一個示例，貫通孔14的數量並不限於四個。
[0035]作為工序S3，如圖22所示，將多個樹脂層2進行層疊來形成基板。在基板的最下層，以樹脂層2的形成有導體圖案7的一側的面朝下的狀態配置樹脂層2，以將導體圖案7配置在基板的下表面。由此，配置在基板的下表面的導體圖案7成為外部電極18。在基板的下表面附近，使用未形成貫通孔14的樹脂層2。
[0036]將未形成貫通孔14的樹脂層2配置一層、或者層疊二層以上，然後，對形成有貫通孔14的樹脂層2進行層疊。在圖22所示的示例中，配置二層未形成貫通孔14的樹脂層2，然後，重疊二層形成有貫通孔14的樹脂層2。此處，通過將二層以上的貫通孔14進行組合，形成作為空洞的元器件收容部15。元器件收容部15是具有能收容內置元器件4a的深度的凹部。例如，在內置元器件4a的厚度為樹脂層2 —層的厚度的情況下，元器件收容部15也可以僅通過一層的樹脂層2的貫通孔14來形成。
[0037]如圖22所示，在對樹脂層2進行層疊直到形成元器件收容部15的時間點，在比熱壓接溫度要低的溫度下進行預壓接。預壓接的溫度例如為150°C以上200°C以下。通過進行預壓接，到該時間點為止所層疊的樹脂層2相連，元器件收容部15形成為穩定的凹部。也可以每層疊一層樹脂層就進行預壓接。
[0038]作為工序S4，如圖23所示，將內置元器件4a配置在元器件收容部15內。在此處所示的示例中，內置元器件4a為長方體，在長邊方向的兩端具有電極，但內置元器件4a的形狀和結構並不限於此。在該時間點，也可以在內置元器件4a的周圍具有空隙9。
[0039]接下來，如圖24所示，在內置元器件3的上側進一步配置樹脂層2。該樹脂層2不具有貫通孔14。形成在位於基板的最上層的樹脂層2上的導體圖案7成為用於安裝其它IC元器件等的外部電極19。在圖24所示的示例中，與圖23相比，僅覆蓋了一層樹脂層2，但並不限於一層，也可以覆蓋二層以上。
[0040]接下來，作為工序S5，將該層疊體進行正式壓接。在正式壓接的工序中，對已經預壓接的層疊體以及在預壓接之後所層疊的樹脂層2全部統一進行熱壓接。正式壓接的溫度例如為250°C以上300°C以下。上述的「熱壓接溫度」表示該正式壓接的溫度。通過正式壓接，在厚度方向上相鄰的樹脂層2彼此之間相互粘接而形成為一體的絕緣基材。在樹脂層2的材料為熱塑性樹脂的情況下，樹脂層2的材料因為熱壓接而軟化，從而進行流動。因此，空隙9被周邊的樹脂層2的流動化的材料填埋。通過正式壓接，從樹脂層2的層疊體獲得的一體的構件也稱為樹脂結構體3。優選為在完成正式壓接之後，利用N1、Au等對形成在樹脂多層基板的上表面及下表面的外部電極18、19的表面實施鍍敷處理。
[0041]進一步將元器件8、安裝元器件4b安裝在樹脂結構體3的上表面。由此，能獲得圖25所示的樹脂多層基板110。圖25是剖視圖，因此，看上去四個內置元器件4a單純地進行排列，但在利用俯視圖觀察時，按照圖3、圖5、圖6、圖8、圖9等所示的位置關係進行排列。
[0042]對於到現在為止的各實施方式所說明的樹脂多層基板能利用以上的製造方法得至IJ。在要製造在最終形態中沒有安裝元器件的樹脂多層基板的情況下，只要省略最後的對安裝元器件進行安裝的工序即可。在要製造在最終形態中沒有內置元器件的樹脂多層基板的情況下，只要省略中途的對內置元器件進行配置的工序即可。
[0043]在此次公開的各實施方式中，配置元器件4為長方體，配置元器件4的電極設置在長方體的兩個端部，但電極形狀並不限於此，也可以如LGA(Land Grid Array:觸點陣列封裝)和IC那樣設置多個電極。
[0044]另外，此次公開的上述實施方式在所有方面均為例示而並非限制。本發明的範圍由權利要求的範圍來表示，而並非由上述說明來表示，此外，本發明的範圍還包括與權利要求的範圍等同的意思及範圍內的所有變更。
工業上的實用性
[0045]本發明能利用到樹脂多層基板。
標號說明
[0046]2樹脂層 3樹脂結構體
4、411、412、421、422 配置元器件 4a內置元器件 4b安裝元器件 5邊界線
6 (與對柔性部彎曲時在各部位產生的彎矩相垂直的方向的)軸 7導體圖案 8元器件 9空隙 11通孔
12帶導體箔的樹脂片材
13抗蝕劑圖案
14貫通孔
15元器件收容部
16通孔導體
17導體箔
18、19外部電極21柔性部22剛性部91a、91b 箭頭
101、1011、101j、102、103、110 樹脂多層基板
【權利要求】
1.一種樹脂多層基板，其特徵在於，包括: 樹脂結構體，該樹脂結構體通過將多個樹脂層進行層疊而形成；以及 一個以上的配置元器件，該一個以上的配置元器件是埋入到所述樹脂結構體的內部來配置的內置元器件及安裝在所述樹脂結構體的表面上的安裝元器件中的任一種， 所述樹脂結構體包含:柔性部，該柔性部通過將第I層疊數的所述樹脂層進行層疊而成；以及剛性部，該剛性部通過將大於所述第I層疊數的第2層疊數的所述樹脂層進行層疊而成， 俯視時，所述柔性部呈不是矩形的形狀，所述一個以上的配置元器件中的、離所述柔性部與所述剛性部的邊界線最近的配置元器件配置成離所述邊界線最近的邊與所述邊界線平行。
2.如權利要求1所述的樹脂多層基板，其特徵在於，俯視時，所述一個以上的配置元器件中的、離所述邊界線最近的配置元器件呈矩形，並配置成所述矩形的長邊與所述邊界線平行。
3.如權利要求1或2所述的樹脂多層基板，其特徵在於，俯視時，所述一個以上的配置元器件中的、到所述邊界線為止的距離比到所述樹脂結構體的輪廓線為止的距離要短的配置元器件呈具有長邊方向的形狀，並配置成所述長邊方向沿著所述邊界線。
4.如權利要求1或2所述的樹脂多層基板，其特徵在於，俯視時，所述一個以上的配置元器件中的、配置在所述柔性部的配置元器件呈具有長邊方向的形狀，並且所述長邊方向沿著軸配置，該軸是與對所述柔性部彎曲時各部位產生的彎矩相垂直的方向的軸。
5.如權利要求1至4的任一項所述的樹脂多層基板，其特徵在於，所述一個以上的配置元器件包含:作為配置在層疊方向的第I高度的第I組的兩個配置元器件；以及作為配置在不同於所述第I高度的第2高度的第2組的兩個配置元器件，與所述第I高度相比，所述第2高度在所述柔性部彎曲時靠內周，作為所述第2組的兩個配置元器件的間隔比作為所述第I組的兩個配置元器件的間隔要大。
【文檔編號】H05K3/46GK104170536SQ201380010387
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2013年2月20日 優先權日:2012年2月23日
【發明者】酒井範夫, 大坪喜人 申請人:株式會社村田製作所