塑膠袋熱封機的製作方法

2023-09-22 22:23:15

本發明涉及塑膠袋加工機械。

背景技術：

目前，熱封合是應用在複合包裝材料中最普遍、最實用的一種制袋方式，它是利用外界的各種條件（如電加熱、高頻電壓或是超聲波等）使塑膠袋封口位置受熱變成黏流狀態，並藉助一定的壓力，使兩層膜融合為一體，冷卻後保持強度。一般來說，好的熱封效果取決於它是否具有良好的熱封強度和完好無損的外觀。

在對塑膠袋進行熱封時，熱封溫度，熱封壓力，熱封速度和冷卻情況等都對最終塑膠袋的熱封效果具有重要的影響。

熱封壓力是在熱封溫度下，熱封材料開始熔化，在黏結面上施加壓力，使對應的熱封材料相互接觸、滲透、擴散，同時也促使表面的氣體逸出，使熱封材料表面的分子間距離縮小，產生更大的分子間作用力，以此來提高熱封強度。

現有技術中熱封壓力一般由熱封機上的壓力彈簧來提供，同時在熱封時，熱封壓力需要隨著塑膠袋厚度的增加而增加，若是熱封壓力較小，兩層薄膜難以熱合，此時將難以排盡夾在焊縫中間的氣泡，若是熱封壓力過大，則會擠走熔融材料，損傷焊邊，引起斷根，因此現有技術中在對不同厚度的塑膠袋進行熱封時，往往通過更換壓力彈簧的方式來實現調整熱封壓力的目的，上述方式在實際使用時往往存在下面的問題：1、當對不同的塑膠袋進行加工時，為了滿足不同熱封壓力的需求，需要人為的更換不同的壓力彈簧，這無疑將極大的降低對塑膠袋的加工效率，同時也增加了工人的勞動強度；2、採用壓力彈簧來滿足熱封時對熱封壓力的需求，壓力彈簧在長時間使用後，一方面壓力彈簧的彈性性能減弱，導致對塑膠袋的熱封壓力不足，影響最終的熱封效果，另一方面壓力彈簧在使用過程中也很容易出現損壞現象。

技術實現要素：

本發明意在提供一種能自動根據塑膠袋的厚度調整作用在塑膠袋上的熱封壓力的塑膠袋熱封機。

本方案中的塑膠袋熱封機，包括用於放置塑膠袋的底座和壓在塑膠袋上的鏡片，底座上方設有熱合座，熱合座內滑動連接有熱合刀，熱合刀包括刀體和刀頭，刀體上設有永磁塊，在刀體的側壁上還開設有安裝孔，安裝孔處設有光源，在刀體上還設有斜向設置的通光孔，通光孔的上側與安裝孔相通，通光孔的下側貫穿刀體的底壁，光源的中心位於通光孔的中心軸線上，在熱合座上還設有可與永磁體相互排斥的電磁塊，電磁塊上套設有勵磁線圈，在熱合座上還設有若干可接收經鏡片反射後的光源的光電開關，每個光電開關電連接一個不同阻值的電阻，且各光電開關對應的電阻的阻值隨光電開關與熱合刀之間距離的增大而增大，若干的電阻經並聯連接後與勵磁線圈串聯連接。

本方案的工作原理是：在對塑膠袋進行熱封時，將待熱封的塑膠袋放置在底座上，然後將鏡片壓在塑膠袋上，同時將熱合刀的刀頭置於塑膠袋需要熱封的位置。

打開安裝孔處的光源，由於光源的中心位於通光孔的中心軸線上，光源發出的光將沿通光孔運動，光沿通光孔運動並穿過刀體後照射到壓在塑膠袋的鏡片上，照射到鏡片上的光將發生鏡面反射，經鏡面發射後的光將被熱合座上的光電開關接收，光電開關接收到信號後將使得光電開關閉合，光電開關閉合後，與光電開關電連接的電阻將被串聯在勵磁線圈的迴路裡。

當對較薄的塑膠袋進行熱封時，此時需要的熱封壓力較小，熱合刀整體向下移動的距離較大，光源和通光孔一起隨熱合刀向下移動的距離也較大，故此時光源發出的光經通光孔運動後照射在鏡片上，經鏡片反射後的光將照射在遠離熱合刀的光電開關上，越是遠離熱合刀的光電開關上電連接的電阻越大，故此時接收到信號的光電開關對應的電阻較大，即與勵磁線圈迴路串聯的電阻較大，勵磁線圈得到的電流較小，從而使得此時電磁塊的電磁力較小，電磁塊與永磁體之間的排斥力也較小，即永磁體帶動熱合刀的刀頭對熱封處的塑膠袋的壓力較小。

同理，當對較厚的塑膠袋進行熱封時，此時需要的熱封壓力較大，熱合刀整體向下移動的距離較小，經鏡片反射後的光將照射在靠近熱合刀的光電開關上，此時接收到信號的光電開關對應的電阻較小，即與勵磁線圈迴路串聯的電阻較小，勵磁線圈得到的電流較大，從而使得此時電磁塊的電磁力較大，電磁塊與永磁體之間的排斥力也較大，即永磁體帶動熱合刀的刀頭對熱封處的塑膠袋的壓力較大。

本方案的效果在於：1、本方案利用光反射的原理，當對不同厚度的塑膠袋進行熱封時，熱合刀移動的距離不同使得光源發出的光沿不同的路徑進行傳播，從而使得經鏡片反射後的光照射在不同位置的光電開關上，不同位置的光電開關閉合再將不同阻值的電阻串聯到勵磁線圈迴路裡，當串聯的電阻的阻值不同時，根據歐姆定律，勵磁線圈得到的電流將不同，進而使得電磁塊具有不同大小的電磁力，電磁塊與永磁體之間的排斥力不同，並最終使得刀頭作用在塑膠袋上的熱封壓力不同，因此本方案在對不同厚度的塑膠袋進行熱封時，能自動的調整作用在塑膠袋上的熱封壓力，不需要人為的進行調整，有效的提高了對塑膠袋的加工效率，同時避免了熱封壓力過高或不足對熱封效果產生的影響，有效的保證了熱封處的熱封效果。

2、本方案中利用電磁塊和永磁體之間的排斥力對熱封處的塑膠袋施加熱封壓力，與傳統採用壓力彈簧提供熱封壓力的方式相比，該種方式不會存在壓力彈簧彈性性能減弱或是壓力彈簧容易損壞的問題，因此本方案能有效的保證對塑膠袋的熱封效果。

進一步，刀體與刀頭螺紋連接。在實際使用時，由於刀頭直接與需要熱封的塑膠袋進行接觸，故刀頭的溫度較高，當刀頭在使用一段時間發生損壞時，螺紋的連接方式可方便刀頭的更換。

進一步，勵磁線圈為直流勵磁線圈。直流勵磁線圈的工作性能穩定，噪聲小。

進一步，刀頭為鋁材製成的刀頭。鋁材製成的刀頭導熱性能好，從而使得刀頭能更好的將熱量傳遞給塑膠袋，保證熱封的效果。

附圖說明

圖1為本發明實施例塑膠袋熱封機加工厚塑膠袋時的結構示意圖；

圖2為本發明實施例塑膠袋熱封機加工薄塑膠袋時的結構示意圖。

具體實施方式

下面通過具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明：

說明書附圖中的附圖標記包括：底座1、塑膠袋11、鏡片12、熱合座2、電磁塊21、光電開關22、電阻23、刀體31、刀頭32、永磁體33、光源34、通光孔35。

實施例基本如附圖1和附圖2所示：塑膠袋熱封機，包括底座1，底座1上部用於放置待熱封的塑膠袋11，在塑膠袋11熱封位置的左側還放置有鏡片12，鏡片12一方面可對塑膠袋11產生一定的壓力，避免塑膠袋11在熱封過程中產生移動，同時鏡片12還用於光的反射。

在塑膠袋11的上側設有熱合座2，熱合座2上開設有通孔，通孔內從上到下分別設有電磁塊21和熱合刀，在電磁塊21上開設有卡槽，卡槽內放置有勵磁線圈，本方案中的勵磁線圈為直流勵磁線圈，直流勵磁線圈的工作性能較好，在電磁塊21下側的熱合刀的上側安裝有永磁體33，當勵磁線圈通電後，電磁塊21將與永磁體33產生相互排斥的作用力。

熱合刀包括刀體31和刀頭32，其中刀體31在上刀頭32在下，刀體31與刀頭32螺紋連接，且刀體31軸向寬度大於刀頭32的軸向寬度，刀頭32用於對塑膠袋11進行熱封，在刀體31的右側開設有安裝孔，安裝孔處設有安裝板，安裝板上設有光源34，在刀體31上還設有通光孔35，通光孔35具有從右到左逐漸下降的斜度，同時通光孔35的右上側與安裝孔相通，而通光孔35的左下側穿過刀體31的底壁，且通光孔35穿過刀體31底壁的位置位於刀頭32的左側。為了便於光的傳播，光源34的中心位於通光孔35的中心軸線上，同時當光源34經通光孔35運動後，光源34將照射在塑膠袋11熱封位置左側的鏡片12上。

在熱合座2通孔的左側還設有若干的光電開關22，在本實施例中，光電開關22共三個，三個光電開關22從左到右依次分布在熱合刀的左側，同時當光經鏡片12的鏡面發射後，光將照射到不同位置的光電開關22上。

在每個光電開關22上還電連接一個電阻23，三個光電開關22電連接的電阻23的阻值均不相同，且最左側的光電開關22對應的電阻23的阻值最大，中間的光電開關22對應的電阻23的阻值居中，最右側的光電開關22對應的電阻23的阻值最小，同時三個電阻23與光電開關22連接的另一端通過並聯的方式連接後再與勵磁線圈所在的迴路串聯。

在使用本方案的塑膠袋11熱封機加工較薄的塑膠袋11時，此時需要的熱封壓力較小，熱合刀整體向下移動的距離較大，光源34和通光孔35一起隨熱合刀向下移動的距離也較大，故此時光源34發出的光經通光孔35運動後照射在鏡片12上，經鏡片12反射後的光將照射在最左側的光電開關22上（如附圖2中的箭頭所示），故此時接收到信號的光電開關22對應的電阻23較大，即與勵磁線圈迴路串聯的電阻23較大，從而使得此時電磁塊21的電磁力較小，電磁塊21與永磁體33之間的排斥力也較小，即永磁體33帶動熱合刀的刀頭32對熱封處的塑膠袋11的壓力較小。

同理，當對較厚的塑膠袋11進行熱封時，此時需要的熱封壓力較大，熱合刀整體向下移動的距離較小，經鏡片12反射後的光將照射在中間的光電開關22上（如附圖1中的箭頭所示），此時接收到信號的光電開關22對應的電阻23較小，即與勵磁線圈迴路串聯的電阻23較小，從而使得此時電磁塊21的電磁力較大，電磁塊21與永磁體33之間的排斥力也較大，即永磁體33帶動熱合刀的刀頭32對熱封處的塑膠袋11的壓力較大。

以上所述的僅是本發明的實施例，方案中公知的具體結構及特性等常識在此未作過多描述。應當指出，對於本領域的技術人員來說，在不脫離本發明結構的前提下，還可以作出若干變形和改進，這些也應該視為本發明的保護範圍，這些都不會影響本發明實施的效果和專利的實用性。本申請要求的保護範圍應當以其權利要求的內容為準，說明書中的具體實施方式等記載可以用於解釋權利要求的內容。